一种铝箔激光切割设备及其使用方法与流程

文档序号:18178816发布日期:2019-07-13 10:37阅读:930来源:国知局
一种铝箔激光切割设备及其使用方法与流程

本发明属于铝箔加工技术领域,特别涉及一种铝箔激光切割设备及其使用方法。



背景技术:

铝箔一般指厚度为0.02mm以下的薄片,因其具有遮光、保鲜、防腐等性能,广泛用作香烟、食品、医药、电子等行业的内衬材料。传统的铝箔生产工序为:坯料→粗中轧→合卷→精轧(双合轧制)→分切→退火→包装→运输出厂。

铝箔在人们的日常生活中得到了广泛的应用,如用于食品、烟草的包装,由于在食品的防腐、烟草的防潮等应用方面对包装材料的尺寸精度要求不高,因此对铝箔边缘的粗糙度也没特殊的要求,采用简单的刀具加工便能满足客户要求。而随着技术的发展,铝箔在电子电气领域也得到了更广泛的应用,如用铝箔来制作电网上用的电容,在这些领域就对铝箔边缘的粗糙程度提出了更高的要求,要求铝箔的边缘尽量光滑,不能有锯齿状毛刺产生,因为如果铝箔边缘有锯齿状毛刺,在导电时会导致电荷不能均匀分布,进而导致场强不均匀,更严重的是锯齿状毛刺处电荷堆积,容易尖端放电,做成电容后将和铝箔叠在一起的辅助材料击穿,造成电容报废,影响产品的质量。

现有技术出现了一种解决方案,cn102233484a公开了一种铝箔激光切割工艺,其包括如下步骤:通过一放卷设备和一收卷设备带动铝箔移动,设置一激光器,使激光器发出的激光作用在放卷设备与收卷设备之间的铝箔上对铝箔进行切割,在切割的同时向铝箔的切割断面吹气使其冷却。该铝箔激光切割工艺通过激光对铝箔进行切割,使铝箔在高温下热熔断裂,这样在断裂面就不会产生锯齿状毛刺,解决了普通的刀具分切机的刀具易磨损,切割断面有锯齿状毛刺的现象,从而为后来的电容制作工艺过程节约了原材料,也减少了电容器的体积,更重要的是采用该工艺切割的铝箔几乎不存在尖端放电现象,避免了电容由于一两点不良而报废整个产品的问题,大大提高了电容的成品率。该技术方案的缺陷在于以下方面:1、通过激光切割,高温热熔的成品铝箔边缘温度会有相应的上升,此时吹气冷却容易导致边缘铝箔温度的骤然变化,在空气中氧气的作用下,对边缘铝箔的产品性能会有一定的影响;2、瞬时切割的铝箔边缘温度较高,铝箔较软,通过急速吹冷气冷却,铝箔会变硬,在操作过程中,过辊的硬度很难与铝箔硬度完美匹配,易出现端部翘曲情形;3、切割后的铝箔在包装存储与转运过程中,端部铝箔或多或少会接触到空气与水分,长时间存储会出现边缘铝箔一部分氧化的情况,影响铝箔的成品合格率。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是:提供一种铝箔激光切割设备,可以保障铝箔在激光切割过程中切割连续,切割端部平整,切割后的铝箔在较长时间放置后,切割端部不会出现氧化的现象。

本发明通过以下技术方案来实现:一种铝箔激光切割设备,包括,收卷机构,胶辊,铝箔,油气嘴,油雾发生器,激光切割器,放卷机构,导辊a,导辊b,导辊c,导辊d,导辊e,

所述铝箔由放卷机构7开始依次穿过导辊e、导辊d、导辊c、导辊b、导辊a及胶辊,最终收至收卷机构,

所述激光切割器置于导辊c与导辊d之间的铝箔上方,对铝箔进行悬空切割,

所述油气嘴4置于导辊a侧下方并与油雾发生器连接,油气嘴对准导辊b,使导辊b和铝箔的切割接触面喷涂附着一层油膜。

进一步的,所述油雾发生器输出压力在0.1mpa~0.15mpa之间。

进一步的,所述铝箔厚度为0.0045mm~0.02mm。

进一步的,所述铝箔厚度为0.005mm。

进一步的,所述铝箔激光切割设备还设有导辊f。

进一步的,所述铝箔激光切割设备还设有吸边机构,对切割后的铝箔废料进行收集。

胶辊硬度调整通过更换不同硬度的胶辊完成,即:当铝箔是硬态料时,胶辊的硬度控制在邵氏硬度82°~89°,当铝箔是软态料时,胶辊的硬度控制在邵氏硬度65°~70°。

本发明还提供了一种铝箔激光切割设备的使用方法,包括以下步骤:

a:穿装铝箔,将铝箔由放卷机构开始依次穿过导辊e、导辊d、导辊c、导辊b、导辊a及胶辊,最终收至收卷机构;

b:切割铝箔,激光切割器发出的激光作用在导辊c与导辊d之间的铝箔上,对铝箔进行切割;

c:喷油保护,油气嘴对准导辊b,对导辊b和铝箔的切割接触面喷涂附着一层油膜;

d:收卷包装,对完成喷油保护的铝箔成品进行收卷,包装入库。

本发明实现的有益效果是:保证了铝箔在激光切割过程中可以切割连续,切割端部平整,切割后的铝箔在较长时间存储放置后,切割端部不会出现氧化的现象。

附图说明

图1是本发明所述铝箔激光切割设备结构示意图。

其中,各部件名称为:1、收卷机构,2、胶辊,3、铝箔,4、油气嘴,5、油雾发生器,6、激光切割器,7、放卷机构,8、导辊a,9、导辊b,10、导辊c,11、导辊d,12、导辊e。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细说明,以便本领域的技术人员更好地理解本发明,但本发明并不局限于以下实施例。

实施例1

一种铝箔激光切割设备,包括,收卷机构1,胶辊2,铝箔3,油气嘴4,油雾发生器5,激光切割器6,放卷机构7,导辊a8,导辊b9,导辊c10,导辊d11,导辊e12,

铝箔3由放卷机构7开始依次穿过导辊e12、导辊d11、导辊c10、导辊b9、导辊a8及胶辊2,最终收至收卷机构1,

激光切割器6置于导辊c10与导辊d11之间的铝箔3上方,对铝箔3进行悬空切割,

油气嘴4放置于导辊a8侧下方并与油雾发生器5连接,油气嘴4对准导辊b9,使导辊b9和铝箔3的切割接触面喷涂附着一层油膜。

油雾发生器5输出压力在0.1mpa。

铝箔3厚度为0.0045mm。

实施例2

一种铝箔激光切割设备,包括,收卷机构1,胶辊2,铝箔3,油气嘴4,油雾发生器5,激光切割器6,放卷机构7,导辊a8,导辊b9,导辊c10,导辊d11,导辊e12,

铝箔3由放卷机构7开始依次穿过导辊e12、导辊d11、导辊c10、导辊b9、导辊a8及胶辊2,最终收至收卷机构1,

激光切割器6置于导辊c10与导辊d11之间的铝箔3上方,对铝箔3进行悬空切割,

油气嘴4放置于导辊a8侧下方并与油雾发生器5连接,油气嘴4对准导辊b9,使导辊b9和铝箔3的切割接触面喷涂附着一层油膜。

油雾发生器5输出压力在0.15mpa。

铝箔3厚度为0.005mm。

铝箔激光切割设备还设有吸边机构。

实施例3

一种铝箔激光切割设备,包括,收卷机构1,胶辊2,铝箔3,油气嘴4,油雾发生器5,激光切割器6,放卷机构7,导辊a8,导辊b9,导辊c10,导辊d11,导辊e12,

铝箔3由放卷机构7开始依次穿过导辊e12、导辊d11、导辊c10、导辊b9、导辊a8及胶辊2,最终收至收卷机构1,

激光切割器6置于导辊c10与导辊d11之间的铝箔3上方,对铝箔3进行悬空切割,

油气嘴4放置于导辊a8侧下方并与油雾发生器5连接,油气嘴4对准导辊b9,使导辊b9和铝箔3的切割接触面喷涂附着一层油膜。

油雾发生器5输出压力在0.1mpa。

铝箔3厚度为0.02mm。

铝箔激光切割设备还设有吸边机构。

铝箔激光切割设备还设有导辊f。

实施例4

一种铝箔激光切割设备的使用方法,包括以下步骤:

a:穿装铝箔,将铝箔3由放卷机构7开始依次穿过导辊e12、导辊d11、导辊c10、导辊b9、导辊a8及胶辊2,最终收至收卷机构1;

b:切割铝箔,激光切割器6发出的激光作用在导辊c10与导辊d11之间的铝箔3上,对铝箔3进行切割;

c:喷油保护,油气嘴4对准导辊b9,对导辊b9和铝箔3的切割接触面喷涂附着一层油膜;

d:收卷包装,对完成喷油保护的铝箔成品进行收卷,包装入库。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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