技术特征：
1.一种非导电基底，在至少一侧上至少部分涂覆有涂料，所述涂料包含表面积小于300m2.克-1
的还原的氧化石墨烯和至少一种热固性聚合物，所述非导电基底直接涂覆有所述涂料。2.根据权利要求1所述的非导电基底，其中所述还原的氧化石墨烯的横向尺寸为1μm至80μm。3.根据权利要求1或2所述的非导电基底，其中所述还原的氧化石墨烯中氧的重量百分比为2％至20％。4.根据权利要求1至3所述的非导电基底，其中所述还原的氧化石墨烯未被生物聚合物官能化。5.根据权利要求1至4所述的非导电基底，其中所述还原的氧化石墨烯呈一个或更多个纳米片的形式。6.根据权利要求1至5中任一项所述的非导电基底，其中所述涂料的厚度在小于2mm之间。7.根据权利要求1至6中任一项所述的非导电基底，其中所述涂料中的所述还原的氧化石墨烯的浓度为0.05重量％至10重量％。8.根据权利要求1至7中任一项所述的非导电基底，其中所述涂料不包含热塑性聚合物。9.根据权利要求1至8中任一项所述的非导电基底，其中所述涂料不包含丙烯酸类聚合物。10.根据权利要求1至9中任一项所述的非导电基底，其中所述热固性聚合物选自以下中：环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯、聚脲/聚氨酯、硫化橡胶、脲醛、三聚氰胺树脂、苯并嗪、聚酰亚胺、双马来酰亚胺、氰酸酯、聚氰脲酸酯、呋喃、有机硅树脂、thiolyte和乙烯基酯树脂或其混合物。11.根据权利要求1至10中任一项所述的非导电基底，其中所述非导电基底为织物或塑料基底。12.根据权利要求11所述的非导电基底，其中所述织物为土工膜、土工织物或土工合成材料粘土衬垫。13.根据权利要求12中任一项所述的非导电基底，其中所述塑料基底选自以下中：聚(甲基丙烯酸甲酯)、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚酰胺家族、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或其混合物。14.根据权利要求11或13所述的非导电基底，其中所述塑料基底不包含聚-4-乙烯基苯酚、聚醚砜或聚二甲基硅氧烷。15.根据权利要求1至14中任一项所述的非导电基底，其中所述涂料不包含二氧化钛或铜。16.根据权利要求1至15中任一项所述的非导电基底，其中所述非导电基底涂覆有涂料带以形成经涂覆的非导电基底与未经涂覆的非导电基底之间的交替。17.根据权利要求1至16中任一项所述的非导电基底，其中所述非导电基底涂覆有一整层涂料。
18.一种用于制造根据权利要求1至17中任一项所述的经至少部分涂覆的非导电基底的方法，包括以下连续步骤：a.将表面积小于300m2.克-1
的还原的氧化石墨烯、热固性单体、固化剂和任选的溶剂混合，b.在非导电基底上沉积混合物，以及c.固化步骤。19.根据权利要求18所述的方法，其中在步骤a)中，所述溶剂选自以下中：二甲苯、正丁醇、乙苯、石脑油或其混合物。20.根据权利要求18或19所述的方法，其中在步骤a)中，所述热固性单体选自以下中：环氧树脂、酯、氨基甲酸酯、脲/聚氨酯、硫化橡胶、脲醛、三聚氰胺树脂、苯并嗪、酰亚胺、双马来酰亚胺、氰酸酯、氰脲酸酯、呋喃、有机硅树脂、thiolyte和乙烯基酯树脂或其混合物。21.根据权利要求18至20中任一项所述的方法，其中在步骤a)中，所述固化剂选自以下中：聚酰胺、聚酰胺、酚、胺和加聚异氰酸酯或其混合物。22.根据权利要求18至21中任一项所述的方法，其中在步骤b)中，涂层的沉积通过旋涂、喷涂、浸涂、膜涂、卷涂、刷涂或刮涂来进行。23.根据权利要求18至22中任一项所述的方法，其中在步骤c)中，所述固化步骤通过在室温下干燥来进行。24.一种用根据权利要求1至17中任一项所述的或者能够根据权利要求18至23中任一项获得的经至少部分涂覆的非导电基底检测泄漏的方法，包括以下连续步骤：a)使用电子系统对所述经至少部分涂覆的非导电基底施加电压，b)在所述经至少部分涂覆的非导电基底中形成电路时检测泄漏。25.根据权利要求24所述的方法，其中在步骤i)中，所述电子系统包括电源系统和能够指示所述泄漏的发射器。26.根据权利要求25所述的方法，其中在步骤ii)中，所述发射器为计算机或灯。27.一种用根据权利要求1至17中任一项所述的或者能够根据权利要求18至23中任一项获得的经至少部分涂覆的非导电基底检测应变变形的方法，包括以下连续步骤：1.使用电子系统对所述经至少部分涂覆的非导电基底施加电压，2.测量所述经至少部分涂覆的非导电基底在变形之后的电阻变化。28.根据权利要求27所述的方法，其中在步骤1)中，所述电子系统包括电池和电源系统。29.根据权利要求1至17中任一项所述的或者能够根据权利要求18至23中任一项所述的方法获得的经至少部分涂覆的非导电基底用于检测泄漏或应变变形的用途。