一种硅片加工平移装置的制造方法

文档序号:8557193阅读:183来源:国知局
一种硅片加工平移装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型公开了一种平移装置,尤其是一种硅片加工平移装置,属于光伏元件加工设备领域。
【背景技术】
[0002]在晶体硅太阳电池的生产过程中,需要将已经经过制绒、高温扩散和刻蚀的硅片逐块均匀的放入石墨舟内,再将放有硅片的石墨舟水平移动至下一加工设备中,使得石墨舟内的硅片能够继续进行后一道工序的加工,现有的硅片平移装置结构复杂、操作麻烦,难以快速高效的将平移块水平准确的进行移动,并且硅片放置机构的的平移杆难以根据硅片加工的需要水平进行升降和平移,当放置硅片的石墨舟尺寸规格改变之后,难以根据需要水平准确的将石墨舟进行传送,并且在将放有硅片的石墨舟水平放置在硅片放置杆上后,难以将石墨舟准确的进行固定限位,石墨舟在平移过程中容易导致偏移,降低了石墨舟内硅片的加工质量,难以满足生产的需要。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足,而提供一种结构设计合理,能够根据加工的需要便捷的将硅片平稳进行平移的硅片加工平移装置。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种硅片加工平移装置,包括硅片平移机构和硅片放置机构,硅片放置机构水平设置在硅片平移机构一侧,其特征在于:所述硅片平移机构包括平移支架、平移导向杆、平移块、平移电机和平移链条,平移导向杆水平穿过平移块且平移导向杆两端分别与平移支架两侧固定,平移块可沿着平移导向杆水平进行平移,平移支架两侧分别水平转动连接有平移链轮,平移链条水平设置在平移链轮上,平移链条的两端分别设置有连接板,两块连接板分别与平移块两侧固定,平移电机竖直向下设置在平移支架一侧,平移电机驱动平移链轮;所述硅片放置机构包括支撑板、固定支架、平移杆和硅片放置杆,支撑板水平设置在平移块一侧,支撑板两侧分别竖直设置有固定支架,固定支架竖直设置在支撑板下侧,平移杆水平设置支撑板下侧,平移杆两端分别设置有升降套筒,升降套筒两侧与固定支架之间分别竖直螺纹连接有升降丝杆,平移杆与升降套筒之间设置有固定栓,硅片放置杆设置有两根,两根硅片放置杆分别水平设置在平移杆两侧,平移杆一端设置有平移套筒,硅片放置杆一端水平穿过平移套筒下侧,硅片放置杆与平移套筒之间设置有锁紧栓。
[0005]进一步地,所述硅片放置杆两侧分别设置有限位套筒,限位套筒与硅片放置杆之间设置有限位栓。
[0006]进一步地,所述平移杆一端至少设置有两个平移套筒。
[0007]本实用新型与现有技术相比,具有以下优点和效果:本实用新型结构简单,通过平移电机驱动平移链轮,平移链条水平设置在平移链轮上,平移链条的两端分别设置有连接板,两块连接板分别与平移块两侧固定,平移块可以平稳的沿着平移导向杆水平进行移动;通过支撑板水平设置在平移块一侧,平移杆水平设置支撑板下侧,平移杆两端分别设置有升降套筒,升降套筒两侧与固定支架之间分别竖直螺纹连接有升降丝杆,可以根据硅片加工的需要将平移杆水平进行升降,并且平移杆可沿着升降套筒水平进行移动,平移杆与升降套筒之间设置有固定栓;通过平移杆一端设置有平移套筒,硅片放置杆一端水平穿过平移套筒下侧,硅片放置杆与平移套筒之间设置有锁紧栓,可以根据硅片加工的需要将硅片放置杆水平进行移动,并且硅片放置杆两侧分别设置有限位套筒,可以准确的将放有硅片的石墨舟进行固定,避免石墨舟在平移过程中产生偏移,提高了硅片平移的效率和质量,满足生产的需要。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型一种硅片加工平移装置的主视图。
[0009]图2是本实用新型一种硅片加工平移装置的俯视图。
[0010]图3是本实用新型一种硅片加工平移装置的硅片放置机构的右视图。
【具体实施方式】
[0011]为了进一步描述本实用新型,下面结合附图进一步阐述一种硅片加工平移装置的【具体实施方式】,以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
[0012]如图1所示,本实用新型一种硅片加工平移装置,它包括硅片平移机构和硅片放置机构,硅片放置机构水平设置在硅片平移机构一侧。本实用新型的硅片平移机构包括平移支架1、平移导向杆2、平移块3、平移电机4和平移链条5,平移导向杆2水平穿过平移块3且平移导向杆2两端分别与平移支架I两侧固定,平移块3可沿着平移导向杆2水平进行平移,平移支架I两侧分别水平转动连接有平移链轮6,平移链条5水平设置在平移链轮6上,平移链条5的两端分别设置有连接板7,两块连接板7分别与平移块3两侧固定,平移电机4竖直向下设置在平移支架I 一侧,平移电机4驱动平移链轮6,确保平移块3可以平稳的沿着平移导向杆2水平进行移动。
[0013]本实用新型的硅片放置机构包括支撑板8、固定支架9、平移杆10和硅片放置杆11,支撑板8水平设置在平移块3 —侧,支撑板8两侧分别竖直设置有固定支架9,固定支架9竖直设置在支撑板8下侧,平移杆10水平设置支撑板8下侧,平移杆10两端分别设置有升降套筒12,升降套筒12两侧与固定支架9之间分别竖直螺纹连接有升降丝杆13,平移杆10与升降套筒12之间设置有固定栓14,硅片放置杆11设置有两根,两根硅片放置杆11分别水平设置在平移杆10两侧,平移杆10 —端设置有平移套筒15,硅片放置杆11 一端水平穿过平移套筒15下侧,硅片放置杆11与平移套筒15之间设置有锁紧栓16,使得平移杆10可以根据硅片加工的需要水平进行升降和平移,硅片放置杆11也可以根据硅片加工的需要水平进行移动。
[0014]本实用新型的硅片放置杆11两侧分别设置有限位套筒17,限位套筒17与硅片放置杆11之间设置有限位栓18,可以准确的将放有硅片的石墨舟进行固定,避免石墨舟在平移过程中产生偏移。本实用新型的平移杆10 —端至少设置有两个平移套筒15,确保硅片放置杆11水平牢固的设置在平移套筒15内。
[0015]采用上述技术方案,本实用新型一种硅片加工平移装置在使用的时候,通过平移电机4驱动平移链轮6,平移链条5水平设置在平移链轮6上,平移链条5的两端分别设置有连接板7,两块连接板7分别与平移块3两侧固定,平移块3可以平稳的沿着平移导向杆2水平进行移动,利用支撑板8水平设置在平移块3 —侧,平移杆10水平设置支撑板8下侦牝平移杆10两端分别设置有升降套筒12,升降套筒12两侧与固定支架9之间分别竖直螺纹连接有升降丝杆13,可以根据硅片加工的需要将平移杆10水平进行升降,并且平移杆10可沿着升降套筒12水平进行移动,平移杆10与升降套筒12之间设置有固定栓14,利用平移杆10 —端设置有平移套筒15,硅片放置杆11 一端水平穿过平移套筒15下侧,硅片放置杆11与平移套筒15之间设置有锁紧栓16,可以根据硅片加工的需要将硅片放置杆11水平进行移动,并且硅片放置杆11两侧分别设置有限位套筒17,可以准确的将放有硅片的石墨舟进行固定,避免石墨舟在平移过程中产生偏移。通过这样的结构,本实用新型结构简单,操作方便,能够根据加工的需要便捷的将硅片平稳的进行平移,提高了硅片平移的效率和质量,满足生产的需要。
[0016]说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种硅片加工平移装置,包括硅片平移机构和硅片放置机构,硅片放置机构水平设置在硅片平移机构一侧,其特征在于:所述硅片平移机构包括平移支架、平移导向杆、平移块、平移电机和平移链条,平移导向杆水平穿过平移块且平移导向杆两端分别与平移支架两侧固定,平移块可沿着平移导向杆水平进行平移,平移支架两侧分别水平转动连接有平移链轮,平移链条水平设置在平移链轮上,平移链条的两端分别设置有连接板,两块连接板分别与平移块两侧固定,平移电机竖直向下设置在平移支架一侧,平移电机驱动平移链轮;所述硅片放置机构包括支撑板、固定支架、平移杆和硅片放置杆,支撑板水平设置在平移块一侧,支撑板两侧分别竖直设置有固定支架,固定支架竖直设置在支撑板下侧,平移杆水平设置支撑板下侧,平移杆两端分别设置有升降套筒,升降套筒两侧与固定支架之间分别竖直螺纹连接有升降丝杆,平移杆与升降套筒之间设置有固定栓,硅片放置杆设置有两根,两根硅片放置杆分别水平设置在平移杆两侧,平移杆一端设置有平移套筒,硅片放置杆一端水平穿过平移套筒下侧,硅片放置杆与平移套筒之间设置有锁紧栓。
2.根据权利要求1所述的一种硅片加工平移装置,其特征在于:所述硅片放置杆两侧分别设置有限位套筒,限位套筒与硅片放置杆之间设置有限位栓。
3.根据权利要求1所述的一种硅片加工平移装置,其特征在于:所述平移杆一端至少设置有两个平移套筒。
【专利摘要】本实用新型公开了一种硅片加工平移装置,属于光伏元件加工设备领域。该实用新型包括硅片平移机构和硅片放置机构,硅片放置机构水平设置在硅片平移机构一侧,硅片平移机构包括平移支架、平移导向杆、平移块、平移电机和平移链条,平移导向杆水平穿过平移块且平移导向杆两端分别与平移支架两侧固定,平移链条的两端分别设置有连接板,两块连接板分别与平移块两侧固定,平移电机驱动平移链轮,硅片放置机构包括支撑板、固定支架、平移杆和硅片放置杆,支撑板两侧分别竖直设置有固定支架,平移杆水平设置支撑板下侧,两根硅片放置杆分别水平设置在平移杆两侧。本实用新型结构简单,能够根据加工的需要便捷的将硅片平稳的进行平移,满足生产的需要。
【IPC分类】B65G47-24, B65G49-07
【公开号】CN204264993
【申请号】CN201420720701
【发明人】朱东
【申请人】浙江尚源实业有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月27日
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