计算机芯片保护盒的制作方法

本实用新型涉及一种计算机芯片保护盒，主要用于容置计算机芯片。

背景技术：

目前，为了便于成型和减轻重量，计算机上越来越多的零部件采用塑料材质。在实际使用中，这些塑料材质的零部件容易产生静电，从而影响电器元件的正常工作，尤其是计算机上各种芯片的正常工作受到较大影响。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种计算机芯片保护盒，用于容置计算机芯片，保护计算机芯片不受外界塑料的静电干扰。

本实用新型的技术方案如下：一种计算机芯片保护盒，包括相对布置的长条形前侧板和后侧板，在所述前侧板的左边与后侧板的左边之间连接有长条形的边侧板，在所述前侧板的右边与后侧板的右边之间也连接有边侧板，所述后侧板的上端向上延伸形成上延伸段，所述上延伸段的上端向前弯折形成搭接并粘贴在前侧板上端的上搭接段，在所述上延伸段和上搭接段的上端之间开有过孔，在所述上延伸段和上搭接段的左端之间、右端之间均形成有过孔，所述前侧板的下端向下延伸，形成下延伸段，所述前侧板、后侧板、边侧板、上延伸段、上搭接段和下延伸段均由铝箔折叠形成，在所述铝箔的内壁粘贴有绝缘塑胶膜。

位于左边的所述边侧板的后端向左延伸形成侧搭接段，所述侧搭接段搭接并粘贴在后侧板的左部。

在所述前侧板的下部设有矩形框状的压痕。

有益效果：本实用新型通过由铝箔折叠形成下端敞口的盒状结构，并在铝箔的内侧设置绝缘塑胶膜，在盒状结构的上端设置三个过孔，盒状结构的下端设置下延伸部，从而提供了一种结构简单、使用方便的计算机芯片保护盒，利用外层的铝箔和下延伸部将塑料零部件的静电导出，利用内层的绝缘塑料膜避免静电干扰内部芯片，有效地保护了计算机芯片不受外界塑料的静电干扰。并且盒状结构上端的三个过孔，便于计算机芯片的接线穿出。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的左视图。

图3为图1的后视图。

图4为铝箔的展开示意图。

图5为图4的后视图。

图中标记如下：前侧板1、压痕1a、下延伸段1b、后侧板2、上延伸段2a、上搭接段2b、边侧板3、侧搭接段4、过孔5。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不应理解为限制本实用新型的具体保护范围。此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

在实用新型中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。

如图1、图2、图3、图4和图5所示，本实用新型包括相对布置的长条形前侧板1和后侧板2，在所述前侧板1的左边与后侧板2的左边之间连接有长条形的边侧板3，在所述前侧板1的右边与后侧板2的右边之间也连接有边侧板3。所述前侧板1、后侧板2和两个边侧板3均呈矩形，并且位于左边的所述边侧板3的后端向左延伸形成侧搭接段4，所述侧搭接段4搭接并粘贴在后侧板2后面的左部。

所述后侧板2的上端向上延伸形成上延伸段2a，所述上延伸段2a的上端向前弯折形成搭接并粘贴在前侧板1上端的上搭接段2b。在所述上延伸段2a和上搭接段2b的上端之间开有过孔5，在所述上延伸段2a和上搭接段2b的左端之间、右端之间均形成有过孔5。所述前侧板1的下端向下延伸，形成下延伸段1b。

所述前侧板1、后侧板2、边侧板3、上延伸段2a、上搭接段2b、下延伸段1b和侧搭接段4均由铝箔折叠形成，在所述铝箔的内壁粘贴有绝缘塑胶膜，所述绝缘塑胶模将铝箔的内部完全覆盖。在所述前侧板1的下部设有矩形框状的压痕1a。