本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种高温自剥离胶黏剂及高温自剥离胶黏带。
背景技术：
胶黏剂是在电子工业生产中用量大、应用范围广的产品，其制品几乎遍布包装、汽车、运输、通讯、电器、建材、机械、航空、轻工、卫生等各个领域。
在电子产品加工过程中，尤其是陶瓷、晶片的磨削过程需要用胶黏剂固定，磨削过程结束后需要尽快剥离进行下一步的加工，但目前剥离度和黏度在一定程度下成反比，制备一种常温下高黏度高固定值，高温下自动剥离的胶黏剂对该类产品的加工会带来极大的便利。
所以临时固化工艺中需要有一种在一定条件下剥离度发生极大变化的胶黏剂。
技术实现要素：
本发明目的是针对现有技术中压敏胶黏度高不容易剥离或剥离性好但黏度低的特点，提供一种高温易剥离的胶黏剂，以及由高温自剥离胶黏剂制得的高温自剥离胶黏带。
为达以上目的，具体方案如下：
一种高温自剥离胶黏剂，包括如下配方的组分：30-50重量份的丙烯酸异辛酯、10-20重量份的丙烯醇络合物，1-10重量份的2501a硅烷，10-20重量份的1-羟基环己基苯基酮，5-15重量份的十二硫醇，5-10重量份的偶氮二甲酸二异丙酯，1-2重量份的有机锡，8-15重量份的空心玻璃微珠；1-5重量份的2-乙基蒽醌。
优选地，高温自剥离胶黏剂配方还包括5-15重量份的化合物i，化合物i的结构式为：
优选地，丙烯醇络合物的制备方法为：丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-nco与-oh基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在90-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。
优选地，偶氮二甲酸二异丙酯和有机锡的重量份数比为3-5:1。
优选地，所述空心玻璃微珠的粒径为5-12μm，导热系数在0.05-0.1w/m·k。
优选地，丙烯醇络合物和2501a硅烷的重量份数比为3：1。
优选地，丙烯酸异辛酯和偶氮二甲酸二异丙酯的重量份数比为5-8：1。
优选地，丙烯醇络合物和化合物i的重量份数比为3-8：1。
一种高温自剥离胶黏剂的制备方法，其包括如下步骤：将丙烯酸异辛酯、2501a硅烷、1-羟基环己基苯基酮、十二硫醇、偶氮二甲酸二异丙酯、空心玻璃微珠、化合物i和2-乙基蒽醌，加入容器搅拌均匀，静置3-10min后加入丙烯醇络合物和有机锡；搅拌20-50min，搅拌速度45转/分，制得本发明的高温自剥离胶黏剂。
一种高温自剥离胶黏带，采用本发明制备的高温自剥离胶黏剂涂覆在基材上制得，基材为5-150μm的聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺薄膜中的一种，高温自剥离胶黏剂涂覆在基材的一面或双面，涂覆厚度为50-200μm。
本发明与现有技术不同之处在于本发明取得了如下技术效果：
1、本发明的胶黏剂在常温下制备，而非采用加热或光照等，配方原料易得，加工方式简单，生产更加节能环保，并且制得的压敏胶黏度较高，但在剥离过程中，只需要用加热至80℃以上即可大幅度降低黏度，非常流畅的移除胶黏物。
2、本发明的本发明通过特殊处理的丙烯醇络合物，在黏度方面有预料不到的技术效果，并且与现有的自剥离胶黏剂相比，常温下黏度更高，80℃以上时剥离度变化明显。
3、本发明采用特殊结构的醚类化合物，在80℃温度下黏度降低明显，常温条件下具有高粘着力高温下，剥离无残胶，性能优越。
4、偶氮二甲酸二异丙酯和醚类化合物搭配使用，发泡增加压敏胶体积减少压敏胶用量的同时，保证了压敏胶在一般情况下的黏度。
具体实施方式
下面将结合本发明中的实施例，对分发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种高温自剥离胶黏剂，包括如下组分：丙烯酸异辛酯、2501a硅烷、1-羟基环己基苯基酮、十二硫醇、偶氮二甲酸二异丙酯、空心玻璃微珠、化合物i、2-乙基蒽醌、丙烯醇络合物和有机锡。
其中丙烯醇络合物的制备工艺为：丙烯醇络合物的制备方法为：丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-nco与-oh基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在90-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。
通过如下表格中的配方制备实施例1-12的高温自剥离胶黏剂。具体配方如下：
将丙烯酸异辛酯、2501a硅烷、1-羟基环己基苯基酮、十二硫醇、偶氮二甲酸二异丙酯、空心玻璃微珠、化合物i和2-乙基蒽醌，加入容器搅拌均匀，静置3-10min后加入丙烯醇络合物和有机锡；搅拌20-50min，搅拌速度45转/分，制得相应实施例的高温自剥离胶黏剂。
使用方法：将制得的高温自剥离胶黏剂放入涂布机在基材的单面或双面进行涂布然后贴敷离型纸。
其中实施例1、3、5的高温自剥离胶黏剂的涂布方式为条形涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例2、4、6的高温自剥离胶黏剂的涂布方式为网格状涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例7、8、9的高温自剥离胶黏剂的涂布方式为网格状涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例10、11的高温自剥离胶黏剂的涂布方式为网点状涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例12的高温自剥离胶黏剂的涂布方式为全覆盖涂布，涂布面积为普通胶水面积的100％。
对比例1-12的配方如下：
以下将对上述的12个实施例以及12个对比例的高温自剥离胶黏剂进行剥离试验，
黏度的测定：按照ub/t1723-1993，用ndj-79型旋转私度计测定私度，根据黏度大小调整转筒大小，使黏度值在标准误差范围之内。
剥离强度的测定：按照ub/t2792-1998进行测试。样条宽为25mm，长约200mm，试验不锈钢板长度125mm，宽度为30mm，厚度为2mm，试验机以50mm/min速度连续剥离，并读出剥离力。
试验三次取平均值，测试结果如下表：
对比例试验数据如下：
通过以上实施例可以看出，实施例1-12与对比例1-12相比，在80℃以上温度处理后的黏度变化方面有着巨大的优势，尤其是实施例6和实施例9，黏度变化非常明显，剥离效率非常突出，同时在80℃处理1小时或120℃处理5分钟，处理后黏度变化方面，因为80℃温度处理时间较久，剥离度有略微优势，120℃处理8分钟后黏度又降低明显，所以生产时可以根据实际情况进行调整温度，在80-160℃范围内处理温度越高，处理时间越短。
并且实施例1-11在涂布方面，实施不完全涂布，既节省了材料，也没有降低胶黏带的性能。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。