晶圆片储存盒的制作方法

文档序号:8972731阅读:350来源:国知局
晶圆片储存盒的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及晶圆片的储存工具,具体涉及晶圆片储存盒。
【背景技术】
[0002]晶圆片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,由于晶圆片是贵重的电子半成品,因此用于储存晶圆片的包装盒必须有极高的洁净度,这就要求生产晶圆包装盒时必须做到选材精良,精细处理,从而导致了每套包装盒的成本高,价格高。另外目前市场上的晶圆片包装盒每套能存放晶圆数量少,直接导致了包装成本的增加,同时,弹片上的槽为点接触,接触面积过小,不但在运输过程中不能很好的保护产品,而且还容易产生颗粒,污染产品。
[0003]因此,现有的晶圆片储存盒存在生产成本高、储存盒上的弹片与晶圆片接触面积小且易产生污染的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是现有的晶圆片储存盒存在生产成本高、储存盒上的弹片与晶圆片接触面积小且易产生污染的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是提供一种晶圆片储存盒,包括盒体、上盖和底盖,所述盒体与所述上盖之间通过第一锁舌组件扣合连接,与所述底盖之间通过第二锁舌组件扣合连接,所述盒体内沿长度方向的两内侧壁上垂直设有多条隔槽板,所述隔槽板的固定端的宽度大于其自由端的宽度,相邻两条所述隔槽板之间形成用于插放晶圆片的置放槽,所述上盖和所述底盖内的两侧分别设有两排弹片,所述弹片的上端开有V形槽,所述V形槽的底部设有斜面板,所述晶圆片的两端穿过所述置放槽后内嵌于所述V形槽内,并与所述斜面板形成线接触。
[0006]在上述方案中,所述第一锁舌组件包括上导向槽、第一卡勾、第一锁舌和第一锁钩,所述上盖沿宽度方向的两侧中部向下凸出有所述第一锁舌,所述第一锁舌的前端设有突出的第一锁钩,所述盒体上端与所述第一锁舌配合处开有上导向槽,所述第一卡勾置于所述上导向槽的下端,所述第一锁舌插入到上导向槽内,所述第一锁钩与所述第一卡勾扣合固定。
[0007]在上述方案中,所述第二锁舌组件包括下导向槽、第二卡勾、第二锁舌和第二锁钩,所述底盖沿宽度方向的两侧中部向上凸出有所述第二锁舌,所述第二锁舌的前端设有突出的第二锁钩,所述盒体下端与所述第二锁舌配合处开有下导向槽,所述第二卡勾置于所述下导向槽的上端,所述第二锁舌插入到下导向槽内,所述第二锁钩与所述第二卡勾扣合固定。
[0008]在上述方案中,所述斜面板形成自所述上盖或所述底盖的盖边朝向盖内的斜坡。
[0009]在上述方案中,所述置放槽的个数为35个。
[0010]本实用新型,通过设置隔槽板的固定端的宽度大于其自由端的宽度,使得置放槽为内窄外宽的结构,利于存放和取出晶圆片,在没有增加盒体的外形尺寸的条件下,通过减少间距来增加置放槽的数量,提高了能够放入晶圆片的数量,降低了生产成本,在弹片的上端V形槽的底部设有斜面板,晶圆片的两端内嵌于V形槽内,并与斜面板形成线接触,加大了接触面积,使得在包装和运输过程中起到了保护晶圆片和减少颗粒产生的作用,避免产生污染。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图;
[0012]图2为本实用新型的分解图;
[0013]图3为图2中K处的放大图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合说明书附图对本实用新型做出详细说明。
[0015]如图1、图2所示,本实用新型提供了一种晶圆片储存盒,包括盒体10、上盖20和底盖30,盒体10与上盖20之间通过第一锁舌组件扣合连接,盒体10与底盖30之间通过第二锁舌组件扣合连接,连接稳固可靠,而且方便打开和关闭,盒体10用于运输和储存直径为2英寸的晶圆片。盒体10内沿长度方向的两内侧壁上垂直设有多条隔槽板16,相邻两条隔槽板16之间形成用于插放晶圆片的置放槽15,隔槽板16固定在盒体10的内壁上,隔槽板16的固定端的宽度大于其自由端的宽度,使得置放槽15为内窄外宽的结构,利于存放和取出晶圆片,以及减少晶圆片存放时与置放槽15之间的接触面积,在没有增加盒体10的外形尺寸的条件下,通过减少两隔槽板16之间的间距来增加置放槽15的数量,本实用新型中盒体10内设有的置放槽15的数量为35个,而目前市场上通常设计的晶圆片储存盒通常只有25个置放槽,从而为客户至少降低了 40%的包装成本。
[0016]参考图2、图3,上盖20和底盖30内的两侧与置放槽15相对应的位置分别设有两排弹片33,弹片33用于夹持和稳定晶圆片的两端,防止晶圆片散落或错乱,弹片33的上端开有V形槽34,上盖20和底盖30内的V形槽34分别朝向置放槽15,V形槽34的底部设有斜面板35,斜面板35形成自上盖20或底盖30的盖边朝向盖内的斜坡,晶圆片的两端穿过置放槽15后内嵌于V形槽34内,并与斜面板35之间形成线接触,加大了接触面积,使得在包装和运输过程中起到了保护晶圆片的作用,因为晶圆片在运输过程中容易产生振动,而导致晶圆片与弹片33在接触点之间产生摩擦运动,由于晶圆片与斜面板35之间形成线接触,加大了接触面积,从而减少了因摩擦而产生的塑料微小颗粒物,有效地降低了污染。
[0017]结合图1、图2,第一锁舌组件包括上导向槽12、第一卡勾14、第一锁舌21和第一锁钩22,第一锁舌21向下凸出于上盖20沿宽度方向的两侧中部,第一锁舌21与上盖为一体的,第一锁舌21的前端设有突出的第一锁钩22,盒体10上端与第一锁舌21配合处开有上导向槽12,第一卡勾14置于上导向槽12的下端,当关闭上盖20与盒体10时,第一锁舌21插入到上导向槽12内,直至第一锁舌21前端的第一锁钩22卡扣住上导向槽12下端的第一^^勾14,这样就使得上盖20与盒体10紧紧卡扣在一起。
[0018]第二锁舌组件包括下导向槽11、第二卡勾13、第二锁舌31和第二锁钩32,第二锁舌31向上凸出于底盖30沿宽度方向的两侧中部,第二锁舌31的前端设有突出的第二锁钩32,盒体10下端与第二锁舌31配合处开有下导向槽11,第二卡勾13置于下导向槽11的上端,当关闭底盖30与盒体10时,第二锁舌31插入到下导向槽11内,直至第二锁舌31前端的第二锁钩32卡扣住下导向槽11上端的第二卡勾13,这样就使得底盖30与盒体10紧紧卡扣在一起。
[0019]盒体10的上、下两端与上盖20和底盖30之间均采用活动固定的安装方式,利于装入和拆卸晶圆片,且上盖20和底盖30内均设置稳固晶圆片的弹片33,大大提高了晶圆片的稳定性和在运输过程中的安全性。
[0020]本实用新型,隔槽板的固定端的宽度大于其自由端的宽度,使得置放槽为内窄外宽的结构,利于存放和取出晶圆片,在没有增加盒体的外形尺寸的条件下,通过减少间距来增加置放槽的数量,提高了能够放入晶圆片的数量,降低了生产成本,在弹片的上端V形槽的底部设有斜面板,晶圆片的两端内嵌于V形槽内,并与斜面板形成线接触,加大了接触面积,在包装和运输过程中起到了保护晶圆片和减少颗粒产生的作用,避免产生污染。
[0021]本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化,凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案,均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.晶圆片储存盒,包括盒体、上盖和底盖,其特征在于,所述盒体与所述上盖之间通过第一锁舌组件扣合连接,与所述底盖之间通过第二锁舌组件扣合连接,所述盒体内沿长度方向的两内侧壁上垂直设有多条隔槽板,所述隔槽板的固定端的宽度大于其自由端的宽度,相邻两条所述隔槽板之间形成用于插放晶圆片的置放槽,所述上盖和所述底盖内的两侧分别设有两排弹片,所述弹片的上端开有V形槽,所述V形槽的底部设有斜面板,所述晶圆片的两端穿过所述置放槽后内嵌于所述V形槽内,并与所述斜面板形成线接触。2.如权利要求1所述的晶圆片储存盒,其特征在于,所述第一锁舌组件包括上导向槽、第一卡勾、第一锁舌和第一锁钩,所述上盖沿宽度方向的两侧中部向下凸出有所述第一锁舌,所述第一锁舌的前端设有突出的第一锁钩,所述盒体上端与所述第一锁舌配合处开有上导向槽,所述第一卡勾置于所述上导向槽的下端,所述第一锁舌插入到上导向槽内,所述第一锁钩与所述第一卡勾扣合固定。3.如权利要求1所述的晶圆片储存盒,其特征在于,所述第二锁舌组件包括下导向槽、第二卡勾、第二锁舌和第二锁钩,所述底盖沿宽度方向的两侧中部向上凸出有所述第二锁舌,所述第二锁舌的前端设有突出的第二锁钩,所述盒体下端与所述第二锁舌配合处开有下导向槽,所述第二卡勾置于所述下导向槽的上端,所述第二锁舌插入到下导向槽内,所述第二锁钩与所述第二卡勾扣合固定。4.如权利要求1所述的晶圆片储存盒,其特征在于,所述斜面板形成自所述上盖或所述底盖的盖边朝向盖内的斜坡。5.如权利要求1所述的晶圆片储存盒,其特征在于,所述置放槽的个数为35个。
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶圆片储存盒,包括盒体、上盖和底盖,盒体与上盖和下盖之间分别通过锁舌组件扣合连接,盒体内沿长度方向的两内侧壁上垂直设有多条隔槽板,隔槽板的固定端的宽度大于其自由端的宽度,相邻两条隔槽板之间形成用于插放晶圆片的置放槽,上盖和底盖内的两侧分别设有两排弹片,弹片的上端开有V形槽,V形槽的底部设有斜面板,晶圆片的两端内嵌于V形槽内并与斜面板形成线接触。本实用新型,置放槽为内窄外宽的结构,利于存放和取出晶圆片,并减少间距来增加置放槽的数量,降低了生产成本,在弹片的上端V形槽的底部设有斜面板,晶圆片与斜面板形成线接触,加大了接触面积,起到了保护晶圆片和减少颗粒产生的作用,避免产生污染。
【IPC分类】B65D85/86, B65D77/26
【公开号】CN204624241
【申请号】CN201520212558
【发明人】邱摩西, 刘汝拯, 陈松平, 何江波
【申请人】义柏科技(深圳)有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月10日
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