技术总结
本实用新型公开了一种用于云台内部的冷却结构，具体地，该冷却结构包括散热模组、主板及紧固件，通过紧固件将主板固定于散热模组的下表面；主板上设有主芯片，散热模组包括：上密封盖；下密封盖固定连接于上密封盖，且下密封盖的下表面设有孔，孔用于放置主芯片；上密封盖、下密封盖以及隔板围成密闭的冷却仓，冷却仓中设有冷却液；空气仓的底面与主芯片相接触，空气仓的侧面与冷却仓相邻；密封圈位于上密封盖和下密封盖之间。本实用新型可降低主芯片的温度，避免产生震动及杂音，优化无人机的拍摄效果及录音功能。
技术研发人员：田瑜;江文彦
受保护的技术使用者：昊翔电能运动科技（昆山）有限公司
文档号码：201621462355
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.10.03