专利名称：电子零件载送带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子零件载送带，更具体是涉及一种用于载送诸如集成电路单元之类的小电子零件以便运输和存放等、并将许多电子零件保持在一起的载送带。
背景技术：
集成电路单元包括一由合成树脂或陶瓷构成的块型本体，本体中封装有一集成电路芯片，并包括许多作为向本体周围突出的引脚的终端片(引线)。尤其是，在称作“平单元”结构的集成电路单元中，可能有许多整齐的终端片从本体的至少两侧水平突出，终端片弯曲，它们的尖端位于本体的下方。
已提供有一载送带用作为载送装置，它可有效地运输和存放大量的集成电路单元，并能很容易地处理集成电路单元。该载送带包括一由合成树脂构成的带子，该带子象电影胶片一样在侧边具有平行的齿孔。集成电路单元置于模压成形在该载送带上的储存凹陷内，这些储存凹陷由一覆盖膜盖住。
然而，这种将集成电路单元储存于载送带的储存凹陷内的方法存在一个缺点，集成电路单元或终端片会撞及储存凹陷的内壁，终端片容易弯曲。
JP-A-06-219412中揭示了解决这一问题的技术。在该技术中，载送带上形成有凸起，凸起的中央形成一通孔，从凸起的背侧固定于载送带的粘附带的粘附表面从通孔处暴露，安装于凸起上的集成电路单元被粘附和固定于该粘附表面上。通过将集成电路单元安装于这些凸起上，可防止集成电路单元的终端片触及载送带而受损。
然而，上述具有凸起和粘附带的载送带存在一个问题，就是集成电路单元的保持和固定往往不够好。
由于凸起形成于载送带的宽度范围以内，因而凸起的宽度远窄于载送带的宽度。由于受成形方面的限制，凸起的上表面窄于下表面。在凸起上表面上所开的通孔变得更窄。因此，从通孔处暴露的、粘附和固定集成电路单元的粘附表面就变得更窄，集成电路单元的保持和固定就变得不够好。
而且，一部分粘附带必须制成从通孔的背侧突出到与凸起的上表面同高的位置，从而使粘附表面接触到集成电路的下表面。为此，必须使粘附带在通孔的内边处从背侧弯折到表面侧。对于由纸张等制成的粘附带，虽然它相对较容易沿纵向单方向弯曲，但很难使其同时沿长度和宽度方向作三维弯曲。因此，必须使粘附带的宽度窄于通孔的宽度，使粘附带的弯曲状况仅在长度方向上，以使上述粘附带容易弯曲。因此，粘附带的宽度变得更窄于通孔的宽度。
而且，另一个问题是，固定于载送带背面的粘附带容易呈弯曲延伸。
在载送带的背面，粘附带沿形成于凸起背部处的不平轮廓设置，并被从通孔表面的背面推出。因此，粘附带不能象粘附于平面上那样贴切地粘附，而容易呈弯曲延伸。当粘附带呈弯曲延伸而没有准确地设置在通孔宽度的中心时，从通孔暴露的粘附表面变得很小，粘附带的侧边被通孔的内边碰到，粘附带不能被向上顶到通孔的表面侧。结果，集成电路无法被充分地粘附和固定。
目前，除了集成电路单元，还有许多电子零件具有诸如从零件本体上突出的一微小部分之类的脆弱和易损结构部分，这种电子零件就存在上述问题。
发明揭示发明目的本发明的一个目的是提供一种电子零件的载送带，它能在保护得非常好的条件下载送诸如集成电路单元之类的电子零件，而不破坏上述使用凸起和粘附带的载送带的方便性。
发明概要为解决上述问题，根据权利要求1的本发明是一种电子零件的载送带，该载送带具有一柔软的带子，它可沿纵向以一定间隔保持和载送大量具有一零件本体和从零件本体突出的突出部分的电子零件，该载送带包括支承台，它们沿纵向以一定间隔安装并突出于带子上；支承表面，它们形成于支承台上，可通过接触零件本体而支承电子零件；开口部分，它们从支承台的支承表面沿带子宽度方向而开口到支承台的两侧表面的一部分；以及一粘附条，它通过粘附条一侧的一粘附表面纵向地固定于包括该支承表面的带子的背侧，其中一部分粘附表面暴露于开口部分的一个位置，从而在该位置粘附于零件本体。
本发明的这些及其它目的和优点将通过下面的详细描述而变得更明显。
发明详细描述下面详细描述各构件。
对于电子零件，在诸如称作QPF、J-lead器件、TSOP等各种结构的集成电路单元、传感器装置和其它电子零件之类的半导体装置当中，本发明适用于在零件本体周围有象诸如终端片之类的易受损的突出结构那样的突出部分的电子零件。这些突出部分由诸如金属、合成树脂、玻璃和陶瓷之类的材料制成，具有脆弱的轮廓或结构，容易受冲击或受摩擦接触的损坏。在许多情况下，突出部分从零件本体的侧部朝外侧穿出。但有的情况下，突出部分从零件本体的上表面穿出，或者，突出部分从零件本体的一部分下表面穿出。零件本体的材料和轮廓不受具体限制。但零件本体最好具有这样的外形，即能被下面所提到的诸如长方体之类的支承表面稳固地支承。
带子的材料可与传统载送带所用的带料相同，只要该材料具有足够的柔软性以便在载送时能被处理。该材料最好适合于支承台的成形和开口部分的加工。更具体地说，可用一层或多层由合成树脂、陶瓷或纸张等制成的薄膜材料或片状材料。最好是采用便于用火烧毁之类的废弃处理的材料。
带子的宽度制成略大于所载送的电子零件的外形。为了将同一种带子用于至少两种电子零件，宽度必须根据最大尺寸的电子零件来确定。在一些现有的载送带处理装置中，载送带的宽度是标准的。因此，通过使载送带的宽度与该标准相配，载送带便可用于现有的载送带处理装置。
在带子中，可形成诸如齿孔之类的传送装置，它们用来机械地使载送带行进。传送装置可采用传送一般带型材料的机械结构，诸如孔、槽、刻纹和突起。传送装置通常形成于带子的两侧边，在那里电子零件的保持不受干扰。但传送装置也可形成于带子的一个侧边。如果电子零件的保持不受干扰，传送装置也可以形成于带子的中央。
支承台沿纵向以一定间隔安装于带子上。该间隔最好是使电子零件在保持于各支承台上时互不干涉。
关于支承台的形状，支承台最好具有能稳固支承电子零件的形状和尺寸。支承台的形状可以与电子零件的平面形状不同，支承台的面积可以窄于电子零件的面积。一部分支承台可以设置在电子零件的零件本体的外形的外侧。在这种情况下，支承台应设置成使电子零件的突出部分不接触支承台。支承台的具体形状可采用棱锥形，棱锥的平面形状为多边形，诸如矩形、圆形或椭圆形。
支承台的高度制成使所保持的电子零件的突出部分不接触支承台周围的带子表面而呈高起的状态。但是，如果支承台太高，电子零件的保持会变得不稳定，尺寸会变得很大，制造上的劳动也会增加。更具体地说，支承台的高度应制成0.5毫米到几个毫米。
通常，一个支承台设置给一个电子零件。但一个电子零件可以由至少两个支承台支承。
为了使一个支承台对应于至少两种尺寸和形状不同的电子零件，支承台的形状应制成在保持最小尺寸或最大尺寸的任何电子零件时，电子零件的突出部分不接触支承台或带子表面。
通常，支承表面是支承台最高的边缘表面。支承台除最高边缘表面之外的上表面部分可制成支承表面。支承表面的形状和大小制成可接触电子零件的底部并能稳固地支承电子零件。支承台的形状可以与电子零件的形状相同。支承台的形状可采用矩形和圆形之类的形状。
开口部分制成穿透该带子。开口部分的一部分设置在支承表面上，该部分开口部分至少有一部分是设置在与电子零件的零件本体相对应的位置。开口部分的一部分可以设置在除支承表面以外的支承台上或设置在带子表面上。开口部分的一部分可以设置在与零件本体的外形相分离的位置。
开口部分的尺寸制成使之具有足够的面积用于保持和固定电子零件的粘附条从该开口部分外露。如果开口部分在带子宽度方向的宽度制成宽于粘附条的宽度，当粘附条从开口部分的背侧被向上推起而弯曲、并且粘附表面在开口部分中被设置于支承表面的相同高度位置时。粘附条的两侧边不会被开口部分的侧边碰到，粘附表面的设置不会受干扰。
在开口部分是从支承台的支承表面沿带子宽度方向设置到支承台的两侧的一部分的情况下，即使粘附条的宽度与支承表面的总宽度一样宽，也可防止粘附条的两侧边被开口部分的侧边碰到。相反，甚至在支承台或带子的宽度相对较窄的情况下，也可形成足够宽的、不会被粘附条的两侧边碰到的开口部分，并且具有较宽面积的粘附表面可暴露于开口部分。
在开口部分被设置到支承台的两侧表面的情况下，开口部分的形状和尺寸不受具体限制，只要上述粘附条的设置不受阻碍。
当开口部分设置在支承表面上时，支承表面的实体面积减小。因此，最好将开口部分的尺寸制成可保持支承表面有足够的用于支承电子零件的面积。
在一个支承台上或一个支承表面上可设置至少两个开口部分。通过将一个电子零件保持在从该至少两个开口部分外露的粘附表面上，可稳固地保持该电子零件。而且，如果形成一个较大的开口部分，支承台的强度容易变弱，设置在开口部分中的粘附条的支承容易变得不稳定。但是，通过将同一面积分成至少两个开口部分，便可充分地维持支承台的强度，并且粘附条可被稳固的支承。
粘附条通过暴露于开口部分的一定位置处，在这些位置处，其一侧的粘附表面粘附于电子零件的零件本体，从而固定零件本体。因此，粘附条的粘附表面最好是设置在粘附于零件本体的位置，也就是与支承表面的上表面的同高位置。
关于粘附条的材料，可使用诸如纸张、合成树脂或金属片之类的常用材料。最好是用能够沿不平的支承台形状稳固地粘附于带子背面的柔软材料。
关于构成粘附表面的的粘结剂，可采用通常用于粘附和固定不同物品的常用粘结剂。可采用根据电子零件的粘附特性而制备的各种粘结剂。例如，当电子零件的零件本体是由硅树脂制成时，最好采用硅基粘结剂。粘附表面的粘附力最好是这样的程度，即粘附条能被固定于带子，电子零件能被暂时地保持，电子零件在被撕下时既不会被弄脏也不会受不良影响。
关于粘附条的宽度，该宽度必须达到这样的程度，即电子零件能够稳固地由暴露于开口部分的粘附条部分粘附和保持。当粘附条的宽度略窄于开口部分的宽度时，使粘附条弯曲并将粘附表面设置在与支承表面同高位置的操作非常方便。如果粘附条的宽度与支承表面的背侧的内部宽度一样宽，则设置在上述内部宽度两侧的支承台支承台的侧部分的可用作一导向件，它可防止在固定粘附条时粘附条的弯曲延伸。
保护凸起根据需要设置在带子表面上的支承台周围。保护凸起由与带子相同的材料制成，诸如合成树脂和纸张。保护凸起可以在带子上形成支承台的同时由模压成形。可以将由不同于带子的材料制成的保护凸起连接于带子。
保护凸起可采用诸如圆柱、棱柱和棱锥之类的柱形，其壁形可采用形成直线或弧线的，以及沿电子零件外形的不规则形状。
保护凸起所能实现的功能根据它们的配置和形状而有所不同。
例如，设置在与支承台相同高度位置和与电子零件的零件本体相应位置的保护凸起可以通过与支承台相配合而稳固地保持电子零件。线型的保护凸起通过提高带子在保护凸起弯曲方向的抗变形力或硬度，而能保护电子零件。设置成高于由支承台所保持的电子零件的保护凸起可以作为围绕电子零件周围的挡板而保护电子零件。可以使一种保护凸起行使至少两种上述功能。
附图简述
图1是本发明的第一实施例的俯视图。
图2是图1的侧向局部剖视图。
图3是图2的垂向剖视图。
图4表示使用状态的侧向局部剖视图。
图5是第二实施例的剖视图。
图6是第三实施例的立体图。
图7是图6的俯视图。
图8是第四实施例的剖视图。
图9是第四实施例的立体图。
图10是第六实施例的剖视图。
图11是图10的俯视图。
在图1-11中，10-带子，12-齿孔，20-支承台，22-支承表面，24-侧表面，26-开口部分，30-粘附条，32-粘附表面，40-集成电路单元，42-零件本体，44-终端片，62～68-保护凸起。
实施本发明的最佳方式-第一实施例-图1-4所示的第一实施例是一种用于载送QFP型集成电路单元的载送带。
如图1-3所示，载送带T包括一由合成树脂制成的带子10和一固定于带子10背面的粘附条30。在粘附条30中，一硅基粘结剂被涂敷于一薄纸片的一侧。
制成方棱锥形的支承台20沿纵向以恒定间隔安装于带子10的表面上。支承台20系通过对带子10模压成形而制成。支承台20包括设置在支承台20上边缘处的方型支承表面22和围绕支承表面22而倾斜设置的侧表面24。
穿透该带子10的矩形开口部分26设置成从支承表面22的中心到侧表面24、24于带子10的宽度方向的当中。因此，设置成相对长条的支承表面22被夹在它们之间的开口部分26沿带子的长度方向分成两部分。
许多穿透该带子10的圆形齿孔12以恒定的间隔设置在带子的两侧，用于连续传送载送带T。
粘附条30沿一条中心线固定于带子10的背面。粘附条30在与带子10相接触的一侧具有一涂覆有粘结剂的粘附表面32。粘附条30沿支承台20背面的不平轮廓而固定。粘附条30的粘附表面32从开口部分26外露，并设置在接近支承表面22的同一高度。因此，如图2所示，粘附条30在支承台20背侧处从支承表面22的背面沿开口部分26的内周边而垂直弯折，并且，粘附条30从开口部分26的内上周边沿水平弯折，从而设置在支承表面22的上表面的同一表面内。
粘附条30的宽度制成接近等于或略小于支承表面22的宽度。因此，粘附表面32在接近延伸支承表面22的整个宽度的开口部分26处露出。粘附条30和粘附表面32不设置在与开口部分26的侧表面24、24相应的位置，在那里有槽。
如图2所示，当包括带子10和粘附条30的载送板T被一未示出的运送装置朝固定方向传送时，由一不同的传送装置提供的集成电路单元40被安装在支承台10的上侧。
集成电路单元40呈平长方体形，它具有一封装集成电路芯片的零件本体42和呈从零件本体42的四个侧表面水平突出的许多突起形式的终端片44。这些终端片从零件本体42水平突出，它们的尾部向下弯折，它们的尖端又再水平弯折。终端片44的尖端位于零件本体42底部的下方。
集成电路单元40底部的中心设置成接触支承台10的支承表面22。因此，集成电路单元40的底部接触并粘附于从开口部分26露出的粘附条30的粘附表面。
此时，用一诸如橡皮之类的有弹性的反推材料50将集成电路单元40朝粘附表面32推，从而使集成电路40能被很容易并牢固地粘附于粘附表面32。而且，只有在集成电路单元40粘附于粘附表面32时，反推材料50才朝支承台20的内上部分进给，当粘附操作完成时，反推材料50留在行进的载送带T的下部。
在设置于支承台20上的集成电路单元40中，由于集成电路单元的长度制成长于支承台20的支承表面22沿带子10长度方向的长度，朝周围突出的终端片44处于通过支承台20的侧表面24处的高于带子10表面的空间的状态。如图3所示，由于集成电路单元40的宽度与支承表面22的带子10宽度方向的宽度同宽，因而终端片44设置在支承台20的侧表面24的位置。然而，由于开口部分26设置在这部分的侧表面24处，因而终端片44设置在开口部分26的空间中并不接触带子10。
通过这种方式，保持集成电路单元的载送带T可以在长膜片的保存情况下、在切成或弯折成规则长度的情况下或在卷绕成卷的情况下用于运输和存放等。带子10在形成支承台10的部分不会发生太大的变形。但是，带子10在同类支承台20之间的部分可变形到相当于一般载送带的程度。因此，上述卷绕可以很容易地完成。如果载送带T彼此重叠，带子10的底部仅接触集成电路单元40的上表面，终端片44不会直接接触所重叠的带子10。
如上述说明所示出的，在上述实施例的载送带T中，只要零件本体42能在集成电路单元40的终端片44自由延伸的情况下安装于支承台20上，集成电路单元44的轮廓和尺寸不受具体限制。因此，可以组合使用一种载送带T来载送至少两种集成电路单元40或其它电子零件。
如图4所示，载送带T以与安装操作相同的方式朝固定方向行进，粘附条30从一端被卷起，并被从带子10的背部撕下。同时，一真空吸盘被置于集成电路单元40的上表面，集成电路单元40被向上吸起。因此，集成电路单元40当然便被撕离粘附表面32而从载送带T上取下。
此时，只需用真空吸盘吸住集成电路单元40，便可将集成电路单元40撕离粘附条30，而不会把粘附条30撕离带子10。还可以通过将一针形材料从粘附条30背侧向上推，使针形材料穿透粘附条30而顶出集成电路单元40，从而取出集成电路单元40。然而，在集成电路单元40较薄、结构脆弱的情况下，用上述将粘附条30撕离带子的方法更好些，因为这样可减小对集成电路单元的载荷。而且，集成电路单元的终端片44在取出时不会接触其它东西。
在被取下集成电路单元40和撕下粘附条30后，通过再次固定粘附条，带子10可重新被用作载送带T。如果粘附条30没有被撕离带子10而仍然保持固定，则带有粘附条30以及带子10的载送带T可被再次使用。但是，在这种情况下，必须控制粘附表面32的粘附力不致降低。
-第二实施例-在图5所示的第二实施例中，使用了基本与上述第一实施例相同的载送带T。
然而，集成电路单元40的终端片44在靠近邻接本体42的位置向下突出。在象这样的集成电路单元中，如果将终端片44设置在开口部分26位于支承台20侧表面24处的部分的空间中，则可防止终端片44接触载送带T而受损。
在象这样的实施例中，更为可取的是，开口部分26制成延伸到侧表面24的相对较宽的范围。
-第三实施例-在图6和图7所示的第三实施例中，形成有保护凸起。
带子10、支承台20和粘附条30的结构与上述实施例的相同。
如图7所示，围绕由支承台20保持的集成电路单元40的外侧而设置有平直的、矩形形状的框形保护凸起62、64，并设置有连接框形保护凸起62、64的四个角和支承台20的四个角的对角线形保护凸起。
如图6所示，对角线形的保护凸起66制成与支承台20同高，它们与支承台20的支承表面22同高的上表面呈辐射状延伸。在框形保护凸起62、64当中，一对沿带子10的长度方向设置的保护凸起64、64制成与支承台20或对角线形保护凸起66同高。一对沿带子10的宽度方向设置的保护凸起制成高于由支承台20所保持的集成电路单元40的上边。
这些保护凸起62-66象支承台20一样通过对带子10进行模压而制成。
当将集成电路单元40安装于具有上述结构的载送带上时，集成电路单元40的零件本体42的底部由支承台20和一部分对角线形保护凸起66所支承。这种保持方式比仅用支承台20来保持更为稳固。如图7所示，由于对角线形保护凸起66沿对角线设置，不接触集成电路单元40的终端片44，因而不会有终端片44被接触而受损的危险。
由于对角线形保护凸起66和框形保护凸起62、64提高了整个带子10的抗变形能力和硬度，因而可防止带子10变形而接触终端片44。
利用高于集成电路单元40的保护凸起62，可防止其它物体接触集成电路单元。当载送带重叠时，保护凸起62可防止另一载送带T触及集成电路单元40而对其施加载荷。
在附图所示的实施例中，包括对角线形保护凸起66和高、低两种框形保护凸起62、64在内的三种保护凸起被组合在一起。但是，如果仅形成一种或两种保护凸起，各保护凸起仍能发挥功能。
-第四实施例-图8所示的第四实施例是载送球格型集成电路单元40的情况。
沿集成电路单元40的下表面的周围设置有半球形连接终端46。甚至在象这样的、在下表面上具有突出结构的集成电路单元40的情况下，如果该集成电路单元40在下表面的中央具有可供粘附条30粘附和支承台20稳固支承的平面，则该集成电路单元40仍可顺利地被保持。
-第五实施例-在图9所示的第五实施例中，开口部分26设置在支承表面22上的至少两个位置。开口部分26沿带子10的长度方向而排成一行。开口部分26的位于支承台20侧表面的部分的侧边呈拱形。
在上述实施例中，与形成大开口部分以及前、后开口部分26的情况相比，支承表面22的开口部分较小。而且，由于在前、后开口部分26、26之间设置有相当于加强梁的结构，因而提高了支承台20的强度。由于粘附条30在前、后开口部分26、26的当中部分固定于支承台的背面，因而粘附条30可受稳固的支承。
-第六实施例-图10和11所示的第六实施例可象上述图9所示的实施例那样适用于下表面上有突出结构的球格型集成电路单元40。由于基本结构与上述图9所示的实施例的相同，因而主要说明不同点。
集成电路单元40具有许多从内侧到下表面周围的连接终端46。因此，如果支承台20只支承没有设置连接终端46的中央部分，则周围部分的支承就会变得不稳固。
因此，在集成电路单元40的下表面、位于支承台20外侧的没有设置连接终端46的区域内，设置锥形保护凸起68，该凸起的上边是平的。这些凸起的高度制成接近支承台20的高度或粘附表面32的高度。
如图11所示，保护凸起68沿对角线而设置在支承台20或集成电路单元40的四个位置处。保护凸起68在支承台20成形的同时通过模压成形而制成。
集成电路单元40不会接触连接终端46，它们的整个下表面可由位于中央的支承台20和围绕支承台20而设置的保护凸起68来稳固地支承。
上述实施例的锥形保护凸起68可以代替图6和7的实施例的对角线形保护凸起66。
-其它实施例-开口部分26的、设置在支承台20侧表面24上的部分的形状和尺寸不局限于上述实施例，可进行不同修改。
例如，在上述图1的实施例中，采用平面形状为矩形的开口部分26。但是，开口部分26的前、后边在侧表面24的截面处可以是倾斜的，开口部分26的前、后边的宽度可以较窄。
如果开口部分26在侧表面24的高度方向所占的比例下降，则终端片44可以象上述图5的实施例那样存放。但是，开口部分26可以设置成只靠近侧表面24的上边，只要终端片44不被靠近整个支承表面22而设置的粘附条30碰到。
工业应用按照本发明的电子零件载送带，支承台的开口部分从支承台的支承表面沿带子宽度方向而开口到支承台的两侧表面的一部分。因此，如果使用延伸支承表面整个宽度的较宽的粘附条，粘附条的侧边不易被开口部分的内侧边碰到，并且，将外露于开口部分的粘附条向上推到与支承表面的同一平面并设置粘附条的操作简便易行。因此，通过将较宽面积的粘附表面稳固地粘附于电子零件，可以以令人满意的方式来保持电子零件，并能实现载送带的小型化和材料成本的降低，提高对电子零件的保持功能。
权利要求
1．一种电子零件的载送带，该载送带具有一柔软的带子，它可沿纵向以一定间隔保持和载送大量具有一零件本体和从零件本体突出的突出部分的电子零件，该载送带包括支承台，它们沿纵向以一定间隔安装并突出于带子上；支承表面，它们形成于支承台上，可通过接触零件本体而支承电子零件；开口部分，它们从支承台的支承表面沿带子宽度方向而开口到支承台的两侧表面的一部分；以及一粘附条，它通过粘附条一侧的一粘附表面纵向地固定于包括该支承表面的带子的背侧，其中一部分粘附表面暴露于开口部分的一个位置，在该位置粘附于零件本体。
2．根据权利要求1所述的电子零件载送带，其特征在于，还包括在带子的表面上围绕支承台的保护电子零件的保护凸起。
3．根据权利要求1或2所述的电子零件载送带，其特征在于，该支承表面具有多个开口部分。
全文摘要
本发明提供了一种电子零件载送带T,它具有一柔软的带子10,它可沿纵向以一定间隔保持和载送大量具有一零件本体42和突出部分44的电子零件40,该载送带包括:支承台20,它们沿纵向以一定间隔安装并突出于带子10上;支承表面22,它们形成于支承台20上,可通过接触零件本体42而支承电子零件40;开口部分26,它们在相应于零件本体42的位置从支承台20的支承表面22开口到两侧表面24的一部分;以及一粘附条30。该载送带通过粘附条30一侧的一粘附表面43纵向地固定于包括支承表面22的带子10的背侧,其中一部分粘附表面32暴露于开口部分26的一个位置,从而在该位置粘附于零件本体42。
文档编号B65D73/02GK1226870SQ98800658
公开日1999年8月25日 申请日期1998年3月20日 优先权日1997年5月21日
发明者森和弘, 一天满谷英二, 田中仓平, 疋田理, 富井卯藏, 杉尾完司, 庄司晖夫, 浅尾由纪彦 申请人:日昌株式会社