一种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺，所述聚烯烃高阻隔薄膜采用三层共挤流延工艺加工，所述聚烯烃高阻隔薄膜包括两个表面层和中间层，所述中间层按质量份数包括7-8.5份聚烯烃，1.5-3份纳米无机粘土，中间层材料在230℃-260℃加热挤出进行多层叠合后与表面层贴合，所述表面层按质量份数包括9份聚烯烃，1份活性有机硅，表面层材料在230℃-260℃加热挤出与中间层贴合，中间层与表面层的厚度比为4：3。通过聚烯烃与纳米无机粘土的加热、挤出、混合的情况下形成连续的多层的无机纳米阻隔层，以此来增加聚烯烃薄膜的阻隔性能，在表面层上加入活性有机硅来改变表面层的粘度，使得聚烯烃薄膜表面的粘性降低，从而使得聚烯烃薄膜卷薄膜脱卷比较方便。
【专利说明】—种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺【技术领域】
[0001]本发明涉及塑料包装材料【技术领域】，具体是一种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺。
【背景技术】
[0002]在现有的包装材料中，聚烯烃材料的阻隔性比较差，氧气、水蒸气、香气以及有机小分子能够轻易透过聚烯烃薄膜而影响到包装内容物的性能和寿命，为了增加聚烯烃的阻隔性能，现有的聚烯烃薄膜通过多层复合、表面蒸镀、表面涂覆和多层共挤等工艺来增加聚烯烃薄膜的阻隔性，采用多层复合、表面蒸镀、表面涂覆的方法不仅要改变生产设备并且生产步骤复杂生产成本变高，采用多层共挤的方法虽然方法简单，但是阻隔性能仍然不够好。
[0003]一般的聚烯烃薄膜由于其表面的粘性会使得聚烯烃薄膜之间粘连，因此一般聚烯烃薄膜层上都会通过涂上活性有机硅来防止聚烯烃薄膜的粘连，防止聚烯烃薄膜开卷困难，并且在薄膜表面涂有活性有机硅的话会在制成包装袋后对包装袋内容物的品质造成影响。
【发明内容】
[0004]本发明针对现有技术不足，提供一种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺，通过这种加工方法能够生产出具有较好的阻隔性，方便聚烯烃薄膜开卷，并且生产成本低廉。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决:一种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺，所述聚烯烃高阻隔薄膜采用三层共挤流延工艺加工，所述聚烯烃高阻隔薄膜包括两个表面层和中间层，所述中间层按质量份数包括7-8.5份聚烯烃，1.5-3份纳米无机粘土，中间层材料在230°C-26(TC加热挤出进行多层叠合后与表面层贴合，所述表面层按质量份数包括9份聚烯烃，1份活性有机硅，表面层材料在230°C _260°C加热挤出与中间层贴合，中间层与表面层的厚度比为4:3。通过聚烯烃与纳米无机粘土的加热、挤出、混合的情况下形成连续的多层的无机纳米阻隔层，以此来增加聚烯烃薄膜的阻隔性能，在表面层上加入活性有机硅来改变表面层的粘度，使得聚烯烃薄膜表面的粘性降低，从而使得聚烯烃薄膜卷薄膜脱卷比较方便，而融入到聚烯烃膜内部的活性有机硅在制成包装袋后不会影响到包装内容物的质量。
[0006]本发明与现有技术相比，具有如下有益效果:本发明通过聚烯烃与纳米无机粘土的加热、 挤出、混合的情况下形成连续的多层的无机纳米阻隔层，以此来增加聚烯烃薄膜的阻隔性能，在表面层上加入活性有机硅来改变表面层的粘度，使得聚烯烃薄膜表面的粘性降低，从而使得聚烯烃薄膜卷薄膜脱卷比较方便。
【具体实施方式】
[0007]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述:实施例一、一种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺，所述聚烯烃高阻隔薄膜采用三层共挤流延工艺加工，所述聚烯烃高阻隔薄膜包括两个表面层和中间层，所述中间层按质量份数包括7份聚烯烃，1.5份纳米无机粘土，中间层材料在230°C加热挤出进行多层叠合后与表面层贴合，所述表面层按质量份数包括9份聚烯烃，I份活性有机硅，表面层材料在230°C加热挤出与中间层贴合，中间层与表面层的厚度比为4:3。通过聚烯烃与纳米无机粘土的加热、挤出、混合的情况下形成连续的多层的无机纳米阻隔层，以此来增加聚烯烃薄膜的阻隔性能，在表面层上加入活性有机硅来改变表面层的粘度，使得聚烯烃薄膜表面的粘性降低，从而使得聚烯烃薄膜卷薄膜脱卷比较方便，而融入到聚烯烃膜内部的活性有机硅在制成包装袋后不会影响到包装内容物的质量。
[0008]实施例二、一种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺，所述聚烯烃高阻隔薄膜采用三层共挤流延工艺加工，所述聚烯烃高阻隔薄膜包括两个表面层和中间层，所述中间层按质量份数包括8份聚烯烃，2份纳米无机粘土，中间层材料在240°C加热挤出进行多层叠合后与表面层贴合，所述表面层按质量份数包括9份聚烯烃，I份活性有机硅，表面层材料在240°C加热挤出与中间层贴合，中间层与表面层的厚度比为4:3。通过聚烯烃与纳米无机粘土的加热、挤出、混合的情况下形成连续的多层的无机纳米阻隔层，以此来增加聚烯烃薄膜的阻隔性能，在表面层上加入活性有机硅来改变表面层的粘度，使得聚烯烃薄膜表面的粘性降低，从而使得聚烯烃薄膜卷薄膜脱卷比较方便，而融入到聚烯烃膜内部的活性有机硅在制成包装袋后不会影响到包装内容物的质量。
[0009]实施例三、一种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺，所述聚烯烃高阻隔薄膜采用三层共挤流延工艺加工，所述聚烯烃高阻隔薄膜包括两个表面层和中间层，所述中间层按质量份数包括8.5份聚烯烃，3份纳米无机粘土，中间层材料在260°C加热挤出进行多层叠合后与表面层贴合，所述表面层按质量份数包括9份聚烯烃，I份活性有机硅，表面层材料在260°C加热挤出与中间层贴合，中间层与表面层的厚度比为4:3。通过聚烯烃与纳米无机粘土的加热、挤出、混合的情况下形成连续的多层的无机纳米阻隔层，以此来增加聚烯烃薄膜的阻隔性能，在表面层上加入活性有机硅来改变表面层的粘度，使得聚烯烃薄膜表面的粘性降低，从而使得聚烯烃薄膜卷薄膜脱卷比较方便，而融入到聚烯烃膜内部的活性有机硅在制成包装袋后不会影响到包装内容物的质量。
【权利要求】
1.一种聚烯烃高阻隔薄膜加工工艺，其特征在于:所述聚烯烃高阻隔薄膜采用三层共挤流延工艺加工，所述聚烯烃高阻隔薄膜包括两个表面层和中间层，所述中间层按质量份数包括7-8.5份聚烯烃，1.5-3份纳米无机粘土，中间层材料在230°C _260°C加热挤出后进行多层叠合后与表面层贴合，所述表面层按质量份数包括9份聚烯烃，1份活性有机硅，表面层材料在230°C _260°C加热挤出与中间层贴合，中间层与表面层的厚度比为4:3。
【文档编号】B29C47/06GK104015328SQ201410227116
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日
【发明者】邵峥, 董伟民 申请人:浙江金瑞薄膜材料有限公司