本实用新型涉及保护膜技术领域，具体涉及一种抗电磁保护膜。
背景技术：
目前市场上出现的抗电磁膜主要有两种：一是以金属粉末、不锈钢纤维或碳纤维、石墨纤维等具有较高电导率的材料与树脂共混制成；二是使用表面处理技术在树脂表层进行金属电镀或化学镀，或者直接镶嵌一层电磁屏蔽膜。第一种抗电磁膜的缺点是抗磁物质与树脂的相容性差，且可选用的树脂极少；第二种抗电磁膜的缺点是镀层与树脂之间的粘性差，镀层在加工和使用过程中很容易脱落，且结构复杂。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种抗电磁保护膜，该抗电磁保护膜抗磁性能良好，结构简单，性能稳定，材料之间相容性好。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种抗电磁保护膜，包括从上往下依次贴合的保护膜层、使用膜层和剥离膜，保护膜层包括保护膜和贴合于保护膜下表面的剥离胶层，使用膜层包括贴合于剥离胶层下表面的基材和贴合于基材下表面的抗磁粘结层，抗磁粘结层的下表面与剥离膜的上表面贴合。
进一步的，所述保护膜、剥离膜均为PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一种。
进一步的，所述剥离胶层为硅胶层、亚克力胶层、压敏胶层和OCA胶水层中的任意一种。
进一步的，所述基材为PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一种。
进一步的，所述抗磁粘结层为添加有抗电磁物质的丙烯酸胶层、聚氨酯胶层和环氧聚酯胶层中的任意一种。
进一步的，所述剥离胶层和所述基材之间设置有硬化层，硬化层的上表面、下表面分别与剥离胶层的下表面和基材的上表面贴合。
进一步的，所述保护膜、剥离膜的厚度均为25-75μm。
进一步的，所述剥离胶层的厚度为5-20μm；所述基材的厚度为25-100μm。
进一步的，所述抗磁粘结层的厚度为25-35μm。
进一步的，所述硬化层的厚度为2-8μm。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的抗电磁保护膜通过采用抗磁粘结层，抗磁性能良好，结构简单，性能稳定，材料之间相容性好。
本实用新型的抗电磁保护膜可选用的树脂基材广，抗磁粘结层采用的抗磁物质与市场上的主流类型的胶水相容性好；且由于抗磁物质混合在胶水中，成功解决了抗磁物质容易脱落的问题。
附图说明
图1是本实用新型的局部剖视图。
附图标记为：1—保护膜层、11—保护膜、12—剥离胶层、2—使用膜层、20—硬化层、21—基材、22—抗磁粘结层、3—剥离膜。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
见图1，一种抗电磁保护膜，包括从上往下依次贴合的保护膜层1、使用膜层2和剥离膜3，保护膜层1包括保护膜11和贴合于保护膜11下表面的剥离胶层12，使用膜层2包括贴合于剥离胶层12下表面的基材21和贴合于基材21下表面的抗磁粘结层22，抗磁粘结层22的下表面与剥离膜3的上表面贴合。
本实用新型的抗电磁保护膜通过采用抗磁粘结层22，抗磁性能良好，结构简单，性能稳定，材料之间相容性好。
本实施例中，所述保护膜11、剥离膜3均为PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一种。本实用新型通过采用上述薄膜作为保护膜11和剥离膜3，其剥离效果好。
本实施例中，所述剥离胶层12为硅胶层、亚克力胶层、压敏胶层和OCA胶水层中的任意一种。本实用新型通过采用上述粘结材料层作为剥离胶层12，其粘结效果好，环保。
本实施例中，所述基材21为PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一种。本实用新型通过采用上述薄膜作为基材21，其光透过率高。
本实施例中，所述抗磁粘结层22为添加有抗电磁物质的丙烯酸胶层、聚氨酯胶层和环氧聚酯胶层中的任意一种。本实用新型通过采用添加有抗电磁物质的粘结材料层作为抗磁粘结层22，其抗电磁效果好。具体的，所述抗电磁物质为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、改性聚苯胺、改性聚吡咯和改性聚噻吩中的任意一种。
本征型导电高分子（ICP）是由具有共扼π键的聚合物经化学和电化学“掺杂”后形成的，通过“掺杂”使其电导率由绝缘体转变为导体，如聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩等，具有质轻、环境稳定性好和电导率可调等优点，可弥补金属填料的缺陷，在诸多领域都有着潜在的应用，如导电、防腐和电磁屏蔽等。
本实施例中，所述剥离胶层12和所述基材21之间设置有硬化层20，硬化层20的上表面、下表面分别与剥离胶层12的下表面和基材21的上表面贴合。本实用新型通过采用硬化层20，其耐磨效果好。
本实施例中，所述保护膜11、剥离膜3的厚度均为25-75μm。优选的，所述保护膜11、剥离膜3的厚度均为25μm、35μm、45μm、50μm、55μm、65μm或75μm。更为优选的，所述保护膜11、剥离膜3的厚度均为50μm。
本实施例中，所述剥离胶层12的厚度为5-20μm。优选的，所述剥离胶层12的厚度为5μm、8μm、12μm、16μm或20μm。更为优选的，所述剥离胶层12的厚度为12μm。
所述基材21的厚度为25-100μm。优选的，所述基材21的厚度为25μm、50μm、60μm、75μm或100μm。更为优选的，所述基材21的厚度为60μm。
本实施例中，所述抗磁粘结层22的厚度为25-35μm。优选的，所述抗磁粘结层22的厚度为25μm、28μm、30μm、32μm或35μm。更为优选的，所述抗磁粘结层22的厚度为30μm。
本实施例中，所述硬化层20的厚度为2-8μm。优选的，所述硬化层20的厚度为2μm、4μm、5μm、6μm或8μm。更为优选的，所述硬化层20的厚度为5μm。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。