本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备。
背景技术：
陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。
相关技术中的陶瓷成型工艺完全参考了对于铝合金、不锈钢等金属材料的加工制程，即对陶瓷件进行烧结后，通过机械加工或cnc(数控机床)进行结构成型，然后通过后续的点胶、粘胶、焊接等等工艺将陶瓷件与其他的复杂结构组合在一起。
但是，陶瓷件相比于金属材料而言，具有更强的硬度而不易通过机械加工或cnc成型，造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序复杂且耗时长，效率极低；同时，由于陶瓷件的脆性小、延展性差，导致在加工过程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂，因而陶瓷件的加工成本高、良品率低，容易产生大量的资源浪费。
技术实现要素：
本公开提供一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种陶瓷构件的成型工艺，包括：
获取烧结得到的陶瓷件；
对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，得到处理后陶瓷件；
将所述处理后的陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；
向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型使所述陶瓷件与所述预设注塑材料在所述预设配合处结合，得到陶瓷构件。
可选的，所述预设注塑材料包括以下至少之一：塑胶材料、金属材料。
可选的，所述将所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，包括：
采用物理方法和/或化学方法对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理。
可选的，所述采用物理方法包括以下至少之一：镭雕、cnc加工、拉丝、喷砂、电晕、喷漆、物理气相沉积。
可选的，所述采用化学方法包括以下至少之一：蚀刻、电镀。
可选的，还包括：
在对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理之前，对所述陶瓷件进行外观面处理。
可选的，所述外观面处理包括以下至少之一：
物理气相沉积、防指纹镀膜、电镀、烤漆、喷砂、镭雕、釉彩。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种陶瓷构件，所述陶瓷构件由上述实施例中任一所述的陶瓷构件的成型工艺进行加工得到。
可选的，所述陶瓷构件包括：电子设备的中框结构、前壳结构或后壳结构。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：
如上述实施例中任一所述的陶瓷构件。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本公开通过在烧结得到陶瓷件后，采用注塑工艺形成其他的复杂结构，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷件与复杂结构的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种陶瓷构件的成型工艺的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种将陶瓷件加工为陶瓷构件的示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的另一种陶瓷构件的成型工艺的流程图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
图1是根据一示例性实施例示出的一种陶瓷构件的成型工艺的流程图，如图1所示，该成型工艺可以包括以下步骤：
在步骤102中，获取烧结得到的陶瓷件。在本实施例中，针对最终希望获得的陶瓷构件，例如电子设备的前壳结构、后壳结构、中框结构等，可以针对该陶瓷构件中的陶瓷部分的结构，首先烧结得到相应的陶瓷件。例如，假定最终希望得到图2所示的后壳结构100，该后壳结构100包括外围的陶瓷后壳1和内部的塑料结构2，那么步骤102可以烧结得到外围的陶瓷后壳1，以作为上述的陶瓷件。
在步骤104中，对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，得到处理后陶瓷件。
在本实施例中，以图2所示的陶瓷后壳1为例，通过对该陶瓷后壳1进行粗糙化处理，可以提高该陶瓷后壳1预设配合处上的表面粗糙度，从而增大陶瓷后壳1预设配合处上的附着力，那么在后续的注塑处理过程中，增加注塑材料与陶瓷后壳1之间的结合强度，有助于提升后壳结构100的整体稳固程度。在一实施例中，对陶瓷件进行粗糙化处理包括采用物理方法对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，例如，镭雕、cnc加工、拉丝、喷砂、电晕、喷漆(primer)、物理气相沉积(pvd，physicalvapordeposition)等，还可以采用化学方法对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，例如，蚀刻、电镀等。
在步骤106中，将所述处理后的陶瓷件置入注塑模具内的预设位置。在本实施例中，针对陶瓷件与注塑件之间的结构关系，将陶瓷件以恰当的姿态置于注塑模具中的预设位置，以便于陶瓷件与注塑件之间的精准结合。
在步骤108中，向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型使所述陶瓷件与所述预设注塑材料在所述预设配合处结合，得到陶瓷构件。
在本实施例中，以图2中的塑料结构2为例，注塑材料可以为塑胶材料。但实际上本公开并不限制注塑材料的类型；例如，针对不同类型的电子设备，当其某一部件同时包括陶瓷和金属时，注塑材料可以为金属材料；或者，当电子设备的某一部件同时存在陶瓷、塑料、金属等材质，那么注塑材料可以同时包括塑胶材料和金属材料等。
由上述实施例可知，本公开通过在烧结得到陶瓷件后，采用注塑工艺形成其他的复杂结构，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷件与复杂结构的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。
图3是根据一示例性实施例示出的又一种陶瓷构件的成型工艺的流程图。如图3所示，该成型工艺可以包括以下步骤：
在步骤302中，获取烧结得到的陶瓷件，该步骤可以参考图1所示的步骤102。
在步骤304中，对所述陶瓷件进行外观面处理。
在本实施例中，通过对陶瓷件进行外观面处理，可使陶瓷件的表面更为光滑，甚至使得陶瓷件表面获得诸如金属材料等其他材质的外观面，以使用户获得更佳的握持手感和视觉美感。其中，外观面处理可以包括以下至少之一：物理气相沉积、防指纹镀膜(af)、电镀、烤漆、喷砂、镭雕、釉彩等，本公开并不对此进行限制。
在本实施例中，仅对陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，因而可以在电镀处理后进行粗糙处理，并不会影响非预设配合处电镀处理的实际效果。
当然，也可以在其他步骤中完成对陶瓷件的外观面处理。例如，可以在完成注塑后，对陶瓷构件进行外观面处理，本公开并不对此进行限制。
在步骤306中，对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，得到处理后陶瓷件。
在步骤308中，将所述处理后的陶瓷件置入注塑模具内的预设位置。
在步骤310中，向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型使所述陶瓷件与所述预设注塑材料在所述预设配合处结合，得到陶瓷构件。。
在本实施例中，步骤306-310可以参考图3所示的步骤104-108，此处不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。