二次注塑加工滤板压榨隔膜片的制作方法

文档序号:11795027阅读:434来源:国知局
二次注塑加工滤板压榨隔膜片的制作方法与工艺

本发明属于压滤机过滤技术领域,尤其是一种二次注塑加工滤板压榨隔膜片。



背景技术:

隔膜片包括承压边框和芯片,承压边框主要用于密封,因此需用硬度较高的材料制成;芯片主要用于压榨脱水,因此需用变形量较大的高弹性材料制成。

目前市场上销售的隔膜片的承压边框和芯片采用同种材料制成,为了保证产品的密封性,选用硬度较高的材质作为隔膜片的原材料,这样舍弃了芯片所必须的弹性要求,使得隔膜片压榨时的压力和变形量受到了很大的限制。市场上销售的另一种是将隔膜片镶嵌在芯板上,这种镶嵌方式隔膜片容易脱落且互换性差,因此使用条件和寿命受到了很大的限制。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是,提供一种二次注塑加工滤板压榨隔膜片,承压边框和芯片选择不同的材质制成,通过二次注塑成型为一体,保证了承压边框所需的硬度以及芯片所需的弹性变形量,满足了各自需求。

为解决上述技术问题,本发明提供的一种二次注塑加工滤板压榨隔膜片,它包括承压边框和芯片,所述承压边框和芯片通过两次注塑成型为一体,所述承压边框的硬度高于芯片的硬度,所述承压边框上、承压边框与芯片熔合处设有凸台,所述凸台的侧面为波浪形,凸台的顶部为圆弧形,芯片上设有与凸台配合使用的凹槽。凸台和凹槽的纵向熔合面即为波浪形熔合面。

用硬度较高的原材料先按照热合工艺的要求设计好隔膜片的承压边框,通过压制或者注塑成型,然后将承压边框放入到注塑模具内部,将硬度较软的弹性物料通过注塑方式注塑到模具内,使弹性材料的芯片与硬度较高的承压边框材料熔合成一体构成隔膜片,使隔膜片既具有高硬度和强度的承压边框,又具有弹性和位移性能非常好的内部芯片,该隔膜片既能够承受住较大的密封面压力,又保证了内部较大的位移变形从而克服很高的压榨压力。

作为优选,所述芯片靠近与承压边框熔合的一侧的前后面均设有阶梯式凸台。使芯片整体变形增加的同时逐渐限制其根部变形量,避免根部断裂,其中芯片的根部就是靠近与承压边框熔合的一侧。

作为优选,所述承压边框的四个拐角处设有出液孔。

采用以上结构后,本发明的一种二次注塑加工滤板压榨隔膜片与现有技术相比,具有以下优点:1、承压边框和芯片分别选用不同材质制成,满足了各自的硬度要求和变形需求;2、过滤性能得到了很大的提高;3、使用寿命得到了延长;4、有效避免了使用条件受到限制的问题;5、制作工艺区别于现有工艺,实现了在滤板技术领域中不同材质熔合到一起的技术难题。

附图说明

图1为本发明结构主视图;

图2为图1中的B向剖视图。

其中:1、承压边框,2、芯片,3、波浪形熔合面, 4、阶梯式凸台,5、出液孔,6、圆弧形。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本发明作进一步的描述。

如图1-2所示,本实施例提供的一种二次注塑加工滤板压榨隔膜片,它包括承压边框1和芯片2,所述承压边框1和芯片2通过两次注塑成型为一体,所述承压边框1的硬度高于芯片2的硬度,所述承压边框1上、承压边框1与芯片2熔合处设有凸台,所述凸台的侧面为波浪形,凸台的顶部为圆弧形6,芯片2上设有与凸台配合使用的凹槽,该种结构方式保证凸台和凹槽的纵向熔合面为波浪形熔合面3,以使承压边框1和芯片2熔合部分保证最大的熔合面积,增加熔合强度,所述芯片2靠近与承压边框熔合的一侧的前后面均设有阶梯式凸台4,使芯片整体变形增加的同时逐渐限制其根部变形量,避免根部断裂。

所述承压边框1的四个拐角处设有出液孔5。

用硬度较高的原材料先按照热合工艺的要求设计好隔膜片的承压边框,通过压制或者注塑成型,然后将承压边框放入到注塑模具内部,将硬度较软的弹性物料通过注塑方式注塑到模具内,使弹性材料的芯片与硬度较高的承压边框材料熔合成一体构成隔膜片,使隔膜片既具有高硬度和强度的承压边框,又具有弹性和位移性能非常好的内部芯片,该隔膜片既能够承受住较大的密封面压力,又保证了内部较大的位移变形从而克服很高的压榨压力。

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