双面粘接膜及在菲林膜上形成触控结构的支撑方法与流程

本发明属于光电产品制备领域，具体属于一种双面粘接膜及在菲林膜上形成触控结构过程的支撑方法。

背景技术：

商购的菲林卷一般由覆盖粘贴有保护膜02的菲林膜01卷绕而成，在菲林膜上形成触控结构得到的触控屏具有轻、薄和带一定柔性的优势。但在菲林膜上形成触控结构而实施黄光制程时，菲林膜会出现卷曲现象，因而现有技术中都是将与菲林膜01粘贴设置的保护膜02粘贴固定在基板03上，如图3所示，该基板一般使用玻璃基板。现有技术中用于保护膜与基板间粘贴固定的双面粘接膜的结构如图1所示，在双面胶层的两面均设置有离型膜，使用时将双面的离型膜撕去即可。

因保护膜与菲林膜间的粘贴力远小于保护膜与基板之间的胶的粘合力，因而在完成黄光制程后可以将菲林膜01从保护膜02上轻松地撕离，留下牢固粘贴在基板03上的保护膜02。此时，基板上的保护膜并不能轻易撕去，即使撕离保护膜后也会在基板上出现严重的残胶现象，含残胶的基板通过已有的机械手段或化学手段均难以清理干净，即使勉强将其清理干净也会使得清理过程耗时长达2小时以上，因而现有技术中在完成黄光制程后都是选择将贴合有保护膜的基板废弃处理。这一方面因基板材料的浪费而使得在菲林膜上形成触控结构的支撑方法成本耗费大，另一方面产生的基板废料还难免会给环境带来一定的压力。因此，本领域需要一种可以使得上述基板能够轻松地得以重复利用的方法。

申请人通过仔细检索，尚未发现在现有技术中有意识到该技术问题存在的描述，因而更不存在相关的解决方法。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，因而本发明首先提供一种双面粘接膜，所述双面粘接膜在厚度方向上依次包括离型膜一、第一胶层、uv光隔离膜、第二胶层和离型膜二，所述第一胶层、uv光隔离膜和第二胶层共同构成双面粘接膜的双面胶层，所述双面胶层能耐受在对菲林膜上的ito层进行显影和蚀刻过程中的高温、强酸和强碱环境，所述第一胶层和第二胶层在所述高温、强酸和强碱条件下粘性并不会显著降低；第一胶层和第二胶层的uv光敏性不同，所述第一胶层中的胶为在受到uv光照射后其粘性不会明显下降的胶，而所述第二胶层中的胶为在受到uv光照射后其粘性会显著降低或失去粘性的uv减粘胶。

在一种具体的实施方式中，所述uv光隔离膜为pet隔膜，且所述pet隔膜的厚度为0.02mm～0.15mm。

在一种具体的实施方式中，所述uv光隔离膜为不透明pet隔膜，更优选所述uv光隔离膜为黑色pet隔膜。所述黑色pet隔膜可通过商购获取或购买原材料自制，其制备方法例如为在制备pet隔膜时添加一定量的黑色染料。

在一种具体的实施方式中，所述第一胶层(131)和第二胶层(133)的厚度均为0.015～0.2mm，优选所述第一胶层中的胶包括聚丙烯酸脂、丙烯酸树脂、丁苯橡胶和氯丁胶中的一种或多种。

在一种具体的实施方式中，所述第二胶层(133)中uv减粘胶为聚丙烯酸脂、丙烯酸树脂、丁苯橡胶和氯丁胶中的一种或多种胶拌合有uv光触发剂而得到。所述uv光触发剂也可以通过商购获取，再将其与第一胶层中的丙烯酸树脂胶拌合后得到第二胶层中的uv减粘胶。uv光触发剂在第二胶层中的含量例如为3～8wt％。

本发明还提供一种在菲林膜上形成触控结构的支撑方法，包括如下步骤，

步骤a、先将如权利要求1～3中任意一项所述的双面粘接膜的离型膜撕掉，并将双面胶层(13)的第一胶层(131)与连接在菲林膜(01)的非制程面的保护膜(02)粘接，且将双面胶层(13)的第二胶层(133)与基板(03)粘接；

步骤b、对菲林膜(01)的制程面进行黄光制程而形成触控结构，黄光制程中曝光步骤的紫外线因uv光隔离膜(132)的阻挡而不会照射到所述第二胶层(133)上；

步骤c、完成黄光制程后撕去所述菲林膜(01)使得保护膜(02)和双面胶层(13)保留在基板(03)上；

步骤d、对所述基板(03)的非粘贴面进行uv光照使得所述第二胶层(133)的粘性显著降低或失去粘性，因而从第二胶层(133)与基板(03)的连接处可将保护膜(02)和双面胶层(13)整体从基板上撕离，得到的基板(03)上不残胶因而基板(03)可用于循环使用。

在一种具体的实施方式中，所述菲林膜为pet膜、tac膜和cop膜中的一种。

在一种具体的实施方式中，所述基板为玻璃基板或陶瓷基板，所述基板的厚度为0.2～3mm，优选0.33～1.5mm。

在一种具体的实施方式中，步骤d中使用≥300mj/cm²的uv光照处理所述第二胶层。

本发明至少具备如下有益效果：

1、本发明中通过提供一种新结构的双面粘接膜，将该双面粘接膜代替现有技术中如图1所示的双面粘接膜使用，并通过uv光照使第二胶层中uv减粘胶的粘性解除，使基板得以重复利用。

2、本发明中，在步骤b对ito进行黄光制程的紫外线(即uv)照射时，第二胶层因uv光隔离膜的阻挡使得其中的胶并不会降低粘度。而在步骤d的uv光照时，uv光隔离膜将uv光提供的能量均阻挡在第二胶层侧，使得第二胶层中uv减粘胶的粘性得以尽快解除，因而在uv光照后可顺利地将保护膜和整个双面胶层一起从基板上撕离。

3、本发明提供的双面粘接膜和菲林支撑方法使得昂贵的基板能得到充分的重复利用，节约成本。且使得该工序不再产生大量的废弃基板，对环境保护做出了应有贡献。

附图说明

图1为现有技术中的双面粘接膜结构，

图2为本发明中的双面粘接膜结构，

图3为现有技术中双面粘接膜去掉离型膜后的使用状态图，

图4为本发明中双面粘接膜去掉离型膜后的使用状态图，

具体实施方式

本领域中，并非所有的pet膜均具有阻隔uv光的性能，当然也并非只有pet膜具有阻隔uv光的性能。只是pet隔膜的性价比高，因而更常选用pet隔膜。本发明中的uv光隔离膜需要在具备阻隔uv光性能的同时，能耐受对菲林膜上的ito层进行显影和蚀刻过程中的高温、强酸和强碱环境，这样的uv光隔离膜是在现有技术中可以商购获取的。本发明的实施例中所述uv光隔离膜也是购买的。

本发明步骤b黄光制程曝光中使用的紫外光与步骤d中使用的uv光的波段基本一致或接近，因而第一胶层和第二胶层中胶的uv光敏性完全不同。在一种具体的实施方式中，第一胶层和第二胶层中的胶都是主要(占85wt％以上)由丙烯酸树脂构成，但第二胶层中因添加有uv光触发剂，使得二者的uv光敏性不同。该uv光触发剂同样是可以购买得到的。

本领域中，能耐受显影和蚀刻过程中的高温、强酸和强碱环境且在受到uv光照射后其粘性会显著降低或失去粘性的第二胶层中的uv减粘胶也是可以通过商购获取的。本发明中所述uv减粘胶也是购买到的。

本领域中，所述第一胶层中的胶能耐受显影和蚀刻过程中的高温、强酸和强碱环境，这与现有技术中的图1所示双面粘接膜中的胶可以是同种胶。

相比玻璃基板来说，陶瓷基板本身的加工难度更大，因而其更为昂贵。如图4所示的包括基板在内的整个结构都需要耐受高温、强酸和强碱条件，例如整个结构浸泡在这些极端条件的溶液中，因而一般不会选用金属基板。

本发明中，所述菲林卷上菲林膜01的保护膜02一般也采用pet材质，保护膜与菲林膜之间具有较小粘合力且相互分离时不残胶。菲林卷的结构在现有技术中属于公知技术，菲林卷一般可通过商购获取，例如菲林带为50m长或100m长的菲林卷，菲林带的宽度可以根据使用目的而选用不同宽度的菲林带，因而在此不赘述。

本发明通过如下实施例进一步说明。

实施例1

先制备得到本发明所述双面粘接膜：购买符合相应性能的膜层材料，按照在厚度方向上依次包括离型膜一(11)、第一胶层(131)、uv光隔离膜(132)、第二胶层(133)和离型膜二(12)设置得到所述双面粘接膜，所述第一胶层(131)和第二胶层(133)的厚度均为0.05mm。本发明双面粘接膜的结构图如图2所示。

准备550mm*650mm规格玻璃基板(基板厚度为0.7mm)，裁切尺寸为540mm*640mm的宽幅双面粘接膜，在菲林卷上裁切尺寸为530mm*630mm的菲林膜和保护膜，其中菲林膜的材质为cop。本领域技术人员知晓，cop、pet和tac都是菲林的常见材质，其中pet材质的菲林制备得到的触控屏容易产生彩虹纹，因而更优选使用cop为菲林的膜材。

在菲林膜上形成触控结构时使用所述双面粘接膜和基板，对菲林的支撑方法包括如下步骤：

步骤a、将双面粘接膜的离型膜撕去后，按图4所示将双面粘接膜与保护膜02和基板03贴合，得到在厚度方向上依次为菲林膜01、保护膜02、第一胶层131、uv光隔离膜132、第二胶层133和基板03的结构。

步骤b、在菲林膜的非贴合面即其制程面上完成触摸屏的黄光制程。所述黄光制程例如包括先在菲林膜的非贴合面即其制程面上形成ito(氧化铟锡)层，再经曝光(uv)、显影、蚀刻和剥膜得到菲林膜上的触控结构。

步骤c、完成黄光制程后用手撕去带触控结构的菲林膜，使得保护膜02和双面胶层13保留在基板03上。带触控结构的菲林膜在裁切成小片后，用于与盖板玻璃贴合形成触控显示屏。

步骤d、对所述基板的非粘贴面进行uv光照(≥300mj/cm²)使得所述第二胶层133的粘性显著降低或失去粘性，因而从第二胶层133与基板03的连接处可将保护膜02和双面胶层13整体从基板上撕离，得到的基板03上不残胶因而基板03可用于循环使用。

本发明步骤d中使用≥300mj/cm²的uv光照处理所述第二胶层，所使用的紫外能量要求是根据第二胶层中uv减粘胶的设计而来的，例如有的uv减粘胶要求紫外能量为＞1000mj/cm²，有的uv减粘胶要求紫外能量为≥500mj/cm²，有的uv减粘胶要求紫外能量为≥300mj/cm²，而有的uv减粘胶要求紫外能量≥100mj/cm²即可。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。