用于带状片材基板的搬送装置及处理装置的制作方法

专利名称：用于带状片材基板的搬送装置及处理装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于搬送装置及基板处理装置。
背景技术：
作为构成显示器装置等显示装置的显示元件,例如有液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)元件、用于电子纸的电泳元件等。目前，此等显示元件是以在基板表面形成被称为薄膜电晶体的开关元件(Thin Film Transistor TFT)后，于其上形成各自的显示元件的主动元件(Active device)渐为主流。近年来，提出了一种在片状基板(例如薄膜构件等)上形成显示元件的技术。作为此种技术，例如有一种被称为卷对卷(roll to roll)方式(以下，简记为卷绕方式)被广为人知(例如，参照专利文献I)。卷绕方式，是将卷绕在基板供应侧的供应用滚筒的一片 片状基板(例如，带状的薄膜构件)送出、并一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷绕来搬送基板。而且，在基板送出至被卷绕为止期间，例如一边使用复数个搬送滚筒等搬送基板、一边使用复数个处理装置来形成构成TFT的闸极、闸氧化膜、半导体膜、源-漏极电极等，在基板的被处理面上依序形成显示元件的构成要件。例如，在形成有机EL元件情形时，是于基板上依序形成发发光层、阳极、阴极、电机电路等。于显示元件形成时，为了例如将构成要件高精度的配置于基板上，须进行处理装置与基板间的位置对准。因此，发展出一种在与基板搬送方向正交方向的端部分别配置位置调整用滚筒，藉调整此位置调整用滚筒的旋转速度，调整基板的位置的技术。现有技术文献[专利文献I]国际公开第2006/ 100868号

发明内容
发明解决的课题然而，上述位置调整有可能因位置调整用滚筒间的旋转速度的差异，而将与搬送方向不同方向的力作用于基板，使基板产生例如皱折等。此外，于基板搬送时被处理面接触于例如搬送滚筒，而有可能对被处理面的处理状态产生影响。因此，被要求能在对基板的被处理面实施各种处理的前后，极力减少对基板被处理面的接触的构成。本发明的各实施例，其目的在提供一种能提升基板定位精度的搬送装置及基板处理装置。本发明的实施例的另一目的，在提供一种能一边抑制对基板被处理面的接触、一边搬送基板的搬送装置及基板处理装置。用以解决课题的手段本发明提供一种搬送装置，是用以搬送带状的片材基板，具备第一导件,将从第一方向搬送而来(或往第一方向)的片材基板加以斜向弯折后，将片材基板的搬送方向从第一方向变换成与第一方向不同的第二方向；第二导件，将从第二方向搬送而来(或往第二方向)的片材基板加以斜向弯折后，将片材基板的搬送方向从第二方向变换成与第二方向不同的第三方向；以及调整机构，系设在第一导件及第二导件的至少一方，用以调整第一导件的位置及第二导件的位置的至少一方，以调整在与第二方向交叉的方向的片材基板的位置。本发明还提供一种基板处理装置，具备搬送带状的片材基板的搬送装置；以及对片材基板进行既定处理的处理装置；搬送装置是使用上述的搬送装置。本发明还提供一种搬送装置，是搬送带状的片材基板，具备第一导件，系支承片材基板的背面，将从第一方向搬送而来(或往第一方向)的片材基板加以斜向弯折、以将片材基板的搬送方向从第一方向变换为与第一方向不同的第二方向；第二导件，系支承该片材基板的背面，使从第二方向搬送而来(或往第二方向)的片材基板斜向弯折、以将片材基板的搬送方向从第二方向转换为与第二方向不同的第三方向；以及第三导件，系支承片材 基板的背面，使从第三方向搬送而来(或往第三方向)的片材基板斜向弯折、以将片材基板的搬送方向从第三方向转换为与第三方向不同的第四方向。本发明还提供一种基板处理装置，具备搬送带状的片材基板的搬送装置、与对片材基板进行既定处理的处理装置；搬送装置使用上述搬送装置。本发明还提供一种基板处理装置，是对带状的片材基板表面实施既定处理，具备第一导件，系支承片材基板的背面，使从第一方向搬送而来(或往第一方向)的片材基板斜向弯折，以使片材基板的搬送方向从第一方向变换为与该第一方向不同的第二方向；第二导件，系支承片材基板的背面，将从第二方向搬送而来(或往第二方向)的片材基板加以斜向弯折，以将片材基板的搬送方向从第二方向变换为与该第二方向不同的第三方向；第三导件，系支承片材基板的背面，将从第三方向搬送而来(或往第三方向)的片材基板加以斜向弯折，以将片材基板的搬送方向从第三方向变换为与该第三方向不同的第四方向；第四导件，系支承片材基板的背面，将从第四方向搬送而来(或往第四方向)的片材基板加以斜向弯折，以将片材基板的搬送方向从第四方向变换为与该第四方向不同的第五方向；以及第一处理部，系在第一导件与第二导件之间，对片材基板的表面进行既定处理。发明效果通过本发明的上述实施例，与先前相较，能以高定位精度调整基板的位置。此外，还能一边抑制对基板被处理面的接触、一边搬送基板。


图I是显示第一实施例的基板处理装置的概略构成的全体图。图2是显示本实施例的搬送装置的部分构成的侧视剖面图。图3是显示本实施例的搬送装置的部分构成的俯视图。图4是显示本实施例的基板处理装置的搬送动作的图。图5是显示第二实施例的基板处理装置的搬送动作的图。图6是显示第三实施例的基板处理装置的搬送装置的部分构成的图。图7是显示本实施例的搬送装置的部分构成的立体图。图8是显示本实施例的搬送装置的其他构成的图。
图9是显示第四实施例的基板处理装置的概略构成的全体图。图10是显示本实施例的搬送装置的部分构成的俯视图。图11是显示第五实施例的搬送装置的部分构成的图。图12是显示第六实施例的搬送装置的部分构成的图。图13是显示本实施例的搬送装置的其他构成的图。附图标号FPA基板处理装置FB片材基板
CONT控制部Fp处理面GUG21第一导引滚筒G2、G2第二导引滚筒G23第三导引滚筒G24第四导引滚筒Cl C8中心轴Gla, G2a、G21a G24a滾筒表面ST载台装置Sa支承面AM对准标记CA检测区域G3、G25第一锤状构件G4、G26第二锤状构件G27第三锤状构件G28第四锤状构件G3a、G4a、G21a G24a滾筒表面G25a G28a侧面10处理装置30搬送装置40吸附部51对准摄影机52,53调整机构61、63驱动机构63驱动机构64载台驱动机构
具体实施例方式<第一实施例>图I是显示第一实施例的基板处理装置FPA的构成图。如图I所示，基板处理装置FPA具有供应片材基板(例如带状的薄膜构件)FB的基板供应部SU、对片材基板FB的表面(被处理面)进行处理的基板处理部PR、回收片材基板FB的基板回收部CL、以及控制此等各部的控制部CONT。基板处理装置FPA例如设置在工场等。基板处理装置FPA，是在从基板供应部SU送出片材基板FB后、至以基板回收部CL回收片材基板FB为止期间，对片材基板FB的表面施以各种处理的卷对卷方式(以下，简记为卷绕方式)的装置。基板处理装置FPA可在片材基板FB上形成例如有机EL元件、液晶显示元件等显示元件(电子元件)的场合使用。当然，处理装置FPA亦能在形成此等元件以外的元件的场合使用。在基板处理装置FPA作为处理对象的片材基板FB，可使用例如树脂薄膜及不锈钢等的箔(膜)。树脂薄膜可使用例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯乙烯共聚物(Ethylene vinyl copolymer)树脂、聚氯乙烯树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树月旨、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂等材料。片材基板FB的Y方向(短边方向)尺寸是形成为例如Im 2m程度、X方向(长 边方向)尺寸是形成为例如IOm以上。当然，此尺寸仅为一例，并不限于此例。例如片材基板FB的Y方向尺寸为Im以下或50cm以下、亦可为2m以上。又，片材基板FB的X方向尺寸亦可在IOm以下。片材基板FB形成为例如具有可挠性。此处，所谓可挠性，是指例如对基板施以至少自重程度的既定力亦不会断裂或破裂、而能将该基板加以弯折的性质。此外，例如因上述既定力而弯曲的性质亦包含于可挠性。又，上述可挠性会随着该基板材质、大小、厚度、或温度等的环境等而改变。再者，片材基板FB可使用一片带状的基板、亦可将复数个单位的基板加以连接而形成为带状的构成。片材基板FB，即便承受较高温(例如200°C程度)的热其尺寸亦实质上无变化(热变形小)的热膨涨系数较小者较佳。例如可将无机填料混于树脂薄膜以降低热膨涨系数。作为无机填料，例如有氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。基板供应部SU是将例如卷成辊状的片材基板FB送出供应至基板处理部PR。于基板供应部SU，设有用以例如卷绕片材基板FB的轴部及使该轴部旋转的旋转驱动源等。当然，亦可以取代及/或追加方式，于基板供应部SU设置例如用以覆盖卷成辊状状态的片材基板FB的覆盖部等。基板回收部CL是将来自基板处理部PR的片材基板FB例如卷绕成辊状加以回收。于基板回收部CL，与基板供应部SU同样的，设有用以卷绕片材基板FB的轴部及使该轴部旋转的旋转驱动源、以及覆盖回收的片材基板FB的覆盖部等。亦可取代及/或追加方式，在基板处理部PR将片材基板FB例如切成平板(panel)状的场合等时，基板回收部CL亦可构成为例如将片材基板FB回收成重迭状态等与卷绕成辊状的状态不同的状态回收片材基板FB的构成。基板处理部PR，将从基板供应部SU供应的片材基板FB搬送至基板回收部CL、并在搬送过程对片材基板FB的被处理面Fp进行处理。基板处理部PR具有例如处理装置10、搬送装置30及对准装置50等。处理装置10具有用以对片材基板FB的被处理面Fp形成例如有机EL元件的各种装置。作为此种装置，例如有用以在被处理面Fp上形成间隔壁之间隔壁形成装置、用以形成用来驱动有机EL元件的电极的电极形成装置、以及用以形成发光层的发光层形成装置等。具体而言，有液滴涂布装置(例如喷墨型涂布装置、旋转涂布型涂布装置等)、蒸镀装置、溅镀装置等的成膜装置、及曝光装置、显影装置、表面改质装置、洗净装置等。此等的各装置，是适当的设在例如片材基板FB的搬送路径上。例如可将二个以上的处理装置沿搬送方向配置。搬送装置30，具有在基板处理部PR内例如将片材基板FB朝基板回收部CL搬送的滚筒装置R、与夹着处理装置10配置在该处理装置10的上流侧及下流侧的导引滚筒G。滚筒装置R沿着片材基板FB的搬送路径例如设有复数个。于复数个滚筒装置R中的至少一部分的滚筒装置R安装有驱动机构(未图示)。藉由此种滚筒装置R旋转，片材基板FB被往X轴方向搬送。亦可构成为将复数个滚筒装置R中例如一部分滚筒装置R设置成能在与搬送方向正交方向移动。
又，本实施例中的搬送装置30，是有关于片材基板FB的搬送方向，在导引滚筒G的上流侧及下流侧，为避免张力施加于片材基板FB，于片材基板FB设有松弛部(未图示)。图2及图3是显示处理装置10及导引滚筒G的构成的概略图。图2显示了从侧方(+ X方向)观察基板处理装置FPA时的构成。图3显示了从上方(+ Z方向)观察基板处理装置FPA时的构成。如图2及图3所示，导引滚筒G具有第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2。第一导引滚筒Gl是形成为例如圆柱状或圆筒状等，相对处理装置10配置在片材基板FB的搬送方向上流侧。第二导引滚筒G2形成为例如圆柱状或圆筒状等，相对处理装置10配置在片材基板FB的搬送方向下流侧。第一导引滚筒Gl是相对从该第一导引滚筒Gl的上流侧往第一方向(+ X方向)搬送而来的片材基板FB的第一部分(被第一导引滚筒Gl导引前的部分，亦即相对第一导引滚筒G1、片材基板FB的上流侧部分)F1的短边方向(宽度方向此处为Y方向)，配置成其中心轴Cl倾向斜方向。第一导引滚筒Gl,于滚筒表面(导引面)Gla导引片材基板FB的背面。此外，从第一导引滚筒Gl的上流侧搬送而来的片材基板FB，于图2中，是片材基板FB的背面Fq朝向上方的状态。第一导引滚筒Gl将片材基板FB相对该片材基板FB的短边方向弯向斜方向并沿着第一导引滚筒Gl的滚筒表面折返片材基板FB，藉此将片材基板FB的搬送方向从上述第一方向变换为第二方向(一 Y方向)。本实施例中，第一导引滚筒Gl可将片材基板FB实质的加以斜向弯折。片材基板FB可透过第一导引滚筒Gl在扭转(twist)的同时弯折。于片材基板FB,可在被第一导引滚筒Gl导引的部分,形成相对搬送方向(第一方向)倾斜的部分周面。具有第一方向(+ X方向)的行进方向的片材基板FB进入第一导引滚筒G1。具有第二方向(一 Y方向)的行进方向的片材基板FB从第一导引滚筒Gl出来。本实施例中，该第二方向例如是与第一方向正交方向。例如被第一导引滚筒Gl折返的片材基板FB于第二方向、其被处理面Fp朝向上方(处理装置10侧)。又,片材基板FB被支承于第一导引滚筒Gl的滚筒表面Gla,直到在第一导引滚筒Gl的前后,第一部分Fl与第二部分(被导引至第二导引滚筒G2前的部分，亦即相对第二导引滚筒G2、片材基板FB的上流侧部分)F2彼此平行为止。
第二导引滚筒G2是配置成相对从该第二导引滚筒G2上流侧往第二方向搬送而来的片材基板FB的第二部分F2，其中心轴C2往斜方向倾斜。第二导引滚筒G2于滚筒表面(导引面)G2a导引片材基板FB的背面。此外，从第二导引滚筒G2上流侧搬送而来的片材基板FB，于图2中，如前所述，是片材基板FB的被处理面Fp朝向上方的状态。第二导引滚筒G2将片材基板FB的第二部分F2相对该片材基板FB的短边方向弯折向斜方向、并沿第二导引滚筒G2的滚筒表面将片材基板FB加以折返，藉此将片材基板FB的搬送方向从上述第二方向变换向第三方向(+ X方向)。本实施例中，第二导引滚筒G2可将片材基板FB实质的加以斜向弯折。片材基板FB可透过第二导引滚筒G2在扭转(twist)的同时弯折。于片材基板FB，在被第二导引滚筒G2导引的部分，可形成相对搬送方向(第二方向)倾斜的部分周面。具有第二方向(一 Y方向)的行进方向的片材基板FB进入第二导引滚筒G2。具有第三方向(+ X方向)的行进方向的片材基板FB从第二 导引滚筒G2出来。本实施例中，该第三方向是例如与第一方向平行的方向。例如藉由第二导引滚筒G2折返的片材基板FB，于第三方向成为背面Fq朝向上方、而被处理面Fp朝向下方。又，片材基板FB被支承于第二导引滚筒G2的滚筒表面G2a，直到第二部分F2与第三部分(被第三导引滚筒G3导引前的部分，亦即相对第三导引滚筒G3的片材基板FB的上流侧部分)F3彼此平行为止。片材基板FB的搬送方向，在该片材基板FB中较第一导引滚筒Gl靠搬送方向的上流侧部分(第一部分Fl)为+ X方向(第一方向)、在第一导引滚筒Gl与第二导引滚筒G2之间的部分(第二部分F2)为一 Y方向(第二方向)、在较第二导引滚筒G2的搬送方向下流侧的部分(第三部分F3)再次为+X方向(第三方向)。如此，片材基板FB被以第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2为弯折角的曲柄状路径搬送。第一导引滚筒Gl是例如被轴承构件60所支承。于轴承构件60设有驱动第一导引滚筒Gl的驱动机构61。驱动机构61是使第一导引滚筒Gl旋转于中心轴方向。第二导引滚筒G2是与第一导引滚筒Gl同样，例如被轴承构件62所支承。于轴承构件62设有驱动第二导引滚筒G2的驱动机构63。驱动机构63是使第二导引滚筒G2旋转于中心轴方向。又，例如于第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2，设有分别检测旋转量、旋转速度等的编码器等未图示的检测装置。藉由该检测装置的检测结果被送至例如控制部C0NT。在第一导引滚筒Gl与第二导引滚筒G2之间，配置有支承片材基板FB的载台装置ST0载台装置ST是相对片材基板FB的第二部分F2配置在背面侧(一 Z侧)，具有支承片材基板FB的第二部分F2的支承面Sa。支承面Sa是以例如平坦之面、或具有曲率之面形成。载台装置ST是，若支承面Sa例如为平坦面，则配置成支承面Sa与XY平面平行。于载台装置ST设有载台驱动机构64。藉由载台驱动机构64，将载台装置ST设置成例如能于X方向、Y方向及Z方向移动。载台装置ST，于支承面Sa具有吸附部40 (参照图2)。吸附部40在支承面Sa例如配置于一处或复数处。于吸附部40连接例如吸引泵等的吸引机构41。因此，载台装置ST可在将片材基板FB的第二部分F2吸附于支承面Sa的同时、加以支承。
回到图I，对准装置50是对片材基板FB进行对准动作。对准装置50，是具有检测片材基板FB的位置状态的对准摄影机51、与根据该对准摄影机51的检测结果将片材基板FB于X方向、Y方向、Z方向、ΘΧ方向、ΘΥ方向、Θ Z方向进行微调整的第一调整机构(第一调整部)52及第二调整机构(第二调整部)53。如图3所示，于片材基板FB表面(被处理面Fp侧面)形成有对准标记AM。对准标记AM，是在片材基板FB表面中、分别形成在例如片材基板FB的短边方向两端部。图3中，仅显示了一对对准标记AM，但实际上沿着片材基板FB的各端部例如配置有复数个。此外，本实施例中的对准摄影机51是与片材基板FB的短边方向端部分别对向配置。本实施例中，对准摄影机51是分别检测片材基板FB 两端部的对准标记AM。各对准摄影机51的检测区域CA，是设定为例如包含对准标记AM的区域。第一调整机构52是支承例如第一导引滚筒Gl的两端部。而且，第一调整机构52是使第一导引滚筒Gl移动于与第一导引滚筒Gl的中心轴平行的方向、例如使第一导引滚筒Gl在XY平面内、与XY平面正交或交叉的面内移动。进一步，第一调整机构52使第一导引滚筒Gl绕θ X方向、Θ Y方向、Θ Z方向旋转。此外,第一调整机构52可将各旋转方向的旋转中心设定于第一导引滚筒Gl两端部中的一方的端部、或设定于第一导引滚筒Gl的中心轴方向的中央部分。第二调整机构53是支承例如第二导引滚筒G2的两端部。而且，第二调整机构53是使第二导引滚筒G2移动于与第二导引滚筒G2的中心轴平行的方向、例如使第二导引滚筒G2在XY平面内、与XY平面正交或交叉的面内移动。进一步，第二调整机构53使第二导引滚筒G2绕θ X方向、Θ Y方向、Θ Z方向旋转。此外，第二调整机构53可将各旋转方向的旋转中心设定于例如第二导引滚筒G2两端部中的一方的端部、或设定于第二导引滚筒G2的中心轴方向的中央部分。对准摄影机51检测该对准标记AM并将检测结果送至控制部C0NT。控制部CONT是根据该检测结果用以调整第一导引滚筒Gl的位置的调整信号送至调整机构52，并将用以调整第二导引滚筒G2的位置的调整信号送至调整机构53。调整机构52是根据来自该控制部CONT的调整信号调整第一导引滚筒Gl的位置。调整机构53是根据来自该控制部CONT的调整信号调整第二导引滚筒G2的位置。此外，控制部CONT亦可不使用对准摄影机51的检测结果而生成调整信号，并将该生成的调整信号送至调整机构52及53。以上述方式构成的基板处理装置FPA，系藉由控制部CONT的控制，以卷绕方式制造有机EL元件、液晶显示元件等的显示元件(电子元件)。以下,说明使用上述构成的基板处理装置FPA制造显示元件的工艺。首先，将卷绕于滚筒的带状片材基板FB安装于基板供应部SU。控制部CONT使滚筒旋转，以从此状态从基板供应部SU送出该片材基板FB。而且，将通过基板处理部PR的该片材基板FB卷绕于基板回收部CL的滚筒。藉由控制此基板供应部SU及基板回收部CL，可对基板处理部PR连续的搬送片材基板FB的被处理面Fp。控制部CONT在片材基板FB从基板供应部SU被送出至以基板回收部CL加以卷绕期间，藉由基板处理部PR的搬送装置30将片材基板FB在该基板处理部PR内一边适当的搬送、一边藉由处理装置10将显示元件的构成要件依序形成在片材基板FB上。藉由处理装置10进行处理时，控制部CONT使用对准装置50进行片材基板FB的位置对准。例如藉由对准摄影机51检测片材基板FB的对准标记AM，并根据检测结果调整例如搬送装置30的滚筒装置R的驱动量、或导引滚筒G(第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2)的位置及姿势、旋转量、旋转速度等。其次，说明调整导引滚筒G(第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2)的位置及姿势的情形。图4是显示从图3所示状态使第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2对各自的中心轴于平行的方向(图4的情形中为一X方向)每次以相等移动量移动的状态。于此情形时，片材基板FB藉由第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2以被折返的状态施加张力。因此，如上述方式使第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2移动的情形时，各自的折返位置以于一 X方向每次相等距离移动，随此，片材基板FB的第二部分F2往一 X方向移动。如此，即便使第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2移动，对片材基板FB作用的力的方向亦不会变化，因此可抑制或消除作用于与片材基板FB的搬送方向不同方向的力。因 此，能对例如片材基板FB在不产生皱折等的情形下，使片材基板FB的第二部分F2移动于与搬送方向正交的方向。导引滚筒G移动后，控制部CONT配合例如片材基板FB的第二部分F2的位置使载台装置ST移动于X方向及Y方向。此外，关于片材基板FB的搬送方向，在第一导引滚筒Gl的上流侧及第二导引滚筒G2的下流侧设有片材基板FB的松弛部，因此即使调整第一导引滚筒Gl的位置及第二导引滚筒G2的位置，亦能抑制或消除作用于片材基板FB的力。调整载台装置ST的X方向及Y方向位置后，控制部CONT使载台装置ST往+ Z方向移动，将片材基板FB的背面抵接于支承面Sa。藉由此动作，片材基板FB的背面被支承于载台装置ST的支承面Sa。此时，控制部CONT亦可例如使片材基板FB吸附于载台装置ST的吸附部40。又，亦可在使片材基板FB的背面抵接于载台装置ST的支承面Sa之前，使第一导引滚筒Gl与第二导引滚筒G2之间的间隔彼此接近以使片材基板FB松弛。藉由使片材基板FB松弛，能在片材基板FB无张力的状态下抵接及吸附于载台装置ST的支承面Sa。又，控制部CONT是在支承片材基板FB的状态下使载台装置ST往例如+ Z侧移动，藉此调整片材基板FB的Z方向位置。于此情形时，控制部CONT视载台装置ST往Z方向的移动量使第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2往Z方向移动。在片材基板FB的Z方向位置对准进行后，控制部CONT是使用处理装置10对片材基板FB中的第二部分F2的被处理面Fp进行既定处理。在一边搬送该片材基板FB的第二部分F2、一边进行处理的情形时，控制部CONT是一边调整处理装置10的处理时序与片材基板FB的搬送时序、一边进行上述处理。在片材基板FB被吸附于载台装置ST的情形时，控制部CONT是例如配合片材基板FB的移动使载台装置ST移动于基板的搬送方向(例如一Y方向)。藉由对片材基板FB重复进行上述一连串的处理，于片材基板FB的被处理面Fp形成显示元件的构成要件。如以上所述，根据本实施例，由于具备第一导引滚筒Gl,将从第一方向(+ X方向)搬送而来的片材基板FB相对该片材基板FB的宽度方向(Y方向)斜向弯折、将片材基板FB的搬送方向从第一方向变换为与该第一方向不同的第二方向(一 Y方向)；第二导引滚筒G2，将从第二方向搬送而来的片材基板(往第二方向搬送的片材基板)FB相对该片材基板FB的宽度方向(X方向)斜向弯折、将片材基板FB的搬送方向从第二方向变换为与第二方向不同的第三方向(+ X方向)；以及调整机构，设在第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2，分别调整第一导引滚筒Gl的位置及第二导引滚筒G2的位置、调整在与第二方向交叉的方向的片材基板FB的位置；因此可抑制与搬送方向不同方向的力作用于片材基板FB。藉此，即能在抑制于片材基板FB形成皱折等缺陷的同时、以高搬送精度搬送该片材基板FB。又，根据本实施例，由于对片材基板FB中的第一导引滚筒Gl与第二导引滚筒G2之间的第二部分F2进行处理，因此能使片材基板FB中进行该处理的部分有效率的移动。<第二实施例>其次，说明本发明的第二实施例。本实施例中，使用与第一实施例的基板处理装置FPA相同构成的基板处理装置进行说明。以下，在记载基板处理装置的各构成要件的情形时，使用与在第一实施例所使用的符号相同的符号。
本实施例，是说明例如使第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2旋转于ΘΖ方向、以使片材基板FB相对搬送方向倾斜的动作。图5显示使第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2旋转于ΘΖ方向的情形时，片材基板FB的搬送状态的图。图5中，显示了片材基板FB的第一部分Fl及第三部分F3是分别维持搬送方向、同时在维持片材基板FB的第二部分的张力的状态下，使第一导引滚筒Gl旋转的状态。例如，在维持第一部分Fl的搬送方向的状态下仅使第一导引滚筒Gl旋转的情形时，为避免第三部分F3的搬送方向变化，控制部CONT使第一导引滚筒Gl与第二导引滚筒G2同步绕Θ Z方向旋转、并使第二导引滚筒G2往一X方向移动。此时，第二导引滚筒G2的旋转中心相对第一导引滚筒Gl的旋转中心可有偏移。此时，控制部CONT为了使第一导引滚筒Gl与第二导引滚筒G2之间、旋转开始的时序、旋转方向、旋转角度及旋转速度一致，而使该第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2旋转。又，控制部CONT根据片材基板FB因第一导引滚筒Gl的旋转而偏移的量，使第二导引滚筒G2往一 X方向移动。根据本实施例，可藉由使第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2旋转于ΘΖ方向，使片材基板FB的第二部分F2相对该第二部分F2的搬送方向(一 Y方向)倾斜(tilt)。而且，由于可防止与各自的搬送方向不同方向的力作用于片材基板FB的第一部分Fl 第三部分F3，因此亦能防止于片材基板FB产生皱折等的缺陷。藉此，即能在保持片材基板FB的搬送状态的同时、进行更高精度的搬送。此外，本实施例，虽以不使第一导引滚筒Gl的X方向位置变化、而使第二导引滚筒G2的X方向位置移动的情形为例作了说明，但不限于此。例如亦可使第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2的两方移动于X方向。又，第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2的旋转方向并不限于图5所示方向，例如亦可作成旋转于与图5所示方向相反的方向。<第三实施例>其次，说明本发明的第三实施例。本实施例，是说明设于基板处理装置的第一导件及第二导件，使用例如锤状构件的构成。本实施例的基板处理装置，由于第一导件及第二导件以外的构成要件与上述各实施例为相同构成，因此赋予相同符号来说明。
图6是显示从上方(+ Z方向)观察基板处理装置FPA时的构成。如图6所示，搬送装置30系，使用第一锤状构件G3作为第一导件，使用第二锤状构件G4作为第二导件。当然，亦可以是仅于第一导件及第二导件中的一方适用第一锤状构件G3或第二锤状构件G4的构成。第一锤状构件G3及第二锤状构件G4形成为例如圆锥形。具体而言，第一锤状构件G3及第二锤状构件G4分别具有圆形底面(一端部)80a及80b、且具有从该底面80a及80b往顶点(另一端部)81a及81b其外径尺寸渐渐变小的侧面(导引面)。第一锤状构件G3具有通过底面80a的中心点与顶点81a的中心轴C3。第一锤状构件G3被配置其中心轴C3相对片材基板FB的第一部分Fl的宽度方向(Y方向)平行。于第一锤状构件G3设有使该锤状构件G3以中心轴C3为中心旋转的驱动机构61。此驱动机构61系亦将第一锤状构件G3驱动于X方向、Y方向及ΘΖ方向。第一锤状构件G3系于侧面(导引面)G3a导引片材基板。片材基板FB是被支承于第一锤状构件G3的侧面G3a，直到在第一部分Fl与第二部分F2被处理面Fp变为平行为止。 第二锤状构件G4具有通过底面80b的中心点与顶点81b的中心轴C4。第二锤状构件G4被配置成中心轴C4相对片材基板FB的第二部分F2的宽度方向(X方向)平行。于第二锤状构件G4设有使该锤状构件G4以中心轴C4为中心旋转的驱动机构63。此驱动机构61亦将第二锤状构件G4驱动于X方向、Y方向及ΘΖ方向。第二锤状构件G4系于侧面(导引面)G4a导引片材基板。片材基板FB被支承于第二锤状构件G4的侧面G4a，直到在第二部分F2与第三部分F3，被处理面Fp为平行为止。以此方式构成的基板处理装置FPA中，在使片材基板FB的例如第二部分F2往一 X方向移动的情形时，控制部CONT可使第一锤状构件G3及第二锤状构件G4往一 X方向例如每次移动相等移动量。藉由第一锤状构件G3及第二锤状构件G4的移动使片材基板FB卷绕的位置分别往一 X方向移动，藉此，片材基板FB的第二部分F2往一 X方向移动。如以上所述，根据本实施例，由于即使使第一锤状构件G3及第二锤状构件G4移动，亦能抑制与搬送方向不同方向的力作用于片材基板FB，因此能在例如片材基板FB不致产生皱折等的情形，使片材基板FB的第二部分F2移动。此外，使用第一锤状构件G3及第二锤状构件G4的情况时，如图8所示，亦可将第二锤状构件G4配置成第二锤状构件G4的中心轴C4与第一锤状构件G3的中心轴C4平行的构成。于此情形下，亦能发挥与图6所示构成相同的效果。而且，与图6所示构成相较，由于可使载台装置ST的移动可能范围较广，可说明是一种较佳构成。又，图8所示构成，虽是配置成中心轴C3及中心轴C4于Y方向平行的构成，但不限于此。亦可配置成例如中心轴C3及中心轴C4于X方向平行的构成。又，第一锤状构件G3及第二锤状构件G4的形状，不限于例如从图6至图8所示的形成为圆锥状的构成。例如，亦可适用形成为其他锤状(楕圆锥状、多角锤状)的构成。又，亦可适用例如于圆柱状构件的一部分形成锥形部，使用该锥形部来弯折片材基板FB的构成。此外，上述各实施例虽是以使第一导件及第二导件旋转的构成为例作了说明，但不限于此。例如，亦可使用固定在基板处理装置FPA内的圆柱状构件及圆筒状构件、锤状构件。使用此种圆柱状构件及圆筒状构件、锤状构件的情形时，除了没有导引滚筒G般的旋转动作的点以外，可以和导引滚筒G相同的动作进行片材基板FB的位置调整。又，使用此种固定的圆柱状构件、圆筒状构件及锤状构件的情形时，可仅保留支承片材基板FB背面的导引面，而去除导引面以外的部分。又，上述各实施例中，使用圆柱状构件、圆筒状构件、锤状构件作为第一导件及第二导件的情形时，虽是以将片材基板FB接触于此等第一导件及第二导件的构成为例作了说明，但不限于此。例如，亦可作成片材基板FB与导件为非接触状态的构成。作为此种构成，例如有在第一导件及第二导件表面形成气体层，透过该气体层保持片材基板FB的构成
坐寸ο又，上述实施例，是以在片材基板FB中第一导引滚筒Gl与第二导引滚筒G2之间的部分配置对准摄影机51，使用对准摄影机51的检测结果来驱动第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2的构成为例作了说明。除此之外，亦可作成在例如较第一导引滚筒Gl更靠搬 送方向上流侧及较第二导引滚筒G2更靠搬送方向下流侧中的至少一方，配给其他对准摄影机的构成。于此情形时，可另行设置根据另外配置的对准摄影机的检测结果来调整片材基板FB的位置的调整机构。又，作为此种调整机构，可使用例如滚筒装置R、或其他构成。又，上述实施例虽是以使用形成在片材基板FB的对准标记AM进行片材基板FB的位置对准的构成为例作了说明，但不限于此。例如，即便是未于片材基板FB形成对准标记的情形时，亦可以是藉由对准摄影机51检测片材基板FB中与搬送方向平行的两边，并使用该检测结果进行片材基板FB的位置对准的构成。又，上述实施例虽是以载台装置ST中支承片材基板FB的支承面Sa形成为平坦面的情形为例作了说明，但不限于此。无论例如支承面Sa是形成为凹状或凸状的曲面，皆可有本发明适用。又，于载台装置ST配置滚筒并使用该滚筒表面的一部分作为支承面Sa亦可。又，上述实施例虽是以在片材基板FB的位置对准后将该片材基板FB吸附于载台装置ST的情形为例作了说明，但不限于此。例如亦可在片材基板FB的位置对准前，例如将片材基板FB吸附于载台装置ST的吸附部40。此情形时，于进行片材基板FB的位置对准时，例如使载台装置ST的驱动与第一导引滚筒Gl及第二导引滚筒G2的驱动同步，一边维持作用于片材基板FB的力的方向、一边调整该片材基板FB的位置。上述实施例所记载的第一导件及第二导件，并不限于配置在例如夹着处理装置10的位置，而可适当配置在基板处理装置FPA中的片材基板FB的搬送路径。又，上述实施例中，配置在第一导件与第二导件之间的处理装置10可以是单数、亦可以是复数。又，亦可在第一导引滚筒Gl与第一导引滚筒Gl上流侧的滚筒装置R之间作出未图示的松弛部、在第二导引滚筒G2与第二导引滚筒G2下流侧的滚筒装置R之间作出松弛部。进一步，亦可以是将上流侧的滚筒装置R及下流侧的滚筒装置R接触于片材基板FB的表面及背面，并挟持片材基板FB的构成。<第四实施例>其次，说明本发明的第四实施例。图9是显示本发明第四实施例的基板处理装置FPA的构成的图。以下的说明中，对与上述实施例相同或同等的构成部分系赋予相同符号并简化或省略其说明。本实施例中，如图9所示，基板处理部PR将从基板供应部SU供应的片材基板FB搬送往基板回收部CL、并在搬送过程中对片材基板FB的被处理面Fp进行处理。基板处理部PR具有例如处理装置10、搬送装置30及对准装置(未图示)等。处理装置10，具有用以对片材基板FB的被处理面Fp形成例如有机EL元件的各种处理部(例如处理部IOA及处理部IOB等)。作为此种处理部，设有例如用以于被处理面Fp上形成间隔壁的间隔壁形成装置、用以形成用来驱动有机EL元件的电极的电极形成装置、以及用以形成发光层的发光层形成装置等。具体而言，有液滴涂布装置(例如喷墨型涂布装置、旋转涂布型涂布装置等)、蒸镀装置、溅镀装置等的成膜装置、及曝光装置、显影装置、表面改质装置、洗净装置等。此等各装置系适当的例如设在片材基板FB的搬送路径上。搬送装置30，具有在基板处理部PR内例如将片材基板FB往基板回收部CL侧搬送的滚筒装置R、与以夹着处理装置10的方式配置在该处理装置10的上流侧及下流侧的导引滚筒G。滚筒装置R沿着片材基板FB的搬送路径设置有例如复数个。于复数个滚筒装置R中的至少一部分的滚筒装置R安装有驱动机构(未图示)。藉由此种滚筒装置R的旋转，将片材基板FB搬送于X轴方向。亦可以是复数个滚筒装置R中例如部分滚筒装置R设置成能于与搬送方向正交的方向移动的构成。又，于基板处理部PR全体，片材基板FB是被搬送 于+ X方向。图10是显示处理装置10及导引滚筒G的构成的概略图。此外，图10显示了从上方(+ Z方向)观察基板处理装置FPA时的构成。如图10所示，导引滚筒G具有第一导引滚筒G21、第二导引滚筒G22、第三导引滚筒G23及第四导引滚筒G24。第一导引滚筒G21 第四导引滚筒G24是从片材基板FB的搬送路径上流侧往下流侧依序配置。第一导引滚筒G21 第四导引滚筒G24分形成为例如圆柱状或圆筒状等。第一导引滚筒G21被配置成相对从该第一导引滚筒G21上流侧往第一方向(+ X方向)搬送而来的片材基板FB的第一部分(被第一导引滚筒G21导引前的部分,亦即相对第一导引滚筒G21、片材基板FB的上流侧部分)F1的短边方向(宽度方向此处为Y方向)，其中心轴Cl倾斜于斜方向。第一导引滚筒G21于滚筒表面(导引面)G21a导引片材基板FB的背面。此外，从第一导引滚筒G21上流侧搬送而来的片材基板FB，于图10中，系片材基板FB的背面Fq朝向上方的状态。第一导引滚筒G21将片材基板FB的第一部分Fl相对该片材基板FB的短边方向弯向斜方向、并沿着第一导引滚筒G21的滚筒表面折返片材基板FB，藉此将片材基板FB的搬送方向从上述第一方向变换为第二方向(-Y方向)。本实施例中，第一导引滚筒G21可将片材基板FB实质的加以斜向弯折。片材基板FB可透过第一导引滚筒G21在扭转(twist)的同时弯折。于片材基板FB,在被第一导引滚筒G21导引的部分,可形成有相对搬送方向(第一方向)倾斜的部分的周面。具有第一方向(+ X方向)的行进方向的片材基板FB进入第一导引滚筒G21。具有第二方向(一 Y方向)的行进方向的片材基板FB从第一导引滚筒G21出来。本实施例中，该第二方向系例如与第一方向正交的方向。第一导引滚筒G21一边支承片材基板FB的背面Fq、一边将该片材基板FB折返。例如,被第一导引滚筒G21折返的片材基板FB，于第二方向，被处理面Fp朝向上方(处理装置10侧)。又，片材基板FB系支承于该第一导引滚筒G21的滚筒表面G21a,直到在第一导引滚筒G21的前后,第一部分Fl与后述第二部分F2彼此平行为止。
第二导引滚筒G22被配置成相对从该第二导引滚筒G22上流侧往第二方向搬送而来的片材基板FB的第二部分(被第二导引滚筒G22导引前的部分，亦即相对第二导引滚筒G22、片材基板FB的上流侧部分)F2，其中心轴C2倾斜于斜方向。第二导引滚筒G22于滚筒表面(导引面)G22a导引片材基板FB的背面。此外，从第二导引滚筒G22上流侧搬送而来的片材基板FB，于图10中，如前所述，系片材基板FB的被处理面Fp朝向上方的状态。第二导引滚筒G22将片材基板FB的第二部分F2相对该片材基板FB的短边方向弯向斜方向、并沿着第二导引滚筒G22的滚筒表面折返片材基板FB，藉此将片材基板FB的搬送方向从上述第二方向变换为第三方向(+ 乂方向)。本实施例中，第二导引滚筒G22可将片材基板FB实质的加以斜向弯折。片材基板FB可透过第二导引滚筒G22在扭转(twist)的同时弯折。于片材基板FB，可在被第二导引滚筒G22导引的部分，形成相对搬送方向(第二方向)倾斜的部分周面。具有第二方向(一 Y方向)的行进方向的片材基板FB进入第二导引滚筒G22。具有第三方向(+ X方向)的行进方向的片材基板FB从第二导引滚筒G22出来。本实施例中，该第三方向是例如与第一方向平行的方向。第二导引滚筒G22—边支承片材基板FB的背面Fq、一边折返该片材基板FB。例如，被第二导引滚筒G22折返的片材基板FB,于第三方向，成为背面Fq朝向上方、被处理面Fp朝向下方的状态。又,片材基板·FB被该第二导引滚筒G22的滚筒表面G22a支承，直到在第二导引滚筒G22的前后，第二部分F2与后述第三部分F3彼此平行为止。第三导引滚筒G23被配置成相对从该第三导引滚筒G23上流侧往第三方向(+ X方向)搬送而来的片材基板FB的第三部分(被第三导引滚筒G23导引前的部分，亦即相对第三导引滚筒G23、片材基板FB的上流侧部分)F3的短边方向(宽度方向此处为Y方向)，其中心轴C3倾斜向斜方向。第三导引滚筒G23于滚筒表面(导引面)G23a导引片材基板FB的背面。此外，从第三导引滚筒G23的上流侧搬送而来的片材基板FB，于图10中，是如前述般片材基板FB的背面Fq朝向上方的状态。第三导引滚筒G23将片材基板FB的第三部分F3相对该片材基板FB的短边方向弯向斜方向、并沿着第三导引滚筒G23的滚筒表面折返片材基板FB，藉此将片材基板FB的搬送方向从上述第三方向变换为第四方向(+ Y方向)。本实施例中，第三导引滚筒G23可将片材基板FB实质的加以斜向弯折。片材基板FB可透过第三导弓I滚筒G23在在扭转(twist)的同时弯折。于片材基板FB，可在被第三导引滚筒G23导引的部分，形成相对搬送方向(第三方向)倾斜的部分周面。具有第三方向(+ X方向)的行进方向的片材基板FB进入第三导引滚筒G23。具有第四方向(+ Y方向)的行进方向的片材基板FB从第三导引滚筒G23出来。本实施例中，该第四方向系例如与第一方向及第三方向正交的方向、与第二方向相反的方向。第三导引滚筒G23 —边支承片材基板FB的背面Fq、一边折返该片材基板FB。例如，被第三导引滚筒G23折返的片材基板FB，于第四方向，成为被处理面Fp朝向上方而能被处理装置10进行被处理面的处理。又，片材基板FB被支承于该第三导引滚筒G23的滚筒表面G23a，直到在第三导引滚筒G23的前后，第三部分与后述第四部分彼此平行为止。第四导引滚筒G24被配置成相对从该第四导引滚筒G24的上流侧往第四方向(+ Y方向)搬送而来的片材基板FB的第四部分(被第四导引滚筒G24导引前的部分，亦即相对第四导引滚筒G24、片材基板FB的上流侧部分)F4，其中心轴C4倾斜于斜方向。第四导引滚筒G24于滚筒表面(导引面)G24a导引片材基板FB的背面。此外，从第四导引滚筒G24上流侧搬送而来的片材基板FB，于图10中，如前所述，成为片材基板FB的被处理面Fp朝向上方的状态。第四导引滚筒G24将片材基板FB的第四部分F4相对该片材基板FB的短边方向弯向斜方向、并沿第四导引滚筒G24的滚筒表面折返片材基板FB，藉此将片材基板FB的搬送方向从上述第四方向变换为第五方向(+ 乂方向)。本实施例中，第四导引滚筒G24可将片材基板FB实质的加以斜向弯折。片材基板FB透过第四导引滚筒G24在扭转(twist)的同时弯折。于片材基板FB，在被第四导引滚筒G24导引的部分，可形成相对搬送方向(第四方向)倾斜的部分周面。具有第四方向(+ Y方向)的行进方向的片材基板FB进入第四导引滚筒G24。具有第五方向(+ X方向)的行进方向的片材基板FB从第四导引滚筒G24出来。本实施例中，该第五方向系与例如第一方向及第三方向平行的方向。第四导引滚筒G24—边支承片材基板FB的背面Fq、一边折返该片材基板FB。例如被第四导引滚筒G24折返的片材基板FB，于第五方向，成为背面Fq朝向上方、被处理面Fp朝向下方的状态。又，片材基板FB被支承于该第四导引滚筒G24的滚筒表面G24a，直到在第四导引滚筒G24 的前后，第四部分F4与第五部分F5(被第四导引滚筒G24导引后的部分，亦即相对第四导引滚筒G24、片材基板FB的下流侧部分)彼此平行为止。被上述四个导引滚筒G21 G24搬送的片材基板FB的搬送方向，于第一部分Fl为+X方向(第一方向)、于第二部分F2为一 Y方向(第二方向)、于第三部分F3再次为+X方向(第三方向)、于第四部分F4为十Y方向(第四方向)、于第五部分F5则为十X方向(第五方向)。此时，片材基板FB于第一方向、第三方向及第五方向系片材基板FB的背面Fq朝向上方、于第二方向及第三方向则系片材基板FB的被处理面Fp朝向上方。因此，由于在以处理装置10 (处理部10A、处理部10B)对片材基板FB的被处理面Fp进行处理之前，被处理面Fp朝向下，因此能降低尘屑等对被处理面Fp的附着。如前所述，片材基板FB系以第一导引滚筒G21、第二导引滚筒G22、第三导引滚筒G23及第四导引滚筒G24分别为弯角的曲柄状路径被搬送。又，被第四导引滚筒G24弯折的片材基板FB，则往第五方向、亦即作为基板处理部PR整体的片材基板FB的搬送方向搬送。又，如图10所示，处理装置10具有处理部IOA及处理部10B。处理部IOA是例如于Y方向设在第一导引滚筒G21与第二导引滚筒G22之间的位置，配置成对向于片材基板FB的第二部分F2的被处理面Fp。处理部IOB则是例如于Y方向设在第三导引滚筒G23与第四导引滚筒G24之间的位置，配置成对向于片材基板FB的第四部分F4的被处理面Fp。本实施例中，处理部IOA及处理部IOB是进行例如互异的处理。处理部10A，例如是连接于驱动机构11、设置成可移动于例如X方向及Y方向。例如，处理部IOA可在第二部分F2上的第一位置Al与第四部分F4上的第二位置A2之间移动(X方向移动)。又，处理部IOA可在第二部分F2上及第四部分F4上移动(Y方向移动)。处理部IOB是例如连接于驱动机构12、设置成例如能于X方向及Y方向移动。例如，处理部IOB能在第四部分F4上的第一位置BI与第二部分F2上的第二位置B2之间移动(X方向移动)。又，处理部IOB可在第二部分F2上及第四部分F4上移动(Y方向移动)。第一导引滚筒G21 第四导引滚筒G24，被例如未图示的轴承构件等支承。于各轴承构件设有使第一导引滚筒G21 第四导引滚筒G24旋转的驱动机构(未图示)。驱动机构使第一导引滚筒G21 第四导引滚筒G24分别以中心轴Cl C4为中心旋转。又，亦可作成在片材基板FB中的第二部分F2及第四部分F4的一 Z侧配置载台装置的构成。该载台装置支承被处理部IOA及处理部IOB处理的部分。载台装置中的支承第二部分F2及第四部分F4的支承面，可以是平坦面、亦可以是曲面。未图示的对准装置，对片材基板FB进行对准动作。此对准装置，具有检测片材基板FB的位置状态的对准摄影机(未图示)、与根据该对准摄影机的检测结果于X方向、Y方向、Z方向、ΘΧ方向、ΘΥ方向、Θ Z方向进行片材基板FB的微调整的调整机构(未图示)。此外，于片材基板FB的被处理面Fp形成有例如未图示的对准标记。对准标记形成在被处理面Fp中、例如片材基板FB的短边方向两端部。以上述方式构成的基板处理装置FPA，藉由控制部CONT的控制，以卷绕方式制造有机EL元件、液晶显示元件等的显示元件(电子元件)。以下，说明使用上述构成的基板处 理装置FPA制造显示元件的制程。首先，卷绕在滚筒的带状片材基板FB安装于基板供应部SU。控制部CONT使滚筒旋转，以从此状态从基板供应部SU送出该片材基板FB。并且，将通过基板处理部PR的该片材基板FB以基板回收部CL的滚筒加以卷绕。藉由控制此基板供应部SU及基板回收部CL，即能相对基板处理部PR连续搬送片材基板FB的被处理面Fp。控制部CONT在片材基板FB从基板供应部SU送出至以基板回收部CL加以卷绕期间，一边以基板处理部PR的搬送装置30将片材基板FB在该基板处理部PR内适当的加以搬送、一边藉由处理装置10 (包含处理部IOA及处理部IOB的各处理部)将显示元件的构成要件依序形成在片材基板FB上。于此情形时，如图10所示，片材基板FB是以第一导引滚筒G21、第二导引滚筒G22、第三导引滚筒G23及第四导引滚筒G24支承背面Fq的状态被折返。因此，在处理部IOA及处理部IOB的前后，片材基板FB是其被处理面Fp在不与上述四个导引滚筒G21 G24接触的情形下搬送。又，片材基板FB是以其与处理部IOA及处理部IOB对应的第二部分F2及第四部分F4的各自的被处理面Fp，朝向该处理部IOA及处理部IOB侧的方式被搬送。于此情形时，系例如第二部分F2与第四部分F4于X方向排列的状态。因此，处理第二部分F2的被处理面Fp的处理部IOA可处理第四部分F4的被处理面Fp，相反的，处理第四部分F4的被处理面Fp的处理部IOB亦可处理第二部分F2的被处理面Fp。又，根据本实施例，由于系作成基板处理装置FPA具有上述第一导引滚筒G21 第四导引滚筒G24，因此可规定该片材基板FB的搬送方向，使片材基板FB被搬送于该基板处理装置FPA整体的搬送方向(例如+ X方向)。又，由于片材基板FB中的第二部分F2与第四部分F4将被处理面Fp朝向处理部IOA及IOB的方向排列的状态，因此处理部IOA及IOB易于在第二部分F2与第四部分F4之间移动。藉此，可进行多样化的处理动作。此外，本实施例虽是针对处理部IOA处理第二部分F2的被处理面Fp、处理部IOB处理第四部分F4的被处理面Fp的构成作了说明，但并不限于此构成。例如，在省略处理部IOB的情形时，可省略第四导引滚筒G24，而以第一导引滚筒G21、第二导引滚筒G22、第三导引滚筒G23搬送片材基板FB。
如以上所述，根据本实施例，由于是作成搬送装置30具备上述第一导引滚筒G21、第二导引滚筒G22、第三导引滚筒G23的至少三个，因此能在仅支承片材基板FB的背面Fq的同时、搬送片材基板FB。藉此，即能在防止来自外部对片材基板FB的被处理面Fp的接触的同时、搬送该片材基板FB。<第五实施例>其次，说明本发明的第五实施例。本实施例，是说明作为设于基板处理装置的第一导件 第四导件，例如使用锤状构件的构成。以下的说明中，对与上述实施例相同或同等的构成部分系赋予相同符号并简化或省略其说明。图11中显示了从上方(+ Z方向)观察基板处理装置FPA时的构成。
如图11所示，搬送装置30使用第一锤状构件G25作为第一导件、使用第二锤状构件G26作为第二导件。又，使用第三锤状构件G27作为第三导件、使用第四锤状构件G28作为第四导件。当然，亦可作成仅第一导件 第四导件中的一部分使用锤状构件的构成。图12是显示以第一锤状构件G25的构成为例的图。如图11及图12所示，第一锤状构件G25 第四锤状构件G28分别形成为圆锥形。具体而言，第一锤状构件G25 第四锤状构件G28分别具有圆形底面(一端部)80及顶点(另一端部)81、且具有形成为从该底面80往顶点81其外径尺寸渐小的侧面(导引面)。第一锤状构件G25 第四锤状构件 G28分别具有通过底面80的中心点与顶点81的中心轴C5 C8。第一锤状构件G25配置成中心轴C5对片材基板FB的第一部分Fl的宽度方向(Y方向)平行。于第一锤状构件G25设有使该第一锤状构件G25以中心轴C5为中心旋转的驱动机构(未图不)。第一锤状构件G25于侧面(导引面)G25a导引片材基板。片材基板FB被支承于第一锤状构件G25的侧面G25a，直到被处理面Fp在第一部分Fl与第二部分F2成平行为止。第二锤状构件G26配置成中心轴C6对片材基板FB的第二部分F2的宽度方向(X方向)平行。于第二锤状构件G26设有使该第二锤状构件G26以中心轴C6为中心旋转的驱动机构(未图示)。第二锤状构件G26于侧面(导引面)G26a导引片材基板。片材基板FB被支承于第二锤状构件G26的侧面G26a，直到被处理面Fp在第二部分F2与第三部分F3成平行为止。第三锤状构件G27配置成中心轴C7对片材基板FB的第三部分F3的宽度方向(Y方向)平行。于第三锤状构件G27设有使该第三锤状构件G27以中心轴C7为中心旋转的驱动机构(未图示)。第三锤状构件G27于侧面(导引面)G27a导引片材基板。片材基板FB被支承于第三锤状构件G27的侧面G27a，直到被处理面Fp在第三部分F3与第四部分F4成平行为止。第四锤状构件G28配置成中心轴C8对片材基板FB的第四部分F4的宽度方向(X方向)平行。于第四锤状构件G28设有使该第四锤状构件G28以中心轴C8为中心旋转的驱动机构(未图示)。第四锤状构件G28于侧面(导引面)G28a导引片材基板。片材基板FB被支承于第四锤状构件G28的侧面G28a，直到被处理面Fp在第四部分F4与第五部分F5成平行为止。如以上所述，根据本实施例，由于是作成藉以第一锤状构件G25 第四锤状构件G28折返片材基板FB，因于此情形下，亦能支承片材基板FB的背面Fq来搬送片材基板FB。藉此，即能在防止来自外部对片材基板FB的被处理面Fp的接触的同时、搬送该片材基板FB0此外，使用第一锤状构件G25 第四锤状构件G28的情形时，例如图13所示，亦可作成以第一锤状构件G25的中心轴C5与第四锤状构件G28的中心轴C8平行、且第二锤状构件G26的中心轴C6与第三锤状构件G27的中心轴C7平行的方式，配置第一锤状构件G25 第四锤状构件G28的构成。此构成下，可发挥与图11所示构成相同的效果。而且，与图11所示构成相较，片材基板FB的第二部分F2与第四部分F4间的距离变近。因此，处理部IOA及IOB在该第二部分F2与第四部分F4之间易于移动，是一较佳构成。此外，第一锤状构件G25 第四锤状构件G28的形状，虽如图11 图13所示的形成为圆锥状的构成较佳，但亦可是形成为其他锤状(楕圆锥状、多角锤状)的构成。又，亦可以是例如于圆柱状构件的一部分形成锥形部，使用该锥形部来弯折片材基板FB的构成。 此外，上述各实施例虽是以使第一导件 第四导件旋转的构成为例作了说明，但不限于此。例如，亦可使用固定在基板处理装置FPA内的圆柱状构件及圆筒状构件、锤状构件。使用此种圆柱状构件及圆筒状构件、锤状构件的情形时，除了没有导引滚筒G般的旋转动作的点以外，可以和导引滚筒G相同的动作进行片材基板FB的位置调整。又，使用此种固定的圆柱状构件、圆筒状构件及锤状构件的情形时，可仅保留支承片材基板FB背面的导引面，而去除导引面以外的部分。又，上述各实施例中，使用导引滚筒G及圆柱状构件、圆筒状构件、锤状构件作为第一导件 第四导件的情形时，虽是以将片材基板FB接触于此等第一导件 第四导件的构成为例作了说明，但不限于此。例如，亦可作成片材基板FB与各导件之间为非接触状态的构成。作为此种构成，例如有在第一导件 第四导件表面形成气体层，透过该气体层保持片材基板FB的构成等。上述实施例中记载的第一导件 第四导件，并不限于例如在片材基板FB的搬送路径配置在处理装置10的近旁位置，亦可适当的配置在其他位置。又，亦可将上述实施例的第一导件 第四导件为止之构成，作成于例如X方向反复设置的构成。又，上述实施例虽是以处理部IOA与处理部IOB之间进行不同处理的情形为例作了说明，但不限于此。例如在处理部IOA与处理部IOB之间进行相同处理的情形时，本发明的适用亦是可能的。又，上述实施例(例如，参照图11)，虽是作成以第三导件将片材基板FB折返于+Y方向，以使片材基板FB的第二部分F2与第四部分F4于X方向相邻排列的构成，但并不限于此，亦可例如以第三导件将片材基板FB折返于与第二部分F2相反方向(例如，图10中为一Y方向)的构成。又，上述实施例中，虽是以第一导件折返至第一部分Fl与第二部分F2彼此平行为止，但亦可折返成第二部分F2相对第一部分Fl偏于上方或下方。第二部分F2与第三部分F3、第三部分F3与第四部分F4、第四部分F4与第五部分F5间的关系亦不限于为平行。又，上述实施例虽是说明了第一方向与第三方向、及第二方向与第四方向的关系彼此平行，但并不限于平行，亦可以是平行以外的方向。
又，第一导引滚筒G21上流侧的滚筒装置R，由于其功能是作为对片材基板FB的被处理面实施处理前的搬送滚筒，因此可使此滚筒装置R接触于片材基板FB的表面及背面、并夹着片材基板FB。又，在对片材基板FB的被处理面实施所有处理后，可在第四导引滚筒G24的下流侧，以接触于片材基板FB的背面及表面、并夹着片材基板FB的方式配置滚筒装 置R。本发明的技术范围不限定于上述实施例，可在不脱离本发明趣旨的范围内适当的加以变更。
权利要求
1.一种搬送装置，其特征在于，是用以搬送带状的片材基板，包括 第一导件，将从第一方向搬送而来的所述片材基板加以斜向弯折后，将所述片材基板的搬送方向从所述第一方向变换成与所述第一方向不同的第二方向； 第二导件，将从所述第二方向搬送而来的所述片材基板加以斜向弯折后，将所述片材基板的搬送方向从所述第二方向变换成与所述第二方向不同的第三方向；以及 调整机构，设在所述第一导件及所述第二导件的至少一方，用以调整所述第一导件的位置及所述第二导件的位置的至少一方，以调整在与所述第二方向交叉的方向的所述片材基板的位置。
2.根据权利要求I所述的搬送装置，其特征在于，所述第一导件具有圆柱状构件，此圆柱状构件具备相对所述片材基板的宽度方向延伸于斜方向的中心轴。
3.根据权利要求2所述的搬送装置，其特征在于，所述第一导件具备使所述圆柱状构件以所述中心轴为中心旋转的驱动机构。
4.根据权利要求I所述的搬送装置，其特征在于，所述第一导件具有锤状构件，此锤状构件具备相对所述片材基板的宽度方向平行的中心轴，随着从所述中心轴的一端部往另一端部外径尺寸渐小。
5.根据权利要求4所述的搬送装置，其特征在于，所述第一案构件具备使所述锤状构件以所述中心轴为中心旋转的驱动机构。
6.根据权利要求I所述的搬送装置，其特征在于，所述第二导件具有圆柱状构件，此圆柱状构件具备相对所述片材基板的宽度方向延伸于斜方向的中心轴。
7.根据权利要求6所述的搬送装置，其特征在于，所述第二导件具备使所述圆柱状构件以所述中心轴为中心旋转的驱动机构。
8.根据权利要求I所述的搬送装置，其特征在于，所述第二导件具有锤状构件，此锤状构件具备相对所述片材基板的宽度方向平行的中心轴，而从所述中心轴的一端部往另一端部其外径尺寸渐小。
9.根据权利要求8所述的搬送装置，其特征在于，所述第二案构件具备使所述锤状构件以所述中心轴为中心旋转的驱动机构。
10.根据权利要求I至9项中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第一导件具有导引面，此导引面将所述片材基板弯折，直到往所述第二方向搬送的所述片材基板的面、与从所述第一方向搬送而来的所述片材基板的面彼此平行为止。
11.根据权利要求I至10中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第二导件具有导引面，此导引面将所述片材基板弯折，直到往所述第三方向搬送的所述片材基板的面、与从所述第二方向搬送而来的所述片材基板的面彼此平行为止。
12.根据权利要求I至11中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第二方向是与所述第一方向交叉的方向。
13.根据权利要求I至12中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第三方向是与所述第一方向平行的方向。
14.根据权利要求I至14中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述调整机构包括 第一调整部，调整所述第一导件的位置； 第二调整部，调整所述第二导件的位置；以及控制部，控制所述第一调整部及所述第二调整部。
15.根据权利要求14所述的搬送装置，其特征在于，所述控制部控制所述第一导件及所述第二导件使所述片材基板倾斜。
16.根据权利要求I至15中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述搬送装置还包括用以检测设于所述片材基板的标记的标记检测； 所述调整机构根据所述标记检测部的检测结果，调整所述片材基板的位置。
17.根据权利要求I至16中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述搬送装置还包括载台装置，此载台装置配置在所述第一导件与所述第二导件之间，支承所述片材基板并至少可移动于推动所述片材基板的方向。
18.根据权利要求17所述的搬送装置，其特征在于，所述载台装置包括吸附部，此吸附部将所述片材基板吸附于支承所述片材基板的面。
19.一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置包括 搬送装置，搬送带状的片材基板；以及 处理装置，对所述片材基板进行既定处理； 所述搬送装置，是使用权利要求I至18中任一项的搬送装置。
20.根据权利要求19所述的基板处理装置，其特征在于，所述处理装置被配置成对所述片材基板中位在所述搬送装置的所述第一导件与所述第二导件之间的区域进行所述处理。
21.一种搬送装置，其特征在于，所述搬送装置搬送带状的片材基板，所述搬送装置包括 第一导件，支承所述片材基板的背面，将从第一方向搬送而来的所述片材基板加以斜向弯折、以将所述片材基板的搬送方向从所述第一方向变换为与所述第一方向不同的第二方向； 第二导件，支承所述片材基板的背面，使从所述第二方向搬送而来的所述片材基板斜向弯折、以将所述片材基板的搬送方向从所述第二方向转换为与所述第二方向不同的第三方向；以及 所述第三导件，支承所述片材基板的背面，使从所述第三方向搬送而来的所述片材基板斜向弯折、以将所述片材基板的搬送方向从所述第三方向转换为与所述第三方向不同的第四方向。
22.根据权利要求21所述的搬送装置，其特征在于，所述第一导件具有第一导引面，此第一导引面将所述片材基板弯折至从所述第一方向搬送而来的所述片材基板的表面、与往所述第二方向搬送的所述片材基板的表面彼此平行为止。
23.根据权利要求21或22所述的搬送装置，其特征在于，所述第二导件具有第二导引面，此第二导引面将所述片材基板弯折至从所述第二方向搬送而来的所述片材基板之表面、与往所述第三方向搬送的所述片材基板的表面彼此平行为止。
24.根据权利要求21至23中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第三导件具有第三导引面，此第三导引面将所述片材基板弯折至从所述第三方向搬送而来的所述片材基板的表面、与往所述第四方向搬送的所述片材基板的表面彼此平行为止。
25.根据权利要求21至24中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第一导件、所述第二导件及所述第三导件中的至少一个具备圆柱状构件，此圆柱状构件具有相对所述片材基板的宽度方向斜向延伸的中心轴。
26.根据权利要求21至24中任 一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第一导件、所述第二导件及所述第三导件中的至少一个具有锤状构件，此锤状构件具备相对所述片材基板的宽度方向平行的中心轴，而从所述中心轴的一端部往另一端部其外径尺寸渐小。
27.根据权利要求21至26中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第二方向是与所述第一方向交叉的方向。
28.根据权利要求21至27中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第三方向是与所述第一方向平行的方向。
29.根据权利要求21至28中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第四方向是与所述第二方向平行的方向。
30.根据权利要求21至29中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第一导件具备具有相对所述片材基板的宽度方向斜向延伸的中心轴的圆柱状构件； 所述第二导件具备具有与所述第一导件的中心轴平行延伸的中心轴的圆柱状构件。
31.根据权利要求30所述的搬送装置，其特征在于，所述第三导件具备圆柱状构件，此圆柱状构件具有对所述第二导件的中心轴交叉的方向延伸的中心轴。
32.根据权利要求21至29中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述第一导件具有锤状构件，此锤状构件具备相对所述片材基板的宽度方向平行的中心轴、且从所述中心轴的一端部往另一端部其外径尺寸渐小； 所述第二导件具有锤状构件，此锤状构件具有相对所述第一导件的中心轴平行延伸的中心轴、且从所述中心轴的一端部往另一端部其外径尺寸渐小。
33.根据权利要求32所述的搬送装置，其特征在于，所述第三导件具有锤状构件，此锤状构件具备对所述第二导件的中心轴交叉的方向延伸的中心轴、且从所述中心轴的一端部往另一端部其外径尺寸渐小。
34.根据权利要求21至33中任一项所述的搬送装置，其特征在于，所述搬送装置还包括第四导件，此第四导件支承所述片材基板的背面，将从所述第四方向搬送而来的所述片材基板相对所述片材基板的宽度方向弯向斜方向，以使所述片材基板的搬送方向从所述第四方向变换为与所述第四方向不同的第五方向。
35.一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置包括 搬送装置，搬送带状的片材基板；以及 处理装置，对所述片材基板进行既定处理； 所述搬送装置，是使用权利要求21至34中任一项所述的搬送装置。
36.一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置对带状的片材基板表面实施既定处理，所述基板处理装置包括 第一导件，支承所述片材基板的背面，使从第一方向搬送而来的所述片材基板斜向弯折，以使所述片材基板的搬送方向从所述第一方向变换为与所述第一方向不同的第二方向； 第二导件，支承所述片材基板的背面，将从所述第二方向搬送而来的所述片材基板加以斜向弯折，以将所述片材基板的搬送方向从所述第二方向变换为与所述第二方向不同的第二方向; 第三导件，支承所述片材基板的背面，将从所述第三方向搬送而来的所述片材基板加以斜向弯折，以将所述片材基板的搬送方向从所述第三方向变换为与所述第三方向不同的第四方向； 第四导件，支承所述片材基板的背面，将从所述第四方向搬送而来的所述片材基板加以斜向弯折，以将所述片材基板的搬送方向从所述第四方向变换为与所述第四方向不同的第五方向；以及 第一处理部，在所述第一导件与所述第二导件之间，对所述片材基板的表面进行既定处理。
37.根据权利要求36所述的搬送处理装置，其特征在于，所述第一导件具有第一导引面，此第一导引面弯折所述片材基板，直到从所述第一方向搬送而来的所述片材基板的表面、与往所述第二方向搬送的所述片材基板的表面彼此平行为止； 所述第二导件具有第二导引面，此第二导引面弯折所述片材基板，直到从所述第二方向搬送而来的所述片材基板的表面、与往所述第三方向搬送的所述片材基板的表面彼此平行为止； 所述第三导件具有第三导引面，第三导引面弯折所述片材基板，直到从所述第三方向搬送而来的所述片材基板的面、与往所述第四方向搬送的所述片材基板的表面彼此平行为止。
38.根据权利要求36或37所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一处理部被设置成能在所述第一导件与所述第二导件之间设置的第一位置、与在所述第三导件与所述第四导件之间设置的第二位置之间移动。
39.根据权利要求36或37所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置包括在所述第三导件与所述第四导件之间对所述片材基板的表面进行既定处理的第二处理部。
40.根据权利要求39所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一处理部与所述第二处理部进行彼此不同的处理。
全文摘要
本发明提供一种搬送装置，其中，搬运装置包括第一导引滚筒(G1)及第二导引滚筒(G2)。带状片材基板(FB)即树脂薄膜或箔(膜)，是藉由以第一导引滚筒(G1)被斜向弯折并反转，亦藉由第二导引滚筒(G2)被斜向弯折并反转。根据基板(FB)上的对准标记(AM)的对准摄影机(51)进行的检测，调整机构(52、53)是使导引滚筒(G1、G2)位移或倾斜。该位移(平行移动)或倾斜是将第一及第二导引滚筒(G1、G2)之间的基板(FB)往横截方向移动。处理装置(10)是于基板(FB)的面(FP)上形成有机EL元件。替代导引滚筒(G1、G2)可使用圆锥(G3、G4)。可附加第三导引滚筒(G23)或圆锥(G27)。进而可附加第四导引滚筒(G24)或圆锥(G28)。导引滚筒及圆锥并不接触于基板(FB)的被处理面(Fp)。且基板(FB)向横截方向移动时，于基板(FB)并未产生皱折。
文档编号B65H23/038GK102803109SQ201180008588
公开日2012年11月28日 申请日期2011年2月10日 优先权日2010年2月12日
发明者铃木智也 申请人:株式会社尼康