晶圆片翻膜方法、定位装置与流程

本发明涉及一种芯片制造领域，特别涉及一种晶圆片翻膜方法及在晶圆片翻膜方法中使用的定位装置。

背景技术：

在LED芯片的制造过程中，需要将LED晶圆片切割成若干独立的晶粒，上述晶粒通过后续的封装键合过程后形成LED芯片。LED芯片的加工过程包括若干工艺步骤，比如LED晶圆片划片、翻膜、背检、扩膜、裂片、测试、分拣等工艺步骤。由于LED晶圆片在正面划片后需要进行晶粒的背面检测，因此，翻膜工艺在划片工艺后就可以进行。目前现有的LED晶圆片的翻膜工艺的流程包括以下步骤：

先将LED晶圆片从划片机上取下来，LED晶圆片的背面贴有一张第一蓝膜的上表面；

在LED晶圆片的正面贴一张第二蓝膜；

翻转180度，将待翻转的晶圆片放置在橡胶垫上，一手撕第一蓝膜，另一手用铝板压住管芯(划片后的LED晶圆片)。

在撕膜过程中，由于采取人工按压定位的方式，使得第二蓝膜及LED晶圆片得不到有效定位，由于第一蓝膜与晶圆片之间的粘力较大，因此在撕膜过程中，因此第二蓝膜会跟随第一蓝膜撕膜方向上有移动且褶皱，从而引起LED晶粒排列歪斜、旋转等排列异常的情况出现。另外，由于第二蓝膜及LED晶圆片得不到有效定位，操作人员无法双手同时进行撕膜，因此，第一蓝膜的剥离LED晶圆片的过程中，出现剥离速度缓慢的问题。

因此，现有的晶圆片翻膜方法会产生晶粒排列异常且翻膜效率低的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种在翻膜过程中能够保持晶圆片良率及具有较高翻膜效率的晶圆片翻膜方法。

为实现上述目的，本发明提供一种晶圆片翻膜方法，其包括以下步骤：

获取晶圆片，所述晶圆片的背面贴有第一膜，所述第一膜上贴有第一金属环；

在所述晶圆片的正面贴上第二膜，所述第二膜上贴有第二金属环；

将晶圆片翻转180度使晶圆片的正面朝下并将晶圆片放置于定位装置上，所述第二膜及晶圆片定位于所述定位装置上；

剥离贴于晶圆片背面的第一膜。

进一步地，所述晶圆片与所述第一金属环位于第一膜相同的一侧，所述晶圆片与所述第二金属环位于第二膜相同的一侧，所述第一金属环与所述第二金属环接触。

进一步地，所述定位装置包括承接所述第二膜及晶圆片的微孔陶瓷盘、承接所述微孔陶瓷盘的基座及设置于基座外的真空泵，当所述真空泵开启后，所述第二膜及晶圆片吸附于所述微孔陶瓷盘。

进一步地，所述定位装置还包括置于基座上方且设有凹陷槽的承载盘及设置于承载盘周边的若干磁性元件，所述第一金属环及第二金属环位于磁性元件上方且被磁性元件吸引，所述陶瓷盘位于所述凹陷槽内。

本发明的目的是为了解决上述问题，还提供一种在晶圆片翻膜过程中能够保持晶圆片良率及具有较高翻膜效率的定位装置。

一种定位装置，其用于定位膜及贴于膜上的晶圆片，其包括：

基座；

微孔陶瓷盘，其位于基座上方且用于放置所述膜及晶圆片，所述微孔陶瓷盘内设有若干第三通道；

真空泵，其与所述第三通道连通；

当开启真空泵后，所述第三通道内形成真空负压，所述膜及晶圆片吸附于所述微孔陶瓷盘。

进一步地，所述定位装置还包括置于基座上方且设有凹陷槽的承载盘及设置于承载盘周边的若干磁性元件，所述第一金属环及第二金属环位于磁性元件上方且被磁性元件吸引，所述陶瓷盘位于所述凹陷槽内。

进一步地，所述基座包括位底板、承接盘及位于底板及承接盘中间的支柱。

进一步地，所述承接盘上设有第一通道，所述承载盘上设有一个通孔，使得所述基座与所述微孔陶瓷盘之间形成第一收容腔，所述第一收容腔分别与所述第一通道及第三通道连通，所述定位装置还包括连接所述第一通道下端及真空泵的第一圆管。

进一步地，当开启所述真空开关后，所述承载盘吸附于所述基座的承接盘。

进一步地，所述承接盘上设有第二通道，所述基座与所述承载盘之间具有形成与所述第二通道连通的第二收容腔，所述定位装置还包括连接所述第二通道下端及真空泵的第二圆管。

与现有技术相比，本发明实施例提供的晶圆片翻膜方法中，采用了定位装置来实现第二膜及晶圆片的定位，使得在晶圆片翻膜过程中，晶圆片的良率高且翻膜效率高。因此，通过本发明提供的定位装置，够保证在晶圆片翻膜过程中晶圆片良率及具有较高翻膜效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明晶圆片翻膜方法的流程示意图；

图2为本发明晶圆片翻膜方法中所用的第一膜及贴于第一膜的晶圆片及第一金属环的俯视图；

图3为本发明晶圆片翻膜方法中所用的第二膜及贴于第二膜的第二金属环的俯视图；

图4为本发明晶圆片翻膜方法中所用的第二膜及第一膜均贴于晶圆片的上下表面的侧视图；

图5为在晶圆片翻膜过程中所使用的本发明定位装置的剖面图；

图6为第一膜、第二膜、晶圆片、第一金属环及第二金属环放置于定位装置上的剖面图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种晶圆片翻膜方法，由于晶圆片背面贴膜、正面切割，因此该晶圆片翻膜方法为正面翻膜(即晶圆片正面贴膜后，撕去晶圆片背面的膜)，上述晶圆片翻膜方法的主要目的是为了进行晶圆片划片后的侧面腐蚀、背面去胶等工艺，此外也是为了进行晶圆片划片后正反面的缺陷检查，如，各个晶粒背面是否存在如崩片、破损等不良情形。

本文中，晶圆片的“正面”是指晶圆片上有电极的一面，晶圆的“背面”是指与“正面”相对的一面。在本发明实施例中，晶圆片可以为LED晶圆片。

请参考图1，本发明提供的一种晶圆片翻膜方法，其包括以下步骤：

S101：获取晶圆片11，所述晶圆片11的背面贴有第一膜12，所述第一膜上贴有第一金属环13。

如图2所示，步骤S101中晶圆片11及第一膜12是从划片机上取下来，因此，晶圆片11被分割成若干独立的晶粒111。另外，一个第一金属环13贴 于第一膜12上，且与晶圆片11一同位于第一膜12上具有粘性的一面。第一金属环13贴于第一膜12的周边，第一金属环13可以为第一膜12提供一定的水平张力，使得第一膜12保持平整的状态。第一金属环13呈圆形金属环。晶圆片11位于第一膜12的中心位置。需要说明的是，第一膜12可以选择符合晶圆片11划片及翻膜工艺要求的对应规格的蓝膜或透明膜。

S102：在所述晶圆片11的正面贴上第二膜14，所述第二膜14上贴有第二金属环15。

如图3及图4所示，提供预先贴有第二金属环15的第二膜14，第二金属环15位于第二膜14的周边，第二金属环15呈方形金属环，第二金属环15也可以为第二膜14提供一定的水平张力，使得第二膜14保持平整的状态。然后将上述准备好的第二膜14贴于晶圆片11的正面。完成上述贴覆步骤后，晶圆片11位于第一膜12及第二膜14之间，第一金属环13与第二金属环15接触。需要说明的是，第二膜14也可以选择符合翻膜工艺要求的蓝膜或透明膜。

S103：将晶圆片11翻转180度使晶圆片11的正面朝下并将晶圆片11放置于定位装置2上，所述第二膜14及晶圆片11定位于所述定位装置2上。

经过本步骤后，如图6所示，第二膜14贴于定位装置2的上表面，定位装置2包括若干磁性元件25，贴于第二膜14上的第二金属环15因磁性元件25的吸引力而使第二膜14的边缘部分初步定位于定位装置2上。具体地，定位装置2为真空定位装置。因此，当定位装置2工作时，第二膜14及晶圆片11可以牢固的吸附于定位装置2上。

S104：剥离贴于晶圆片11背面的第一膜12。

在此步骤中，操作人员可以双手将贴在晶圆片11背面的第一膜12撕去。由于，第二膜14连同晶圆片11吸附于定位装置2上，同时贴于第一膜12上的第一金属环13因磁性元件25的吸引力而定位于定位装置2上。因此，操作人员在第一膜12的剥离过程中，第二膜14不会产生皱褶而引起晶粒排列歪斜、旋转等排列异常的情况出现。同时，由于有专用的定位装置2，使得操作人员 可以双手进行剥离操作，使得撕膜的效率高，进而提高了整个晶圆片11翻膜的效率。

请参考图5及图6，本发明实施例还提供了一种在晶圆片翻膜过程中用到的定位装置2，该定位定位装置2主要用于定位晶圆片及贴于晶圆片一侧的膜以便操作人员进行撕膜。具体地，以下针对定位装置2的具体结构作进一步详细描述。

定位装置2，包括：基座21，置于基座21上方的承载盘22，承载盘22的上表面设有一个凹陷槽221，收容于凹陷槽221的微孔陶瓷盘23，微孔陶瓷盘23用于承接第二膜14及设置于基座21外的真空泵24。定位装置2还包括设置于承载盘22边缘的若干磁性元件25。以下针对定位装置2的各个元件作具体说明。

基座21由金属材质制成，其包括底板211、承接盘212及位于底板211及承接盘212中间的支柱213。支柱213呈中空管状，支柱213的壁面上设有一个与外界连通的开口2131。在一种实施方式中，支柱213与承接盘212之间，支柱213与底板211之间均可以通过螺钉(未图示)将二者固定在一起。在其它实施方式中，基座21也可以是一个单独的整体。承接盘22上设有贯穿其上下表面的第一通道2121及第二通道2122。

承载盘22呈圆盘状，其置于基座21承接盘212的上方，其上表面设有一个凹陷槽221，其下表面设有一个与凹陷槽221连通的通孔222。由于通孔222的存在，使得置于承载盘22凹陷槽221内的微孔陶瓷盘23与基座21承接盘212之间形成一个第一收容腔26，如图5所示。

微孔陶瓷盘23呈圆盘状，其收容于承载盘22的凹陷槽221内，其设有贯穿其上下表面的若干第三通道231，该等第三通道231呈微孔状。

需要说明的是，第一收容腔26分别与第一通道2121及第三通道231连通。

定位装置2还包括一根第一圆管28，通过开口2131，其一端连接真空泵24，其另一端连接至第一通道2121的下端。当上述真空泵24开启后，在真空 泵24的驱动下，第一通道2121、第一收容腔26及第三通道231内形成真空负压。因此，承接于微孔陶瓷盘23上的第二膜14及晶圆片11可以被牢固的吸附于上述微孔陶瓷盘23的上表面。进一步的，第一收容腔26具有密封圈261，使得第一收容腔26内的真空密封性更好。

另外，承载盘22与承接盘212之间设有第二收容腔27，如图5所示。该第二收容腔27与第二通道2122连通。

定位装置2还包括一根第二圆管29，通过开口2131，其一端连接真空泵24，其另一端连接至第二通道2122的下端。当上述真空泵24开启后，在真空泵24的驱动下，第二通道2122、第二收容腔27内形成真空负压。因此，置于承接盘212上的承载盘22可以被牢固的吸附于上述承接盘212上，使得承接盘212与承载盘22在上下方向上定位在一起。

因此，本发明实施例提供定位装置2可以有效的定位第二膜14及晶圆片11，而确保本发明提供的晶圆片翻膜方法的得到有效良好的实施。

与现有技术相比，本发明实施例提供的晶圆片翻膜方法中，采用了定位装置来实现第二膜及晶圆片的定位，使得在晶圆片翻膜过程中，晶圆片的良率高且翻膜效率高。因此，通过本发明实施例提供的定位装置，够保证在晶圆片翻膜过程中晶圆片良率及具有较高翻膜效率。

以上所述的具体实例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。