基三甲氧基硅烷16份、γ -缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷10份和二辛基二月桂酸锡0.8份，所述制备方法为:
[0022]1)A组分制备方法:按照上述比例，将二甲氧基甲基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、羟基硅油、轻质碳酸钙粉，蒙脱土粉，凹凸棒土粉，二氧化钛粉，硫酸钡投入真空捏合机中脱水共混，控制捏合温度约为185°C，真空度约为0.03MPa，共混约2.5小时，共混结束后转入反应釜中搅拌冷却至室温，搅拌转速为1020转/分，得到A组分；
[0023]2)B组分制备方法:按上述比例，将甲基硅油、硅微粉，乙烯基三甲氧基硅烷、Y 一缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和二辛基二月桂酸锡投入到反应釜中搅拌混合，保持真空度约为0.03MPa、搅拌转速为950转/分，搅拌混合约25分钟，混合结束后，得到B组分。
[0024]实施例二制备的密封胶的性能为:水汽透过率1.4g/m2.d，100%拉伸伸长模量为0.85MPa，断裂伸长率630%，可起到理想的水汽阻隔效果。
[0025]实施例三
[0026]—种防水汽电子器件密封胶的制备方法，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成:三乙氧基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷45份、羟基硅油16份、轻质碳酸钙粉7份，蒙脱土粉29份，凹凸棒土粉14份，二氧化钛粉5份，硫酸钡9份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成:苯基硅油46份、硅微粉19份，甲基三乙氧基硅烷15份、氨丙基三乙氧基硅烷8份和二丁基二醋酸锡0.7份，所述制备方法为:
[0027]I)A组分制备方法:按照上述比例，将三乙氧基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、羟基硅油、轻质碳酸钙粉，蒙脱土粉，凹凸棒土粉，二氧化钛粉，硫酸钡投入真空捏合机中脱水共混，控制捏合温度约为183°C，真空度约为0.02MPa，共混约2.2小时，共混结束后转入反应釜中搅拌冷却至室温，搅拌转速为1000转/分，得到A组分；
[0028]2)B组分制备方法:按上述比例，将苯基硅油、硅微粉，甲基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷和二丁基二醋酸锡投入到反应釜中搅拌混合，保持真空度约为0.02MPa、搅拌转速为900转/分，搅拌混合约23分钟，混合结束后，得到B组分。
[0029]实施例三制备的密封胶的性能为:水汽透过率1.lg/m2.d，100%拉伸伸长模量为
0.9MPa，断裂伸长率650%，可起到理想的水汽阻隔效果。
【主权项】
1.一种防水汽电子器件密封胶的制备方法，其特征在于，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成:封端聚二甲基硅氧烷44-46份、增塑剂A15-17份、轻质碳酸钙粉6-8份，蒙脱土粉28-30份，凹凸棒土粉12-16份，二氧化钛粉4_6份，硫酸钡8-10份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成:增塑剂B44-48份、硅微粉18-20份，交联剂14-16份、增粘剂9-10份和催化剂0.6-0.8份，所述制备方法为: 1)A组分制备方法:按照上述比例，将封端聚二甲基硅氧烷、增塑剂、轻质碳酸钙粉、蒙脱土粉、凹凸棒土粉、二氧化钛粉、硫酸钡投入真空捏合机中脱水共混，控制捏合温度约为180-185°C，真空度约为0.01-0.03MPa，共混约2-2.5小时，共混结束后转入反应釜中搅拌冷却至室温，搅拌转速为980-1020转/分，得到A组分； 2)B组分制备方法:按上述比例，将增塑剂、硅微粉、交联剂、增粘剂、和催化剂投入到反应釜中搅拌混合，保持真空度约为0.01-0.03MPa、搅拌转速为850-950转/分，搅拌混合约20-25分钟，混合结束后，得到B组分。
2.如权利要求1所述的所述的防水汽电子器件密封胶的制备方法，其特征在于，封端聚二甲基硅氧烷为由三甲氧基硅氧基、二甲氧基甲基硅氧基、二甲基甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基、乙基二甲氧基硅氧基、二乙基甲氧基硅氧基中的任意一种封端的聚二甲基硅氧烷。
3.如权利要求1所述的所述的防水汽电子器件密封胶的制备方法，其特征在于，所述的增塑剂A和增塑剂B为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任意一种，且增塑剂A和增塑剂B互不相同。
4.如权利要求1所述的所述的防水汽电子器件密封胶的制备方法，其特征在于，所述的交联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。
5.如权利要求1所述的所述的防水汽电子器件密封胶的制备方法，其特征在于，所述的增粘剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、Ν-(β-胺乙基)-γ -氨丙基-甲基二甲氧基硅烷、γ -甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙酰氧丙基-三乙酰氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。
6.如权利要求1所述的所述的防水汽电子器件密封胶的制备方法，其特征在于，所述的催化剂为为二月桂酸二丁基锡、二辛基二月桂酸锡、二丁基二醋酸锡、二丁基苯甲酸锡中的任意一种或者一种以上的组合。
【专利摘要】本发明公开了一种防水汽电子器件密封胶的制备方法，该密封胶包括A和B组分，所述制备方法为：1)A组分制备方法：封端聚二甲基硅氧烷44-46份、增塑剂A15-17份、轻质碳酸钙粉6-8份，蒙脱土粉28-30份，凹凸棒土粉12-16份，二氧化钛粉4-6份，硫酸钡8-10份投入真空捏合机中脱水共混，控制捏合温度约为180-185℃，真空度约为0.01-0.03MPa，共混约2-2.5小时，共混结束后转入反应釜中搅拌冷却至室温，搅拌转速为980-1020转/分；得到A组分；2)B组分制备方法：将增塑剂B44-48份、硅微粉18-20份，交联剂14-16份、增粘剂9-10份和催化剂0.6-0.8份投入到反应釜中搅拌混合，保持真空度约为0.01-0.03MPa、搅拌转速为850-950转/分，搅拌混合约20-25分钟，混合结束后，得到B组分。
【IPC分类】C09J183-04, C09J11-06, C09J11-08, C09J11-04
【公开号】CN104610904
【申请号】CN201510036488
【发明人】朱小英
【申请人】朱小英
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月23日