导电性胶粘剂层的制作方法

本发明涉及导电性胶粘剂层、电磁波屏蔽膜及屏蔽线路基材。

背景技术：

印制线路基材中多用导电性胶粘剂。这种导电性胶粘剂例如作为形成于绝缘保护层的表面的导电性胶粘剂层的原料用于电磁波屏蔽膜等。此电磁波屏蔽膜例如接合于印制线路基材，使导电性胶粘剂层与印制线路基材的接地电路导通。

另外，将电磁波屏蔽膜接合于印制线路基材等之际，通常，在已暂时固定在一定的位置后，以比暂时固定时更加严格的加压加热条件进行压制。

但是，以往的电磁波屏蔽膜中，多将重点放在改良加压加热后的接合强度上，加热加压后的接合强度高，但暂时固定后的接合强度差的话，即使暂时固定，一旦挪动基材也可能导致电磁波屏蔽膜被剥离、需要重新进行作业。

因此，公开有为了改良与印制线路基材等被接合物的接合强度，用表面粗糙度ra规定导电性胶粘剂层的表面性状（例如，参照专利文献1）。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本申请公开2017-25280号。

技术实现要素：

【发明要解决的技术问题】

但是，即使导电性胶粘剂层的表面粗糙度ra为特定的范围，也有可能会发生暂时固定工序后的接合强度差，在暂时固定工序后产生导电性胶粘剂层的位置偏离的情况。

本发明鉴于以上内容，其目的在于通过提高针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性来避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层的位置偏离。

【解决技术问题的技术手段】

本发明的导电性胶粘剂层的一技术方案可为以下结构：所述导电性胶粘剂层由含有粘结剂树脂和导电性填料的导电性胶粘剂构成，其特征在于，所述导电性胶粘剂层的表面的偏度ssk为-3.5以上、2.7以下。

本发明的导电性胶粘剂层的一技术方案可为以下结构：所述导电性胶粘剂层的表面的最大峰高sp为1.3µm以上、30µm以下。

本发明的导电性胶粘剂层的一技术方案可为以下结构：所述导电性填料的平均粒径d50为3µm以上、20µm以下，且所述导电性胶粘剂中所述导电性填料的的含有率为10质量％以上、80质量％以下。

本发明的电磁波屏蔽膜的一技术方案的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层、设在该绝缘保护层的表面的本发明的导电性胶粘剂层。

本发明的屏蔽线路基材的一技术方案的特征在于：所述屏蔽线路基材包括设有接地电路的印制线路基材、与所述印制线路基材接合并与所述接地电路导通的本发明的电磁波屏蔽膜。

【发明效果】

通过本发明，能使针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性优越，避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层的位置偏离。

附图说明

【图1】形成在基层上的导电性胶粘剂层的一实施方式的截面图；

【图2】一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面图；

【图3】电磁波屏蔽膜的其他实施方式的截面图；

【图4】一实施方式所涉及的屏蔽线路基材的截面图。

具体实施方式

以下，详细说明本发明的实施方式。以下的优选的实施方式的说明本质上来说不过是示例，全无限制本发明、本发明适用对象或本发明用途的意图。

＜导电性胶粘剂层＞

（偏度ssk）

本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层的特征在于：所述导电性胶粘剂层表面的偏度ssk为-3.5以上、2.7以下。如图1所示，本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100含有由凸部100a（峰）及凹部100b（谷）所构成的凹凸表面，作为确定其表面性状的参数，偏度ssk被控制在特定的范围，因此，能使针对被接合物（无图示）的暂时固定工序后的紧密接合性优越，并避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层100的位置偏离。

偏度ssk表示以凹凸表面的平均面为基准的高度分布的对称性，偏度ssk为0的情况下为高度分布上下对称（正态分布）的表面，另一方面，小于0时为多细密的谷的表面，大于0时为多细密的峰的表面。

导电性胶粘剂层100的表面的偏度ssk的绝对值大的情况下，即为多峰或多谷的凹凸表面的话，与被接合物的接合面积变小，针对被接合物的暂时固定工序后的接合强度不充足。

因此，使导电性胶粘剂层100的表面为偏度ssk在以0为中心的特定的范围的、高度分布上下比较对称的表面，由此，能使与被接合物的接合面积增大，并提高针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性。

因此，从减少谷使表面的高度分布接近上下对称，由此使与被接合物的接合面积增大并提高针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性的观点来看，偏度ssk为-3.5以上、优选-3以上、更优选-2.5以上、更加优选-2以上。另外，从减少峰使表面的高度分布接近上下对称，由此使与被接合物的接合面积增大并提高针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性的观点来看，偏度ssk为2.7以下、优选2.5以下、更优选2以下、更加优选1.5以下。

而且，本说明书中，“被接合物”指例如形成印制线路基材的基础层的聚酰亚胺膜等树脂膜、形成接地电路的铜箔等金属层等。

另外，本说明书中，“暂时固定工序”指在最终的固定工序之前进行的、例如由加热至120℃的两张加热板（无图示）从上下方向夹住导电性胶粘剂层100与被接合物并以压力0.5mpa按压5秒钟的工序。

进一步地，本说明书中，“针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性优越”指暂时固定工序后的导电性胶粘剂层100与被接合物的180°剥离强度在0.5n/cm以上。此时，能避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层100的位置偏离。而且，以下的实施例中会对剥离强度的具体的测定方法进行说明。

（最大峰高sp）

另外，优选本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100的表面的最大峰高sp为1.3µm以上、30µm以下。如此，对本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100，作为确定其表面性状的参数，将最大峰高sp控制在特定的范围，由此，能进一步提高针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性，并进一步避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层100的位置偏离。

最大峰高sp表示凹凸表面的从平均面起的峰高的最大值，最大峰高sp越大则为含有越高的峰的表面。

导电性胶粘剂层100的表面的最大峰高sp大的情况下，即为有高的峰的表面的话，该高的峰变为障碍使得与被接合物的接合面积变小，因此针对被接合物的暂时固定工序后的接合强度变得不充足。

因此，使导电性胶粘剂层100的表面为最大峰高sp在特定的范围的、最高峰的峰高较低的表面，由此，能使与被接合物的接合面积进一步增大，并使针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性进一步提高。

因此，从使与被接合物的接合面积进一步增大、使针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性进一步提高的观点来看，最大峰高sp优选1.3µm以上、更优选1.6µm以上。另外，从使表面的最高峰的峰高接近比较低由此来使与被接合物的接合面积进一步增大、使针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性进一步提高的观点来看，优选30µm以下、更优选25µm以下。

（其他的参数）

而且，作为确定导电性胶粘剂层100的表面性状的参数，除了偏度ssk及最大峰高sp以外，例如能列举出最大谷深sv、表示最大峰高sp与最大谷深sv的和的最大高度sz等，本发明并不受示例所限制。

另一方面，本发明的发明人发现如后述的各实施例及各比较例所示，算术平均高度sa与针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性并不相关。其原因在于：算术平均高度sa表示相对于凹凸表面的平均面而言各点（峰与谷）的高度的差的绝对值的平均值，因此，该值较小的情况下，也存在包含含有相同程度的高的峰与深的谷的凹凸表面的情况。此时，该高的峰与深的谷变为障碍使得与被接合物的接合面积变小、针对被接合物的暂时固定工序后的接合强度变得不充足。因此，算术平均高度sa并不适合作为为了得到能避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层100的位置偏离的接合强度的、确定导电性胶粘剂层100的表面性状的参数。

而且，本发明中的表面性状是根据iso25178-6:2010而测定出的值，下述的实施例中会对具体的测定方法进行说明。

本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100由含有粘结剂树脂110、导电性填料120的导电性胶粘剂形成。

（粘结剂树脂）

粘结剂树脂110无特别限定，能使用用于导电性胶粘剂的各种树脂。这种树脂例如能使用聚苯乙烯类、醋酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸类等热塑性树脂；苯酚类、环氧类、聚氨酯类、三聚氰胺类或醇酸类等热固性树脂等。上述的粘结剂树脂110可以分别单独使用，也可两种以上并用。

另外，在不阻碍本发明的效果的范围内，从将导电性胶粘剂层100的表面性状（偏度ssk及最大峰高sp)调整为一定的状态的观点来看，能向粘结剂树脂110添加树脂微粒子或无机微粒子。树脂微粒子例如能列举出丙烯酸树脂微粒子、聚丙烯腈微粒子、聚氨酯微粒子、聚酰胺微粒子或聚酰亚胺微粒子等。另外，无机微粒子例如能列举出碳酸钙微粒子、硅酸钙微粒子、粘土、瓷土、滑石、二氧化硅微粒子、玻璃微粒子、硅藻土、云母粉、矾土微粒子、氧化镁微粒子、氧化锌微粒子、硫酸钡微粒子、硫酸铝微粒子、硫酸钙微粒子或碳酸镁微粒子等。上述的树脂微粒子及无机微粒子可以分别单独使用，也可两种以上并用。

（导电性填料）

导电性填料120无特别限定，能使用用于导电性胶粘剂的金属填料、金属被覆树脂填料、碳系填料及这些填料的混合物等。金属填料能列举出例如铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉或金包镍粉等。这些金属粉例如能通过电解法、雾化法或还原法等制作。上述的导电性填料120可分别单独使用，也可两种以上并用。其中，优选银粉、银包铜粉及铜粉，更为优选银包铜粉。

导电性填料120的形状能列举出球状、椭圆状、薄片状、纤维状或树枝状（树突状）等。另外，也能为金属纳米粒子。金属纳米粒子例如能列举出银纳米粒子或金纳米粒子等。

导电性填料120的平均粒径d50（中值直径）优选3µm以上、更优选5µm以上，另外，优选20µm以下、更优选15µm以下。而且，例如，能通过激光衍射粒度分析仪或流式粒子图像分析仪等一般使用的方法来测定导电性填料120的平均粒径d50。

导电性填料120的平均粒径d50可根据导电性胶粘剂层100的厚度等进行适当设定。具体来说，导电性胶粘剂层100的厚度为5µm左右时，导电性填料120的平均粒径d50优选3µm左右、更优选5µm左右。另外，导电性胶粘剂层100的厚度为15～60µm左右时，导电性填料120的平均粒径d50优选20µm左右、更优选15µm左右。

导电性胶粘剂中的导电性填料120的含有率无特别限定，根据导电性胶粘剂的用途适当设定即可，优选10质量％以上，另外，优选80质量％以下、更优选75质量％以下、更加优选70质量％以下。而且，导电性胶粘剂层100可为各向异性导电性胶粘剂层、各向同性导电性胶粘剂层中任一者，作为各向异性导电性胶粘剂层使用时，导电性胶粘剂中的导电性填料120的含有率优选10质量％以上、更优选15质量％以上、更加优选20质量％以上，另外，优选45质量％以下、更优选40质量％以下、更加优选35质量％以下。作为各向同性导电性胶粘剂层使用时，导电性胶粘剂中的导电性填料120的含有率优选50质量％以上、更优选55质量％以上、更加优选60质量％以上，另外，优选80质量％以下、更优选75质量％以下、更加优选70质量％以下。

本发明能实现一种导电性胶粘剂层100，该导电性胶粘剂层100通过使导电性填料120的平均粒径d50、导电性胶粘剂中的导电性填料120的含有率分别为上述的特定的范围来具有适用于能避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层100的位置偏离的偏度ssk。

（任选成分）

在不阻碍本发明的效果的范围内，导电性胶粘剂中例如能添加消泡剂、抗氧化剂、粘度调整剂、稀释剂、防沉剂、整平剂、偶联剂、着色剂或阻燃剂等。上述任选成分可分别单独使用，也可两种以上并用。其中，尤其是从赋予导电性胶粘剂阻燃性的观点来看，优选添加阻燃剂。

上述的阻燃剂例如能列举出三聚氰胺氰脲酸盐或三聚氰胺聚磷酸盐等氮类阻燃剂；氢氧化镁或氢氧化铝等金属氢氧化物；磷酸酯、红磷或复合磷酸盐等磷类阻燃剂等。上述的阻燃剂中，优选复合磷酸盐。

向导电性胶粘剂加入阻燃剂时，优选相对粘结剂树脂110的量100质量份添加10质量份～60质量份。

<导电性胶粘剂层的形成方法>

接下来，就使用含有粘结剂树脂110、导电性填料120的导电性胶粘剂形成本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100的方法进行说明。

（导电性胶粘剂的制备工序）

首先，使粘结剂树脂110溶解至溶剂制备粘结剂树脂溶液并使其为一定浓度。溶剂例如能列举出甲苯、丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇、丙醇或二甲基甲酰胺等，但本发明并不受示例所限制。而且，溶液中的粘结剂树脂110的浓度根据导电性胶粘剂层100的厚度等适当设定即可。

接下来，向按照上述内容制备的粘结剂树脂溶液中添加导电性填料120、按照需要添加的任选成分，搅拌混合得到混合悬浮液，由此，制备导电性胶粘剂。

（导电性胶粘剂的涂覆工序）

接下来，将按照上述内容制备的导电性胶粘剂涂覆在基层130之上。基层130例如能使用树脂制薄片或膜等。构成薄片及膜的材料例如能使用聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、丙烯酸类树脂等热塑性树脂及／或热固性树脂等。可在基层130的表面通过一般所使用的压纹加工施以凹凸的微细图形。而且，形成电磁波屏蔽膜时，在后述的绝缘保护层或屏蔽层之上涂覆导电性胶粘剂。

根据需要，可在基层130的表面实施离型处理。离型处理例如能在基层130的表面形成硅类离型剂、非硅类离型剂或三聚氰胺类离型剂等所构成的层。通过在基层130的表面实施离型处理能在将已形成于基层130之上的导电性胶粘剂层100贴附于被接合物后轻松地剥离基层130。

另外，根据需要，可在基层130的表面设有粘着剂层。通过在基层130的表面设有粘着剂层能避免无意中使基层130从导电性胶粘剂层100剥离。上述的粘着剂例如能使用丙烯酸类粘着剂或聚酯类粘着剂等众所周知的粘着剂。

另外，基层130的厚度无特别限定，由考虑使用简便性来适当决定。

向基层130上涂覆导电性胶粘剂的方法无特别限定，例如能采用唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布或狭缝式涂布等方法。

（导电性胶粘剂的干燥工序）

最后，加热干燥涂覆在基层130之上的导电性胶粘剂去除溶剂，由此能形成本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100。干燥方法例如能列举出热风干燥、红外线干燥、烘炉干燥、热板干燥或真空干燥等。

通过以上工序得到的本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100的厚度根据导电性填料120的粒径进行调整即可。从实现良好的导电性的观点来看，导电性胶粘剂层100的厚度优选导电性填料120的平均粒径d50的5.5倍以下、更优选3.5倍以下。另外，优选为导电性填料120的平均粒径d50的+70µm以下（即，如若使导电性填料120的平均粒径d50为dµm，则为d+70µm以下）、更优选为+60µm以下（d+60µm以下）。从进行良好的涂覆的观点来看，导电性胶粘剂层100的厚度优选为导电性填料120的平均粒径d50的0.6倍以上、更优选0.7倍以上。另外，优选为导电性填料120的平均粒径d50的-7µm以上（d-7µm以上）、更优选-5µm以上（d-5µm以上）。

另外，根据需要还可在导电性胶粘剂层100的接合有基层130的面的相反侧的表面接合剥离基材（剥离膜）（无图示）。剥离基材例如能列举出在聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等基膜上将硅类或非硅类的离型剂及丙烯酸类或聚酯类等的粘着剂涂覆在要接合导电性胶粘剂层100一侧的表面而成者等。通过在导电性胶粘剂层100的表面接合剥离基材能避免导电性胶粘剂层100的表面受损、夹杂物附着。另外，剥离基材的厚度无特别限定，能考虑使用简便性来适当决定。

另外，以上的说明为通过在基层130之上涂布导电性胶粘剂并使其干燥来形成具有一定偏度的导电性胶粘剂层100的示例，也能使用剥离基材来形成。此时，使用含有微细图形的剥离基材，向导电性胶粘剂层100的表面转印微细图形，由此，也能使导电性胶粘剂层100的表面性状为一定的状态。

如以上说明所示，本发明的导电性胶粘剂层100中，其表面的偏度ssk为-3.5以上、2.7以下，因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性优越。如此，本发明的导电性胶粘剂层100能避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层100的位置偏离，因此，例如，能合适地用于电磁波屏蔽膜等。

＜电磁波屏蔽膜＞

如图2所示，本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200的特征在于含有绝缘保护层210、设在绝缘保护层210的表面的导电性胶粘剂层100。如此，本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200含有本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100来作为导电性胶粘剂层，因此，针对印制线路基材等被接合物（无图示）的暂时固定工序后的紧密接合性优越，能避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层100、即电磁波屏蔽膜200的位置偏离。

另外，本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200通过本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100与印制线路基材（无图示）的接地电路接合并导通，由此，能使该导电性胶粘剂层100作为针对电磁波的屏蔽物发挥作用。并且，如图3所示，本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200中，还能在绝缘保护层210与导电性胶粘剂层100之间设计屏蔽层220。

（绝缘保护层）

绝缘保护层210只要具有充足的绝缘性且能保护导电性胶粘剂层100及屏蔽层220之外无特别限定，例如能使用热塑性树脂、热固性树脂、活性能量射线固化性树脂等形成。

绝缘保护层210也可为材质或硬度又或弹性模量等物化性质不同的两层以上的层压结构。例如若为硬度低的外层与硬度高的内层的层压结构，因外层具有缓冲效果，所以在将电磁波屏蔽膜200加热加压于印制线路基材的工序中能缓和对屏蔽层220施加的压力。因此能避免因设在印制线路基材的高低差而破坏屏蔽层220。

绝缘保护层210的厚度无特别限定，能根据需要适当设定，优选1μm以上、更优选为4μm以上，另外，优选20μm以下、更优选为10μm以下、更加优选为5μm以下。通过使绝缘保护层210的厚度为1μm以上，能充分保护导电性胶粘剂层100及屏蔽层220。另外，通过使绝缘保护层210的厚度为20µm以下，能确保电磁波屏蔽膜200的弯曲性，使得本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200也轻松地适用于对弯曲性有要求的构件、例如挠性印制线路基材等。

（屏蔽层）

屏蔽层220具有导电性即可，例如能由金属薄膜、导电性填料、金属蒸镀膜等构成。金属薄膜例如能由镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌等的任意者或包含两者以上的合金构成。金属薄膜例如能通过使用金属箔、由加成法沉积金属来制造。加成法例如能使用电镀法、无电解镀覆法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、化学气相沉积（cvd）法或金属有机化学气相沉积（mocvd）法等。

屏蔽层220由导电性填料构成的情况下，例如能使用金属填料、金属被覆树脂填料、碳系填料及这些填料的混合物等。金属填料例如有铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉或金包镍粉等，这些金属粉能通过电解法、雾化法或还原法来制作。金属粉的形状能列举出球状、薄片状、纤维状或树枝状等。另外，也能为金属纳米粒子。金属纳米粒子例如能列举出银纳米粒子或金纳米粒子等。

屏蔽层220的金属材料及厚度根据所要求的电磁屏蔽效果及耐反复弯曲･滑动性适当选择即可，厚度能为0.1µm~12µm左右。

而且，也能为不含有屏蔽层220、本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100作为屏蔽层发挥作用的电磁波屏蔽膜200。

＜电磁波屏蔽膜的形成方法＞

接下来，就形成本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200的方法进行说明。首先，在支撑膜（无图示）之上，使用一般所使用的方法依次形成绝缘保护层210、必要情况下的屏蔽层220，由此得到层压体。支撑膜能使用与上述的基层130同样的树脂制薄片或膜。另外，支撑膜也可使用其表面含有微细图形的支撑体膜（转印膜）。此时，向绝缘保护层210的表面转印微细图形，由此，能使绝缘保护层210的表面性状为一定状态。

接下来，将通过上述操作形成的层压体作为基层，在此基层之上，与上述的导电性胶粘剂层100的形成方法相同地形成本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100，由此，能得到本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200。

如以上说明所示，本发明的电磁波屏蔽膜200含有本发明的导电性胶粘剂层100来作为导电性胶粘剂层，因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性优越，能避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层100、即电磁波屏蔽膜200的位置偏离。因此，能得到通过将导电性胶粘剂层100贴附在印制线路板来使导电性胶粘剂层100作为屏蔽层发挥作用的电磁波屏蔽印制线路基材。

＜屏蔽线路基材＞

如图4所示，本实施方式所涉及的屏蔽线路基材400含有：含有接地电路320a的印制线路基材300；与印制线路基材300接合并与接地电路320a导通的本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200。而且，电磁波屏蔽膜200也可含有屏蔽层220。

印制线路基材300例如含有：基础层310；形成在基础层310之上的、包含接地电路320a及信号电路320b在内的印制电路320；覆盖基础层310并露出接地电路320a的至少一部分的绝缘层330。另外，印制线路基材300可为挠性基材也可为刚性基材。

基础层310及绝缘层330可任意选择，例如能为树脂膜等。此时，能由聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺或聚苯硫醚等树脂形成。印制电路320例如能为形成于基础层310之上的铜线路图形等。

将本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200接合于印制线路基材300之际，配置电磁波屏蔽膜200并使其与接地电路320a导通。具体而言，将电磁波屏蔽膜200的导电性胶粘剂层100配置在接地电路320a上。随后，通过加热到一定温度（例如120℃）的两张加热板（无图示）从上下方向夹住电磁波屏蔽膜200和印制线路基材300，以一定压力（例如0.5mpa）进行短时间（例如5秒钟）的按压。由此，电磁波屏蔽膜200暂时固定于印制线路基材300。

此时，本实施方式所涉及的屏蔽线路基材400中，印制线路基材300与本实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜200介由本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100接合，因此，针对印制线路基材300（被接合物）的暂时固定工序后的紧密接合性优越，能避免暂时固定工序后的电磁波屏蔽膜200的位置偏离。因此，关于电磁波屏蔽膜200暂时固定在印制线路基材300的状态的屏蔽线路基材400，在进行最终的固定之前，例如能重叠多个屏蔽线路基材400进行保管。

接下来，使两张加热板的温度达到比暂时固定时更高的一定温度（例如170℃），以一定压力（例如3mpa）进行一定时间（例如30分钟）的按压。由此，能将电磁波屏蔽膜200切实地固定在印制线路基材300。

＜其他的实施方式＞

本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100的应用不限定于电磁波屏蔽膜及屏蔽线路基材，例如，不锈钢等所构成的导电性（金属）补强板会贴附于挠性印制线路基材中，本实施方式所涉及的导电性胶粘剂层100能用于该贴附作业。此时，能使导电性（金属）补强板作为针对电磁波的屏蔽物发挥作用。

【实施例】

以下，通过实施例详细说明本发明。以下的实施例为示例，并无限定本发明的意图。

＜导电性胶粘剂的制备工序＞

将一定粘结剂树脂溶解至作为溶剂的甲苯或甲乙酮制备粘结剂树脂溶液，并且使一定的粘结剂树脂为一定的固体成分浓度。向得到的粘结剂树脂溶液添加一定的导电性填料及必要情况下的任选成分，使用行星式搅拌・消泡装置进行混合搅拌，由此，制备导电性胶粘剂。

＜电磁波屏蔽膜的制作＞

支撑膜使用厚度为60µm、表面实施过离型处理的pet膜。在支撑膜之上涂布包含二氧化硅粒子、双酚a型环氧类树脂及甲乙酮的保护层用组合物（固体成分量30质量％），并加热干燥，由此，形成绝缘保护层。接下来，在绝缘保护层的表面，形成厚度为0.5µm的铜箔来作为屏蔽层，由此，得到层压体（基层）。接下来，在所得到的层压体的屏蔽层的表面涂布通过上述操作制备的导电性胶粘剂，进行干燥形成一定厚度的导电性胶粘剂层，由此，得到电磁波屏蔽膜。

使用通过上述操作得到的电磁波屏蔽膜通过以下的方法评价了导电性胶粘剂层的厚度、表面性状及针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性。

＜导电性胶粘剂层的厚度＞

使形成导电性胶粘剂层后的电磁波屏蔽膜的厚度减去了形成导电性胶粘剂层前的层压体的厚度得到的值为导电性胶粘剂层的厚度。而且，使用测微计［（株式会社）三丰制造、商品名：mdh-25〕根据jisc2151测定各个厚度。

＜导电性胶粘剂层的表面性状＞

使用共聚焦显微镜（lasertec公司制造、optelicshybrid、物镜20倍）测定导电性胶粘剂层的表面的任意5处。之后，使用数据分析软件（lmeye7）进行表面的倾斜补正，根据iso25178-6:2010，求出偏度ssk、最大峰高sp及算术平均高度sa。而且，使s过滤器的截止波长为0.0025mm、l过滤器的截止波长为0.8mm。另外，使各数值为测定了5处得到的值的平均值。

＜针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性＞

通过180°剥离试验测定导电性胶粘剂层的针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性。具体而言，首先，针对电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层与作为被接合物的单面覆铜箔层压板〔尼关工业（株式会社）制造、产品名：f30vc125rc11/2(h)〕的聚酰亚胺面，使用压制机以温度：120℃、时间：5秒钟、压力：0.5mpa的条件进行暂时固定，由此，得到试验用试样。

接下来，使用拉伸试验机〔（株式会社）岛津制作所制造、商品名：ags-x50s]在室温下向剥离角度：180°方向，以拉伸速度：50mm／分钟从单面覆铜箔层压板侧剥下通过上述操作得到的试验用试样，测定其断裂时的180°剥离强度（最大值），基于以下的评价基准，评价针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性。

（评价基准）

○:180°剥离强度为0.5n/cm的情况下，导电性胶粘剂层也未从导电性胶粘剂层与被接合物的接触面剥离（暂时固定工序后，导电性胶粘剂层与被接合物的180°剥离强度为0.5n/cm以上）。

×:180°剥离强度不足0.5n/cm时，导电性胶粘剂层从导电性胶粘剂层与被接合物的接触面进行了剥离。

（实施例1）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为12µm、形状为树突状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为10质量％。

实施例1中所得到的导电性胶粘剂层（各向异性）的厚度为17µm，其表面的偏度ssk为1.10、最大峰高sp为11.87、算术平均高度sa为2.30。

另外，关于实施例1中所得到的导电性胶粘剂层，180°剥离强度为3.23n/cm的情况下也未从与被接合物的接触面剥离（评价结果：○），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性非常优良。

（实施例2）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为5µm、形状为球状及椭圆状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为30质量％。

实施例2所得到的导电性胶粘剂层（各向异性）的厚度为5µm，其表面的偏度ssk为1.50、最大峰高sp为9.38、算术平均高度sa为0.55。

另外，关于实施例2中所得到的导电性胶粘剂层，180°剥离强度为5.74n/cm的情况下也未从与被接合物的接触面剥离（评价结果：○），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性非常优良。

（实施例3）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为12µm、形状为树突状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为15质量％。

实施例3所得到的导电性胶粘剂层（各向异性）的厚度为15µm，其表面的偏度ssk为2.31、最大峰高sp为12.05、算术平均高度sa为1.40。

另外，关于实施例3所得到的导电性胶粘剂层，180°剥离强度为2.91n/cm的情况下也未从与被接合物的接触面剥离（评价结果：○），因此针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性非常优良。

（实施例4）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为6µm、形状为树突状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为65质量％。

实施例4所得到的导电性胶粘剂层（各向同性）的厚度为15µm，其表面的偏度ssk为-0.31、最大峰高sp为1.67、算术平均高度sa为0.17。

另外，关于实施例4所得到的导电性胶粘剂层，180°剥离强度为4.50n/cm的情况下也未从与被接合物的接触面剥离（评价结果：○），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性非常优良。

（实施例5）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为6µm、形状为树突状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为70质量％。

实施例5所得到的导电性胶粘剂层（各向同性）的厚度为15µm，其表面的偏度ssk为-2.47、最大峰高sp为1.66、算术平均高度sa为0.15。

另外，关于实施例5中所得到的导电性胶粘剂层，180°剥离强度为1.93n/cm的情况下也未从与被接合物的接触面剥离（评价结果：○），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性非常优良。

（实施例6）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为15µm、形状为树突状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为70质量％。

实施例6所得到的导电性胶粘剂层（各向同性）的厚度为60µm，其表面的偏度ssk为-0.18、最大峰高sp为11.21、算术平均高度sa为2.82。

另外，实施例6所得到的导电性胶粘剂层从与被接合物的接触面剥离了，但其断裂时的180°剥离强度为0.5n/cm以上的1.03n/cm（评价结果：○），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性优良。

（实施例7）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为8µm、形状为树突状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为60质量％。

实施例7所得到的导电性胶粘剂层（各向同性）的厚度为15µm，其表面的偏度ssk为-2.83、最大峰高sp为3.94、算术平均高度sa为1.25。

另外，关于实施例7所得到的导电性胶粘剂层，180°剥离强度为1.85n/cm的情况下也未从与被接合物的接触面剥离（评价结果：○），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性非常优良。

（实施例8）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为12µm、形状为树突状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为70质量％。

实施例8所得到的导电性胶粘剂层（各向同性）的厚度为60µm，其表面的偏度ssk为-0.55、最大峰高sp为17.27、算术平均高度sa为5.26。

另外，关于实施例8所得到的导电性胶粘剂层，180°剥离强度为4.23n/cm的情况下也未从与被接合物的接触面剥离（评价结果：○），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性非常优良。

（实施例9）

粘结剂树脂使用含有1质量％的平均粒径d50为22µm的二氧化硅粒子的环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为12µm、形状为树突状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为15质量％。

实施例9所得到的导电性胶粘剂层（各向异性）的厚度为36µm，其表面的偏度ssk为1.36、最大峰高sp为16.37、算术平均高度sa为2.15。

另外，关于实施例9所得到的导电性胶粘剂层，180°剥离强度为4.28n/cm的情况下也未从与被接合物的接触面剥离（评价结果：○），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性非常优良。

（实施例10）

粘结剂树脂使用含有2质量％的平均粒径d50为22µm的二氧化硅粒子的环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为12µm、形状为树突状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为15质量％。

实施例10所得到的导电性胶粘剂层（各向异性）的厚度为40µm，其表面的偏度ssk为1.65、最大峰高sp为22.94、算术平均高度sa为2.44。

另外，关于实施例10所得到的导电性胶粘剂层，180°剥离强度为4.51n/cm的情况下也未从与被接合物的接触面剥离（评价结果：○），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性非常优良。

（比较例1）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为15µm、形状为球状及椭圆状的银包铜粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为5质量％。

比较例1所得到的导电性胶粘剂层（各向异性）的厚度为15µm，其表面的偏度ssk为4.05、最大峰高sp为17.81、算术平均高度sa为0.98。

另外，关于比较例1所得到的导电性胶粘剂层，在180°剥离强度为不足0.5n/cm的0.01n/cm的情况下，从与被接合物的接触面剥离了（评价结果：×），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性差。

（比较例2）

粘结剂树脂使用环氧类树脂，导电性填料使用平均粒径d50为23µm、形状为椭圆状的银包镍粉。使导电性胶粘剂中的导电性填料的含有率为35质量％。

比较例2所得到的导电性胶粘剂层（各向异性）的厚度为30µm，其表面的偏度ssk为4.01、最大峰高sp为29.54、算术平均高度sa为1.63。

另外，关于比较例2所得到的导电性胶粘剂层，在180°剥离强度为不足0.5n/cm的0.13n/cm的情况下，从与被接合物的接触面剥离了（评价结果：×），因此，针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性差。

各实施例及各比较例中所用的导电性填料的组成及导电性胶粘剂层的物化性质如表1所示。

【表1】

【实用性】

本发明的导电性胶粘剂层针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性优越，并能避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层的位置偏离，因此极其有用。

【编号说明】

100导电性胶粘剂层

100a凸部

100b凹部

110粘结剂树脂

120导电性填料

130基层

200电磁波屏蔽膜

210绝缘保护层

220屏蔽层

300印制线路基材

310基础层

320印制电路

320a接地电路

320b信号电路

330绝缘层

400屏蔽线路基材