用于云台内部的冷却结构的制作方法

本实用新型涉及无人机领域，更具体地涉及一种用于云台内部的冷却结构。

背景技术：

设有云台的无人机长时间使用时，安装于云台的主芯片会产生大量的热，这部分热量需要及时散发出去，否则容易烧坏主芯片，影响无人机的使用，缩短其寿命，同时也增加了维修成本。现有技术中，主要采用加装散热片和风扇的方式来降低主芯片的温度，但在此种方式中，风扇会产生震动及杂音，不利于摄像头的拍摄并影响无人机的录音功能。

因此，本领域尚缺乏一种既能够将主芯片产生的热量散发出去，又能够避免散热装置产生震动及杂音，从而优化无人机的拍摄效果及其录音功能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于云台内部的冷却结构。本实用新型既可有效地将主芯片产生的热量散发出去，又能够避免散热装置产生震动及杂音，从而优化无人机的拍摄效果及其录音功能。

本实用新型提供一种用于云台内部的冷却结构，该冷却结构包括散热模组、主板以及紧固件，通过该紧固件将该主板固定于该散热模组的下表面；其中，该主板上设有主芯片，该散热模组包括：上密封盖；下密封盖，该下密封盖固定连接于该上密封盖，且该下密封盖的下表面设有孔，该孔用于放置该主芯片；冷却仓，该上密封盖、该下密封盖以及隔板围成密闭的该冷却仓，该冷却仓中设有冷却液；空气仓，该空气仓的底面与该主芯片相接触，该空气仓的侧面与该冷却仓相邻；密封圈，该密封圈位于该上密封盖和该下密封盖之间，用于密封该冷却液。

在另一优选例中，该紧固件是固定螺丝。

在另一优选例中，该空气仓是密闭的。

在另一优选例中，空气仓与该大气相连通。

在另一优选例中，该上密封盖为壳体，且所述壳体为半包围结构。

在另一优选例中，该上密封盖为拱形壳体。

在另一优选例中，该上密封盖为金属壳体，该下密封盖为一块金属板。

在另一优选例中，该冷却液为比热容大且不导电的液体。

在另一优选例中，该冷却液的体积为该冷却仓容积的70％-100％。

在另一优选例中，该密封圈的数量为两个，一个该的密封圈用于密封该冷却仓的外圈，另一个该的密封圈用于密封该冷却仓的内圈。

在另一优选例中，孔的面积与主芯片的面积之比为1.0-1.5。

在另一优选例中，该空气仓的底面积与所述下密封盖上孔的面积之比为 1.1-1.8。

在另一优选例中，用于将该下密封盖固定于该上密封盖的固定螺丝的数量为四个，在该下密封盖和该上密封盖均设有螺孔。

在另一优选例中，用于将该主板固定于该下密封盖的固定螺丝的数量为四个，在该主板和该下密封盖上均设有螺孔。

在另一优选例中，该空气仓的上表面由该上密封盖密封。

在另一优选例中，该空气仓的上表面由该冷却仓密封。

在另一优选例中，该空气仓的整个上表面暴露于空气中。

在另一优选例中，在该上密封盖上开有通气孔，该空气仓的上表面通过该通气孔与大气相连通。

在另一优选例中，该上密封盖为长方体。

在另一优选例中，该隔板为金属板。

在另一优选例中，该隔板的一端与该上密封盖固定连接，另一端通过密封圈与该下密封盖相连接。

在另一优选例中，在与该冷却仓相接触的该上密封盖上设有开口，通过该开口可流入或流出该冷却液，且该开口可以关闭或打开。

本实用新型的主要优点包括：

(a)有效降低主芯片温度；

(b)自身不产生震动；

(c)自身不产生杂音；

(d)寿命更长。

因此，本实用新型既可有效地将主芯片产生的热量散发出去，降低主芯片的温度，自身又不会因为散热而产生震动及杂音，从而优化无人机的拍摄效果及其录音功能。

应理解，在本实用新型范围内中，本实用新型的上述各技术特征和在下文 (如实施例)中具体描述的各技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅，在此不再一一累述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一个实例中的冷却机构的剖面图。

图2是本实用新型一个实例中的冷却机构的爆炸图。

图3是本实用新型一个实例中的冷却机构的组装图。

图4是本实用新型一个实例中的散热模组的爆炸图。

各附图中，各标示如下：

1-冷却仓；

2-冷却液；

3-密封圈；

4-主板；

5-主芯片；

6-上密封盖；

7-下密封盖；

8-空气仓；

9-固定螺丝；

10-散热模组；

11-隔板。

具体实施方式

本发明人经过广泛而深入的研究，通过大量筛选，首次开发了一种用于云台内部的冷却结构。本实用新型的冷却结构具有特定的结构。与现有技术相比，本实用新型的冷却结构采用液体冷却的方式有效地将主芯片产生的热量散发出去，此外，还可避免风扇等散热装置附带震动及杂音的缺点，从而进一步优化无人机的拍摄效果及其录音功能，在此基础上完成了本实用新型。

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外，附图为示意图，因此本实用新型装置和设备的并不受所述示意图的尺寸或比例限制。

需要说明的是，在本专利的权利要求和说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

实施例1

本实施例的用于云台内部的冷却结构如图1-4所示。

如图2和图3所示，该冷却结构包括散热模组10、主板4以及固定螺丝9，在主板4和下密封盖上7均设有螺孔，通过四个固定螺丝9将主板4固定于散热模组 10的下表面。其中，主板4的尺寸略小于下密封盖7的尺寸，以起到更好的固定和冷却效果

进一步地说，在本发明的优选例中，主板4和散热模组10的下表面也可以通过其他方式实现。例如，通过固定胶的方式进行粘结固定，又例如，通过塑料或金属材质的卡扣进行固定等等。这些方式的具体实现均属于本领域技术人员熟知的技术，因此在本文中不再赘述。

如图1和图4所示，散热模组10包括上密封盖6、下密封盖7、冷却仓1、空气仓8以及密封圈3。此外，主板4上设有主芯片5。主芯片5是主板4的核心组成部分，作为处理器与周边设备沟通的桥梁。对于主板4而言，主芯片 5影响整体设备的性能发挥，因此主芯片5是主板4的关键，若主芯片5无法有效散热，会影响整体设备的正常工作和性能。

上密封盖6为半包围结构的拱形壳体，在下密封盖7和上密封盖6均设有螺孔，下密封盖7通过四个固定螺丝9固定连接于上密封盖6，且下密封盖的下表面设有用于放置主芯片5的孔，孔和主芯片5是相适形的，且孔的面积与主芯片的面积之比为1.0-1.5，较佳的为1.1。

进一步地说，在本发明的优选例中，上密封盖6还可以采用其他形式的壳体，例如：长方体，又例如：正方体，等等。

上密封盖6、下密封盖7以及隔板11围成密闭的冷却仓1，其中，隔板11的一端与上密封盖6固定连接，另一端通过密封圈3与下密封盖7相连接，冷却仓1 中贮存有冷却液2，冷却液2为比热容大且不导电的液体，且冷却液2的体积为冷却仓1容积的70％-100％，较佳的85％-100％，最佳的为100％。

更具体的说，在本发明的优选例中，冷却液可以由水、防冻剂、添加剂三部分组成。按防冻剂成分不同，可分为酒精型、甘油型、乙二醇型等类型的冷却液。

空气仓8的底面与主芯片5相接触，且空气仓8的底面积与下密封盖7上孔的面积之比为1.1-1.8，较佳的为1.4-1.5，空气仓8的侧面与隔板11相接触。空气仓8的整个上表面暴露于空气中，与大气相连通。由此，与空气仓8的底面相接触的主芯片5通过空气仓8中的空气散热，空气仓8中的空气通过环绕其侧面的冷却仓1中的冷却液2降温，同时，主芯片5的小部分热量通过热辐射的方式传递给冷却液2，从而实现主芯片5温度的降低。密封圈3位于上密封盖6和下密封盖7之间，用于密封冷却液2，密封圈3的数量为两个，一个密封圈3用于密封冷却仓1的外圈，另一个密封圈3用于密封冷却仓1的内圈。

此外，上密封盖6、下密封盖7以及隔板11均为金属材料，例如：可以是不锈钢或铝材料。

进一步地说，在本发明的优选例中，还可以有进一步的变化，举例来说：空气仓8可以是密闭的，也可以是与大气相连通。

在本发明的一个优选例中，空气仓8的上表面由上密封盖6密封。或者，空气仓8的上表面由冷却仓1密封。

在本发明的一个优选例中，空气仓8的整个上表面暴露于空气中。或者，在上密封盖6上开有通气孔，空气仓8的上表面通过通气孔与大气相连通。

实施例2

本实施例的用于云台内部的冷却结构，其主体结构如实施例1所述。与之不同的是，在与冷却仓相接触的上密封盖上设有开口，通过开口可流入或流出冷却液，且开口可以关闭或打开。

在本实用新型提及的所有文献都在本申请中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独引用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本实用新型的上述讲授内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。