专利名称:环氧树脂灌封料的制作方法
本发明的特征是双酚A型环氧树脂与四氢苯酐二缩水甘油酯的混合物，适用于电子元器件的灌封。其特点是在适当的固化剂配合下，固化后的电子元件可以经受住高电压的击穿。
以前电子元器件的灌封料，多以双酚A环氧树脂为主，使用脂肪族缩水甘油醚或芳香族缩水甘油醚作稀释剂，它们可以满足一般电性能要求，但对耐高压性能不稳定，尤其当灌封电子元器件的工艺为高真空度时，由于缩水甘油醚的挥发，从而使得溶液粘度升高，元器件的连续加工感到困难。
为了克服上述工艺施工中的困难，并且得到可耐高电压的电子元器件，本发明中使用的活性稀释剂为四氢苯酐二缩水甘油酯，当电子元器件在灌封时，只使用双酚A环氧树脂。由于粘度大，工艺性不好，而如果只使用四氢苯酐二缩水甘油酯粘度太小，同样亦不适用。因此根据灌封工艺的要求，选择一个合适的比例是必要的。本发明中双酚A环氧树脂和四氢苯酐二缩水甘油酯的重量比为20-60∶80-40，使用的双酚A环氧树脂环氧当量为180-230，粘度(25℃)7000-14000cps，我们称上述混合物为A组分，其环氧当量为166-185，总氯量小于0.4%，挥发分小于1%。
为使A组份固化所使用的固化剂可以是酸酐类，如四氢苯酐、四氢苯酐的异构体混合物、甲基四氢苯酐或者是它们之间的混合物。固化剂还可以是芳香胺类，如4，4′-二氨基二苯基甲烷，或其异构体混合物。为了降低固化温度，可以使用促进剂。如DMP-30，咪唑类，聚酰胺类等。这样可以使固化温度由150℃降至120℃，同时也缩短了固化周期，即由80℃12小时、120℃1小时、150℃1小时，变为80℃1小时、120℃1小时。由于固化温度的下降，使得产品由于反应放热造成气泡的机会减少，从而保证了产品质量。A组份固化剂的用量是依据通用公式计算得到的。
使用A组份，并配以适量的固化剂，灌封成的电子元器件，可以经受住50KV的电压，5分钟以上，介电损耗tgδ小于0.007。使用本发明的灌封料制造电子元器件，其合格率要高于以往的灌封料。
实例双酚A环氧树脂，环氧当量为189，30份;四氢苯酐二缩水甘油酯，环氧当量167，70份，作为A组份;用四氢苯酐异构体混合物，77份，甲基四氢苯酐20份，DMP-30，3份，均匀混合，作为B组份。取A组份100份，B组份80份，均匀混合后，灌封聚酯薄膜电容器。操作条件为常温，0.01mmHg柱真空度下，而后于80℃加热1小时，再升温至120℃加热1小时，环氧树脂充分固化。测定电容器耐击穿电压50KV，介电损耗小于0.007。
权利要求
1.本发明为一种电子元器件的灌封料，其特征在于它是下列组份的混合物a、双酚A环氧树脂重量百分比为20-60，其环氧当量为180-230，粘度在25℃时为7000-14000cps。b、四氢苯酐二缩水甘油酯重量百分比为80-40。
2.如1所述环氧灌封料，其特征在于它所使用的固化剂是四氢苯酐、四氢苯酐同分异构体的混合物、甲基四氢苯酐或者是以上几种酸酐的混合物，也可以是4，4′-二氨基二苯基甲烷或是它的同分异构体混合物，使用的促进剂是DMP-30、咪唑类、聚酰胺类。
专利摘要
环氧树脂灌封料是由低分子量双酚A型环氧树脂(I)和四氢苯酐二缩水甘油酯(II)按照20—60∶30—40(重量比)的比例混合成组份A100份与带有促进剂的四氢苯酐固化剂80份。均匀地混合后，于0.01mmHg柱真空下灌封。聚酯薄膜电容器令其于30℃加热1小时，120℃加热1小时完全固化，电容器耐击穿电压大于50KVDC介电损耗小于0.007。
文档编号C09K3/10GK87102939SQ87102939
公开日1988年11月9日 申请日期1987年4月25日
发明者王奇文, 杨向东 申请人:天津市津东化工厂导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan