专利名称：一种配置有电子标签的包装体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种配置有电子标签的包装体，尤其涉及一种在包装体表面上以 印刷电路技术印制天线的线路图案。
技术背景 随着电子科技技术的不断精进与发展，而有业者开发出所谓的电子标签，此标签 是包含有由天线与电容器组成的谐振电路，进而配合IC芯片构成为电子标签回路，具体言 之，为一具有利用射频讯号发射来无线发射所记录的电子数据，该电子数据即可为前述产 品的各种标签数据或辨识数据，而提供电子判读装置为远程直接读取所发射的讯号，藉以 快速且可记录大量产品数据供进行判读、管理与追踪。然而现有技术的缺点为对于此种电子标签的使用，仍然是仅直接黏贴在产品一表 面上，并未与产品结合为一体，而这种直接黏贴于表面的方式，必然会直接与外界接触而仍 有受到碰撞等损坏的情形，或有人意图要将电子标签去除而产生破坏，如此则失去电子标 识的功用。
实用新型内容本实用新型针对现有技术的弊端，提供一种配置有电子标签的包装体。本实用新型所述配置有电子标签的包装体，所述电子标签包含有一天线及一芯 片，其中，所述天线的线路图案是于一包装体表面上以印刷电路技术制作而成，该芯片则与 该天线形成电气连接。藉由上述的技术手段，即可自动化大量预先印制天线，避免传统黏贴式电子标签 产生脱落的状况，又芯片部分亦可预先设定各项必要信息后再与天线结合，尤其适合制造 业及自动化物流使用，且可直接使用于现有生产设备，节省成本并提高生产效率。
图1为本实用新型所述配置有电子标签的包装体的电子标签的示意图。图2为本实用新型所述配置有电子标签的天线印刷于包装体的立体示意图。图3为本实用新型所述配置有电子标签的包装体的立体示意图。
具体实施方式
以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术 人员在研读本说明书后能据以实施。参阅图1，为本实用新型所述配置有电子标签的包装体的电子标签示意图。本实用 新型所述配置有电子标签的包装体，包含有一电子标签1，该电子标签1受一种无线射频识 别系统(Radio FrequencyIdentification,RFID)使用，该电子标签1用以储存识别数据与 藉由无线电波来传递数据，该电子标签1包括有一天线(antenna) 11及芯片(chip) 12，该芯片11可储存有识别数据，而该天线12为无线收发的发射器及接收器。参阅图2，为本实用新型所述配置有电子标签的天线印刷于包装体的立体示意图。参阅图3，为本实用新型所述配置有电子标签的包装体的立体示意图。其中，本实用新型所 述电子标签1的天线11的线路图案是利用印刷电路技术于一包装体2表面上制作，亦即可 利用印刷蚀刻阻剂的工法、贴附蚀刻阻剂，经过曝光显影蚀刻或其它适当工法制成，该包装 体2可以是一容器、一包装材或其它适当的包装体，该芯片12则藉一适当方式与该天线11 形成电气连接，该适当方式包含黏贴方式。本实用新型利用印刷电路技术将天线设置于包装体上，如此即能取代传统黏贴方 式，因此可自动化大量预先制作，并且省去黏贴式电子标签产生脱落的状况，同时芯片部分 亦可预先设定各项必要信息后再与天线结合，尤其适合制造业及自动化物流使用，且可直 接使用于现有生产设备，节省成本并提高生产效率。以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做 任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变 更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
权利要求一种配置有电子标签的包装体，该电子标签包含有一天线及一芯片，其特征在于该天线的线路图案是于一包装体表面上以印刷电路技术制作而成，该芯片则与该天线形成电气连接。
2.如权利要求1所述的配置有电子标签的包装体，其特征在于，该包装体包含一容器 或一包装材的至少其中之一。
专利摘要本实用新型公开了一种配置有电子标签的包装体，该电子标签包含有一天线及一芯片，其中，该天线的线路图案于包装体表面上以印刷电路技术制作而成，该芯片则与该天线形成电气连接，如此可自动化大量制成，藉以达成一种可使用于现有生产设备，不仅节省成本更提高生产效率。
文档编号B65D25/20GK201590098SQ20102010144
公开日2010年9月22日 申请日期2010年1月26日 优先权日2010年1月26日
发明者戴国新, 谢森芳 申请人:山健包装股份有限公司