技术总结
本实用新型提供了一种芯片烧录机自动编带装置的载膜平台结构，其能解决传统编带装置的固定宽度载膜平台无法应对不同类型大小的芯片的操作要求的问题。其包括底板，底板上固设有沿横向水平延伸的固定平台；其还包括可移动平台，底板上并位于固定平台的横向两端、纵向前侧分别垂直安装有横向端部支撑板、纵向端部支撑板，纵向端部支撑板的两端与固定平台之间分别通过纵向支撑梁连接，两侧的纵向支撑梁上分别固设有平行的纵向导轨，可移动平台的横向两端分别通过滑块滑动连接于纵向导轨上。
技术研发人员：陈冬兵
受保护的技术使用者：苏州欣华锐电子有限公司
技术研发日：2018.03.29
技术公布日：2018.11.09