一种颗粒包装的制造方法

文档序号:4244901阅读:168来源:国知局
一种颗粒包装的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种颗粒包装机,包括分料部件和设置于分料部件下方的袋体传送部件;分料部件与袋体传送部件相连通,分料部件的上开口处设置有温控板,温控板与控温装置电路连接,分料部件的内侧比上设置有总控装置、振动电机及内摄像头,振动电机上连接有振料板,分料部件底部与回料管相连通,回料管上设置有回料泵,控温装置、振动电机及内摄像头均与总控装置电路连接;袋体传送部件内设置有质量传感器。该颗粒包装机可以很好地解决现有的颗粒包装机很难保证粉料包装的药物每袋的质量相同的问题。
【专利说明】一种颗粒包装机

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及制药【技术领域】,具体涉及一种颗粒包装机。

【背景技术】
[0002]随着工业的发展,生产车间对颗粒包装机的使用越来越多,颗粒包装机适用于灌装流动性较好的粉粒状物料,比如橡胶颗粒、塑料颗粒、肥料颗粒、饲料颗粒、化工颗粒、粮食颗粒、建材颗粒、金属颗粒等颗粒物料的定量包装,可应用于多种产品的生产加工领域,因此相关【技术领域】的技术人员越来越关注颗粒包装机,现有的颗粒包装机很难保证粉料包装的药物每袋的质量相同,所以亟需一种颗粒包装机以解决上述问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种颗粒包装机,该颗粒包装机可以很好地解决现有的颗粒包装机很难保证粉料包装的药物每袋的质量相同的问题。
[0004]为达到上述要求,本实用新型采取的技术方案是:提供一种颗粒包装机,该颗粒包装机包括分料部件和设置于分料部件下方的袋体传送部件;分料部件与袋体传送部件相连通,分料部件的上开口处设置有温控板,温控板与控温装置电路连接,分料部件的内侧比上设置有总控装置、振动电机及内摄像头,振动电机上连接有振料板,分料部件底部与回料管相连通,回料管上设置有回料泵,控温装置、振动电机及内摄像头均与总控装置电路连接;袋体传送部件内设置有质量传感器。
[0005]该颗粒包装机具有的优点如下:
[0006](I)通过设置内摄像头可以对分料部件内部进行实时地监控,以便在出现堵塞等情况时可以尽早发现。
[0007](2)通过设置控温装置和温控板可以对物料周围的环境进行实时地改变,以满足不同物料对温度的要求。
[0008](3)通过设置振动电机和振料板可以对物料进行抖碎处理,以防止物料之间相互粘合。
[0009](4)通过设置质量传感器可以对每个袋体中装载的物料的质量进行监控,以保证每个袋体中的物料质量相同。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0011]图1示意性地示出了根据本申请一个实施例的颗粒包装机的结构示意图。
[0012]其中:1、分料部件;2、温控板;3、控温装置;4、回料管;5、总控装置;6、振动电机;7、回料泵;8、袋体;9、袋体传送部件;10、质量传感器;11、袋体传送带、12、下聚料板;13、振料板;14、内摄像头。

【具体实施方式】
[0013]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本申请作进一步地详细说明。
[0014]在以下描述中,对“ 一个实施例”、“实施例”、“ 一个示例”、“示例”等等的引用表明如此描述的实施例或示例可以包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度,但并非每个实施例或示例都必然包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度。另外,重复使用短语“根据本申请的一个实施例”虽然有可能是指代相同实施例,但并非必然指代相同的实施例。
[0015]为简单起见,以下描述中省略了本领域技术人员公知的某些技术特征。
[0016]根据本申请的一个实施例,提供一种颗粒包装机,如图1所示,包括分料部件I和设置于分料部件I下方的袋体传送部件9。
[0017]根据本申请的一个实施例,该颗粒包装机的分料部件I与袋体传送部件9相连通,分料部件I的上开口处设置有温控板2,温控板2与控温装置3电路连接,分料部件I的内侧比上设置有总控装置5、振动电机6及内摄像头14,振动电机6上连接有振料板13,分料部件I底部与回料管4相连通,回料管4上设置有回料泵7。
[0018]根据本申请的一个实施例,该颗粒包装机的控温装置3、振动电机6及内摄像头14均与总控装置5电路连接;袋体传送部件9内设置有质量传感器10。
[0019]根据本申请的一个实施例,该颗粒包装机的袋体传送部件9内设置有袋体传送带11,袋体传送带11上固定有袋体8。
[0020]根据本申请的一个实施例,该颗粒包装机的振料板13下方设置有下聚料板12。
[0021]如图1所示,该颗粒包装机在使用时可以将物料从分料部件上方的开口出倒入,入料口的侧壁上设置有温控板2,温控板2与控温装置3电路连接,可以通过控温装置3对温控板2的温度进行控制进而保证物料处于合适的温度,振动电机6可以带动振料板13振动,并可以将粘合在一起的物料抖散,之后物料掉下并经下聚料板12进入袋体8,当物料达到一定质量后质量传感器10可以通过总控装置5控制袋体传送带11带动下一个空的袋体8向前移动;振料板13振动的物料会有振飞并掉入分料部件I内部,并通过回料泵7将这些物料经回料管4导到进料口。
[0022]以上所述实施例仅表示本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型保护范围。因此本实用新型的保护范围应该以所述权利要求为准。
【权利要求】
1.一种颗粒包装机,其特征在于:包括分料部件(I)和设置于所述分料部件(I)下方的袋体传送部件(9);所述分料部件(I)与所述袋体传送部件(9)相连通,所述分料部件(I)的上开口处设置有温控板(2 ),所述温控板(2 )与控温装置(3 )电路连接,所述分料部件(I)的内侧比上设置有总控装置(5)、振动电机(6)及内摄像头(14),所述振动电机(6)上连接有振料板(13),所述分料部件(I)底部与回料管(4)相连通,所述回料管(4)上设置有回料泵(7),所述控温装置(3)、振动电机(6)及内摄像头(14)均与所述总控装置(5)电路连接;所述袋体传送部件(9)内设置有质量传感器(10)。
2.根据权利要求1所述的颗粒包装机,其特征在于:所述袋体传送部件(9)内设置有袋体传送带(11),所述袋体传送带(11)上固定有袋体(8 )。
3.根据权利要求1所述的颗粒包装机,其特征在于:所述振料板(13)下方设置有下聚料板(12)。
【文档编号】B65B1/22GK204210751SQ201420658111
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月6日 优先权日:2014年11月6日
【发明者】张顺伟, 唐进六, 陈伟 申请人:四川旭华制药有限公司
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