一种无硅保护膜的制备方法与流程

文档序号:26051062发布日期:2021-07-27 15:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种无硅保护膜,其特征在于:包括表膜层、硬化层、胶合层和剥离层,其特征在于:所述表膜层设置在所述硬化层的上表面,所述胶合层涂布在所述胶合层的下表面,所述剥离层通过所述胶合层粘合在所述硬化层的下表面;

所述表膜层的厚度为40μm-45μm,所述硬化层的厚度为10μm-15μm,所述胶合层的厚度为5μm-8μm。

2.如权利要求1所述的一种无硅保护膜,其特征在于:所述表膜层按照份数,由以下原料制备而成:聚氯乙烯70-90份、热稳定剂1-4份,二氧化钛5-8份和阻燃剂2-8份,所述硬化层按照份数,由以下原料制备而成:增塑剂20-35份、聚氨酯丙烯酸酯10-15份、环氧丙烯酸酯5-8份、聚酯丙烯酸酯5-8份。

3.如权利要求2所述的一种无硅保护膜,其特征在于:所述表膜层按照份数,由以下原料制备而成:聚氯乙烯75-85份、热稳定剂2-3份,二氧化钛6-7份和阻燃剂4-6份,所述硬化层按照份数,由以下原料制备而成:增塑剂25-30份、聚氨酯丙烯酸酯11-14份、环氧丙烯酸酯6-7份、聚酯丙烯酸酯6-7份。

4.如权利要求2所述的一种无硅保护膜,其特征在于:所述表膜层按照份数,由以下原料制备而成:聚氯乙烯80份、热稳定剂3份,二氧化钛6份和阻燃剂5份,所述硬化层按照份数,由以下原料制备而成:增塑剂30份、聚氨酯丙烯酸酯13份、环氧丙烯酸酯7份、聚酯丙烯酸酯7份。

5.如权利要求2-4中任一所述的一种无硅保护膜,其特征在于:所述热稳定剂采用钙锌复合稳定剂,所述阻燃剂为脱水催化剂聚磷酸铵、碳化剂季戊四醇和发泡剂三聚氰胺的混合体,所述增塑剂采用邻苯二甲酸二辛酯、磷酸三甲酚酯和磷酸三氯乙酯的一种或多种的混合物。

6.如权利要求1所述的一种无硅保护膜,其特征在于:所述胶合层采用聚氨酯压敏胶、硅胶或亚克力胶,所述剥离层采用离型纸。

7.如权利要求2-4中任一所述的一种无硅保护膜的制备方法,其特征在于:具体步骤如下:

(s1)、表膜层配备

按照重量组分将聚氯乙烯、热稳定剂,二氧化钛和阻燃剂加入到搅拌机中进行搅拌混合,在混合的同时进行升温处理,形成第一混合料;

(s2)、硬化层制备

按照重量组分将增塑剂、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯加入混合机中进行混合,形成第二混合料;

将第二混合料加入挤出机中进行挤出成型为片状胚板,并且在挤出后对胚板上表面进行糙化处理,得到硬化层;

(s3)、表膜层、硬化层、胶合层和剥离层的组合

将第一混合料按照厚度要求,通过涂布机涂布在硬化层的上表面;

通过干燥机对涂布在硬化层上表面的第一混合料进行干燥处理,形成表膜层;

按照厚度要求,在硬化层下表面涂布胶合层,并粘合剥离层,得到无硅保护膜。

8.如权利要求7所述的一种无硅保护膜的制备方法,其特征在于:所述步骤(s1)中升温处理的温度为:50-70℃,搅拌混合的时间为15-30min。

9.如权利要求7所述的一种无硅保护膜的制备方法,其特征在于:所述步骤(s2)中的糙化处理是在胚板上表面开设若干呈纹路结构的凹槽。


技术总结
本发明公开了一种无硅保护膜的制备方法,包括表膜层、硬化层、胶合层和剥离层,表膜层设置在硬化层的上表面,胶合层涂布在胶合层的下表面,剥离层通过胶合层粘合在硬化层的下表面;表膜层的厚度为40μm‑45μm,硬化层的厚度为10μm‑15μm,胶合层的厚度为5μm‑8μm,本发明适用于无硅保护膜,通过本发明方法制备得到的无硅保护膜更加耐高温、耐腐蚀,同时该无硅保护膜的抗压性能更强,性能稳定,而且制备得到的产品环保无毒,加工方法简单,成本较低。

技术研发人员:夏玉龙
受保护的技术使用者:淮安维嘉益集成科技有限公司
技术研发日:2021.03.31
技术公布日:2021.07.27
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