一种半导体光电子器件检测用的上料设备的制作方法

本发明属于上料，具体是指一种半导体光电子器件检测用的上料设备。

背景技术：

1、在现有技术中，半导体光电子器件的测试往往需要人工辅助，例如，需要工人将半导体光电子器件一个一个地插进参数检测板内，从而对半导体光电子器件进行质量检测，测试完成后又需要工人将半导体光电子器件取出并放入新的半导体光电子器件再测试，上料过程不仅工人的工作强度大，生产效率比较低，不利于大批量生产。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种半导体光电子器件检测用的上料设备，为了解决上料过程不仅工人的工作强度大，生产效率比较低，不利于大批量生产的问题，本发明提出了检测用插孔定位机构，通过内嵌型检测调整主板、角度调整组件和柔性微动力定位组件的相互配合，大大提高了半导体光电子器件上料检测效率。

2、本发明采取的技术方案如下：本发明提供了一种半导体光电子器件检测用的上料设备，包括上料主体、竖直下移机构、检测用插孔定位机构和发光二极管下潜机构，所述竖直下移机构设于上料主体上，所述检测用插孔定位机构设于竖直下移机构上，所述发光二极管下潜机构设于竖直下移机构内；所述检测用插孔定位机构包括内嵌型检测调整主板、角度调整组件和柔性微动力定位组件，所述内嵌型检测调整主板设于竖直下移机构上，所述角度调整组件设于内嵌型检测调整主板内，所述柔性微动力定位组件设于内嵌型检测调整主板内。

3、进一步地，所述上料主体包括参数检测板、检测插孔、检测台、抽气孔、气泵一和抽气腔，所述检测台设于上料主体上，所述参数检测板设于检测台上，所述检测插孔设于参数检测板上，所述抽气孔设于参数检测板上，所述抽气腔的输出端设于参数检测板的下端，所述气泵一的抽气端设于抽气腔的下端。

4、进一步地，所述内嵌型检测调整主板包括固定环、滑槽、滑轮、定位板和定位孔，所述定位板设于竖直下移机构上，所述定位孔设于定位板上，所述滑槽设于定位板内，所述滑轮滑动设于滑槽内，所述固定环设于滑轮的另一端。

5、进一步地，所述角度调整组件包括齿块、齿轮、拨动板、转动轴、轴承一和轴承二，所述轴承一设于定位板的内部上端，所述轴承二设于定位板的内部下端，所述转动轴的一端设于轴承一上，所述转动轴的另一端设于轴承二上，所述齿轮套接设于转动轴上，所述齿块环形阵列设于固定环的侧壁上，所述齿块和齿轮为啮合转动相连，所述拨动板设于转动轴的侧壁上。

6、进一步地，所述柔性微动力定位组件包括气泵二、通气管、弧形包裹腔、对孔挡件和引脚槽，所述通气管的一端贯通设于定位板的内部侧壁上，所述气泵二的输出端贯通设于通气管上，所述弧形包裹腔贯通设于通气管的一侧，所述弧形包裹腔转动套接设于转动轴上，所述对孔挡件设于定位板的下端，所述引脚槽设于对孔挡件上。

7、进一步地，所述发光二极管下潜机构包括负压式固定吸附组件和保护组件，所述负压式固定吸附组件设于固定环上，所述保护组件设于负压式固定吸附组件上。

8、进一步地，所述负压式固定吸附组件包括下沉管一、下沉管二、弹簧、滑块和波纹管，所述下沉管二贯通设于固定环的下端，所述滑块滑动设于下沉管二内，所述弹簧的一端设于下沉管二的内部一端，所述弹簧的另一端设于滑块的下端，所述下沉管一设于滑块的上端，所述波纹管的一端设于定位板的下端，所述波纹管的另一端设于参数检测板的上端。

9、进一步地，所述保护组件包括密封套、吸附圆环和膨胀橡胶层，所述吸附圆环设于下沉管一的上端，所述膨胀橡胶层设于吸附圆环的内环侧边上，所述密封套套接设于吸附圆环的外环侧壁上。

10、进一步地，所述竖直下移机构包括丝杠、套管和电机，所述电机设于检测台内，所述丝杠设于电机的输出端，所述套管套接设于丝杠上，所述定位板的一端设于套管的一侧。

11、进一步地，所述丝杠和套管螺纹连接。

12、采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本发明提供了一种半导体光电子器件检测用的上料设备，实现了如下有益效果：

13、(1)为了提高半导体光电子器件上料效率，本发明提出了检测用插孔定位机构，通过内嵌型检测调整主板、角度调整组件和柔性微动力定位组件的相互配合，降低了劳动力成本。

14、(2)为了进一步提高实用性和可推广性，本发明提出了发光二极管下潜机构，通过负压式固定吸附组件和保护组件的相互配合，可将发光二极管此时被负压吸进定位孔内。

15、(3)负压式固定吸附组件可防止对发光二极管造成硬性损坏。

16、(4)检测后，气泵一和气泵二停止，电机继续转动，使参数检测板和定位板贴合，从而将二极管挤出定位孔，完成收集。

17、(5)对孔挡件的设置，可将发光二极管的一根引脚挡停。

技术特征：

1.一种半导体光电子器件检测用的上料设备，包括上料主体(1)和竖直下移机构(4)，其特征在于：所述半导体光电子器件检测用的上料设备还包括检测用插孔定位机构(2)和发光二极管下潜机构(3)，所述竖直下移机构(4)设于上料主体(1)上，所述检测用插孔定位机构(2)设于竖直下移机构(4)上，所述发光二极管下潜机构(3)设于竖直下移机构(4)内；所述检测用插孔定位机构(2)包括内嵌型检测调整主板(10)、角度调整组件(11)和柔性微动力定位组件(12)，所述内嵌型检测调整主板(10)设于竖直下移机构(4)上，所述角度调整组件(11)设于内嵌型检测调整主板(10)内，所述柔性微动力定位组件(12)设于内嵌型检测调整主板(10)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体光电子器件检测用的上料设备，其特征在于：所述上料主体(1)包括参数检测板(5)、检测插孔(6)、检测台(7)、抽气孔(8)、气泵一(9)和抽气腔(43)，所述检测台(7)设于上料主体(1)上，所述参数检测板(5)设于检测台(7)上，所述检测插孔(6)设于参数检测板(5)上，所述抽气孔(8)设于参数检测板(5)上，所述抽气腔(43)的输出端设于参数检测板(5)的下端，所述气泵一(9)的抽气端设于抽气腔(43)的下端。

3.根据权利要求2所述的一种半导体光电子器件检测用的上料设备，其特征在于：所述内嵌型检测调整主板(10)包括固定环(13)、滑槽(14)、滑轮(15)、定位板(16)和定位孔(17)，所述定位板(16)设于竖直下移机构(4)上，所述定位孔(17)设于定位板(16)上，所述滑槽(14)设于定位板(16)内，所述滑轮(15)滑动设于滑槽(14)内，所述固定环(13)设于滑轮(15)的另一端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体光电子器件检测用的上料设备，其特征在于：所述角度调整组件(11)包括齿块(18)、齿轮(19)、拨动板(20)、转动轴(21)、轴承一(22)和轴承二(23)，所述轴承一(22)设于定位板(16)的内部上端，所述轴承二(23)设于定位板(16)的内部下端，所述转动轴(21)的一端设于轴承一(22)上，所述转动轴(21)的另一端设于轴承二(23)上，所述齿轮(19)套接设于转动轴(21)上，所述齿块(18)环形阵列设于固定环(13)的侧壁上，所述齿块(18)和齿轮(19)为啮合转动相连，所述拨动板(20)设于转动轴(21)的侧壁上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体光电子器件检测用的上料设备，其特征在于：所述柔性微动力定位组件(12)包括气泵二(24)、通气管(25)、弧形包裹腔(26)、对孔挡件(27)和引脚槽(28)，所述通气管(25)的一端贯通设于定位板(16)的内部侧壁上，所述气泵二(24)的输出端贯通设于通气管(25)上，所述弧形包裹腔(26)贯通设于通气管(25)的一侧，所述弧形包裹腔(26)转动套接设于转动轴(21)上，所述对孔挡件(27)设于定位板(16)的下端，所述引脚槽(28)设于对孔挡件(27)上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体光电子器件检测用的上料设备，其特征在于：所述发光二极管下潜机构(3)包括负压式固定吸附组件(29)和保护组件(30)，所述负压式固定吸附组件(29)设于固定环(13)上，所述保护组件(30)设于负压式固定吸附组件(29)上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体光电子器件检测用的上料设备，其特征在于：所述负压式固定吸附组件(29)包括下沉管一(31)、下沉管二(32)、弹簧(33)、滑块(34)和波纹管(37)，所述下沉管二(32)贯通设于固定环(13)的下端，所述滑块(34)滑动设于下沉管二(32)内，所述弹簧(33)的一端设于下沉管二(32)的内部一端，所述弹簧(33)的另一端设于滑块(34)的下端，所述下沉管一(31)设于滑块(34)的上端，所述波纹管(37)的一端设于定位板(16)的下端，所述波纹管(37)的另一端设于参数检测板(5)的上端。

8.根据权利要求7所述的一种半导体光电子器件检测用的上料设备，其特征在于：所述保护组件(30)包括密封套(36)、吸附圆环(38)和膨胀橡胶层(39)，所述吸附圆环(38)设于下沉管一(31)的上端，所述膨胀橡胶层(39)设于吸附圆环(38)的内环侧边上，所述密封套(36)套接设于吸附圆环(38)的外环侧壁上。

9.根据权利要求8所述的一种半导体光电子器件检测用的上料设备，其特征在于：所述竖直下移机构(4)包括丝杠(40)、套管(41)和电机(42)，所述电机(42)设于检测台(7)内，所述丝杠(40)设于电机(42)的输出端，所述套管(41)套接设于丝杠(40)上，所述定位板(16)的一端设于套管(41)的一侧。

10.根据权利要求9所述的一种半导体光电子器件检测用的上料设备，其特征在于：所述丝杠(40)和套管(41)螺纹连接。

技术总结
本发明属于上料技术领域，具体是指一种半导体光电子器件检测用的上料设备，包括上料主体、竖直下移机构、检测用插孔定位机构和发光二极管下潜机构，所述竖直下移机构设于上料主体上，所述检测用插孔定位机构设于竖直下移机构上，所述发光二极管下潜机构设于竖直下移机构内；本发明提出了检测用插孔定位机构，通过内嵌型检测调整主板、角度调整组件和柔性微动力定位组件的相互配合，大大提高了半导体光电子器件上料检测效率。

技术研发人员：周俊,龚磊,任云鹏,董捷,董学军
受保护的技术使用者：苏州阿蒂亚供应链管理有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15