芯片框送料机构的制作方法

本发明涉及芯片加工领域，具体涉及芯片框送料机构。

背景技术：

芯片又称为电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，是计算机等电子设备的重要组成部分。单个芯片体积很小，因此，芯片在加工过程中通常是先将芯片制成体积大些的芯片框进行整体加工，在加工后再将芯片框切割成单个芯片。

芯片框在加工过程中通常要通过传送装置从一个加工单元传送至另一个加工单元处，现有技术中，为了提高工作效率，通常是将芯片框逐层放置到传送框内，在传送框的底层设置传送带，传送框内的芯片框在自身重力的作用下依次转移至传送带上。但是，这种芯片框传送的方法是从最底层开始传送，上层的芯片框再依次下落至传送带上，使得芯片框在由传送带传送时，芯片框的上表面会与其上一层的芯片框产生摩擦，造成磨损问题。

技术实现要素：

本发明意在提供芯片框送料机构，以解决现有技术中芯片框在被传送带传送时，芯片框的上表面会与其上一层的芯片框产生摩擦而造成的磨损问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：芯片框送料机构，包括传送组件以及位于传送组件一侧的送料组件，送料组件包括两个相对设置的支撑件，两个支撑件相对的一侧均设有齿条，齿条上均设有第一单向齿，齿条与支撑件之间均固接有拉簧，齿条与支撑件之间还固接有调节气囊，调节气囊上设有压力阀；两个齿条之间设有间歇与齿条啮合的传送框，传送框内从上到下依次滑动连接有多个芯片框，传送框的下方设有间歇上抵传送框的螺旋上抵组件；送料组件远离传送组件的一侧设有用于推动芯片框的推料气缸，推料气缸与调节气囊之间连通有导管。

本技术方案的原理及有益效果在于：传送框用于存储芯片框，推料气缸用于将芯片框推动至传送组件上，传送组件用于对芯片框进行传送，以便进行后期加工。螺旋上抵组件对传送框进行间歇性上抵，在推料气缸将上层芯片框推动至传送组件上后，螺旋上抵组件可将传送框向上抵起一个芯片框厚度的距离，使得推料气缸始终对位于上层的芯片框进行推料，无需改变推料气缸的位置，提高了推料的精确性。在螺旋上抵组件上抵传送框时，传送框相对齿条向上滑动，当螺旋上抵组件不再上抵传送框时，齿条上的第一单向齿起到反向固定传送框位置的作用，避免传送框向下滑动，赋予传送框再一次被上抵时的新起点。推料气缸在运行时，推料气缸内的气体会不断地沿导管流至调节气囊内，当传送框内的芯片框全部被传送结束后，此时调节气囊内的气压达到压力阀的阈值，压力阀打开使得调节气囊泄气。调节气囊泄气后不再抵紧齿条，此时齿条在拉簧的拉力作用下向远离传送框的方向移动，并与传送框脱离啮合，使得传送框下落，方便擦作人员更换。

本技术方案通过螺旋上抵组件不断地上抵传送框，由于芯片框滑动连接在传送框内，且推料气缸始终将传送框内位于上层的芯片框推动至传送组件上，避免了现有技术中芯片框表面磨损的问题。此外，推料气缸在推动芯片框的过程中，还会不断地向调节气囊内鼓气，当传送框内的芯片框内全部推动至传送组件上时，调节气囊内的气压达到压力阀的阈值，压力阀打开使得调节气囊泄气，使得传送框与齿条脱离啮合并下落，达到了同步的更换传送框的效果。

进一步，推料气缸的底部与传送组件齐平设置。

将推料气缸的底部与传送组件齐平设置，可使推料气缸准确地将芯片框推至传送组件上，避免推料气缸与传送组件之间的竖直高度过大，造成的芯片框下落的惯性过大而损坏芯片框的问题，提高芯片框传送的稳定性。

进一步，支撑件为支撑杆，调节气囊的上、下两端均设有固接在支撑杆上的限位板。

将支撑件设置为杆状可减少装置的占地面积，限位板起到限定调节气囊形变方向的作用，在限位板的限定下，调节气囊只能沿其宽度方向发生形变，方便调节。

进一步，传送框上与两个齿条正对的两侧壁上均固接有间歇与第一单向齿啮合的第二单向齿，传送框朝向推料气缸的侧壁与传送框朝向送料组件的侧壁上均设有开口。

第二单向齿用于间歇性的与齿条上的第一单向齿啮合，传送框上靠口的设置可方便推料气缸将芯片框推送至传送组件上，操作方便。

进一步，螺旋上抵组件包括支撑台，支撑台上固接有第一伞齿轮，支撑台上转动连接有与第一伞齿轮同轴设置的驱动轴，驱动轴同轴固接有驱动盘，驱动盘上固接有驱动框，驱动框内转动连接有丝杆，丝杆的一端穿过驱动框并同轴固接有与第一伞齿轮啮合的第二伞齿轮，丝杆上螺纹连接有抵紧块，抵紧块滑动连接在驱动框内，抵紧块上固接有间歇与传送框的底部相抵的上抵杆。

支撑台用于对螺旋上抵组件进行稳定的支撑，驱动轴转动带动与之同轴固接的驱动盘围绕驱动轴转动，进而带动驱动框及驱动框内的丝杆围绕驱动轴转动，丝杆围绕驱动轴转动使得抵紧块围绕驱动轴转动；丝杆在围绕驱动轴转动的同时，丝杆端部的第二伞齿轮还会啮合第一伞齿轮转动，使得丝杆在围绕驱动轴公转的同时还会产生自转，丝杆自转使得螺纹连接在丝杆上的抵紧块沿丝杆轴向移动，使得抵紧块在围绕驱动轴转动的同时还会沿丝杆的轴向移动，如此，使抵紧块的运动轨迹为直径逐渐增大的螺旋状。抵紧块在运动过程中会将传送框上抵，且每次上抵传送框的竖直高度均相等，实现了对上抵传送框距离的精确控制。

进一步，传送框的底部固接有保护层。

传送框底部的保护层在传送框下落时起到保护的作用，避免传送框的底部产生磕碰，延长设备的使用寿命。

进一步，传送组件包括两根固定杆，固定杆均转动连接有传送轮，两个传送轮通过带传动。

固定杆用于支撑传送组件，两个传送轮通过带传动，一方面可减小设备投入，另一方面带体可为芯片框提供较大的承接面。

进一步，传送框的底部还设有缓冲组件，缓冲组件包括固接在保护层上的l形杆，l形杆远离保护层的一端竖向滑动连接在传送组件的固定杆上，固定杆的顶部设有连接块，连接块与l形杆之间固接有伸缩弹簧；l形杆的下方固定设置有固定板，固定板的上方设有缓冲板，固定板和缓冲板之间固接有缓冲弹簧，l形杆与缓冲板之间固接有支撑弹簧。

缓冲组件在传送框下落过程中起到缓冲的作用，当传送框与齿条脱离啮合而下落时，l形杆远离传送框的一端会沿固定杆向下滑动，l形杆与固定杆之间产生的滑动摩擦力会阻碍l形杆的下滑，进而减小传送框的下落速度，伸缩弹簧起到辅助拉动l形杆的作用；当l形杆下落到与缓冲板接触时，缓冲板与固定板之间的缓冲弹簧对l形杆进行进一步的缓冲，此外，l形杆与缓冲板之间的支撑弹簧的弹性支撑力会辅助支撑传送框，减小传送框的下落速度及重力惯性，避免传送框受损。

附图说明

图1为本发明实施例中芯片框送料机构的示意图；

图2为本发明实施例中传送组件的右视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：支撑杆1、齿条2、拉簧3、调节气囊4、压力阀5、传送框6、芯片框7、推料气缸8、导管9、限位板10、第二单向齿11、支撑台12、第一伞齿轮13、驱动轴14、驱动盘15、驱动框16、丝杆17、第二伞齿轮18、抵紧块19、上抵杆20、保护层21、固定杆22、传送轮23、l形杆24、连接块25、伸缩弹簧26、固定板27、缓冲板28、缓冲弹簧29、支撑弹簧30。

实施例基本如附图1所示：芯片框送料机构，包括传送组件以及位于传送组件右侧的送料组件，传送组件包括两根固定杆22，固定杆22均转动连接有传送轮23，两个传送轮23通过传送带传动。

结合图2所示，送料组件包括两个相对设置的支撑件，本实施例中的支撑件为支撑杆1，两个支撑杆1相对的一侧均设有齿条2，齿条2上均设有第一单向齿，第一单向齿的齿尖方向沿齿条2倾斜向上设置，齿条2与支撑杆1之间均焊接有拉簧3，齿条2与支撑杆1之间还粘接有调节气囊4，调节气囊4上设有压力阀5，调节气囊4的上、下两端均设有焊接在支撑杆1上的限位板10，限位板10用于限定调节气囊4的形变方向，使调节气囊4仅能沿调节气囊4的宽度方向产生形变；两个齿条2之间设有间歇与齿条2啮合的传送框6，传送框6内从上到下依次滑动连接有十个芯片框7，传送框6上与两个齿条2正对的两侧壁(图2中传送框6的左、右两侧壁)上均焊接有间歇与第一单向齿啮合的第二单向齿11，第二单向齿11的齿尖方向为沿传送框6的侧壁倾斜向下设置。传送框6朝向推料气缸8的侧壁与传送框6朝向送料组件的侧壁(图2中传送框6的前、后两侧壁)上均设有开口，传送框6的底部粘接有保护层21，本实施例中的保护层21为橡胶层。如图1所示，送料组件的左侧设有用于推动芯片框7的推料气缸8，推料气缸8与调节气囊4之间连通有导管9，推料气缸8的底部与传送带齐平设置。

传送框6的下方设有间歇上抵传送框6的螺旋上抵组件，螺旋上抵组件包括支撑台12，支撑台12上焊接有第一伞齿轮13，支撑台12上转动连接有与第一伞齿轮13同轴设置的驱动轴14，驱动轴14连接有驱动电机，驱动轴14同轴焊接有驱动盘15，驱动盘15上焊接有驱动框16，驱动框16内转动连接有丝杆17，丝杆17的一端穿过驱动框16并同轴焊接有与第一伞齿轮13啮合的第二伞齿轮18，丝杆17上螺纹连接有抵紧块19，抵紧块19滑动连接在驱动框16内，抵紧块19上固接有间歇与传送框6的底部相抵的上抵杆20。

传送框6的底部还设有缓冲组件，缓冲组件包括固接在保护层21上的l形杆24，l形杆24远离保护层21的一端竖向滑动连接在传送组件的固定杆22上，固定杆22的顶部设有连接块25，连接块25与l形杆24之间焊接有伸缩弹簧26；l形杆24的下方固定设置有固定板27，固定板27的上方设有缓冲板28，固定板27和缓冲板28之间焊接有缓冲弹簧29，l形杆24与缓冲板28之间焊接有支撑弹簧30。

具体实施过程如下：初始状态下，如图2所示，传送框6位于两个齿条2之间，且传送框6上的第二单向齿11与齿条2上的第一单向齿啮合，拉簧3在气囊的支撑下处于伸长状态。传送框6内从上到下依次滑动连接有十个芯片框7，且位于最顶端的芯片框7与推料气缸8的伸缩杆位于同一高度上。当需要将传送框6内的芯片框7传送至传送带上时，开启气缸，推料气缸8的活塞杆将位于传送框6最上层的芯片框7向右推动，使得芯片框7沿传送框6向右滑动至传送带上，传送带将芯片框7传送至下移加工位处进行加工。

当最上层的芯片框7被推动至传送带上后，位于下一层的芯片框7的高度则低于气缸活塞杆的高度，此时，开启驱动电机，驱动轴14在驱动电机的带动下顺时针转动，驱动轴14顺时针转动带动与之同轴固接的驱动盘15顺时针转动，进而带动驱动框16及驱动框16内的丝杆17围绕驱动轴14顺时针转动，丝杆17围绕驱动轴14转动使得抵紧块19围绕驱动轴14转动；丝杆17在围绕驱动轴14转动的同时，丝杆17端部的第二伞齿轮18还会啮合第一伞齿轮13转动，使得丝杆17在围绕驱动轴14公转的同时还会产生自转，丝杆17自转使得螺纹连接在丝杆17上的抵紧块19沿丝杆17轴向移动，使得抵紧块19在围绕驱动轴14转动的同时还会沿丝杆17的轴向移动，如此，使抵紧块19的运动轨迹为直径逐渐增大的螺旋状。抵紧块19运动带动抵紧块19上的上抵杆20呈直径逐渐增大的螺旋状运动，当上抵杆20转动到与传送框6的底部接触时，上抵杆20会向上抵起传送框6，设定上抵杆20转动一圈半径增大的长度为一个芯片框7的厚度，如此使得当推料气缸8推动上层的芯片框7后，上抵杆20可将传送框6上抵一个芯片框7的高度。

传送框6被上抵杆20上抵时，传送框6上的第二单向齿11相对齿条2上的第一单向齿向上滑动。而后驱动轴14继续转动，当驱动轴14转动到上抵杆20不再上抵传送框6时，传送框6在自身重力作用下具有向下移动的趋势，此时，齿条2上的第一单向齿与第二单向齿11呈啮合状态，第一单向齿阻碍传送框6向下滑动并对传送框6进行反向固定，而后推料气缸8的活塞杆再次将芯片框7推动至传送带上。

推料气缸8在推动芯片框7的同时，推料气缸8内的气体还会沿导管9流至调节气囊4内，气体流至调节气囊4内后使得调节气囊4内的气压增大，当传送框6内的十个芯片框7全部被推料气缸8推送至传送带上时，推料气缸8则向调节气囊4内鼓气十次，此时调节气囊4内的气压达到压力阀5的阈值，此时压力阀5打开使得调节气囊4泄气，调节气囊4泄气后宽度减小，调节气囊4不再抵紧齿条2，齿条2在拉簧3的拉力作用下向远离传送框6的方向移动，并与传送框6脱离啮合，使得传送框6下落，达到了达到了同步的更换传送框6的效果。

传送框6在下落过程中，l形杆24远离传送框6的一端会沿固定杆22向下滑动，l形杆24与固定杆22之间产生的滑动摩擦力会阻碍l形杆24的下滑，进而减小传送框6的下落速度，伸缩弹簧26起到辅助拉动l形杆24的作用；当l形杆24下落到与缓冲板28接触时，缓冲板28与固定板27之间的缓冲弹簧29对l形杆24进行进一步的缓冲，此外，l形杆24与缓冲板28之间的支撑弹簧30的弹性支撑力会辅助支撑传送框6，减小传送框6的下落速度及重力惯性，避免传送框6受损。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。