一种3D涂布光栅IML注塑方法与流程

文档序号:11227554阅读:801来源:国知局

本发明涉及注塑技术领域,尤其涉及一种3d涂布光栅iml注塑方法。



背景技术:

市面上大多数带有3d效果的手机壳、指环扣,都是采取直接贴上去的方法结合来实现在手机壳或者其它事物上面提现3d效果的。普通市面上的材料都是注不了塑的,因为市面上的材料不耐高温,一注塑就会被融掉。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对上述现有技术的缺陷,提供一种3d涂布光栅iml注塑方法,解决现有技术的材料注不了塑、不耐高温、精度低、贴上去的光栅片很容易被搞掉的缺陷。

为了实现上述目的,本发明的技术方案是:

一种3d涂布光栅iml注塑方法,该方法包括如下步骤:

s1、3d光栅片的制作

s11、选取透明的pet卷材,把pet卷材放入精密涂布机;

s12、在精密涂布机使用圆柱模具,把uv胶水在模具上,精密涂布机工作,将uv胶水涂在pet卷材上,形成平面彩色印刷图案;

s13、加上uv光照固化;

s14、成型光栅线条涂布;

s15、把pet卷材和光栅片线条涂布结合,形成光栅立体效果;

s16、彩色印刷3d的iml光栅片材;

s2、在3d的iml光栅片材丝印白墨粘合剂;

s3、将印刷后的iml片材按所需形状进行成型冲切,模切成型;

s4、将冲切好的iml片材印刷面向下定位放入iml片材注塑机的动模仁上,将iml片材专用注塑模具定模与动模部分合模,从定模部分热流道浇嘴浇注注塑树脂,将注塑融合在一起。

作为对上述技术方案的改进,所述光栅为柱镜光栅或狭缝光栅。

与现有技术相比,本发明具有的优点和积极效果是:

本发明的3d涂布光栅iml注塑方法,赋予产品以较好的耐高温性能,产品精度高,贴上去的光栅片牢固结实,稳定性好。其具有以下四大优点:1、耐高温,可以注塑;2、超薄0.15mm至0.23mm;3、光栅线条精度高,160线至200线;4、更节省人工劳动力,节省成本。

具体实施方式

下面将结合本发明的具体实施例,对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

实施例:

本实施例的3d涂布光栅iml注塑方法,该方法包括如下步骤:

s1、3d光栅片的制作

s11、选取透明的pet卷材,把pet卷材放入精密涂布机;

s12、在精密涂布机使用圆柱模具,把uv胶水在模具上,精密涂布机工作,将uv胶水涂在pet卷材上,形成平面彩色印刷图案;

s13、加上uv光照固化;

s14、成型光栅线条涂布;

s15、把pet卷材和光栅片线条涂布结合,形成光栅立体效果;

s16、彩色印刷3d的iml光栅片材;

s2、在3d的iml光栅片材丝印白墨粘合剂;

s3、将印刷后的iml片材按所需形状进行成型冲切,模切成型;

s4、将冲切好的iml片材印刷面向下定位放入iml片材注塑机的动模仁上,将iml片材专用注塑模具定模与动模部分合模,从定模部分热流道浇嘴浇注注塑树脂,将注塑融合在一起。

作为对上述技术方案的改进,所述光栅为柱镜光栅或狭缝光栅。

与现有技术相比,本发明具有的优点和积极效果是:

本发明的3d涂布光栅iml注塑方法,赋予产品以较好的耐高温性能,产品精度高,贴上去的光栅片牢固结实,稳定性好。其具有以下四大优点:1、耐高温,可以注塑;2、超薄0.15mm至0.23mm;3、光栅线条精度高,160线至200线;4、更节省人工劳动力,节省成本。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种3D涂布光栅IML注塑方法,步骤为:1、3D光栅片的制作;S2、丝印白墨粘合剂;S3、将印刷后的IML片材按所需形状进行成型冲切,模切成型;S4、将冲切好的IML片材印刷面向下定位放入IML片材注塑机的动模仁上,将IML片材专用注塑模具定模与动模部分合模,从定模部分热流道浇嘴浇注注塑树脂,将注塑融合在一起。本发明的3D涂布光栅IML注塑方法,赋予产品以较好的耐高温性能,产品精度高,贴上去的光栅片牢固结实,稳定性好。其具有以下四大优点:1、耐高温,可以注塑;2、超薄0.15mm至0.23mm;3、光栅线条精度高,160线至200线;4、更节省人工劳动力,节省成本。

技术研发人员:刘勇
受保护的技术使用者:刘勇
技术研发日:2017.06.30
技术公布日:2017.09.12
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