1.一种各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
2.如权利要求1所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，在获取阵列分布的导电微球的步骤中，具体包括下述步骤：
3.如权利要求2所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，在制备微孔阵列模板的步骤中，具体包括下述步骤：
4.如权利要求2所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，在使用含氟有机表面修饰剂对所述微孔阵列模板表面进行修饰，获得低表面能的微孔阵列模板的步骤中，所述含氟有机表面修饰剂为全氟硅烷或全氟聚醚或全氟聚醚醇或全氟聚酯或防指纹液，所述修饰包括浸涂、喷涂或者刮涂。
5.如权利要求1或2所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，在将导电微球填充到所述低表面能的微孔阵列模板的各个微孔中，获得阵列分布的导电微球的步骤中，所述导电微球包括纯金属微球或碳材料微球或有机物微球表面包裹金属层，所述导电微球的填充方法包括刮涂或喷射或溶液自组装。
6.如权利要求3所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述导电微球的粒径d2为100nm～100μm，且d2＜d1，0.5h＜d2＜1.5h。
7.如权利要求1或2所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，在获取阵列分布有导电微球的第一层树脂胶膜的步骤中，具体包括下述步骤：
8.如权利要求7所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述的丙烯酸树脂包括质量份数为0.5～20份的光引发剂、质量份数为0.5～20份的热引发剂及质量份数为5～200份的丙烯酸脂；其中：
9.如权利要求8所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述的第一层树脂胶膜的厚度为500nm～20μm。
10.如权利要求1所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，在将第二层树脂胶膜覆膜到所述第一层树脂胶膜上的步骤中，具体包括下述步骤：
11.如权利要求10所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述第二层树脂胶膜通过下述方法制备得到：在离型膜上涂覆树脂胶膜得到所述第二层树脂胶膜。
12.如权利要求11所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述第一层树脂胶膜一侧的离型膜的离型力小于所述第二层树脂胶膜一侧的离型膜的离型力。
13.如权利要求11所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述的第二层树脂胶膜的厚度为1μm～100μm。
14.如权利要求11所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述的第二层树脂胶膜包括热固化树脂，所述热固化树脂包括环氧树脂或丙烯酸树脂；其中：
15.如权利要求1所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，在对所述第一层树脂胶膜进行预固化处理，获得所述各项异性导电胶膜的步骤中，具体包括下述步骤：
16.如权利要求15所述的各项异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述的紫外光强度为0.1～50mw cm-2，固化时间为1s～10min。
17.一种各项异性导电胶膜，其特征在于，由权利要求1至16任一项所述的各项异性导电胶膜的制备方法制备得到。