用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构的制作方法

技术总结
用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构，包括底板，底板中心设有竖向架，竖向架上设有垫板，垫板上方的竖向架上套有套管，套管侧壁设有横杆，横杆连接在筒体侧壁的金属环上。有益效果在于：直接转动，即可完成若干个筒体接力工作，期间无需搬运，省时省力，效率高。

技术研发人员：高桂林;高桂莲;李志军;魏奎;董倩;崔成;汪克祥;王金凤
受保护的技术使用者：安徽众博新材料有限公司
文档号码：201621194247
技术研发日：2016.11.04
技术公布日：2017.05.31