一种方便推动的瓦楞纸箱的制作方法

文档序号:19125895发布日期:2019-11-13 02:07阅读:315来源:国知局
一种方便推动的瓦楞纸箱的制作方法

本发明涉及瓦楞纸箱制造技术领域,更具体的说涉及一种方便推动的瓦楞纸箱。



背景技术:

现有的瓦楞纸箱一般根据包装要求,制作呈各种形状,将物品包裹在里面,在搬运时,如搬运到家里等一般是人工将其抬起搬运或者是人工将其搬运到推车上搬运,其人工抬起搬运麻烦,体力消耗大,而推车在一般情况下是没有的,这样就增加了搬运难度。



技术实现要素:

本发明的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种方便推动的瓦楞纸箱,它可以在需要搬运时,可以将推动轮体向下拔出,从而使得定位凸起部卡置在环形凹槽中,实现固定,使得推动轮体的下部伸出瓦楞纸箱体,使得搬运时只需要推动箱体即可,无需抬起搬运,大大降低人工劳动量,体力消耗少,效果好。

本发明的技术解决措施如下:

一种方便推动的瓦楞纸箱,包括瓦楞纸箱体,所述瓦楞纸箱体的底板的顶面的左右两侧的前部和后部均固定有主连接壳体,主连接壳体的底部为空槽,主连接壳体的空槽与瓦楞纸箱体的底板上成型有的下通孔相通;

所述主连接壳体中安装有推动轮体,推动轮体的下部伸出下通孔。

所述主连接壳体的左右两侧板的中部成型有调节竖直通槽,推动轮体的中心转轴的两端伸出推动轮体的左右两侧壁并插套在对应的调节竖直通槽中。

所述推动轮体的中心转轴伸出推动轮体的侧壁的部分插套在调节套体中,调节套体的顶端固定有竖直连接柱,竖直连接柱的顶面中部具有竖直插孔,主连接壳体的顶板的底面固定有两个定位杆,定位杆插套在对应的竖直插孔中。

所述定位杆的底端外侧壁上成型有多个定位凸起部,定位凸起部卡置在竖直插孔的中部内侧壁上成型有的环形凹槽中。

所述定位凸起部为半球体,环形凹槽的截面为半圆形截面。

所述竖直插孔的下部为直径大于竖直插孔的中部和上部的大直径段,大直径段的直径大于定位杆的直径加上其侧壁的两侧定位凸起部的直径的总和。

本发明的有益效果在于:

它可以在需要搬运时,可以将推动轮体向下拔出,从而使得定位凸起部卡置在环形凹槽中,实现固定,使得推动轮体的下部伸出瓦楞纸箱体,使得搬运时只需要推动箱体即可,无需抬起搬运,大大降低人工劳动量,体力消耗少,效果好。

附图说明

图1为本发明的局部俯视图;

图2为本发明的局部剖视图;

图3是本发明的主连接壳体处的局部剖视图。

具体实施方式

实施例:见图1至图3所示,一种方便推动的瓦楞纸箱,包括瓦楞纸箱体10,所述瓦楞纸箱体10的底板的顶面的左右两侧的前部和后部均固定有主连接壳体11,主连接壳体11的底部为空槽,主连接壳体11的空槽与瓦楞纸箱体10的底板上成型有的下通孔12相通;

所述主连接壳体11中安装有推动轮体13,推动轮体13的下部伸出下通孔12。

进一步的说,所述主连接壳体11的左右两侧板的中部成型有调节竖直通槽14,推动轮体13的中心转轴的两端伸出推动轮体13的左右两侧壁并插套在对应的调节竖直通槽14中。

进一步的说,所述推动轮体13的中心转轴伸出推动轮体13的侧壁的部分插套在调节套体15中,调节套体15的顶端固定有竖直连接柱16,竖直连接柱16的顶面中部具有竖直插孔161,主连接壳体11的顶板的底面固定有两个定位杆111,定位杆111插套在对应的竖直插孔161中。

进一步的说,所述定位杆111的底端外侧壁上成型有多个定位凸起部112,定位凸起部112卡置在竖直插孔161的中部内侧壁上成型有的环形凹槽162中。

进一步的说,所述定位凸起部112为半球体,环形凹槽162的截面为半圆形截面。

进一步的说,所述竖直插孔161的下部为直径大于竖直插孔161的中部和上部的大直径段163,大直径段163的直径大于定位杆111的直径加上其侧壁的两侧定位凸起部112的直径的总和。

本实施例在使用时,定位杆111的底端处的定位凸起部112处于大直径段163中,当需要搬运时,可以用手将推动轮体13向下拔,使得定位凸起部112卡置在竖直插孔161的中部内侧壁上成型有的环形凹槽162中,完成固定,使得推动轮体13的下部伸出下通孔12,即可人工搬运,非常方便。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种方便推动的瓦楞纸箱,包括瓦楞纸箱体,所述瓦楞纸箱体的底板的顶面的左右两侧的前部和后部均固定有主连接壳体,主连接壳体的底部为空槽,主连接壳体的空槽与瓦楞纸箱体的底板上成型有的下通孔相通;所述主连接壳体中安装有推动轮体,推动轮体的下部伸出下通孔。它可以在需要搬运时,可以将推动轮体向下拔出,从而使得定位凸起部卡置在环形凹槽中,实现固定,使得推动轮体的下部伸出瓦楞纸箱体,使得搬运时只需要推动箱体即可,无需抬起搬运,大大降低人工劳动量,体力消耗少,效果好。

技术研发人员:李洁洁
受保护的技术使用者:佛山恒筑包装印刷技术有限公司
技术研发日:2019.08.20
技术公布日:2019.11.12
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