一种芯片用新型载带的制作方法

本实用新型涉及载带技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片用新型载带。

背景技术：

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件(如芯片)的槽位和用于进行索引定位的定位孔。然而，现有的载带存在以下不足：电子元器件在载送过程中会产生震动或者跳动，这样可能会对该电子元器件造成损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种可减少芯片的震动和防止芯片发生跳动的芯片用新型载带。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片用新型载带，包括载带本体，所述载带本体上分别设有若干个沿其长度方向等间隔排列的定位孔和芯片容置槽位，所述芯片容置槽位往载带本体的底部方向内凹成型，所述定位孔排列在芯片容置槽位的一侧，所述芯片容置槽位包括从上往下依次连通的顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，所述顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，所述中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，所述中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，所述平台上设有减震垫，所述中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有用于与芯片的引脚卡接配合的定位卡凸。

作为优选的，在上述技术方案中，所述底部容置腔的底部开设有至少一个出气孔。

作为优选的，在上述技术方案中，所述减震垫设置为tpu减震垫或泡棉减震垫。

作为优选的，在上述技术方案中，所述定位孔设置为圆孔，所述定位孔的直径为1～3mm，相邻两个定位孔的间距为1～3cm。

作为优选的，在上述技术方案中，所述芯片容置槽位的宽度为1～3cm。

作为优选的，在上述技术方案中，所述载带本体由绝缘且防静电的塑胶材料制成。

作为优选的，在上述技术方案中，所述定位卡凸设置成半球状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的结构简单，设计合理，当芯片放置在芯片容置槽位中时，芯片的两边引脚会放置在平台的减震垫上，而芯片的主体部位则实现悬空，可减少芯片的震动，并且中部容置腔两侧的定位卡凸能够与芯片的引脚卡接配合，实现限位，防止芯片发生不必要的跳动，本实用新型可以减少对芯片造成的损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的芯片用新型载带的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的芯片用新型载带的剖面图；

图3是本实用新型实施例提供的芯片与载带的安装示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1和图2，本实用新型的实施例提供了一种芯片用新型载带，包括载带本体1，载带本体1上分别设有若干个沿其长度方向等间隔排列的定位孔2和芯片容置槽位3，芯片容置槽位3往载带本体1的底部方向内凹成型，定位孔2排列在芯片容置槽位3的一侧。

下面结合附图对本实施例各个组成部分进行详细说明。

载带本体1可以由绝缘且防静电的塑胶材料制成，其可保护芯片。

较佳的，定位孔2可以优选设置为圆孔，定位孔2的直径可以为1～3mm，其中，相邻两个定位孔2的间距可以为1～3cm。当然，根据实际需要也可以采用其他参数，非本实施例为限。

如图2所示，芯片容置槽位3包括从上往下依次连通的顶部容置腔31、中部容置腔32和底部容置腔33，顶部容置腔31的两侧内壁往外倾斜形成扩口，中部容置腔32的空间大于底部容置腔33的空间，中部容置腔32的两侧内壁与底部容置腔33的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台34，平台34上设有减震垫5，中部容置腔32的两侧内壁靠近减震垫5的位置处分别设有用于与芯片的引脚卡接配合的定位卡凸6。

具体实施时，该减震垫5可以优选设置为tpu减震垫或泡棉减震垫。当然，根据实际需要，该减震垫5也可以采用其他减震效果良好的材料，非本实施例为限。

在本实施例中，芯片容置槽位3的宽度可以优选为1～3cm。当然，根据芯片的不同尺寸，也可以采用不同的宽度。

较佳的，为了便于芯片的装载和取出，定位卡凸6可以设置成半球状。

作为本实施例的进一步改进，每个芯片容置槽位3的底部容置腔33的底部还可以开设有至少一个出气孔7，这样可避免芯片吸附在芯片容置槽位3中而无法取出。

如图3所示，当芯片10放置在芯片容置槽位中时，芯片的两边引脚11会放置在平台的减震垫上，而芯片的主体部位则实现悬空，可减少芯片的震动，并且中部容置腔两侧的定位卡凸能够与芯片的引脚卡接配合，实现限位，防止芯片发生不必要的跳动。

综上所述，本实用新型的结构简单，设计合理，可以减少震动和跳动对芯片造成的损坏。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片用新型载带，包括载带本体，所述载带本体上分别设有若干个沿其长度方向等间隔排列的定位孔和芯片容置槽位，所述芯片容置槽位往载带本体的底部方向内凹成型，所述定位孔排列在芯片容置槽位的一侧，其特征在于：所述芯片容置槽位包括从上往下依次连通的顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，所述顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，所述中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，所述中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，所述平台上设有减震垫，所述中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有用于与芯片的引脚卡接配合的定位卡凸。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述底部容置腔的底部开设有至少一个出气孔。

3.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述减震垫设置为tpu减震垫或泡棉减震垫。

4.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述定位孔设置为圆孔，所述定位孔的直径为1～3mm，相邻两个定位孔的间距为1～3cm。

5.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述芯片容置槽位的宽度为1～3cm。

6.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述载带本体由绝缘且防静电的塑胶材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述定位卡凸设置成半球状。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片用新型载带，包括载带本体，载带本体上分别设有定位孔和芯片容置槽位，芯片容置槽位包括顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，平台上设有减震垫，中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有定位卡凸。本实用新型的结构简单，当芯片放置在芯片容置槽位中时，芯片的两边引脚会放置在平台的减震垫上，而芯片的主体部位则实现悬空，可减少芯片的震动，并且定位卡凸能够与芯片的引脚卡接配合，实现限位，防止芯片发生不必要的跳动，可以减少对芯片造成的损坏。

技术研发人员：许春梅
受保护的技术使用者：东莞市天励电子有限公司
技术研发日：2019.12.28
技术公布日：2020.09.18