1.一种四氯化碳标样自动封装系统，包括：主体支架(1)，主辊道(2)，控制中心(3)，前辅助辊道(4)，夹持机构(5)，万向轮(6)，后辅助辊道电机(7)，后辅助辊道(8)，封装机构(9)；其特征在于，所述主体支架(1)上设有主辊道(2)和夹持机构(5)，主辊道(2)与主体支架(1)滚动连接，夹持机构(5)与主体支架(1)固定连接；所述主体支架(1)两端分别设有前辅助辊道(4)和后辅助辊道(8)，其中后辅助辊道(8)一侧布置有后辅助辊道电机(7)，后辅助辊道电机(7)与后辅助辊道(8)驱动连接；所述夹持机构(5)上部置有封装机构(9)，封装机构(9)与主体支架(1)固定连接；所述万向轮(6)位于主体支架(1)四角，万向轮(6)数量为4个，万向轮(6)与主体支架(1)焊接固定；所述控制中心(3)位于前辅助辊道(4)底部，控制中心(3)通过导线与后辅助辊道电机(7)控制相连。
2.根据权利要求1所述的一种四氯化碳标样自动封装系统，其特征在于，所述夹持机构(5)包括：夹持板(5-1)，皮带电机(5-2)，皮带(5-3)，传动轴(5-4)，夹持限位器(5-5)，标样检测器(5-6)，夹持板电机(5-7)；所述夹持板(5-1)数量为2个，其中夹持板(5-1)上设有皮带(5-3)；所述夹持板(5-1)底部一端设有传动轴(5-4)，传动轴(5-4)与主体支架(1)滚动连接，夹持板(5-1)底部另一端设有皮带电机(5-2)，皮带电机(5-2)与皮带(5-3)驱动连接；所述夹持板电机(5-7)位于传动轴(5-4)一端，夹持板电机(5-7)与主体支架(1)固定连接；所述其中一个夹持板(5-1)一端设有夹持限位器(5-5)和标样检测器(5-6)；
所述皮带电机(5-2)、夹持限位器(5-5)、标样检测器(5-6)和夹持板电机(5-7)均通过导线与控制中心(3)控制相连。
3.根据权利要求1所述的一种四氯化碳标样自动封装系统，其特征在于，所述封装机构(9)包括：上封装机(9-1)，上封装机驱动电机(9-2)，上封装机固定架(9-3)，位移滑柱(9-4)，下封装机(9-5)，遮板(9-6)，手动限位调节轮(9-7)，上封装机限位器(9-8)；所述位移滑柱(9-4)内部设有压力传感器，位移滑柱(9-4)底端中心设有下封装机(9-5)，顶部一端设有上封装机驱动电机(9-2)，顶部另一端设有上封装机限位器(9-8)，其中下封装机(9-5)与位移滑柱(9-4)固定连接，下封装机(9-5)内部设有下降速度传感器，上封装机驱动电机(9-2)与位移滑柱(9-4)驱动连接；所述下封装机(9-5)上方布置有上封装机固定架(9-3)，上封装机固定架(9-3)上设有上封装机(9-1)，上封装机(9-1)内部设有上升速度传感器，其中上封装机固定架(9-3)与位移滑柱(9-4)滑动连接，上封装机(9-1)与上封装机固定架(9-3)固定连接；所述上封装机固定架(9-3)前侧中心设有遮板(9-6)，遮板(9-6)两侧置有手动限位调节轮(9-7)，其中手动限位调节轮(9-7)与上封装机固定架(9-3)滑动连接，遮板(9-6)与上封装机固定架(9-3)焊接固定；
所述压力传感器、下降速度传感器、上升速度传感器、上封装机驱动电机(9-2)和上封装机限位器(9-8)均通过导线与控制中心(3)控制相连。
4.根据权利要求3所述的一种四氯化碳标样自动封装系统，其特征在于，所述下封装机(9-5)包括：框架(9-5-1)，胶带固定轮(9-5-2)，调节弹簧(9-5-3)，张紧轮(9-5-4)，刀头(9-5-5)，限位槽(9-5-6)，定向轮(9-5-7)；所述框架(9-5-1)上部设有胶带固定轮(9-5-2)，胶带固定轮(9-5-2)内部设有转速传感器，框架(9-5-1)底部两端设有张紧轮(9-5-4)和定向轮(9-5-7)，其中张紧轮(9-5-4)与框架(9-5-1)铰链连接，张紧轮(9-5-4)内部设有转速传感器；所述调节弹簧(9-5-3)一端位于张紧轮(9-5-4)上，另一端位于框架(9-5-1)上，调节弹簧(9-5-3)内部设有弹簧张紧传感器；所述框架(9-5-1)底部中心设有刀头(9-5-5)和限位槽(9-5-6)，刀头(9-5-5)和限位槽(9-5-6)均与框架(9-5-1)固定连接；
转速传感器、弹簧张紧传感器通过导线与控制中心(3)控制相连。
5.根据权利要求4所述的一种四氯化碳标样自动封装系统，其特征在于，所述胶带固定轮(9-5-2)由高分子材料压模成型，胶带固定轮(9-5-2)的组成成分和制造过程如下：
一、胶带固定轮(9-5-2)组成成分：
按重量份数计，4-[(5-氰基-1,6-二氢-2-羟基-1,4-二甲基-6-氧代-3-吡啶基)偶氮]苯甲酸-2-苯氧基乙基酯72～155份，过氧二甲酸-4-(1,1-二甲乙基)环己二酯128～215份，1-氨基甲酸3-(2-甲氧苯氧)-1,2-丙二醇酯86～165份，2,2'-(3,3'-二氯-1,1'-联苯-4,4'-双偶氮)双[N-(2-甲氧基苯基)-3-氧代-丁酰胺]213～288份，6,6'(2,2'-二甲氧基-4,4'-亚联苯基双偶氮)二-(5-羟基-4-氨基1,3萘二磺酸钠)278～350份，氰基-(3-苯氧基苯基)甲基-3-(2,2-二氯乙烯基)-2,2-二甲基环丙烷羧酸酯66～81份，浓度为67ppm～85ppm的N-(4-羟基苯基亚甲基)-对甲氧基苯胺179～241份，3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯甲酸-2,4-双(1,1-二甲基丙基)苯酯254～367份，3,3'-[[3,3'-二甲基(1,1'-联苯)-4,4'-二基]双(偶氮)]双(4-氨基-1-萘磺酸)二钠盐269～398份，交联剂70～154份，4-羟基-3-甲氧基苯乙醇79～152份，碳过氧酸-O,O-(1,1-二甲基丙基)-O-(2-乙基己基)酯230～281份，2,2-二甲基-3-(2-甲基-1-丙烯基)-环丙烷羧酸氰基(3-苯氧基苯基)甲酯211～285份；
所述交联剂为5-苄氧基-3-吲哚甲醛、3-甲氧基多巴胺盐酸盐、4-苄氧基-3-吲哚乙腈中的任意一种；
二、胶带固定轮(9-5-2)的制造过程，包含以下步骤：
第1步：在反应釜中加入电导率为6.56μS/cm～8.46μS/cm的超纯水1350～2460份，启动反应釜内搅拌器，转速为98rpm～126rpm，启动加热泵，使反应釜内温度上升至89℃～142℃；依次加入4-[(5-氰基-1,6-二氢-2-羟基-1,4-二甲基-6-氧代-3-吡啶基)偶氮]苯甲酸-2-苯氧基乙基酯、过氧二甲酸-4-(1,1-二甲乙基)环己二酯、1-氨基甲酸3-(2-甲氧苯氧)-1,2-丙二醇酯，搅拌至完全溶解，调节pH值为8.8～10.6，将搅拌器转速调至152rpm～213rpm，温度为124℃～176℃，酯化反应8～18小时；
第2步：取2,2'-(3,3'-二氯-1,1'-联苯-4,4'-双偶氮)双[N-(2-甲氧基苯基)-3-氧代-丁酰胺]、6,6'(2,2'-二甲氧基-4,4'-亚联苯基双偶氮)二-(5-羟基-4-氨基1,3萘二磺酸钠)进行粉碎，粉末粒径为1000～1300目；加入氰基-(3-苯氧基苯基)甲基-3-(2,2-二氯乙烯基)-2,2-二甲基环丙烷羧酸酯混合均匀，平铺于托盘内，平铺厚度为25mm～45mm，采用剂量为10.3kGy～15.6kGy、能量为7.6MeV～13.5MeV的α射线辐照200～300分钟，以及同等剂量的β射线辐照100～200分钟；
第3步：经第2步处理的混合粉末溶于N-(4-羟基苯基亚甲基)-对甲氧基苯胺中，加入反应釜，搅拌器转速为263rpm～356rpm，温度为168℃～263℃，启动真空泵使反应釜的真空度达到-0.51MPa～2.65MPa，保持此状态反应11～25小时；泄压并通入氡气，使反应釜内压力为1.37MPa～2.64MPa，保温静置15～24小时；搅拌器转速提升至364rpm～420rpm，同时反应釜泄压至0MPa；依次加入3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯甲酸-2,4-双(1,1-二甲基丙基)苯酯、3,3'-[[3,3'-二甲基(1,1'-联苯)-4,4'-二基]双(偶氮)]双(4-氨基-1-萘磺酸)二钠盐完全溶解后，加入交联剂搅拌混合，使得反应釜溶液的亲水亲油平衡值为6.2～8.4，保温静置13～22小时；
第4步：在搅拌器转速为284rpm～365rpm时，依次加入4-羟基-3-甲氧基苯乙醇、碳过氧酸-O,O-(1,1-二甲基丙基)-O-(2-乙基己基)酯和2,2-二甲基-3-(2-甲基-1-丙烯基)-环丙烷羧酸氰基(3-苯氧基苯基)甲酯，提升反应釜压力，使其达到1.63MPa～2.75MPa，温度为215℃～286℃，聚合反应26～34小时；反应完成后将反应釜内压力降至0MPa，降温至30℃～38℃，出料，入压模机即可制得胶带固定轮(9-5-2)。
6.一种四氯化碳标样自动封装系统的工作方法，其特征在于，该方法包括以下几个步骤：
第1步：开启电源，此时标样检测器(5-6)实时检测是否有标样通过，当标样检测器(5-6)检测到标样通过时，标样检测器(5-6)产生电信号传输至控制中心(3)，控制中心(3)控制皮带电机(5-2)和后辅助辊道电机(7)启动，皮带电机(5-2)通过皮带(5-3)带动标样移动；此时上封装机(9-1)和下封装机(9-5)随着标样移动将胶带粘贴至标样指定位置，并通过后辅助辊道(8)输送至下一工位；
第2步：当标样横向尺寸发生改变时，此时工作人员通过控制中心(3)控制夹持机构(5)内部的夹持板电机(5-7)启动，夹持板电机(5-7)通过传动轴(5-4)带动两个夹持板(5-1)远离或者靠近，实现夹持距离的改变；在夹持板(5-1)位移过程中，夹持限位器(5-5)实时监测两个夹持板(5-1)的间距，并产生电信号传送至控制中心(3)，当夹持板(5-1)位移至极限位置时，夹持限位器(5-5)产生报警信号传输至控制中心(3)，控制中心(3)控制夹持板电机(5-7)停止运转；
第3步：当标样纵向尺寸发生变化时，此时工作人员通过控制中心(3)控制封装机构(9)内部的上封装机驱动电机(9-2)启动，上封装机驱动电机(9-2)通过位移滑柱(9-4)带动上封装机固定架(9-3)上下移动，实现上封装机(9-1)与下封装机(9-5)距离的改变；在上封装机固定架(9-3)位移过程中，上封装机限位器(9-8)实时监测上封装机固定架(9-3)的位置，当上封装机固定架(9-3)位移至极限位置时，上封装机限位器(9-8)产生报警信号传输至控制中心(3)，控制中心(3)控制上封装机驱动电机(9-2)停止运转。