一种晶圆贴膜机贴膜张力装置的制作方法

本实用新型主要涉及张力控制领域，尤其涉及一种晶圆贴膜机贴膜张力装置。

背景技术：

晶圆贴膜工序原理：贴膜时，胶膜呈30°角分布，顶端的胶膜通过治具固定，滚轴从底端的一侧向顶端的一侧压合，膜的张力会随着滚轴运动逐渐增大，并且没有控制。

随着半导体封装工艺的转型和升级，尤其是最新开发的倒装焊接工艺，以及隐形切割工艺。这两种加工工艺都要求晶圆正面贴膜的张力非常小且受控。

1.倒装焊接的晶圆表面有预执焊锡球，如果张力过大会导致胶膜从焊锡球上脱离，研磨时容易发生碎片的异常。

2.隐形切割工艺，如果张力过大，研磨后分离的芯片之间会相互挤压，造成芯片边角的碎裂。

已公开中国发明专利，申请号cn201310494949.7，专利名称：半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置，申请日：20131021，本实用新型涉及半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置。将树脂性的密封用的片切割成外形小于晶圆的外形的粘接片片材，将该粘接片片材连同环框一起粘贴于支承用的粘着带。利用上壳体和下壳体对粘着带中的位于该环框与粘接片片材的之间的部分进行夹持而形成腔室，将载置于该腔室内的晶圆保持台的带有支承板的晶圆和粘接片片材相对地配置，使利用粘着带分隔而成的两个空间之间产生压力差，从而使粘着带和粘接片片材朝向晶圆凹入弯曲而将该粘接片片材粘贴于晶圆。

技术实现要素：

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种晶圆贴膜机贴膜张力装置，包括膜供给端1、传动辊组、支撑杆2、膜张力调节轴3和张力传感器4，沿着所述膜供给端1的出膜方向上依次设置有传动辊组，位于所述传动辊组的出膜方向上安装有一号导向辊5，所述一号导向辊5通过固定块6和支撑杆2固定在机架上，所述支撑杆2上设置有张力传感器4，所述一号导向辊5的出膜方向上设置有压合滚轴7将膜与晶圆贴合；

所述张力传感器4将信号传输至控制器，控制器预设张力大小，并将控制信号传输给膜张力调整系统中的伺服系统；

传动辊组沿着出膜方向依次包括一号传动辊8、二号传动辊9、三号传动辊10和四号传动辊11，所述二号传动辊9、三号传动辊10和四号传动辊11均处于同一水平线上，所述一号传动辊8高于二号传动辊9，经过所述一号传动辊8高于二号传动辊9的膜呈s型，位于二号传动辊9和三号传动辊10的连线中轴线下方设置有膜张力调节轴3，所述膜张力调节轴3通过膜张力调整系统中的伺服系统控制。

优选的，支撑杆2设置有多个，且多个所述支撑杆2朝向相同。

优选的，支撑杆2设置有四个，多个所述支撑杆2等间距设置。

优选的，多个所述支撑杆2均呈同一水平状设置。

优选的，一号导向辊5和压合滚轴7之间还设置有二号导向辊12，且一号导向辊5、二号导向辊12和压合滚轴7三者呈一直线设置。

优选的，三号传动辊10的竖直上方还设置有压力辊13。

优选的，伺服系统控制膜张力调节轴3上下运动速度与距离。

本实用新型的有益效果：通过对膜张力的控制来改善倒装焊接工艺中的碎片问题以及隐形切割工艺中的边角碎裂等品质问题，提高了产品的良率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中关于传动辊、支撑杆和固定块之间连接的局部结构示意图；

图中，

1、膜供给端；2、支撑杆；3、膜张力调节轴；4、张力传感器；5、一号导向辊；6、固定块；7、压合滚轴；8、一号传动辊；9、二号传动辊；10、三号传动辊；11、四号传动辊；12、二号导向辊；13、压力辊。

具体实施方式

为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

如图1-2所示可知，本实用新型包括有：膜供给端1、传动辊组、支撑杆2、膜张力调节轴3和张力传感器4，沿着所述膜供给端1的出膜方向上依次设置有传动辊组，位于所述传动辊组的出膜方向上安装有一号导向辊5，所述一号导向辊5通过固定块6和支撑杆2固定在机架上，所述支撑杆2上设置有张力传感器4，所述一号导向辊5的出膜方向上设置有压合滚轴7将膜与晶圆贴合；

所述张力传感器4将信号传输至控制器，控制器预设张力大小，并将控制信号传输给膜张力调整系统中的伺服系统；

传动辊组沿着出膜方向依次包括一号传动辊8、二号传动辊9、三号传动辊10和四号传动辊11，所述二号传动辊9、三号传动辊10和四号传动辊11均处于同一水平线上，所述一号传动辊8高于二号传动辊9，经过所述一号传动辊8高于二号传动辊9的膜呈s型，位于二号传动辊9和三号传动辊10的连线中轴线下方设置有膜张力调节轴3，所述膜张力调节轴3通过膜张力调整系统中的伺服系统控制。

在使用中，调控好适用于晶圆贴膜的压力后，可以避免因张力过大导致胶膜从焊锡球上脱离，研磨时容易发生碎片的问题；以及避免因张力过大，研磨后分离的芯片之间会相互挤压，造成芯片边角的碎裂的问题。

在本实施中优选的，支撑杆2设置有多个，且多个所述支撑杆2朝向相同。

在本实施中优选的，支撑杆2设置有四个，多个所述支撑杆2等间距设置。

在本实施中优选的，多个所述支撑杆2均呈同一水平状设置。

设置上述结构，传动辊组中的每个传动辊均通过4个水平方向的支撑杆2固定在设备上，这样可以保证贴膜时每个传动辊只能产生一个方向的移动，增加检测的准确度。

在本实施中优选的，一号导向辊5和压合滚轴7之间还设置有二号导向辊12，且一号导向辊5、二号导向辊12和压合滚轴7三者呈一直线设置。

设置上述结构，保证一号导向辊5、二号导向辊12和压合滚轴7三者呈同一个角度，对膜只产生导向力，而不会有其他的阻碍，保证膜的张力均衡，利于贴膜品质。

在本实施中优选的，三号传动辊10的竖直上方还设置有压力辊13。

设置上述结构，由于三号传动辊10的入膜端是经过膜张力调节轴3调节后的膜，防止其产生翘曲，使用压力辊13和三号传动辊10对压力调整后的膜进行稳定的传输，保证后期产品的稳定性。

在本实施中优选的，伺服系统控制膜张力调节轴3上下运动速度与距离。

在使用中，

1).在晶圆贴膜设备上增加了一个张力感知系统，包含传动辊组、支撑杆、膜张力调节轴和张力传感器；

2).传动辊组中的每个传动辊均通过4个水平方向的支撑杆固定在设备上，这样可以保证贴膜时roller只能产生一个方向的移动，增加检测的准确度；

3).张力传感器固定在传动辊和固定块之间，贴膜时压合滚轴向右侧运动，对应的传动辊受水平向左的力，张力传感器可以感知力的大小；

4).张力传感器将信号传送至控制器，控制器可以预设工作的张力大小，并将控制信号传输给膜张力调整系统中的伺服系统；

5).由伺服系统控制膜张力调节轴上下运动速度与距离，从而实现通过膜供给的多少来控制贴膜张力的大小。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。