技术特征：
技术总结
一种耐高温触变性LED封装胶，由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚硅氧烷5‑20份，甲基氢基聚硅氧烷20‑40份，触变剂10‑40份，负载型铂金催化剂0.1‑0.5份，抑制剂0.01‑0.1份，增粘剂0.5‑20份，耐高温添加剂0.1‑1份。本发明还提供上述耐高温触变性LED封装胶的一种制备方法。本发明的耐高温触变性LED封装胶具有优异的耐高温性能、良好的机械性能、适中的触变性和流平性、较高的光透过率(≥85%)，其折射率为1.40‑1.42，粘度在100‑300Pa.s（25℃）之间，触变指数在3‑6之间，固化后硬度从30‑80A之间可调，适合用于无支架的高亮度高功率LED的密封保护。本发明的耐高温触变性LED封装胶的制备方法操作简便，原料易得，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。
技术研发人员：周振基;周博轩;苏乐;罗永祥;石逸武
受保护的技术使用者：汕头市骏码凯撒有限公司
技术研发日：2017.08.11
技术公布日：2017.12.22