一种汽车轮胎压力传感器的制作方法

文档序号:3841912阅读:239来源:国知局
专利名称:一种汽车轮胎压力传感器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种耐高温、精度高的压力传感器器,特别涉及一种能对轮胎的压力变化进行实时监测并对轮胎漏气和低气压进行报警的压力传感器。
背景技术
汽车在高速行驶过程中,轮胎故障是突发性交通事故发生的重要原因。而轮胎作为汽车的重要组成部分,它的自身安全性能将直接影响汽车使用的安全可靠性。同时,轮胎气压不正常行驶导致油耗的增加会引起废气排放的增加,对环境是一种污染。目前国内从事轮胎压力监测系统(TPMS)研发和生产企业有50多家,90%以上的 TPMS产品是直接式产品,气门嘴安装是大多数产品采用的安装方式。从技术来看,TPMS技术主要来自于Motorola、InfineoruGE等三家外资企业。在整车配套方面,目前只有上海通用、天津丰田等部分车型配套进口 TPMS。绝大多数公司不具有原发生产的能力和规模,多是采用国外零部件进行组装生产,也就是不具备独立的知识产权,因此它们的价格都比较昂

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实用新型内容本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点,针对汽车TPMS的应用需求,提出一种具有宽温度适应性(-40 125°C )的微型绝对压力传感器。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现一种汽车轮胎压力传感器,包括引压孔端盖、微型化硅隔离固态压阻式芯片、硅酸硼玻璃、陶瓷封装管壳、引脚、引线,微型化硅隔离固态压阻式芯片上封装有敏感元件单元, 微型化硅隔离固态压阻式芯片底部与硅酸硼玻璃抽真空密封,敏感元件单元封装好后,将封装好的具有敏感元件的微型化硅隔离固态压阻式芯片放置在陶瓷封装管壳内底部,用环氧树脂胶作为贴片胶在相互接触的位置固定连接并固化,引压孔端盖与陶瓷封装管壳一起对位封装,微型化硅隔离固态压阻式芯片通过引线与各个引脚连接,所述引脚设置在陶瓷封装管壳的外部。传感器工作时,介质的压力通过引压孔作用在微型化硅隔离(SOI)固态压阻式芯片敏感元件上,敏感元件在外界的压力下作用下输出与压力相关的电压信号。压力传感器在25°C 125°C范围的全精度指标为0. 5% FS,而在_40°C 25°C范围的全精度指标为0. 2% FS量程范围广,耐高温、精度高且性能稳定,能够满足汽车TPMS的要求。

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1是双列直插TPMS传感器结构封装图,双列直插TPMS传感器是本实用新型所述的汽车轮胎压力传感器的一种。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型实施例所述的一种汽车轮胎压力传感器,包括引压孔端盖1、微型化硅隔离固态压阻式芯片2、硅酸硼玻璃3、陶瓷封装管壳4、引脚5、引线,在此选择热膨胀系数与硅相近的材料硅酸硼玻璃3作为SOI压阻式芯片2的载体,为避免芯片在封接时产生大的热应力,键和温度应选在320°C 350°C之间。微型化硅隔离固态压阻式芯片2上封装有敏感元件单元,微型化硅隔离固态压阻式芯片2底部与硅酸硼玻璃3抽真空密封,敏感元件单元封装好后,将封装好的具有敏感元件的微型化硅隔离固态压阻式芯片2 放置在陶瓷封装管壳4内底部,用环氧树脂胶作为贴片胶在相互接触的位置固定连接并固化,引压孔端盖1与陶瓷封装管壳一起对位封装,微型化硅隔离固态压阻式芯片通过引线与各个引脚连接,所述引脚设置在陶瓷封装管壳的外部。传感器工作时,介质的压力通过引压孔作用在微型化硅隔离(SOI)固态压阻式芯片敏感元件上,敏感元件在外界的压力下作用下输出与压力相关的电压信号。压力传感器在25°C 125°C范围的全精度指标为0. 5% FS,而在_40°C 25°C范围的全精度指标为0. 2% FS量程范围广,耐高温、精度高且性能稳定,能够满足汽车TPMS的要求。
权利要求1.一种汽车轮胎压力传感器,包括引压孔端盖、微型化硅隔离固态压阻式芯片、硅酸硼玻璃、陶瓷封装管壳、引脚、引线,其特征在于,微型化硅隔离固态压阻式芯片上封装有敏感元件单元,微型化硅隔离固态压阻式芯片底部与硅酸硼玻璃抽真空密封,敏感元件单元封装好后,将封装好的具有敏感元件的微型化硅隔离固态压阻式芯片放置在陶瓷封装管壳内底部,用环氧树脂胶作为贴片胶在相互接触的位置固定连接并固化,引压孔端盖与陶瓷封装管壳一起对位封装。
2.根据权利要求1所述的一种汽车轮胎压力传感器,其特征在于,微型化硅隔离固态压阻式芯片通过引线与各个引脚连接,所述引脚设置在陶瓷封装管壳的外部。
专利摘要一种汽车轮胎压力传感器,包括引压孔端盖、微型化硅隔离固态压阻式芯片、硅酸硼玻璃、陶瓷封装管壳、引脚、引线,微型化硅隔离固态压阻式芯片上封装有敏感元件单元,微型化硅隔离固态压阻式芯片底部与硅酸硼玻璃抽真空密封,敏感元件单元封装好后,将封装好的具有敏感元件的微型化硅隔离固态压阻式芯片放置在陶瓷封装管壳内底部,用环氧树脂胶作为贴片胶在相互接触的位置固定连接并固化,引压孔端盖与陶瓷封装管壳一起对位封装。压力传感器在25℃~125℃范围的全精度指标为0.5%FS,而在-40℃~25℃范围的全精度指标为0.2%FS量程范围广,耐高温、精度高且性能稳定,能够满足汽车TPMS的要求。
文档编号B60C23/02GK202255735SQ20112039402
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日
发明者倪兴平, 孟夏薇, 赵山华, 赵玉龙, 韩明俊 申请人:江苏奥力威传感高科股份有限公司
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