技术特征：
技术总结
本发明提供一种无卤树脂组合物、由其制备的覆盖膜和覆铜板以及印制电路板，所述无卤树脂组合物包括以下重量份的组分：含羧基饱和聚酯70～90重量份，聚丙烯酸酯5～20重量份，环氧树脂3～15重量份，封闭型异氰酸酯0.5～5重量份。本发明以羧基饱和聚酯和聚丙烯酸酯作为主体树脂，树脂组合物的透明度高、粘接性好；以环氧树脂和封闭型异氰酸酯作为固化剂，二者协同固化羧基饱和聚酯和聚丙烯酸酯，树脂组合物的储存稳定性好，固化交联密度高，由其制备得到的覆盖膜覆型性好、可见光透过率高、剥离强度高，由其制备得到的覆铜板同样具有高的可见光透过率以及剥离强度。
技术研发人员：闫增阳;张炜祺;茹敬宏;伍宏奎
受保护的技术使用者：广东生益科技股份有限公司
技术研发日：2018.09.05
技术公布日：2019.01.04