一种减少电子器件废品率的黑色复合载带的制作方法

本实用新型涉及载带技术领域，具体涉及一种减少电子器件废品率的黑色复合载带。

背景技术：

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)，将电子产品放置在孔穴内后再利用热压技术通过编带进行封装。

普通载带在放置电子元件过程中，没有区分电子元件尺寸合格与否的功能，合格品和不合格品均能放置在载带上，导致市面上废品率较多，影响正常使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种减少电子器件废品率的黑色复合载带。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，包括载带本体，载带本体上沿其长度方向均匀设置若干个定位孔以及若干个孔穴，若干个定位孔以及若干个孔穴分别位于载带本体的相对两侧，定位孔的位置与孔穴一一对应；定位孔的形状为条形，定位孔的长度方向与载带本体的长度方向平行；

孔穴包括上下布置的滑入空间和定位空间，滑入空间的上端为孔穴的开口，滑入空间的下端与定位空间的上端连通；滑入空间的内侧壁为倾斜面，滑入空间的上端开口尺寸大于滑入空间的下端开口尺寸，滑入空间的下端开口尺寸与定位空间的开口尺寸相同，定位空间为矩形槽结构。

进一步的，定位孔包括两个半圆形孔和一个矩形孔，两个半圆形孔分别位于矩形孔长度方向的前后两端，半圆形孔和矩形孔连通。

进一步的，定位孔的内侧壁为凸起的弧面。

进一步的，滑入空间的内侧壁为弧形凹面。

进一步的，相邻孔穴的侧壁上端相连。

进一步的，孔穴的开口端外侧边与载带本体的侧边重合。

进一步的，电子元件的高度大于滑入空间的深度，电子元件的高度小于等于孔穴的深度。

本实用新型的技术效果如下：当电子元件尺寸合格时，电子元件能够落入定位空间中，电子元件的上端位于孔穴内；当电子元件尺寸大于标准尺寸时，电子元件不能落入到定位空间中，电子元件也能滑落到滑入空间中，避免电子元件掉落到载带本体外部，收集困难，当电子元件为不合格产品时，电子元件的上端位于孔穴之外，被外部设备或者人工检查到后，可以通过外部设备或者人工取出不合格产品，减少废品率。

附图说明

图1为实施例中载带本体的结构示意图；

图2为实施例中孔穴的结构示意图；

图3为实施例中定位孔的结构示意图。

附图标记：10、载带本体；20、定位孔；21、半圆形孔；22、矩形孔；23、弧面；30、孔穴；31、滑入空间；32、定位空间；33、弧形凹面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1-3所示，一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，包括载带本体10，载带本体10上沿其长度方向均匀设置若干个定位孔20以及若干个孔穴30，若干个定位孔20以及若干个孔穴30分别位于载带本体10的相对两侧，定位孔20的位置与孔穴30一一对应；定位孔20的形状为条形，定位孔20的长度方向与载带本体10的长度方向平行。

孔穴30包括上下布置的滑入空间31和定位空间32，滑入空间31的上端为孔穴30的开口，滑入空间31的下端与定位空间32的上端连通；滑入空间31的内侧壁为倾斜面，滑入空间31的上端开口尺寸大于滑入空间31的下端开口尺寸，滑入空间31的下端开口尺寸与定位空间32的开口尺寸相同，定位空间32为矩形槽结构。定位孔20设置为条形，增大可定位孔20的尺寸，便于外部设备对载带本体10快速定位，载带本体10不容易左右偏移而影响电子元件的安放。滑入空间31的设置，便于电子元件在外部安放设备出现误差情况下也能快速进入到孔穴30中，安放速度快，准确性高。当电子元件尺寸合格时，电子元件能够落入定位空间32中，电子元件的上端位于孔穴30内；当电子元件尺寸大于标准尺寸时，电子元件不能落入到定位空间32中，电子元件也能滑落到滑入空间31中，避免电子元件掉落到载带本体10外部，收集困难，当电子元件为不合格产品时，电子元件的上端位于孔穴30之外，被外部设备或者人工检查到后，可以通过外部设备或者人工取出不合格产品，减少废品率。

定位孔20包括两个半圆形孔21和一个矩形孔22，两个半圆形孔21分别位于矩形孔22长度方向的前后两端，半圆形孔21和矩形孔22连通。便于外部设备快速准确的定位。

定位孔20的内侧壁为凸起的弧面23。便于自动设备通过定位孔20进行快速定位，不容易损坏定位孔20边缘，降低定位速度。

滑入空间31的内侧壁为弧形凹面33。便于电子元件正确快速放置在孔穴30中，

相邻孔穴30的侧壁上端相连。避免电子元件落到载带本体10上部，当电子元件由于误差没有安放到位，而位于相邻孔穴30之间时，由于电子元件自身重力便会滑落到空置的孔穴30中，提高放置准确性。

孔穴30的开口端外侧边与载带本体10的侧边重合。减小了载带本体10的表面积，使得电子元件更容易落到孔穴30中，不容易落到载带本体10上部。

电子元件的高度大于滑入空间31的深度，电子元件的高度小于等于孔穴30的深度。

当电子元件尺寸合格时，经过滑入空间31匹配放入到定位空间32中，电子元件的上端位于孔穴30中；当电子元件尺寸比规定尺寸大时，电子元件不能放入到定位空间32中，此时电子元件的上端位于孔穴30之外，被外部设备和人工检测到后，将不合格产品取出，从而降低废品率。

上面仅对本实用新型的较佳实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化，各种变化均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，其特征在于，包括载带本体，载带本体上沿其长度方向均匀设置若干个定位孔以及若干个孔穴，若干个定位孔以及若干个孔穴分别位于载带本体的相对两侧，定位孔的位置与孔穴一一对应；定位孔的形状为条形，定位孔的长度方向与载带本体的长度方向平行；

孔穴包括上下布置的滑入空间和定位空间，滑入空间的上端为孔穴的开口，滑入空间的下端与定位空间的上端连通；滑入空间的内侧壁为倾斜面，滑入空间的上端开口尺寸大于滑入空间的下端开口尺寸，滑入空间的下端开口尺寸与定位空间的开口尺寸相同，定位空间为矩形槽结构。

2.根据权利要求1所述的一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，其特征在于，定位孔包括两个半圆形孔和一个矩形孔，两个半圆形孔分别位于矩形孔长度方向的前后两端，半圆形孔和矩形孔连通。

3.根据权利要求1所述的一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，其特征在于，定位孔的内侧壁为凸起的弧面。

4.根据权利要求1所述的一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，其特征在于，滑入空间的内侧壁为弧形凹面。

5.根据权利要求1所述的一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，其特征在于，相邻孔穴的侧壁上端相连。

6.根据权利要求1所述的一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，其特征在于，孔穴的开口端外侧边与载带本体的侧边重合。

7.根据权利要求1所述的一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，其特征在于，电子元件的高度大于滑入空间的深度，电子元件的高度小于等于孔穴的深度。

技术总结
本实用新型提供了一种减少电子器件废品率的黑色复合载带，包括载带本体，载带本体上沿其长度方向均匀设置若干个定位孔以及若干个孔穴，若干个定位孔以及若干个孔穴分别位于载带本体的相对两侧，定位孔的位置与孔穴一一对应；定位孔的形状为条形，定位孔的长度方向与载带本体的长度方向平行；孔穴包括上下布置的滑入空间和定位空间，滑入空间的上端为孔穴的开口，滑入空间的下端与定位空间的上端连通；滑入空间的内侧壁为倾斜面，滑入空间的上端开口尺寸大于滑入空间的下端开口尺寸，滑入空间的下端开口尺寸与定位空间的开口尺寸相同，定位空间为矩形槽结构。

技术研发人员：徐贺辉
受保护的技术使用者：宁波光孚电子科技有限公司
技术研发日：2020.01.09
技术公布日：2020.11.24