软性电路板卷放装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种卷放装置，特别是指一种软性电路板卷放装置。
【背景技术】
[0002]如中国实用新型专利申请号CN201420226959.2所揭露的一种软性电路板卷放装置，该卷放装置是将软性电路板设置在位于一上壳体与一下壳体之间的一转盘，并且配合一涡卷弹簧运作，达到软性电路板可被卷收以及两端可被拉出的机制。
[0003]此类的卷放装置是以其软性电路板两端电性连接至两电子组件运作，然而，软性电路板电性连接两电子组件的过程中，通常会伴随着热能产生，另一方面，也由于软性电路板未被拉出的部分仍是卷绕在转盘上，因此，容易存在热能不易散出软性电路板的卷绕部分而导致软性电路板的温度上升，进而影响工作性能，甚至烧毁的问题。
【实用新型内容】
[0004]为解决前述散热不易的问题，本实用新型目的在于提供一种具备散热机制的软性电路板卷放装置。
[0005]进一步的，本实用新型提供一种软性电路板卷放装置，其包含有具备有散热孔的软性电路板。
[0006]进一步的，本实用新型提供一种软性电路板卷放装置，其包含具备有散热结构的卷放机构。
[0007]本实用新型软性电路板卷放装置，包含一软性电路板，设有多个散热孔；一卷放机构，包括:一第一壳体，设有多个第一散热片；一第二壳体，与该第一壳体结合，并界定出位于相反两侧的一第一出线口与一第二出线口 ；及一卷轴组，可旋转作动地设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该卷轴组提供该软性电路板卷绕；当该软性电路板卷绕于该卷放机构时，该软性电路板的中部固设于该卷轴组，该软性电路板的两端分别自该第一出线口与该第二出线口向外伸出，各所述软性电路板的散热孔于该卷轴组的一径向方向上相重叠连通。
[0008]更进一步的，该软性电路板包括一电路板本体，各所述散热孔沿该电路板本体的一长度方向排列为至少一行。
[0009]更进一步的，在同一行的散热孔中，相邻的两散热孔之间的间距为从该软性电路板的中部向两端逐渐递增。
[0010]更进一步的，在同一行的散热孔中，相邻的两散热孔之间的间距为该软性电路板在该两散热孔处卷绕该卷轴组一周的周长除以该软性电路板卷绕该卷轴组一周所分布的散热孔数量的值。
[0011 ] 更进一步的，该第一壳体包括一第一基壁及由该第一基壁朝向第二壳体延伸出的至少两第一连接柱，该第一基壁具有一背向该第二壳体的第一外侧面，各所述第一散热片设置于该第一基壁的第一外侧面。
[0012]更进一步的，该第一壳体更包括多个贯穿该第一基壁的第一通风孔。
[0013]更进一步的，两相邻的第一散热片之间界定出一第一沟槽，各所述第一通风孔位于各所述第一沟槽内，且各所述第一通风孔沿平行该卷轴组的一轴向方向贯穿该第一基壁。
[0014]更进一步的，该第二壳体包括一第二基壁、由该第二基壁朝向第一壳体延伸出的至少两第二连接柱，以及多个第二散热片，各所述第一连接柱与各所述第二连接柱对应接合以界定该第一出线口与该第二出线口，该第二基壁具有一背向该第一壳体的第二外侧面，各所述第二散热片设置于该第二基壁的第二外侧面。
[0015]更进一步的，该卷轴组包括一轴件、一套筒与一复位弹簧，该轴件固定于该第一壳体与该第二壳体之间，该套筒可转动的围绕该轴件，该软性电路板卷绕于该套筒，该复位弹簧具有一内端固定于该轴件、一外端固定于该套筒。
[0016]更进一步的，各所述散热孔为长条形，且各所述长条形散热孔的长轴方向平行于该电路板本体的长度方向。
[0017]本实用新型的有益效果在于:凭借软性电路板的散热孔，提供软性电路板本身即具备散热机制，避免热能堆积，除此之外，卷放机构的散热片、通风孔的设置，也同样有助于散除软性电路板产生的热能。
【附图说明】
[0018]本实用新型之其他的特征及功效，将于参照图式的实施例详细说明中清楚地呈现，其中:
[0019]图1是本实用新型软性电路板卷放装置的一个实施例的立体图；
[0020]图2是图1所示的实施例的立体图，且该软性电路板两端被拉出；
[0021]图3是本实用新型软性电路板卷放装置的该实施例的一卷收机构的分解图；
[0022]图4是本实用新型软性电路板卷放装置的该实施例的该卷收机构的一第一壳体的立体图；
[0023]图5是本实用新型软性电路板卷放装置的该实施例的该卷收机构的一第二壳体的立体图；
[0024]图6是本实用新型软性电路板卷放装置的该实施例的侧视图；
[0025]图7是沿图6的V1- VI方向剖切的剖视图；以及
[0026]图8是本实用新型软性电路板卷放装置的该实施例的另一个方向的侧视图。
[0027]【主要元件符号说明】
[0028]100软性电路板卷放装置
[0029]I软性电路板
[0030]11电路板本体
[0031]12连接埠
[0032]13散热孔
[0033]113卡固段
[0034]2卷放机构
[0035]21第一壳体
[0036]211 第一基壁
[0037]212、213 第一连接柱
[0038]214第一外侧面
[0039]215第一散热片
[0040]216第一通风孔
[0041]217 第一沟槽
[0042]22第二壳体
[0043]221 第二基壁
[0044]222、223 第二连接柱
[0045]224第二外侧面
[0046]225第二散热片
[0047]226第二通风孔
[0048]227 第二沟槽
[0049]23卷轴组
[0050]230套筒盖
[0051]231 轴件
[0052]232 套筒
[0053]233复位弹簧
[0054]234 内端
[0055]235 外端
[0056]236 底壁
[0057]24 第一出线口
[0058]25 第二出线口
[0059]L长度方向
【具体实施方式】
[0060]在本实用新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表不。
[0061]参阅图1、图2，本实用新型软性电路板卷放装置100的一个实施例包含一软性电路板I与一卷放机构2，软性电路板I的中部结合固设在卷放机构2而可凭借卷放机构2卷收(如图1)或两端被拉出(如图2)以电性连接于两个电子组件(图未示)之间。其中本实用新型软性电路板卷放装置100是在如图1所示的卷收状态下通电工作，因此改善软性电路板I的散热尤为重要。
[0062]具体而言，软性电路板I包括一长条状电路板本体11、分别设置在电路板本体11两端的两个连接埠12以及多个设置在电路板本体11的散热孔13。散热孔13可以是沿着电路板本体11的一长度方向L排列为至少一行，其中本实施例示出的散热孔13是沿着长度方向L排列为两行。
[0063]参阅图3、图4，卷放机构2包括相结合的一第一壳体21、一第二壳体22，以及设置在第一壳体21与第二壳体22之间的一卷轴组23。具体而言，本实施例的第一壳体21包括一第一基壁211、两对第一连接柱212、213以及多个第一散热片215、多个第一通风孔216。两对第一连接柱212、213由第一基壁211的同一侧面同向延伸凸出，每一对第一连接柱212、213彼此相间隔。本实施例中，第一基壁211具有一背向第二壳体22的第一外侧面214，第一散热片215位于第一外侧面214，且两相邻的第一散热片215之间界定出一第一沟槽217，各所述第一通风孔216贯穿第一基壁211并且位于第一沟槽217内，第一通风孔216较佳是沿平行卷轴组23的一轴向方向贯穿第一基壁211。
[0064]参阅图3、图5，本实施例的第二壳体22包括一第二基壁221、两对第二连接柱222、223、多个第二散热片225与多个第二通风孔226。两对第二连接柱222、223由第二基壁221的同一侧面同向凸出，每一对第二连接柱222、223彼此相间隔。本实施例中，第二基壁221具有一背向第一壳体21的第二外侧面224，第二散热片225位于第二外侧面224，且两相邻的第二