1.一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶部和底部两个水平面均开设有通槽(10)，并且箱体(1)的内部水平中线位置处焊接有导轨(7)，所述导轨(7)上滑动连接有两个卡板(8)，且两个卡板(8)的顶部均固定连接有摄像头(9)，所述箱体(1)上绕设有两个同步带(3)，且两个同步带(3)均通过两个通槽(10)，所述两个同步带(3)沿路径阵列有多个放置板(2)，且放置板(2)的水平端一侧均与两个同步带(3)固定连接，并且两个同步带(3)关于放置板(2)的竖直中线对称设置。
2.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述导轨(7)的外壁与箱体(1)的内壁焊接，且导轨(7)上关于水平中线对称开设有两个活动槽(11)，所述两个活动槽(11)呈水平面环形结构，且两个活动槽(11)与导轨(7)的内侧距离相等。
3.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述两个卡板(8)的纵截面呈c形结构，且两个卡板(8)的两端均通过滚轮与活动槽(11)滚动连接。
4.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述箱体(1)的底部螺栓固定连接有双轴电机(6)，且双轴电机(6)的两个输出轴均传动连接有第二齿轮盘(5)，所述两个第二齿轮盘(5)分别与同步带(3)啮合连接。
5.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述箱体(1)的顶端一侧中线位置处焊接有连接柱(12)，且连接柱(12)的两端均套接有第一齿轮盘(4)，并且两个第一齿轮盘(4)分别与同步带(3)啮合连接。
6.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，位于所述箱体(1)竖直中线两侧的第一齿轮盘(4)和第二齿轮盘(5)位于同一竖直线上，所述箱体(1)顶部的第一齿轮盘(4)和底部的第二齿轮盘(5)的中心轴位于同一竖直线上。
7.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述同步带(3)穿过通槽(10)的一段呈竖直状，所述放置板(2)的外壁与通槽(10)侧壁相互贴合。
8.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述箱体(1)的底部四个拐角处均焊接有支撑柱，且支撑柱的高度大于第二齿轮盘(5)与放置板(2)的长度之和。