密封用树脂片材的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种难以在表面产生气泡痕迹的密封用树脂片材的制造方法。本发明的密封用树脂片材的制造方法中将不包含溶剂的液状的树脂(21)放入至模具(20)，通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体(22)。将所形成的树脂体(22)供给至第1加压板(23)的一个表面并以低于固化温度的温度进行加热，利用第1加压板(23)及第2加压板(25)进行夹持并加压，在第1加压板(23)及第2加压板(25)的平面方向上拉长，从而形成不包含溶剂的密封用树脂片材(1)。
【专利说明】密封用树脂片材的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制造密封安装于基板上的电子元器件的密封用树脂片材的方法。【背景技术】
[0002]在基板上安装有电子元器件的电子元器件模块为了保护电子元器件免受热、湿度等影响，形成密封安装于基板上的电子元器件的密封树脂层。作为形成密封树脂层的方法，有如下等方法:在安装有电子元器件的基板上涂布液状的树脂，对所涂布的树脂进行加热及加压；及在安装有电子元器件的基板上载置半固化状态的密封用树脂片材，对所载置的密封用树脂片材进行加热及加压。
[0003]图11是表示使用密封用树脂片材而形成密封树脂层的电子元器件模块的制造方法的概要图。如图11(a)所示，对作为电极贴附于支持层90上的Cu箔等进行蚀刻而形成电路图案91。在电路图案91的特定位置涂布导电性粘接剂92，在导电性粘接剂92上搭载电子元器件93，并投入至烘箱内使导电性粘接剂92固化。接着，如图11(b)所示，在支持层90的电子元器件93搭载侧，隔着半固化状态的密封用树脂片材94而压接表面形成有电路图案95的另一支持层96，使半固化状态的密封用树脂片材94预固化。通过压接，电子元器件93埋设至密封用树脂片材94中，并且电路图案91、95密接于密封用树脂片材94的正背面。接着，如图11(c)所示，在密封用树脂片材94的热压接后，从预固化状态的密封用树脂片材94剥离支持层90、96。此后，经由使预固化状态的密封用树脂片材94固化而形成密封树脂层的步骤等制造电子元器件模块。
[0004]在使用密封用树脂片材而形成密封树脂层的情形时，需要预先制造载置于安装有电子元器件的基板上的密封用树脂片材。现有的制造密封用树脂片材的方法揭示于专利文献I中。图12是表示专利文献I中所揭示的密封用树脂片材的制造方法的概要图。在专利文献I中，揭示有如下方法:通过涂布装置101而将液状的环氧树脂组合物(树脂)102涂布于支持膜(保护膜)103的上表面，使所涂布的环氧树脂组合物102成为半固化状态后，将从脱模膜辊104陆续送出的脱模膜105重叠于环氧树脂组合物102的上表面，并通过按压辊106按压，由此制造密封用树脂片材。
[0005][现有技术文献]
[0006][专利文献]
[0007][专利文献I]日本专利特开2009-29930号公报
【发明内容】
[0008][发明所要解决的问题]
[0009]然而，在专利文献I所揭示的密封用树脂片材的制造方法中，为了将环氧树脂组合物102涂布于支持膜103的上表面并扩散，而在环氧树脂组合物102中包含醇、酯等溶剂作为稀释剂。在加热包含溶剂的环氧树脂组合物102并使其干燥的情形时，溶剂气化而会在所完成的密封用树脂片材的表面产生无数个气泡痕迹。在密封用树脂片材94的表面产生有气泡痕迹的情形时，因气泡痕迹的存在而有无法将电子元器件93气密密封的问题。
[0010]本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种难以在表面产生气泡痕迹的密封用树脂片材的制造方法。
[0011][解决问题的技术手段]
[0012]为了达成上述目的，本发明的密封用树脂片材的制造方法是制造密封安装于基板上的电子元器件的密封用树脂片材的方法，其特征在于，包含:第I步骤，该第I步骤中将不包含溶剂的液状的树脂放入至模具中，通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体；及第2步骤，该第2步骤中将所形成的上述树脂体供给至第I加压板的一个表面并以低于固化温度的温度加热，利用上述第I加压板及第2加压板进行夹持并加压，在上述第I加压板的平面方向上拉长，从而形成不包含溶剂的上述密封用树脂片材。
[0013]在上述结构中，将不包含溶剂的液状的树脂放入至模具，通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体，将所形成的半固化状态的树脂体供给至第I加压板的一个表面并以低于固化温度的温度加热，利用第I加压板及第2加压板进行夹持并加压，在第I加压板的平面方向上拉长，从而形成不包含溶剂的密封用树脂片材。在树脂体中不包含溶剂，因此密封用树脂片材的制造过程中不会有溶剂气化的情况。因此，难以在密封用树脂片材的表面产生气泡痕迹，从而可将电子元器件气密密封。
[0014]接着，为了达成上述目的，本发明的密封用树脂片材的制造方法是制造密封安装于基板上的电子元器件的密封用树脂片材的方法，其特征在于，包含:第I步骤，该第I步骤中在第I加压板的一个表面，配置形成上述密封用树脂片材的外缘的外框，在由所配置的上述外框包围的上述第I加压板的一个表面上供给不包含溶剂的液状树脂；及第2步骤，该第2步骤中以成为半固化状态的温度对供给于由上述外框包围的上述第I加压板的一个表面上的上述树脂进行加热，利用上述第I加压板及第2加压板进行夹持并加压，从而形成不包含溶剂的上述密封用树脂片材。
[0015]在上述结构中，在第I加压板的一个表面，配置形成密封用树脂片材的外缘的外框，在由所配置的外框包围的第I加压板的一个表面上供给不包含溶剂的液状树脂，以成为半固化状态的温度对供给于第I加压板的一个表面上的液状树脂进行加热，利用第I加压板及第2加压板进行夹持并加压，从而形成不包含溶剂的密封用树脂片材。在以成为半固化状态的温度加热的液状树脂中不包含溶剂，因此密封用树脂片材的制造过程中不会有溶剂气化的情况。因此，难以在密封用树脂片材的表面产生气泡痕迹，从而可将电子元器件气密密封。
[0016][发明的效果]
[0017]根据上述结构，在树脂体中不包含溶剂，因此密封树脂片材的制造过程中不会有溶剂气化的情况。因此，难以在密封用树脂片材的表面产生气泡痕迹，从而可将电子元器件气密密封。
[0018]又，根据上述结构，在以成为半固化状态的温度加热的液状的树脂中不包含溶剂，因此密封用树脂片材的制造过程中不会有溶剂气化的情况。因此，难以在密封用树脂片材的表面产生气泡痕迹，从而可将电子元器件气密密封。
【专利附图】
【附图说明】[0019]图1是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)的结构的概要图。
[0020]图2是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)的制造方法的概要图。
[0021]图3是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)的制造中使用的真空冲压机的结构的概要图。
[0022]图4是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)的制造中使用的另一加压机构的结构的概要图。
[0023]图5是表示通过现有的制造方法制造的密封用树脂片材的表面状态的图像的例示图。
[0024]图6是表示通过本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)的制造方法制造的密封用树脂片材的表面状态的图像的例示图。
[0025]图7是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)的制造中使用另一结构的加压板(第2加压板)时的制造工序的一部分的概要图。
[0026]图8是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)的制造中使用又一结构的加压板(第I加压板)时的制造工序的一部分的概要图。
[0027]图9是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)的制造中使用的分隔件的配置被改变时的制造工序的一部分的概要图。
[0028]图10是表示本发明的实施方式2的密封用树脂片材(附有保护膜)的制造方法的概要图。
[0029]图11是表示使用密封用树脂片材而形成密封树脂层的电子元器件模块的制造方法的概要图。
[0030]图12是表示专利文献I中所揭示的密封用树脂片材的制造方法的概要图。【具体实施方式】
[0031]以下，一面参照附图，一面详细地对本发明的实施方式进行说明。
[0032](实施方式I)
[0033]图1是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)的结构的概要图。如图1所示，密封用树脂片材(附有保护膜)3包括密封用树脂片材1、及设置于密封用树脂片材I的两面的保护膜2。密封用树脂片材I是密封安装于基板上的电子元器件的树脂片材，且是半固化状态的热固化性树脂(例如，环氧树脂)。为了容易进行操作，密封用树脂片材I的两面设置有保护膜2。对于保护膜2只要使用耐受密封用树脂片材I的固化温度的树脂材料即可。又，保护膜2为膜状或薄层片材状，例如PET (PolyethyleneTerephthalate,聚对苯二 甲酸乙二酯)、PTFE (Polytetra Fluorethylene,聚四氟乙烯)等。再者，并不限定于在密封用树脂片材I的两面设置有保护膜2的情形，也可仅在单面(至少一面)设置有保护膜2。又，通过使用具有导电性的材料形成保护膜2作为导电体层，从而可制造设置有导电体层的密封用树脂片材I。
[0034]接着，图2是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材I的制造方法的概要图。首先，如图2(a)所示，准备圆筒形的模具20，将液状的树脂21放入至模具20，通过热处理使其成为半固化状态而形成树脂体22。液状的树脂21为环氧树脂，不包含溶剂。所形成的树脂体22的厚度大于构成所制造的密封用树脂片材(附有保护膜)3的密封用树脂片材I的膜厚。再者，也可预先通过纵向较长的圆筒形的模具20形成树脂体22，进行切割而形成所期望的厚度的树脂体22。又，使液状的树脂21成为半固化状态的热处理根据液状的树脂21的材料而不同，例如通过烘箱等以40°C?160°C加热5分钟?120分钟。
[0035]接着，如图2(b)所示，准备加压板(第I加压板)23，在加压板23的一个表面配置用以调整密封用树脂片材(附有保护膜)3的膜厚的分隔件24，在由所配置的分隔件24包围的加压板23的一个表面载置保护膜2。对保护膜2及分隔件24的与密封用树脂片材I相接的面实施脱模处理，以使得在制造后可与密封用树脂片材I分离。在密封用树脂片材I上未设置保护膜2的情形时，预先对加压板23及分隔件24实施脱模处理。再者，加压板23及分隔件24中使用的材料只要为即使加压也可维持形状的材料即可，为不锈钢(SUS(SteelUse Stainless))、铝(Al)、PET、PTFE 等。
[0036]接着，如图2(c)所示，将不包含溶剂的树脂体22供给至载置于加压板23的一个表面上的保护膜2的大致中央部。树脂体22的厚度大于分隔件24的高度。
[0037]接着，如图2(d)所示，在树脂体22上载置保护膜2。载置于树脂体22上的保护膜2与载置于加压板23的一个表面的保护膜2为相同的形状且为相同的材料，但也可为与载置于加压板23的一个表面的保护膜2不同的形状且不同的材料。对载置于树脂体22上的保护膜2也实施脱模处理，以使得在制造后可与密封用树脂片材I分离。
[0038]接着，如图2(e)所示，以低于固化温度的温度(例如160°C )加热(加热时间为120分钟以下)树脂体22，利用加压板23及加压板(第2加压板)25进行夹持并加压，从而在加压板23、25的平面方向上拉长而制造半固化状态的密封用树脂片材(附有保护膜)3。对所制造的密封用树脂片材(附有保护膜)3从50°C加热至350°C为止，热提取认为来自溶剂的气体并通过GC-MS (Gas Chromatography Mass Spectrometer,气相层析质谱分析仪)进行分析，根据其结果确认出认为来自溶剂的气体为检测极限以下，所制造出的密封用树脂片材(附有保护膜)3中不包含溶剂。GC-MS是使用安捷伦科技(Agilent Technologies)公司制造的Agilent7890A/5975C GC/MSD系统。再者，两片加压板23、25对用于调整密封用树脂片材(附有保护膜)3的膜厚的分隔件24也进行夹持，因此能够利用两片加压板23、25对树脂体22进行夹持并加压，直到密封用树脂片材(附有保护膜)3的膜厚变得与分隔件24的高度相同为止，从而能够制造均匀膜厚的密封用树脂片材(附有保护膜)3。通过变更分隔件24的高度，从而可制造所期望的膜厚的密封用树脂片材(附有保护膜)3。加压板25与加压板23为相同的形状且相同的材料，但也可为与加压板23不同的形状且不同的材料。在密封用树脂片材I上未设置保护膜2的情形时，预先对加压板25实施脱模处理，以使得在制造后可与密封用树脂片材I分离。
[0039]由于形成密封用树脂片材I的外缘的外框由分隔件24形成，因此可将树脂体22拉长至与分隔件24接触为止。而且，可由分隔件24形成密封用树脂片材I的外缘，因此无需在制造后切割多余的部分。
[0040]接着，对作为对树脂体22进行加压的机构(加压机构)使用的真空冲压机进行说明。图3是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造中使用的真空冲压机的结构的概要图。图3所示的真空冲压机30通过两片加压板23、25夹持由两片保护膜2夹住的树脂体22及分隔件24，并由两片冲压板31夹持而对树脂体22进行加压。真空冲压机30可制造出真空状态(例如5000Pa以下)。通过在真空状态下对树脂体22进行加压，从而不会产生气泡进入至密封用树脂片材I的不良状况。从真空状态开放大气，在冷却后从真空冲压机30取出经加压而拉长的树脂体22，从而可制造密封用树脂片材(附有保护膜)3。在可通过其它机构避免气泡进入至密封用树脂片材I的不良状况的情形时，也可使用在大气状态下进行加压的冲压机而非真空冲压机30。又，只要可通过真空冲压机30 —面调整膜厚，一面对树脂体22进行加压，则无需通过两片加压板23、25夹持分隔件24。
[0041]对树脂体22进行加压的机构并不限定于真空冲压机30。图4是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造中使用的另一加压机构的结构的概要图。图4所示的加压机构通过两片加压板23、25夹持由两片保护膜2夹住的树脂体22及分隔件24并放入至具有气体遮断性的层压袋(袋)40，通过减压袋装置(未图标)对层压袋40的内部进行减压而密封。对经减压而密封的层压袋40内的树脂体22，从层压袋40的外部施加因开放大气而产生的压力，并且进行加热。作为加压机构，通过使用层压袋40与减压袋装置，从而与使用高价的真空冲压机30的情形相比，可抑制密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造成本。又，将通过两片加压板23、25夹持的树脂体22放入至具有气体遮断性的层压袋40，对层压袋40的内部进行减压而密封，因此不会产生气泡进入至密封用树脂片材I的不良状况。进而，可一面对经减压而密封的层压袋40内的树脂体22进行加压一面冷却，从而可维持密封用树脂片材(附有保护膜)3的形状。
[0042]图5是通过现有的制造方法制造的密封用树脂片材94的表面状态的图像的例示图，图6是表示通过本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造方法制造的密封用树脂片材I的表面状态的图像的例示图。如图5所示，在涂布包含溶剂的液状的树脂而制造的密封用树脂片材94的表面，会产生有无数个较小的气泡痕迹。另一方面，如图6所示，可明确在对不包含溶剂的树脂体22进行加压而制造的密封用树脂片材I的表面，几乎未产生气泡痕迹。
[0043]如上所述，根据本发明的实施方式1，由于树脂体22中不包含溶剂，因此密封用树脂片材I的制造过程中不会有溶剂气化的情况。因此，难以在密封用树脂片材I的表面产生气泡痕迹，从而可将电子元器件气密密封。
[0044]又，在现有的制造方法中，对实施有脱模处理的支持膜103的上表面涂布液状的环氧树脂组合物(树脂)102。在这种情形下，使用包含溶剂、及硅油等流平剂的液状的环氧树脂组合物102。在液状的环氧树脂组合物102包含流平剂的情形时，破泡性劣化而气泡变得易于滞留于树脂中。另一方面，在本实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造方法中，树脂体22中既不包含溶剂也不包含流平剂，因此气泡滞留于树脂中的可能性也变低。
[0045]而且，图7是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造中使用另一结构的加压板(第2加压板)时的制造工序的一部分的概要图。如图7所示，通过平板状的加压板23、及凸形状的加压板25a夹持由两片保护膜2夹住的树脂体22及分隔件24，该凸形状的加压板25a与配置于加压板23的一个表面的分隔件24嵌合。通过使用凸形状的加压板25a，从而可进一步加压树脂体22，可制造高密度的密封用树脂片材(附有保护膜)3。
[0046]又，图8是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造中使用又一结构的加压板(第I加压板)时的制造工序的一部分的概要图。如图8所示，通过使分隔件24与加压板23 —体成形的加压板23a及平板状的加压板25夹持由两片保护膜2夹住的树脂体22。无需在加压板的一个表面配置分隔件的步骤，从而可抑制密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造成本。再者，保护膜2沿着加压板23a及加压板25的形状而载置，因此加压板23a及加压板25不会直接与树脂体22接触。因此，无需为了在制造后可与密封用树脂片材I分离，而对加压板23a及加压板25实施脱模处理。又，能够利用使分隔件24与加压板23 —体成形的加压板23a上形成的凹部深度来调整密封用树脂片材(附有保护膜)3的膜厚，而不受保护膜2的厚度影响。
[0047]而且，图9是表示本发明的实施方式I的密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造中使用的分隔件24的配置被改变时的制造工序的一部分的概要图。如图9所示，通过平板状的两片加压板23、25夹持由两片保护膜2夹住的树脂体22及分隔件24。在载置于加压板23的一个表面的保护膜2上配置有分隔件24。在载置于加压板23的一个表面的保护膜2上配置有分隔件24，因此可容易地将加压板23与分隔件24分离。
[0048](实施方式2)
[0049]本发明的实施方式2的密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造方法是不形成半固化状态的树脂体22而制造密封用树脂片材(附有保护膜)3的方法。图10是表示本发明的实施方式2的密封用树脂片材(附有保护膜)3的制造方法的概要图。首先，如图10(a)所示，准备加压板(第I加压板)81，在加压板81的一个表面配置形成密封用树脂片材(附有保护膜)3的外缘的外框82，在由所配置的外框82包围的加压板81的一个表面载置保护膜2。对保护膜2及外框82实施脱模处理，以使得在制造后可与密封用树脂片材I分离。再者，在密封用树脂片材I上未设置保护膜2的情形时，预先对加压板81及外框82实施脱模处理。又，使用于加压板81及外框82的材料只要为即使加压也可维持形状的材料即可，为不锈钢(SUS)、铝(Al)、PET、PTFE 等。
[0050]接着，如图10(b)所示，通过分注器等向由所配置的外框82包围的加压板81的一个表面上供给液状的树脂83。液状的树脂83为环氧树脂，且不包含溶剂。
[0051]接着，如图10(c)所示，在供给于加压板81的一个表面上的液状的树脂83上载置保护膜2。载置于液状的树脂83上的保护膜2与载置于加压板81的一个表面的保护膜2为相同的形状且相同的材料，但也可为与载置于加压板81的一个表面的保护膜2不同的形状且不同的材料。
[0052]接着，如图10(d)所示，以成为半固化状态的温度(例如160°C )加热(加热时间为120分钟以下)由两片保护膜2夹住的液状的树脂83，利用加压板81及加压板(第2加压板)84进行夹持并加压，由此制造半固化状态的密封用树脂片材(附有保护膜)3。通过进行与实施方式I相同的分析，从而确认出在所制造的密封用树脂片材(附有保护膜)3中不包含溶剂。配置于加压板81的一个表面的外框82也作为用以调整密封用树脂片材(附有保护膜)3的膜厚的分隔件24发挥功能，因此可通过变更外框82的高度来制作所期望的膜厚的密封用树脂片材(附有保护膜)3。再者，加压板84是与加压板81相同的形状且相同的材料，但也可为与加压板81不同的形状且不同的材料。又，对于通过两片加压板81、84对液状的树脂83进行加压的加压机构，可使用与实施方式I相同的加压机构(例如，真空冲压机30、层压袋40、及减压袋装置)。
[0053]如上所述，本发明的实施方式2的密封用树脂片材I的制造方法中，在加压板81的一个表面配置形成密封用树脂片材I的外缘的外框82，在由所配置的外框82包围的加压板81的一个表面上供给不包含溶剂的液状的树脂83，以成为半固化状态的温度对供给于加压板81的一个表面上的液状树脂83进行加热，利用加压板81及加压板84进行夹持并加压，因此密封用树脂片材I的制造过程中不会有溶剂气化的情况。因此，难以在密封用树脂片材I的表面产生气泡痕迹，从而可将电子元器件气密密封。
[0054]此外，本发明不局限于上述实施例，只要在本发明的要旨范围内则当然能够进行多种变形、替换等。
[0055]标号说明
[0056]I密封用树脂片材
[0057]2保护膜
[0058]3密封用树脂片材(附有保护膜)
[0059]20 模具
[0060]21,83液状的树脂
[0061]22树脂体
[0062]23、23a、81加压板(第I加压板)
[0063]24分隔件
[0064]25,25a,84加压板(第2加压板)
[0065]30真空冲压机
[0066]31冲压板
[0067]40层压袋
[0068]82 外框
【权利要求】
1.一种密封用树脂片材的制造方法，该密封用树脂片材密封安装于基板上的电子元器件，其特征在于，包含: 第I步骤，该第I步骤中将不包含溶剂的液状的树脂放入至模具，通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体；及 第2步骤，该第2步骤中将所形成的所述树脂体供给至第I加压板的一个表面并以低于固化温度的温度加热，利用所述第I加压板及第2加压板进行夹持并加压，在所述第I加压板的平面方向上拉长，从而形成不包含溶剂的所述密封用树脂片材。
2.一种密封用树脂片材的制造方法，该密封用树脂片材密封安装于基板上的电子元器件，其特征在于，包含: 第I步骤，该第I步骤中在第I加压板的一个表面配置形成所述密封用树脂片材的外缘的外框，在由所配置的所述外框包围的所述第I加压板的一个表面上供给不包含溶剂的液状树脂；及 第2步骤，该第2步骤中以成为半固化状态的温度对供给于由所述外框包围的所述第I加压板的一个表面上的所述树脂进行加热，利用所述第I加压板及第2加压板进行夹持并加压，从而形成不包含溶剂的所述密封用树脂片材。
【文档编号】B29C43/02GK103946004SQ201280050200
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2012年10月1日 优先权日:2011年10月14日
【发明者】井田有弥, 北山裕树, 胜部彰夫, 渡部浩司 申请人:株式会社村田制作所