本实用新型涉及电子封装材料制造领域，具体涉及一种用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构。
背景技术：
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现有的搅拌罐下方的接料装置多为筒体，在筒体接满后，需要人工搬运，更换另一个筒体，费时费力，同时在一个筒体装满后，更换筒体时，需要关闭出料口，避免浪费，这就需要人工去关闭打开，浪费时间。
技术实现要素：
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本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。
用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构，其特征在于：包括底板，底板中心设有竖向架，竖向架上设有垫板，垫板上方的竖向架上套有套管，套管侧壁设有横杆，横杆连接在筒体侧壁的金属环上。
所述的垫板上设有若干个坑。
所述的竖向架上设有链带，链带连接一个配重球。
所述的横杆设有4根，且呈90°均匀分布，其中相邻两个金属环侧壁设有弧形槽连接，四个弧形槽组成一个正圆，在一个筒体转动到另一个筒体之间过渡接料，无需关闭出料口，提升效率。
有益效果在于：直接转动，即可完成若干个筒体接力工作，期间无需搬运，省时省力，效率高。
附图说明：
图1为本实用新型的结构俯视示意图；
具体实施方式：
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
如图1所示的用于电子封装材料搅拌罐下方的接料结构，包括底板1，底板中心设有竖向架2，竖向架上设有垫板3，垫板上方的竖向架上套有套管4，套管侧壁设有横杆5，横杆连接在筒体6侧壁的金属环7上。
其中垫板上设有4个坑8。
其中竖向架上设有链带9，链带连接一个配重球10。
其中横杆设有4根，且呈90°均匀分布，其中相邻两个金属环侧壁设有弧形槽11连接，四个弧形槽组成一个正圆，在一个筒体转动到另一个筒体之间过渡接料，无需关闭出料口，提升效率。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。