一种单片机芯片加工过程中的输送装置的制作方法

本实用新型涉及单片机芯片加工技术领域，尤其涉及一种单片机芯片加工过程中的输送装置。

背景技术：

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。

单片机的组成元件包括芯片，在芯片的加工过程中，芯片在各个工序之间需要输送装置完成传送，现有的传送方式通过传送带直接传送，然而由于芯片较小，容易发生堆积，不便于芯片的选取，影响工作效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单片机芯片加工过程中的输送装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种单片机芯片加工过程中的输送装置，包括底板，所述底板的顶部设有传动带与侧挡板，所述侧挡板的底端与底板相固定，所述传动带与侧挡板侧面活动连接，所述侧挡板的顶部固定有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定有顶板，所述顶板的顶部固定有电机，所述顶板的底部固定有铰座、连接架与固定板，所述连接架的底部活动安装有转动辊，所述转动辊的外侧固定有翻动板，所述电机与转动辊通过皮带传动连接，所述铰座的内部活动安装有空腔板，所述空腔板的外侧固定有拉簧，所述拉簧远离空腔板的一端与固定板相固定，所述空腔板的内部贯穿有转动杆，所述转动杆的外侧固定有绕线辊，所述空腔板的内部设有升降板，所述升降板与绕线辊之间通过牵引绳相连接，所述升降板的底端活动安装有滚轮，所述空腔板的侧面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部贯穿有螺杆，所述螺杆的一端固定有接触板，所述接触板与升降板的侧面相接触。

优选的，所述电机的型号为60KTYZ，所述电机的电源输入端与市政电源的输出端电性连接。

优选的，所述支撑杆的数量为四个，四个所述支撑杆分别位于顶板的四个拐角处。

优选的，所述翻动板为柔性板，所述翻动板与底板相分离，所述翻动板的数量为若干个。

优选的，所述绕线辊位于空腔板的内部，所述绕线辊的表面设有防滑纹。

优选的，所述接触板与升降板接触的面为粗糙面，所述接触板与螺杆相垂直。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中通过设置升降板、滚轮、连接架、转动辊、翻动板、底板、传动带、电机和皮带，将堆积的芯片进行了分散和平摊，防止芯片的堆积，便于芯片的选取，提高了工作效率。

2、本实用新型中通过设置铰座、空腔板、固定板、拉簧和滚轮，当芯片与升降板发生卡住情况时，能够及时使得升降板与芯片分离，防止芯片损坏，提高了该装置运行的流畅性，同时提高了该装置的安全性。

3、本实用新型中通过设置转动杆、绕线辊、升降板、空腔板、牵引绳、螺纹孔、螺杆和接触板，使得该装置可以根据不同高度的芯片进行限位调节，提高了该装置的灵活性，适用于输送不同高度规格的芯片。

综上所述，该单片机芯片加工过程中的输送装置，通过对芯片进行分散和平摊，防止芯片的堆积，便于芯片的选取，同时通过调节升降板高度，适用于输送不同高度规格的芯片，可输送不同不同高度规格的芯片，具有良好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种单片机芯片加工过程中的输送装置的剖视结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大图。

图中：1底板、2传动带、3侧挡板、4支撑杆、5顶板、6电机、7铰座、8连接架、9转动辊、10翻动板、11皮带、12空腔板、13固定板、14拉簧、15转动杆、16绕线辊、17升降板、18牵引绳、19滚轮、20螺纹孔、21螺杆、22接触板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种单片机芯片加工过程中的输送装置，包括底板1，底板1的顶部设有传动带2与侧挡板3，侧挡板3的底端与底板1相固定，传动带2与侧挡板3侧面活动连接，侧挡板3的顶部固定有支撑杆4，支撑杆4的顶部固定有顶板5，顶板5的顶部固定有电机6，电机6为低速电机，顶板5的底部固定有铰座7、连接架8与固定板13，连接架8的底部活动安装有转动辊9，转动辊9的外侧固定有翻动板10，电机6与转动辊9通过皮带11传动连接，铰座7的内部活动安装有空腔板12，空腔板12的外侧固定有拉簧14，拉簧14远离空腔板12的一端与固定板13相固定，空腔板12的内部贯穿有转动杆15，转动杆15的外侧固定有绕线辊16，空腔板12的内部设有升降板17，升降板17与绕线辊16之间通过牵引绳18相连接，升降板17的底端活动安装有滚轮19，空腔板12的侧面开设有螺纹孔20，螺纹孔20的内部贯穿有螺杆21，螺杆21的一端固定有接触板22，接触板22与升降板17的侧面相接触。

电机6的型号为60KTYZ，电机6的电源输入端与市政电源的输出端电性连接，支撑杆4的数量为四个，四个支撑杆4分别位于顶板5的四个拐角处，翻动板10为柔性板，柔性板防止对芯片造成形变，翻动板10与底板1相分离，翻动板10的数量为若干个，绕线辊16位于空腔板12的内部，绕线辊16的表面设有防滑纹，防滑纹增大牵引绳18与绕线辊16之间的摩擦力，接触板22与升降板17接触的面为粗糙面，接触板22与螺杆21相垂直。

工作原理：根据芯片的具体高度，对升降板17与传动带2之间的距离进行调节，具体操作如下：扭动螺杆21，使得接触板22与升降板17分离，然后转动转动杆15控制绕线辊16对牵引绳18进行收放，然后重新使得接触板22与升降板17紧密接触调，节完毕后，将将芯片放置在传动带2上，当芯片传递至转动辊9时，此时转动辊9在电机6的带动下发生逆时针转动，翻动板10将堆积的芯片进行初步分散，当分散后的芯片随着传动带8到升降板17的下方时，此时将堆积的芯片进行平摊，当芯片与升降板17发生卡住情况时，此时空腔板12绕着铰座7发生转动，同时拉簧14发生形变，当芯片与升降板17分离后，空腔板12在拉簧14的拉力下恢复初始位置，此时升降板17继续对芯片进行限高平摊，防止芯片堆积。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。