专利名称：调温装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及调温领域，特别是涉及ー种用于汽车座椅或床垫的调温装置。
背景技术：
目前的座椅、床垫特别是汽车座椅，存在透气性差的问题，不能够及时将座椅上的潮气散发。夏天，在太阳的直射下，车内温度过高，空调调节需要一定的时间，使车内人员具有很长一段时间的不舒适感。目前的调温装置主要分为两种形式内置座椅调温装置和外置座椅调温装置。内置座椅调温装置是指在座椅内部安装的调温装置，同时在座椅内部完成气体的温度调节和将气体送入座椅的全过程。外置座椅调温装置是指，在座椅外部完成气体的温度调节并且通过输入管道将气体推入座椅内部的装置。目前，一种内置座椅调温装置采取两个轴流风扇上下叠加，中间放置热电装置的 方式进行调温，其厚度过于厚重，放入座椅内部有一定难度；另ー种内置座椅调温装置采取在座椅内部放入水箱，利用灌注冷水的方式对座椅进行降温，这种装置需要经常灌水换水，可实现性较差。外置座椅调温装置则需要安装在座椅外部，不够美观，且由于体积较大，既占用车内空间，又具有一定的安全隐患。有的外置座椅调温装置利用汽车自身空调、水暖通过管道输入座椅内部的调温形式，这种形式无疑给汽车空调带来更大负担，气体流入座椅内部，并输入到座椅表面需要较大的压力，这无形中加大了汽车的耗能，车载空调的损坏率也大幅提升。
发明内容
基于此，有必要提供一种不会増加车载空调负担的调温装置。一种调温装置，其包括壳体，内部设有风道和气流出口腔，所述壳体的壁上设有与风道相通的进风ロ ；温度调节组件，放置在壳体内部且位于风道和气流出口腔之间，所述温度调节组件包括半导体制冷/制热片、第一散热片及第ニ散热片，所述半导体制冷/制热片的两侧形成彼此隔离的第一气道和第二气道，所述半导体制冷/制热片具有制冷面和制热面两个工作面，所述第一散热片和第二散热片分别安装在ー个工作面上，且所述第一散热片位于所述第一气道中，所述第二散热片位于所述第二气道中；送风装置，放置在所述风道中用以向所述温度调节组件输送气流；及隔热片，安装在所述气流出口腔中并将所述气流出口腔分成彼此隔离的第一腔体和第二腔体，所述第一气道连通所述风道与所述第一腔体，所述第二气道连通所述风道与所述第二腔体，所述第一腔体的壁上开设有第一气流出ロ，所述第二腔体的壁上开设有第二气流出ロ。在其中一个实施例中，所述壳体具有相对设置的上壁和下壁，所述第一气道形成于上壁和半导体制冷/制热片之间，所述第二气道形成于下壁和半导体制冷/制热片之间。在其中一个实施例中，所述上壁和下壁彼此平行设置。在其中一个实施例中，所述上壁呈台阶状结构，所述下壁为平坦的板状结构。
在其中一个实施例中，所述壳体包括轴向依次排列的送风部和调温部，所述进风ロ开设在所述送风部上，所述送风装置安装在送风部内，所述温度调节组件及隔热片安装在所述调温部中。在其中一个实施例中，所述送风部的顶部与所述调温部的顶部存在高度落差，所述进风ロ开设在所述送风部的顶部，所述送风装置为安装在进风ロ处的轴流风扇。在其中一个实施例中，所述送风部的顶部与所述调温部的顶部平齐，所述进风ロ开设在所述送风部的顶部，所述送风装置为安装在进风ロ处的离心风扇。在其中一个实施例中，所述送风部相对于所述调温部倾斜设置。在其中一个实施例中，还包括温度传感器，所述温度传感器和所述第一散热片安装在同一个工作面上。在其中一个实施例中，所述送风装置和所述温度调节组件之间还设置有导风片。 上述调温装置利用半导体制冷/制热片对座椅进行调温，无需引入车载空调，不会增加车载空调的负担，用作内置式调温装置放入座椅内部使用时也不会増加汽车耗能。
图I为实施方式一的调温装置的剖面结构示意图；图2为实施方式一的调温装置的俯视图；图3为实施方式ニ的调温装置的剖面结构示意图；图4为实施方式ニ的调温装置的俯视图；图5为实施方式三的调温装置的剖面结构示意图；图6为实施方式三的调温装置的俯视图。
具体实施例方式以下实施方式的调温装置的构思是利用半导体制冷/制热片对座椅或床垫进行调温，不会增加车载空调的负担及増加汽车耗能。请參考图I和图2，实施方式一的调温装置100包括壳体110、安装在壳体110内部的温度调节组件120、温度传感器130、隔热片140及送风装置150。壳体110包括送风部111和调温部112，壳体110内设有在送风部111和调温部112中延伸的风道113及设置在调温部112中的气流出口腔，壳体110于送风部111的顶部开设有与风道113连通的进风ロ(未标号)。本实施方式中，送风部111的顶部和调温部112的顶部存在高度落差，使壳体110的上壁形成ー个台阶结构，壳体110的下壁则为大致平坦的板状结构。气流出口腔包括第一腔体1142和第二腔体1144，后文中将详细描述。温度调节组件120放置在调温部112中，位于风道113和气流出口腔之间。温度调节组件120包括中间的半导体制冷/制热片122及两侧的第一散热片124和第二散热片126。半导体制冷/制热片122具有相対的两个工作面，一个为制冷面，另ー个为制热面。第一散热片124和第二散热126分别安装在ー个工作面上。半导体制冷/制热片122的制冷面和制热面可根据需要随意转换，只需要在输入电流时使极性互換。本实施方式中，温度传感器130和第一散热片124安装在同一个工作面上。半导体制冷/制热片122的两个工作面与上壁和下壁之间分别形成彼此隔离的第一气道116和第二气道117。第一气道116和第二气道117均与风道113连通。第一散热片124位于第一气道116中且允许气流通过，第一散热片126位于第二气道117中且允许气流通过。半导体制冷/制热片122客观上起到对送风装置150输送的气流进行分流的作用，两个工作面加热或制冷，进而通过对应的散热片对流经的气体加热或制冷。本实施方式中，在调温部112中，壳体110还设有连接上壁、下壁的前壁118。气流出口腔形成于温度调节组件120和前壁118之间。隔热片140安装在气流出口腔中，并将气流出口腔分成上、下设置且彼此隔离的第一腔体1142和第二腔体1144。第一腔体1142与前述的第一气道116相通。第二腔体1144与前述的第二气道117相通。第一腔体1142于壳体110的前壁118上设有第一气流出ロ 1142a。第一腔体119于壳体110的下壁上开设有第二气流出口 1144a。送风装置150安装在送风部111内部，用以向温度调节组件120输送气流。本实施方式中，送风装置150为安装在进风ロ处的轴流风扇。
送风装置150工作吋，向风道113内输送气流，气流到达温度调节组件120时被分流成两股，一股通过第一气道116且被第一散热片124加热或制冷后进入第一腔体1142，另一股通过第二气道117且被第二散热片126加热或制冷后进入第二腔体1144。温度传感器130可检测流入第一腔体1142的气流的温度是否为设定温度，进而通过回馈对风速和半导体制冷/制热片122进行调节，最终适宜温度的气流从第一气流出ロ 1142a流出并流入座椅/床垫内部。流入第二腔体1144的气流则作为废气从第二气流出ロ 1144a排除。前文已述，从第一气流出口 1142a流出的气流可以是热气，也可以是冷气，根据需要设置。当第ー气流出ロ 1142a流出的气流是热气时，从第二气流出口 1144a流出的气流则为冷气，反之则刚好相反。请參考图3和图4，为实施方式ニ的调温装置200。调温装置200包括壳体210、安装在壳体210内部的温度调节组件220、温度传感器230、隔热片240、送风装置250及导风片 260。壳体210设有送风部211和调温部212。送风部211和调温部212顶部平齐。壳体210的上壁和下壁彼此平行设置。送风部211上设有进风ロ。壳体210中设有风道213和气流出口腔。气流出口腔被隔热片240分成彼此隔离的第一腔体2142和第二腔体2144，两个腔体上分别开设有第一气流出ロ 2142a和第二气流出ロ 2144a。温度调节组件220放置在风道213和气流出口腔之间，其包括中间的半导体制冷/制热片222及两侧的第一散热片224和第二散热片226。同样，半导体制冷/制热片222两侧分别形成有彼此隔离的第ー气道(未标号)和第二气道(未标号)。温度调节组件220的工作原理同温度调节组件120，不再赘述。导风片260设置在风道213中，位于送风装置250和温度调节组件220之间。使用时，送风装置250输送的气流到达温度调节组件220时被分流成两股，一股通过第一气道且被第一散热片224加热或制冷后进入第一腔体2142，另ー股通过第二气道且被第二散热片226加热或制冷后进入第二腔体2144，然后通过各自的气流出ロ排出来。实施方式ニ的调温装置200与调温装置100的调温原理相同。调温装置200与调温装置100的不同之处在于1)送风部211和调温部212的顶部平齐，使壳体210上壁为平坦结构，換言之，壳体210的腔体与壳体110的腔体形状不同，而壳体210内各元件也是轴向排列，故利于高度的降低；2)与壳体210的腔体形状适应，送风装置250采用离心风扇而非轴流风扇；3)相较于调温装置100，增设了导风片260，该导风片260设置在送风装置250和温度调节组件220之间，以使到达温度调节组件220的气流更加均匀，从而提高气流利用率。请參考图5和图6，实施方式三的调温装置300包括壳体310、安装在壳体310内部的温度调节组件320、温度传感器330、隔热片340、送风装置350及导风片360。壳体310设有送风部311和调温部312。送风部311和调温部312顶部平齐。送风部311上设有进风ロ。壳体310中设有风道313和气流出口腔。气流出口腔被隔热片340分成彼此隔离的第一腔体3142和第二腔体3144，两个腔体上分別开设有第一气流出ロ3142a和第二气流出ロ 3144a。温度调节组件320放置在风道313和气流出口腔之间，其包括中间的半导体制冷/制热片322及两侧的第一散热片324和第二散热片326。同样，半导体制冷/制热片322两侧分别形成有彼此隔离的第一气道(未标号)和第二气道(未标号)。温度调节组件320的工作原理同温度调节组件320，不再赘述。导风片360设置在风 道313中，位于送风装置350和温度调节组件320之间。使用时，送风装置350输送的气流到达温度调节组件320时被分流成两股，一股通过第一气道且被第一散热片324加热或制冷后进入第一腔体3142，另ー股通过第二气道且被第二散热片326加热或制冷后进入第二腔体3144，然后通过各自的气流出ロ排出来。实施方式三的调温装置300与实施方式ニ的调温装置200调温实现方式相同，也是采用离心风扇，且二者壳体结构也很相似，不同之处仅在于送风部311相对于调温部312倾斜设置，二者之间呈一定的角度连接。如此，当送风装置350 (离心风扇)安装在送风部311中吋，与实施方式ニ的送风装置250相比，送风装置350输送的气流的速度和流向分布发生了改变，由此满足不同的使用要求。需要指出，气流的速度和流向分布的改变也可以通过调整离心风扇扇叶的角度来实现。上述实施方式的调温装置，利用半导体制冷/制热片加热或制冷气流，利用加热或制冷后的气流对座椅进行调温，不需要引入车载空调，不会増加车载空调的负担及増加汽车耗能。另外，上述实施方式的调温装置，送风装置、温度调节组件等沿轴向排列，且温度调节组件使用半导体/制热片及散热片，这些元件厚度较小，整个装置厚度也得以降低，适合用作内置式调温装置放入座椅内部使用。另外，上述实施方式的调温装置本身已经完成对气流温度的调节，当然也可以用作外置式调温装置，放置在座椅外部使用，通过管道将气流输送到座椅内部。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种调温装置，其特征在于，包括 壳体，内部设有风道和气流出口腔，所述壳体的壁上设有与风道相通的进风口 ； 温度调节组件，放置在壳体内部且位于风道和气流出口腔之间，所述温度调节组件包括半导体制冷/制热片、第一散热片及第二散热片，所述半导体制冷/制热片的两侧形成彼此隔离的第一气道和第二气道，所述半导体制冷/制热片具有制冷面和制热面两个工作面，所述第一散热片和第二散热片分别安装在一个工作面上，且所述第一散热片位于所述第一气道中，所述第二散热片位于所述第二气道中； 送风装置，放置在所述风道中用以向所述温度调节组件输送气流；及 隔热片，安装在所述气流出口腔中并将所述气流出口腔分成彼此隔离的第一腔体和第二腔体，所述第一气道连通所述风道与所述第一腔体，所述第二气道连通所述风道与所述第二腔体，所述第一腔体的壁上开设有第一气流出口，所述第二腔体的壁上开设有第二气 流出口。
2.根据权利要求I所述的调温装置，其特征在于，所述壳体具有相对设置的上壁和下壁，所述第一气道形成于上壁和半导体制冷/制热片之间，所述第二气道形成于下壁和半导体制冷/制热片之间。
3.根据权利要求2所述的调温装置，其特征在于，所述上壁和下壁彼此平行设置。
4.根据权利要求2所述的调温装置，其特征在于，所述上壁呈台阶状结构，所述下壁为平坦的板状结构。
5.根据权利要求I所述的调温装置，其特征在于，所述壳体包括轴向依次排列的送风部和调温部，所述进风口开设在所述送风部上，所述送风装置安装在送风部内，所述温度调节组件及隔热片安装在所述调温部中。
6.根据权利要求5所述的调温装置，其特征在于，所述送风部的顶部与所述调温部的顶部存在高度落差，所述进风口开设在所述送风部的顶部，所述送风装置为安装在进风口处的轴流风扇。
7.根据权利要求5所述的调温装置，其特征在于，所述送风部的顶部与所述调温部的顶部平齐，所述进风口开设在所述送风部的顶部，所述送风装置为安装在进风口处的离心风扇。
8.根据权利要求7所述的调温装置，其特征在于，所述送风部相对于所述调温部倾斜设置。
9.根据权利要求I至8中任一权利要求所述的调温装置，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器和所述第一散热片安装在同一个工作面上。
10.根据权利要求I至8中任一权利要求所述的调温装置，其特征在于，所述送风装置和所述温度调节组件之间还设置有导风片。
全文摘要
本发明涉及一种调温装置，其包括壳体、安装在壳体内的温度调节组件及送风装置，所述温度调节组件包括半导体制冷/制热片、第一散热片及第二散热片，所述半导体制冷/制热片的两侧形成彼此隔离的第一气道和第二气道，所述半导体制冷/制热片具有制冷面和制热面两个工作面，所述第一散热片和第二散热片分别安装在一个工作面上，且所述第一散热片位于所述第一气道中，所述第二散热片位于所述第二气道中；所述送风装置向所述温度调节组件输送的气流被分流后分别在第一气道和第二气道内被加热或制冷，然后排出壳体。上述调温装置利用半导体制冷/制热片对座椅进行调温，无需引入车载空调，不会增加车载空调的负担及增加汽车耗能。
文档编号B60N2/56GK102848952SQ201210355400
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年9月21日
发明者何凯, 李赳华, 李莉莉, 杜如虚 申请人:深圳先进技术研究院