耐高温封孔剂及封孔方法与流程

本发明涉及封孔剂领域，特别是涉及一种耐高温封孔剂及封孔方法。

背景技术：

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

对很多热喷涂涂层来说，封孔是一项必要的后处理过程。当涂层面临腐蚀及氧化(有时处于高温)环境时，封孔是涂层设计必需要考虑的一项内容。任何一种热喷涂方法，尤其是火焰喷涂所沉积的涂层，都是一种有孔结构。当涂层暴露于大气、蒸汽、工业气氛、化学活性物质、腐蚀气体及高温环境中，孔隙引入腐蚀元素，使涂层与基体发生化学或电化学侵蚀，导致涂层失效，在这种情况下，必须对涂层进行封孔。作为热喷涂的一种后处理工序，封孔作业的主要内容是封孔剂的选择和施工方法。

如此，封孔剂的性能尤为重要，传统的封孔剂耐高温性能差，在高温环境下性质容易被破坏，另外，多采用铬酸、钴酸等原料，容易引起接触电阻和焊接性差的问题，且环保性能差，对环境和人体容易造成危害。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种不含重金属、环保可降解、耐高温、耐盐雾和汗液测试的耐高温封孔剂及封孔方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一实施方式的耐高温封孔剂，包括如下质量份的各组分:

在其中一个实施例中，所述耐高温封孔剂成膜后的厚度为0.8nm～1.5nm。

在其中一个实施例中，所述耐高温封孔剂的ph值为4.0～7.0。

在其中一个实施例中，所述成膜物质为有机硅树脂、呋喃树脂、酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯以及硅醚树脂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述表面活性剂为碳氢表面活性剂、碳氟表面活性剂和生物表面活性剂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述有机溶剂为乙醇、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇和丙三醇中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述助剂为植酸、柠檬酸、酒石酸和油酸中的至少一种。

一实施例的封孔方法，包括如下步骤：

对柔性线路板镀金后，进行一次循环水洗操作；

在40℃～60℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到耐高温封孔剂中进行0.5min～10min的封孔操作，然后缓慢匀速提出，其中，所述耐高温封孔剂包括如下质量份的各组分:十八硫醇12份～30份，十六硫醇1份～3份，聚乙二醇5份～10份，高醇乙氧基化物8份～12份，填料14份～28份，成膜物质3份～10份，表面活性剂12份～25份，酸碱调节剂1份～5份，有机溶剂20份～50份和助剂5份～12份；

对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后，在80℃～90℃的温度条件下，进行热处理操作；

在30℃～40℃的温度条件下，采用质量百分比为5％的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行盐雾测试操作，其中，喷雾压力为1.0kg/cm²～1.5kg/cm²，喷雾量为0.80ml/h～0.90ml/h。

在其中一个实施例中，在进行所述封孔操作中，还同时施加0.3kw～0.8kw的超声波。

在其中一个实施例中，所述盐雾测试操作的时间为24h～72h。

上述耐高温封孔剂，包括如下质量份的各组分:十八硫醇12份～30份，十六硫醇1份～3份，聚乙二醇5份～10份，高醇乙氧基化物8份～12份，填料14份～28份，成膜物质3份～10份，表面活性剂12份～25份，酸碱调节剂1份～5份，有机溶剂20份～50份和助剂5份～12份，不含铬酸、钴酸等任何重金属，从而解决了过去使用铬酸、钴酸引起的柔性线路板接触电阻和焊接性差的问题，其中，在接点压力不小于10g/mm²的条件下，所述耐高温封孔剂处理前后接触电阻变化不大于5％(＜0.05mω)，高频性能：驻波比≤1.03，衰减≤0.08db润滑性能，处理前后分离力下降35％以上；另外，还可耐280摄氏度的高温，并可持续补充使用，对环境和人体无危害，可自行降解，能够大大提高柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能，特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施例的封孔方法的步骤流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施方式的耐高温封孔剂，包括如下质量份的各组分:

需要说明的是，封孔处理主要是针对产品表面的微观孔隙进行封堵填充，以提高产品的耐蚀性。然而传统的柔性线路板封孔剂能够承受的温度较低，在较高温度的环境下使用，例如在热喷涂的环境下，封孔剂的理化性质容易被破坏，从而造成无法获得较好的封堵效果，例如，有些会出现起泡和出现裂痕等问题，大大降低柔性线路板的封孔效果，使其无法满足生产和使用要求。如此，为了提高封孔剂的耐高温性能，本实施例的耐高温封孔剂，提供了一种经过不断实践分析获得的优化后的耐高温封孔剂的组分配方，通过采用特定配比的各组分，使获得的所述耐高温封孔剂具有更加优良的耐高温性能。具体的说，采用所述耐高温封孔剂处理后的柔性线路板相比于同样厚度不加处理的柔性线路板，显著地提高了其抗腐蚀性能，例如，使得柔性线路板能够在二氧化硫、硫化氢、硫化钠、硫化钾和自然暴露等腐蚀试验中，具有极佳的防变色、防腐蚀效果。其次，还能够使柔性线路板处于润滑保护的环境下，从而避免或极大地减轻了操作使用和周围环境对其产生的不良影响，有效地保证了柔性线路板的可靠性，且不影响其导电性、绝缘性、可焊性和高频性能；再次，采用不含铬酸、钴酸等任何重金属的各组分，解决了过去使用铬酸、钴酸引起的柔性线路板的接触电阻和焊接性差的问题，具体的说，在接点压力不小于10g/mm²的条件下，所述耐高温封孔剂处理前后的柔性线路板的接触电阻变化不大于5％(＜0.05mω)，高频性能：驻波比≤1.03，衰减≤0.08db，润滑性能：处理前后分离力下降35％以上，尤其是还可耐280摄氏度的高温，并可持续补充使用，可自行降解，对环境和人体无危害，显著地提高了柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能，特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。

可以理解，十八硫醇和十六硫醇能够使得所述耐高温封孔剂具有更好的耐高温性能，这是由于，硫醇中，硫原子为不等性sp杂化态，两个单电子占据的sp杂化轨道分别与烃基碳和氢形成σ键，还有两对孤对电子占据另外的两个sp杂化轨道。由于硫的3s和3p轨道形成的杂化轨道比氧的2s和2p轨道形成的杂化轨道大，故c-s和s-h键分别比c-o和o-h键长，因此，硫醇的沸点比分子量相近的烷烃高，故采用十八硫醇和十六硫醇作为所述耐高温封孔剂的主要组分之一，能够使得所述耐高温封孔剂的各组分更好的溶解混合，且获得更好的封孔效果，尤其是使得所述耐高温封孔剂具有更高的沸点和耐腐蚀性，使其耐高温性能更加优良。聚乙二醇无毒、无刺激性，具有良好的水溶性，与许多组份有良好的相溶性，能够提高所述耐高温封孔剂的整体分散度和稳定性，同时使得所述耐高温封孔剂具有更好润湿性，从而起到更好的封孔效果，例如，在其中一个实施例中，所述聚乙二醇的分子量为200。可以理解，高醇乙氧基化物具有长链基团，具有稳定性好、耐高温的优点，能够更好地将所述耐高温封孔剂中的各组分进行分散及混合，具有良好的润湿分散性，尤其是能够使得所述耐高温封孔剂具有更好的耐高温性能和稳定性，例如，在其中一个实施例中，所述高醇乙氧基化物为c9-11链烷醇聚醚，又如，所述高醇乙氧基化物为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙烯醚，如此，能够大大提高所述耐高温封孔剂的润湿性和耐高温性能。可以理解，通过采用耐高温型填料能够更好地避免所述耐高温封孔剂在高温环境下性质被破坏，例如，所述填料为硫酸钡和/或二氧化硅。还需要说明的是，成膜物质能够封闭金属镀层表面的微孔，大大降低孔隙率，减少金属镀层和基体金属间的电化学腐蚀，例如，在其中一个实施例中，所述成膜物质为有机硅树脂、呋喃树脂、酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯以及硅醚树脂中的至少一种。例如，所述成膜物质为有机硅树脂，可以理解，有机硅树脂是聚有机硅氧烷中一类分子量不高的热固性树脂。在较高的温度范围内(200℃～250℃)长时间连续使用后，仍能保持优良的电性能，这是由于有机硅树脂的si-o键有较高的键能，所以比较稳定，耐热性和耐高温性能均很高。同时，还具有良好的耐电弧性能及憎水防潮性能，如此，能够大大提高所述耐高温封孔剂的耐高温性能和稳定性；又如，所述成膜物质为呋喃树脂，可以理解，呋喃树脂是由糠醛或糠醇本身进行均聚或与其它单体进行共缩聚而得到的缩聚产物，是一种耐热性和耐腐蚀性比较优良的热固性树脂，如此，所述成膜物质为呋喃树脂能够使得所述耐高温封孔剂的耐高温性能和耐腐蚀性能更加优良；再如，所述成膜物质为酚醛树脂，可以理解，酚醛树脂的耐热性、耐燃性、耐酸性、耐水性和绝缘性优良，同时机械和电气性能良好，如此，所述耐高温封孔剂采用酚醛树脂作为成膜物质，能够更好地封闭柔性线路板金属镀层表面的微孔，大大降低孔隙率，减少金属镀层和基体金属间的电化学腐蚀；再如，所述成膜物质为环氧树脂、不饱和聚酯以及硅醚树脂的混合物，通过将性能优良的三种热固性树脂进行复配获得复配成膜物质，充分利用了各组分的优良性能，在协同作用下获得性能更加优良的成膜物质，使得所述耐高温封孔剂在涂覆于柔性线路板上后形成性能更加稳定和轻薄的保护膜，大大降低了柔性线路板的孔隙率，同时大大提高柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能，特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。

可以理解，表面活性剂的加入使涂覆后的柔性线路板的表面更加平整，均匀。特别是通过同时采用十八硫醇、成膜物质和表面活性剂获得的耐高温封孔剂，能够获得更好的封孔效果。例如，在其中一个实施例中，所述表面活性剂为碳氢表面活性剂、碳氟表面活性剂和生物表面活性剂中的至少一种。如此，能够使得所述耐高温封孔剂具有更好的表面性能，获得更好的涂覆及封孔效果；又如，所述表面活性剂为碳氢表面活性剂，进一步地，所述表面活性剂为非离子型碳氢表面活性剂，可以理解，非离子型碳氢表面活性剂具有表面活性高、胶团聚集数大，增溶作用强和稳定性高的优点，如此，采用非离子型碳氢表面活性剂能够使得所述耐高温封孔剂中的各组分更好的相溶，从而获得更好的物化性能，进而使得所述耐高温封孔剂达到更好的封孔效果。再如，所述表面活性剂为碳氟表面活性剂，可以理解，碳氟表面活性剂具有表面活性高，耐热稳定性及化学稳定性好的特性，如此，不仅能够提高所述耐高温封孔剂的润湿性能，还能够提高所述耐高温封孔剂的耐热稳定性及化学稳定性好；再如，所述表面活性剂为生物表面活性剂，可以理解，生物表面活性剂是一种可降解的表面活性剂。生物表面活性剂不仅具有增溶、乳化、润湿、发泡、分散、降低表面张力等表面活性剂所共有的性能，与其他通过化学合成或石油炼制法生产的表面活性剂相比，还具有无毒、可生物降解、生态安全以及高表面活性等优点，能够提高所述耐高温封孔剂的环保性能。再如，所述生物表面活性剂为槐糖脂或鼠李糖脂。再如，所述表面活性剂为碳氢表面活性剂、碳氟表面活性剂和生物表面活性剂的复配表面活性剂，如此，通过复配，表面活性剂之间产生加和增效作用，能够获得具有比单一表面活性剂更加优越的性能，从而能够降低表面活性剂的使用量，进而还能够降低所述耐高温封孔剂的使用成本以及对环境的污染。

为了获得更好的封孔质量，例如，在其中一个实施例中，所述耐高温封孔剂的ph值为4.0～7.0。如此，通过控制所述耐高温封孔剂的ph值，能够使得柔性线路板中金的沉积量最多，获得更好的封孔效果。又如，所述耐高温封孔剂的ph值为6.0，如此，所述耐高温封孔剂的封孔性能最佳。再如，在其中一个实施例中，所述酸碱调节剂为冰醋酸或氢氧化钠溶液，如此，能够更容易获得所述耐高温封孔剂所需的ph值，同时，冰醋酸或氢氧化钠溶液的成本较低，也利于降低生产成本。

可以理解，有机溶剂起分散溶质的介质作用，与溶质一起组成均匀稳定的混合物，当所述耐高温封孔剂涂覆于柔性线路板的表面后，溶剂逐渐挥发留下溶质，形成保护膜而起到封孔和保护作用。在其中一个实施例中，所述有机溶剂为乙醇、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇和丙三醇中的至少一种。如此，能够使得所述耐高温封孔剂中的各组分更好的混合溶解，且分散的更加均匀，从而获得更好的封孔性能。又如，所述有机溶剂为乙醇、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇和丙三醇的混合溶剂，通过采用复配的有机溶剂，能够获得分散性能和渗透性能更好的有机溶剂，使得其他组分更好的相互溶合，形成一个稳定性更高整体性能更好的所述耐高温封孔剂，从而获得更好的封孔效果。

为了进一步提高所述耐高温封孔剂的封孔效果，还在所述耐高温封孔剂中加入了一些助剂，例如，在其中一个实施例中，所述助剂为植酸、柠檬酸、酒石酸和油酸中的至少一种。例如，所述助剂为植酸，可以理解，植酸的巨大螯合势能，赋予其优良的抗腐蚀性，能够显著提高所述耐高温封孔剂的耐腐蚀性能，更好的保护柔性线路板以及对柔性线路板进行更好填充和封孔。又如，所述助剂为柠檬酸，可以理解，采用柠檬酸或柠檬酸盐类作助洗剂，可以迅速沉淀金属离子，防止污染物附着在柔性线路板上，形成保护膜的作用，防止柔性线路板发生腐蚀问题；再如，所述助剂为植酸、柠檬酸、酒石酸和油酸中的混合物，通过在所述耐高温封孔剂的配方加入酸性溶液，能够促进所述耐高温封孔剂与柔性线路板更好的填充封闭，获得更好封闭效果，从而能够避免柔性线路板被氧化腐蚀。

通过采用上述不含铬酸、钴酸等任何重金属的各组分制备形成的所述耐高温封孔剂，能够大大降低柔性线路板镀层表面因氧化而形成钝化层的问题，还能够大大柔性线路板镀层的抗腐蚀问题，避免出现焊接金属失败等问题。尤其是还可耐280摄氏度的高温，并可持续补充使用，对环境和人体无危害，可自行降解，能够大大提高柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能，特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。例如，在其中一个实施例中，所述耐高温封孔剂成膜后的厚度为0.8nm～1.5nm，如此，通过封孔效果更好的所述耐高温封孔剂对柔性线路板进行处理，在达到较好的填充效果的同时也更加轻薄，使得所述耐高温封孔剂能够使用于对重量和厚度有更高要求的柔性线路板上。

为了不断优化所述耐高温封孔剂的耐高温及封孔性能，例如，在又一实施例中，一种耐高温封孔剂，包括如下质量份的各组分:十八硫醇15份～25份，十六硫醇2份～3份，聚乙二醇7份～10份，高醇乙氧基化物8份～12份，填料16份～25份，成膜物质4份～7份，表面活性剂16份～20份，酸碱调节剂2份～4份，有机溶剂24份～40份和助剂7份～10份。如此，通过对所述耐高温封孔剂的各组分的配比进行调整及优化，能够使得所述耐高温封孔剂的各项性能更加优化，尤其是耐高温及封孔性能获得了显著地提高。又如，在再一实施例中，一种耐高温封孔剂，包括如下质量份的各组分:十八硫醇20份，十六硫醇2份，聚乙二醇8份，高醇乙氧基化物10份，填料18份，成膜物质6份，表面活性剂18份，酸碱调节剂3份，有机溶剂30份和助剂8份。如此，通过更进一步优化所述耐高温封孔剂的配方及特定配比，使得所述耐高温封孔剂的性能更加稳定和良好，从而能够更加适用于柔性线路板封孔操作。

请参阅图1，一实施例的封孔方法，包括如下步骤：

s100、对柔性线路板镀金后，进行一次循环水洗操作。

可以理解，金的硬度和亮度高，耐磨性好，抗氧化性好，寿命长，将金应用于fpc线路板上进行表面处理，能够在柔性线路板表面镀上一层颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。如此，通过对柔性线路板进行镀金操作后，能够在柔性线路板表面镀上颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，从而使得柔性线路板获得更好的保护作用。例如，在本实施例中，对柔性线路板镀金的厚度为0.1μm～0.015μm。完成镀金操作后，进行一次循环水洗操作，能够将镀金操作过程中多余的金进行清除，利于柔性线路板保持良好的可焊性及延展性。又如，为了避免将杂质带入柔性线路板上，例如，采用蒸馏水对镀金后的柔性线路板进行一次循环水洗操作，如此，利于后续获得更好的封孔效果。

s200、在40℃～60℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到所述耐高温封孔剂中进行0.5min～10min的封孔操作，然后缓慢匀速提出。

通过将温度控制在40℃～60℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到所述耐高温封孔剂中进行0.5min～10min的封孔操作，能够所述柔性线路板表面的微观孔隙进行封堵填充以提高所述柔性线路板的耐腐蚀性。可以理解，在40℃～60℃的温度条件下，所述耐高温封孔剂能够保持更好的活性，起到更好的封孔效果。另外，需要说明的是，在封孔的全过程中制件轻微晃动或溶液有所搅动，即可使原先被水膜包住的膜层能很快地被封孔溶液所置换而得到浸润，避免可能出现不均匀的封闭效果。例如，在其中一个实施例中，在进行所述封孔操作中，还同时施加0.3kw～0.8kw的超声波。如此，在进行封孔操作过程中使所述柔性线路板保持在一个振动的状态，能够保证所述柔性线路板表面均能浸润，避免出现空洞而影响封孔处理效果。封孔操作完成后，将所述柔性线路板缓慢匀速提出，避免将柔性线路板上的保护膜的均匀性和稳定性进行破坏，利于进行后续进一步处理。

为了获得更好的封孔效果，例如，所述耐高温封孔剂，包括如下质量份的各组分:十八硫醇12份～30份，十六硫醇1份～3份，聚乙二醇5份～10份，高醇乙氧基化物8份～12份，填料14份～28份，成膜物质3份～10份，表面活性剂12份～25份，酸碱调节剂1份～5份，有机溶剂20份～50份和助剂5份～12份。通过采用特定配比的各组分，使获得的所述耐高温封孔剂具有更加优良的耐高温性能。具体的说，采用所述耐高温封孔剂处理后的柔性线路板相比于同样厚度不加处理的柔性线路板，显著地提高了其抗腐蚀性能，例如，使得柔性线路板能够在二氧化硫、硫化氢、硫化钠、硫化钾和自然暴露等腐蚀试验中，具有极佳的防变色、防腐蚀效果。其次，还能够使柔性线路板处于润滑保护的环境下，从而避免或极大地减轻了操作使用和周围环境对其产生的不良影响，有效地保证了柔性线路板的可靠性，且不影响其导电性、绝缘性、可焊性和高频性能；再次，采用不含铬酸、钴酸等任何重金属的各组分，解决了过去使用铬酸、钴酸引起的柔性线路板的接触电阻和焊接性差的问题，具体的说，在接点压力不小于10g/mm²的条件下，所述耐高温封孔剂处理前后的柔性线路板的接触电阻变化不大于5％(＜0.05mω)，高频性能：驻波比≤1.03，衰减≤0.08db，润滑性能：处理前后分离力下降35％以上，尤其是还可耐280摄氏度的高温，并可持续补充使用，可自行降解，对环境和人体无危害，显著地提高了柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能，特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。又如，又一实施例的耐高温封孔剂，包括如下质量份的各组分:十八硫醇15份～25份，十六硫醇2份～3份，聚乙二醇7份～10份，高醇乙氧基化物9份～11份，填料16份～25份，成膜物质4份～7份，表面活性剂16份～20份，酸碱调节剂2份～4份，有机溶剂24份～40份和助剂7份～10份。如此，通过对所述耐高温封孔剂的各组分的配比进行调整及优化，能够使得所述耐高温封孔剂的各项性能更加优化，尤其是耐高温及封孔性能获得了显著地提高。再如，再一实施例的耐高温封孔剂，包括如下质量份的各组分:十八硫醇20份，十六硫醇2份，聚乙二醇8份，高醇乙氧基化物10份，填料18份，成膜物质6份，表面活性剂18份，酸碱调节剂3份，有机溶剂30份和助剂8份。如此，通过更进一步优化所述耐高温封孔剂的配方及特定配比，使得所述耐高温封孔剂的性能更加稳定和良好，从而能够更加适用于柔性线路板封孔操作。

s300、对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后，在80℃～90℃的温度条件下，进行热处理操作。

可以理解，所述柔性线路板从所述耐高温封孔剂中浸泡0.5min～10min后提出，表面或缝隙仍会残留有所述耐高温封孔剂，为避免对人体和环境安全造成影响，还对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作，例如，进行二次循环水洗操作的时间为15min～30min，如此，能够彻底出去所述柔性线路板上的残留耐高温封孔剂，接着，在80℃～90℃的温度条件下，进行热处理操作，进一步将所述柔性线路板上的水渍进行去除和干燥，从而获得镀层均匀和可焊性更好的柔性线路板。尤其需要说明的是，为了避免过高的热处理温度对所述耐高温封孔剂进行破坏，例如，在其中一个实施例中，所述热处理操作包括如下步骤：s310、在80℃～85℃的温度条件下，对所述柔性线路板进行5min～8min的预热操作；s320、在86℃～90℃的温度条件下，对所述柔性线路板进行12min～25min的烘干操作；s330、对所述柔性线路板进行降温冷却操作。如此，在热处理开始阶段，通过控制较低的热处理温度，缓慢的将所述柔性线路板上的水渍进行去除，同时能够避免所述柔性线路板上的封孔剂因为突然的高温而产生气泡，尤其是气泡破裂后还会引起所述柔性线路板表面形成粗糙面，从而影响产品的合格率；而通过预热之后，再进行较长时间的高温烘干操作，即能保证快速将所述柔性线路板表面上的水渍进行烘干，又能够保证所述柔性线路板上镀层的均匀性和可焊性，高温烘干操作后，为了便于后续进一步操作，通过对所述柔性线路板进行降温冷却操作，能够避免将操作人员进行烫伤，以保证后续操作的安全性。

s400、在30℃～40℃的温度条件下，采用质量百分比为5％的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行盐雾测试操作，其中，喷雾压力为1.0kg/cm²～1.5kg/cm²，喷雾量为0.80ml/h～0.90ml/h。

可以理解，大多数的腐蚀发生在大气环境中，大气中含有氧气、湿度、温度变化和污染物等腐蚀成分和腐蚀因素。盐雾腐蚀就是一种常见和最有破坏性的大气腐蚀。盐雾对金属材料表面的腐蚀是由于含有的氯离子穿透金属表面的氧化层和防护层与内部金属发生电化学反应引起的。如此，为了提高所述柔性线路板的品质，还进行盐雾测试操作。例如，在30℃～40℃的温度条件下，采用质量百分比为5％的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行盐雾测试操作，其中，喷雾压力为1.0kg/cm²～1.5kg/cm²，喷雾量为0.80ml/h～0.90ml/h。再如，在其中一个实施例中，所述盐雾测试操作的时间为24h～72h，如此，通过对所述柔性线路板进行一定时间的盐雾测试，能够对所述柔性线路板的抗腐蚀性进行测试，利于获得品质更好的柔性线路板，例如，使得柔性线路板能够通过在二氧化硫、硫化氢、硫化钠、硫化钾和自然暴露等腐蚀试验中，同时还具有极佳的防变色、防腐蚀效果。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明提供的一种耐高温封孔剂，不含铬酸、钴酸等任何重金属的各组分，解决了过去使用铬酸、钴酸引起的柔性线路板的接触电阻和焊接性差的问题，具体的说，在接点压力不小于10g/mm²的条件下，所述耐高温封孔剂处理前后的柔性线路板的接触电阻变化不大于5％(＜0.05mω)，高频性能：驻波比≤1.03，衰减≤0.08db，润滑性能：处理前后分离力下降35％以上，尤其是还可耐280摄氏度的高温，并可持续补充使用，可自行降解，对环境和人体无危害，显著地提高了柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能，特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。

以下是具体实施例部分。

实施例1

对柔性线路板镀金后，采用蒸馏水进行一次循环水洗操作；

在40℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到耐高温封孔剂中进行0.5min的封孔操作，然后缓慢匀速提出，其中，所述耐高温封孔剂包括如下质量份的各组分:十八硫醇12kg，十六硫醇1kg，聚乙二醇5kg，高碳脂肪醇聚氧乙烯醚8kg，硫酸钡8kg，二氧化硅6kg，有机硅树脂3kg，碳氢表面活性剂12kg，冰醋酸1kg，乙醇20kg和植酸5kg；

对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后，在80℃的温度条件下，进行烘干操作；

在30℃的温度条件下，采用质量百分比为5％的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行72h的盐雾测试操作，其中，喷雾压力为1.0kg/cm²，喷雾量为0.80ml/h。

实施例2

对柔性线路板镀金后，采用蒸馏水进行一次循环水洗操作；

在45℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到耐高温封孔剂中进行1.0min的封孔操作，然后缓慢匀速提出，其中，所述耐高温封孔剂包括如下质量份的各组分:十八硫醇15kg，十六硫醇2kg，聚乙二醇7kg，高碳脂肪醇聚氧乙烯醚9kg，硫酸钡9kg，二氧化硅7kg，呋喃树脂5kg，碳氢表面活性剂15kg，冰醋酸2kg，乙二醇丁醚25kg和植酸6kg；

对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后，在80℃的温度条件下，进行烘干操作；

在30℃的温度条件下，采用质量百分比为5％的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行72h的盐雾测试操作，其中，喷雾压力为1.0kg/cm²，喷雾量为0.80ml/h。

实施例3

对柔性线路板镀金后，采用蒸馏水进行一次循环水洗操作；

在45℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到耐高温封孔剂中进行3.0min的封孔操作，然后缓慢匀速提出，其中，所述耐高温封孔剂包括如下质量份的各组分:十八硫醇20kg，十六硫醇2kg，聚乙二醇8kg，辛基酚聚氧乙烯醚9kg，硫酸钡11kg，二氧化硅7kg，酚醛树脂6kg，碳氟表面活性剂18kg，氢氧化钠溶液3kg，有机溶剂30kg和柠檬酸8kg；

对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后，在85℃的温度条件下，进行烘干操作；

在35℃的温度条件下，采用质量百分比为5％的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行72h的盐雾测试操作，其中，喷雾压力为1.2kg/cm²，喷雾量为0.90ml/h。

实施例4

对柔性线路板镀金后，采用蒸馏水进行一次循环水洗操作；

在50℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到耐高温封孔剂中进行5.0min的封孔操作，然后缓慢匀速提出，其中，所述耐高温封孔剂包括如下质量份的各组分:十八硫醇28kg，十六硫醇2kg，聚乙二醇9kg，辛基酚聚氧乙烯醚11kg，酚醛树脂8kg，生物表面活性剂20kg，氢氧化钠溶液4kg，乙二醇40kg和酒石酸10kg；

对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后，在85℃的温度条件下，进行烘干操作；

在40℃的温度条件下，采用质量百分比为5％的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行72h的盐雾测试操作，其中，喷雾压力为1.2kg/cm²，喷雾量为0.90ml/h。

实施例5

对柔性线路板镀金后，采用蒸馏水进行一次循环水洗操作；

在60℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到耐高温封孔剂中进行3.0min的封孔操作，然后缓慢匀速提出，其中，所述耐高温封孔剂包括如下质量份的各组分:十八硫醇30kg，十六硫醇3kg，聚乙二醇10kg，辛基酚聚氧乙烯醚12kg，硫酸钡15kg，二氧化硅13kg，环氧树脂3kg，不饱和聚酯3kg以及硅醚树脂4kg，生物表面活性剂25kg，氢氧化钠溶液5kg，乙二醇15kg，丙二醇15kg和丙三醇20kg和酒石酸5kg和油酸7kg；

对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后，在85℃的温度条件下，进行烘干操作；

在40℃的温度条件下，采用质量百分比为5％的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行72h的盐雾测试操作，其中，喷雾压力为1.2kg/cm²，喷雾量为0.90ml/h。

通过对上述各实施例的柔性线路板进行盐雾测试，各指标如下表1所示：

表1

另外，通过对实施例1-5的封孔后的柔性线路板进行测试，在接点压力不小于10g/mm²的条件下，所述耐高温封孔剂处理前后的柔性线路板的接触电阻变化不大于5％(＜0.05mω)，高频性能：驻波比≤1.03，衰减≤0.08db润滑性能，处理前后分离力下降35％以上；另外，在280摄氏度的高温条件下，封孔处的耐高温封孔剂仍未出现气泡或裂痕的问题，显著地提高了高温环境适用性。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。