填充装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种填充装置，即使是具有头部的容器也能够良好地填充高粘度的材料。该填充装置(1)具备：减压机构(40)，能够对容器(10)的一体区域(37)进行减压，所述容器具备主体部(20)、头部(30)和通道部(32)，所述主体部具有中空区域(26)，所述头部安装于所述主体部的一端侧(22)，所述通道部形成于所述头部内，且通过一端(34)与中空区域连通而形成上述一体区域，并且另一端(36)供作为材料(M)的吐出口；供给机构(50)，对被减压机构减压过的上述一体区域供给材料；以及加压机构(60)，通过从主体部的另一端侧(24)供给气体而推压材料，用材料填充在由供给机构供给材料后存在的另一端侧的空隙区域(R)。
【专利说明】填充装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及向容器内填充材料的填充装置。
【背景技术】
[0002]已知有通过使收纳有材料的容器自转的同时公转来将材料搅拌以及脱泡的装置(参照专利文献I)。该装置一般被称作自转公转式搅拌脱泡装置。并且，该装置能用于钎焊膏或液晶面板的密封剂等的电子部件材料的制造等。
[0003]可是，上述电子部件材料一般是被填充于叫做注射器或圆筒(以下，统称为“注射器”)的容器，并通过分配器来精密地进行涂敷以及吐出。另一方面，上述自转公转式的搅拌脱泡装置一般是从效率等的观点出发一并进行材料的处理的。因此，必须再次向多个注射器填充该一并处理过的材料。
[0004]鉴于这样的状况，在专利文献2以及专利文献3中公开了利用离心力来向注射器填充材料的填充装置。这些填充装置由于利用离心力，因此即使是高粘度的材料也能填充至注射器等的容器。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2000-271465号公报
[0008]专利文献2:日本特开2002-80005号公报
[0009]专利文献3:日本特开2003-201000号公报
[0010]但是，在注射器中，存在以通过分配器进行的精密的涂敷以及吐出为目的而在一端侧安装头部的情况。该头部内的通道部或者直径较小，或者弯曲。因此，在专利文献2以及专利文献3的填充装置中，存在根据材料难以填满通道部的全部区域的情况。该问题在材料的粘性较高的情况下(例如，10[Pa.s]以上，特别是100[Pa.s]以上)尤其显著。
实用新型内容
[0011]本实用新型是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种填充装置，能够对具有头部的容器良好地填充高粘度的材料。
[0012]本实用新型的一个实施方式提供一种填充装置，其具备:减压机构，能够对容器的一体区域进行减压，所述容器具备主体部、头部和通道部，所述主体部具有中空区域，所述头部安装于所述主体部的一端侧，所述通道部形成于所述头部内，且通过一端与所述中空区域连通而形成所述一体区域，并且另一端供作为材料的吐出口 ；供给机构，对被上述减压机构减压过的上述一体区域供给上述材料；以及加压机构，通过从上述主体部的另一端侧供给气体而推压上述材料，用上述材料填充在由上述供给机构供给上述材料后存在的上述吐出口侧的空隙区域。
[0013]本填充装置是对在主体部的一端侧安装有头部的容器填充材料的装置。在本填充装置中，通过减压机构对由主体部的中空区域和头部内的通道部形成的一体区域进行减压，并通过供给机构对该一体区域供给材料。并且，在本填充装置中，通过加压机构从主体部的另一端侧供给气体来推压材料。由此，在本填充装置中，能够用材料填充在由供给机构供给材料后存在的通道部的吐出口侧的空隙区域。即，在本填充装置中，能够对安装有头部的容器良好地填充材料。
[0014]在该填充装置中，上述通道部的最小直径小于上述中空区域的最大直径。
[0015]在该填充装置中，上述通道部具备弯曲部和室的至少任何一方。
[0016]实用新型的效果
[0017]根据本实用新型，可提供能够对具有头部的容器良好地填充高粘度的材料的填充
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【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本实施方式的填充装置的方框图。
[0019]图2是说明减压机构的减压的说明图。
[0020]图3是说明填充装置的动作的流程图。
[0021]图4是说明供给机构的材料供给的说明图。
[0022]图5是说明加压机构的材料推压的说明图。
[0023]图中:1 一材料填充装置，10—容器,20—主体部,22—一端侧,24—另一端侧,26—中空区域，30—头部，32—通道部，33—弯曲部，34—一端，35—室，36—另一端，37—一体区域，38—密封部件，40—减压机构，50—供给机构，60—加压机构，70—控制机构，80—连接部，M—材料，R—空隙区域，Φ I—直径，Φ 2—直径。
【具体实施方式】
[0024]以下，参照附图来说明适用本实用新型的实施方式。但是，本实用新型并不限定于以下的实施方式。即、以下的实施方式所说明的全部结构，对本实用新型来说不一定是必须的。另外，本实用新型包括对以下内容进行自由地组合的方式。再有，本实用新型还包括在不超出其主旨的范围内加以变更的方式。
[0025](I)填充装置I的构成
[0026]以下，对本实施方式的填充装置I的构成进行说明。如图1以及图2所示，填充装置I具备容器10以及对该容器10内减压的减压机构40。另外，填充装置I具备向容器10内供给材料M的供给机构50以及向容器10内供气而推压材料M的加压机构60。另外，填充装置I具备控制减压机构40、供给机构50以及加压机构60的动作的控制机构70。再有，填充装置I还具备连接容器10与减压机构40、供给机构50以及加压机构60的连接部80。
[0027]此外，填充装置I可以具备保持容器10等的未图示的保持机构等。该填充装置I能够良好地向容器10内填充材料Μ。
[0028]如图2所示，容器10具备:具有一端侧22以及另一端侧24的规定长度的主体部
20;以及安装于该主体部20的一端侧22的头部30。
[0029]如图2所示，主体部20具有规定长度的中空区域26，该中空区域26在一端侧22以及另一端侧24开口。该主体部20没有特别的限定，可以是注射器。例如，主体部20如图所示可以形成为圆筒状，一端侧22比另一端侧24直径小地开口。
[0030]如图2所示，头部30在内部设置中空的通道部32。该头部30的形状可以为任意。例如，头部30可以是如图所示的侧视图为L字形状。
[0031]通道部32的一端34以及另一端36开口。该通道部32的一端34与主体部20的中空区域26连通。由此，通道部32与中空区域26—同形成一体区域37。另外，通道部32的另一端36为分配器进行的精密的涂敷以及吐出时材料M的吐出口。在该另一端36上安装有在作为材料M的吐出口使用之前将其密封的密封部件38。
[0032]在这里，通道部32的最小直径即直径Φ 2构成为比主体部20的中空区域26的最大直径即直径Φ1小。另外，通道部32的形状可以为任意。例如，如图所示，通道部32以良好地进行利用分配器涂敷以及吐出材料M为目的，可以具备弯曲的部分即弯曲部33和直径扩大的部分即室35等。此外，室35可以如图所示地设置于通道部32的中途，另外，也可以设置于从通道部32的其他部分分支的位置。
[0033]如图1所示，减压机构40通过连接部80来对容器10进行减压。更具体地来说，如图2所示，减压机构40通过连接部80以及主体部20的另一端侧24来对一体区域37进行减压。该减压机构40构成为具有未图示的真空泵等。
[0034]如图1所示，供给机构50通过连接部80向容器10供给材料M。更具体地来说，如图4所示，供给机构50通过连接部80以及主体部20的另一端侧24向一体区域37供给材料M。该供给机构50的具体的构成可以为任意。例如，供给机构50可以移送收纳于与容器10不同的未图示的容器内的材料M,向一体区域37供给材料M。
[0035]如图1所示，加压机构60通过连接部80向容器10供给气体。更具体地来说，如图5所示，加压机构60通过连接部80以及主体部20的另一端侧24向一体区域37供给气体。此外，加压机构60向一体区域37供给的气体，优选是对材料M没有影响的气体。例如，虽然也与材料M的种类有关，但该气体为干燥空气、氮等。
[0036]如图1所示，控制机构70控制减压机构40、供给机构50以及加压机构60的动作。该控制机构70例如构成为包含未图示的微处理器、存储器、操作面板等。并且，控制机构70根据来自使用人员通过上述操作盘发出的指示等来控制减压机构40等的动作。
[0037]如图1以及图2所示，连接部80是连接减压机构40、供给机构50以及加压机构60和主体部20的另一端侧24的部件。该连接部80可以由减压机构40、供给机构50以及加压机构60共用。另外，连接部80也可以对应减压机构40、供给机构50以及加压机构60而进行各种更换。
[0038](2)材料 M
[0039]材料M是表现为流体的高粘性(10 [Pa.s]以上，特别是100 [Pa.s]以上)的物质。该材料M的组成或用途没有特别地限定。例如，可以是钎焊膏或液晶面板的密封剂等。
[0040](3)填充完材料M的容器10的制造方法
[0041]以下，对使用了填充装置I的填充完材料M的容器10的制造方法进行说明。首先，在本制造方法中，通过减压机构40对容器10的一体区域37进行减压(图3的Sll)。具体来说，在主体部20的另一端侧24通过连接部80安装减压机构40。并且，减压机构40通过根据来自控制机构70的指示而驱动，从而对一体区域37进行减压(图2)。
[0042]接下来，在本制造方法中，在维持容器10的一体区域37的减压状态的同时，向一体区域37供给必要量的材料M (图3的S12)。具体来说，在主体部20的另一端侧24通过连接部80安装供给机构50。并且，供给机构50通过根据来自控制机构70的指示而驱动，从而向一体区域37供给材料M(图4)。
[0043]在这里，如图4所示，在由供给机构50供给材料M后，在一体区域37中比材料M更靠近通道部32的另一端36侧产生空隙区域R。该空隙区域R的产生是由于材料M的粘性较高而使得材料M难以进入直径较小的通道部32。并且，因在通道部32设置弯曲部33和室35而使空隙区域R的产生更加显著。
[0044]因此，在本制造方法中，在向容器10的一体区域37供给材料M后，由主体部20的另一端侧24供给气体(图3中的S13)。具体来说，在主体部20的另一端侧24通过连接部80安装加压机构60。并且，加压机构60通过根据来自控制机构70的指示而驱动来对一体区域37供给气体(图5)。
[0045]存在于一体区域37的材料M,在从加压机构60供给的气体的作用下，由另一端侧24推压。由此，如图5所示，空隙区域R被材料M填充而消失。即，通道部32除了被密封部件38占有的部分以外，全部区域被材料M填满。
[0046]其后,本制造方法通过由控制机构70使加压机构60的动作停止而结束。
[0047](4)作用效果
[0048]以下，对本实施方式的填充装置I起到的作用效果进行说明。
[0049]在填充装置I中，加压机构60由主体部20的另一端侧24对在主体部20的一端侧22安装有头部30的容器10供给气体。由此，在填充装置I中，从主体部20的另一端侧24推压存在于容器10的一体区域37的材料M。
[0050]在这里，材料M由于为高粘度，因此难以进入最小直径即直径Φ2比主体部20的最大直径即直径Φ I直径小的头部30内的通道部32。特别地，材料M由于在通道部32设置弯曲部33和室35而将难以进入通道部32。因此，在由供给机构50供给材料M后，在比存在于一体区域37内的材料M更靠近通道部32的另一端36侧产生空隙区域R。
[0051]但是，在填充装置I中，如上所述，通过由加压机构60供给的气体，能够从主体部20的另一端侧24推压存在于一体区域37的材料M并推出至通道部32的另一端36侧。由此，在填充装置I中，能够通过填充材料M来使空隙区域R消失。即，在填充装置I中，能够对容器10良好地填充材料M。
[0052]另外，在填充装置I中，在由供给机构50供给材料M前，能够通过减压机构40来对容器10的一体区域37进行减压。由此，在填充装置I中，能够防止在填充于一体区域37的材料M中混入气泡。另外，在填充装置I中，能够更可靠地通过填充材料M而使空隙区域R消失。
[0053](5)变形例
[0054]填充装置I也可以构成为具备多个容器10并能够同时对它们填充材料M。在填充装置I中，通过这样地构成，能够有效率地制造填充完材料M的容器10。
[0055]另外，填充装置I可以构成为具备未图示的减压容器。在该情况下，填充装置I的减压机构40通过该减压容器来对容器10的一体区域37进行减压。
[0056]另外，填充装置I可以以如下方式构成，在由供给机构50向一体区域37供给材料M后，在由加压机构60供给气体之前，通过减压机构40对比材料M的液面更靠近主体部20的另一端侧24的空隙进行减压。
[0057]另外，填充装置I也可以以如下方式构成，在由加压机构60供给气体后，通过减压机构40对比存在于一体区域37的材料M的液面更靠近主体部20的另一端侧24的空隙进行减压。在该情况下，填充装置I也可以构成为在减压后将该空隙置于大气中。
[0058]另外，填充装置I也可以以如下方式构成，在通过供给机构50向容器10的一体区域37供给材料M后，在由加压机构60供给气体前或是供给气体后，由主体部20的另一端侧24插入未图示的活塞。此外，在填充装置I中，在由加压机构60供给气体之前，在插入了上述活塞的情况下，通过加压机构60供给的气体通过该活塞推压材料M。
[0059]另外，填充装置I最初也假设构成为在主体部20的一端侧22不安装头部30而通过供给机构50向主体部20的中空区域26填充材料M。在该情况下，在填充装置I中，在主体部20的中空区域26填充材料M后，在主体部20的一端侧22安装头部30。其后，在填充装置I中，加压机构60由主体部20的另一端侧24供给气体。由此，在填充装置I中，通过材料M填充空隙区域R (通道部32)。此外，优选在由加压机构60供给气体之前，通道部32通过减压机构40进行减压。
【权利要求】
1.一种填充装置，其特征在于，具备: 减压机构，能够对容器的一体区域进行减压，所述容器具备主体部、头部和通道部，所述主体部具有中空区域，所述头部安装于所述主体部的一端侧，所述通道部形成于所述头部内，且通过一端与上述中空区域连通而形成上述一体区域，并且另一端供作为材料的吐出口 ； 供给机构，对被上述减压机构减压过的上述一体区域供给上述材料；以及加压机构，通过从上述主体部的另一端侧供给气体而推压上述材料，用上述材料填充在由上述供给机构供给上述材料后存在的上述吐出口侧的空隙区域。
2.根据权利要求1所述的填充装置，其特征在于， 上述通道部的最小直径小于上述中空区域的最大直径。
3.根据权利要求2所述的填充装置，其特征在于， 上述通道部具备弯曲部和室的至少任何一方。
【文档编号】B65B3/04GK203921234SQ201420219909
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2013年6月12日
【发明者】内藤敏雄, 土桥丰 申请人:株式会社新基