一种半导体积材的上料装置的制作方法

本实用新型属于生产半导体积材技术领域，尤其是涉及一种半导体积材的上料装置。

背景技术：

目前，在加工半导体积材过程中，需要将芯片平铺到电路板上。一般将芯片放入到料斗内，现有的料斗功能单一，且只能完成一条生产线的操作，生产效率低下；同时从料斗掉落下的芯片本身易掉落到传送平台的外侧，给实际操作带来不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种半导体积材的上料装置，其可同时实现多条芯片上料的操作、提高工作效率、防止出现芯片掉落到外侧现象的发生，尤其适合用于加工半导体积材中。

本实用新型的技术方案是：一种半导体积材的上料装置，包括上料斗、底座和传送机构，所述的上料斗一端通过底座设在支撑架上，支撑架设在工作台上，所述的上料斗包括矩形腔，所述的矩形腔的顶端、底端均开口设置，所述的矩形腔的底端与倾斜板相连，在矩形腔内等间距的设有三个隔板，三个所述的隔板将上料斗分为四个进料斗，与倾斜板的低端相连的矩形腔侧壁上设有四个出料口，每个出料口分别设在每个进料斗内，在出料口外侧下端设有引导板，所述的引导板上端固定在倾斜板上，引导板的下端固定在底板上，

所述的传送机构包括直震器，在底板上设有四个安装孔，在每个安装孔处设有四个直震器，所述的出料口的正下方设有直震器，上料斗另一端通过连接架设在底板上，所述的直震器的出料端处设有引导出料板。

进一步，所述的直震器为电磁式直线送料器，且型号为YQdc-100。

进一步，所述的上料斗的倾斜板与底座相连。

进一步，隔板位于每个进料斗的中下端。

进一步，所述直震器设在工作台上。

进一步，每个直震器上的传送平台之间通过底板相连。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，设置的上料斗、传送机构，其可同时实现多条芯片上料的操作、提高工作效率、防止出现芯片掉落到外侧现象的发生；具有结构简单，维修方便，加工成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的俯视图

图3是上料斗的结构示意图。

图中：

1、上料斗 2、底座 3、支撑架

4、工作台 5、倾斜板 6、隔板

7、进料斗 8、出料口 9、引导板

10、底板 11、直震器 12、连接架

13、引导出料板

具体实施方式

如图1-3所示，本实用新型的技术方案为：包括上料斗1、底座2和传送机构，所述的上料斗1一端通过底座2设在支撑架3上，支撑架3设在工作台4上，所述的上料斗1包括矩形腔，所述的矩形腔的顶端、底端均开口设置，所述的矩形腔的底端与倾斜板5相连，在矩形腔内等间距的设有三个隔板6，三个所述的隔板6将上料斗1分为四个进料斗7，与倾斜板5的低端相连的矩形腔侧壁上设有四个出料口8，每个出料口8分别设在每个进料斗7内，在出料口8外侧下端设有引导板9，所述的引导板9上端固定在倾斜板5上，引导板9的下端固定在底板10上，引导板9防止芯片出现掉落的现象，

所述的传送机构包括直震器11，在底板10上设有四个安装孔，在每个安装孔处设有四个直震器11，所述的出料口8的正下方设有直震器11，上料斗1另一端通过连接架12设在底板10上，与倾斜板5的高端相连的矩形腔侧壁设在底座2上，与倾斜板5的底端侧相连的矩形腔侧壁通过连接架12设在底板10上，所述的直震器11的出料端处设有引导出料板13。

本实施例中，所述的直震器11为电磁式直线送料器，且型号为YQdc-100。

本实施例中，所述的上料斗1的倾斜板5与底座相连。

本实施例中，隔板6位于每个进料斗7的中下端。

本实施例中，所述直震器11设在工作台4上。

本实施例中，每个直震器11上的传送平台之间通过底板10相连。

本实例的工作过程：工作时，将芯片倒入到上料斗1内，通过直震器11将落入到直震器11的传送平台内的工件匀速输送到整列毛刷电机前端即可，在上料斗1内设置的4个进料斗7，芯片从每个出料口8掉入到直震器11的传送平台上，然后可同时进行四个生产线的操作，提高工作效率，也会减少芯片传送过程中出现的重叠的现象。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。