本发明涉及手机零部件领域，特别是涉及一种复合材料3d手机背板的气体加压成型方法。
背景技术：
随着智能手机的普及，手机零部件产业也随之快速发展，各厂商纷纷加快速度抢占手机零部件的市场份额。在这样的形势下，就要求手机零部件加工企业抓紧完成对自身技术的更新，优化工序和生产工具，降低加工成本，以取得竞争优势。
手机背板是手机的重要零件，是手机不可缺少的组成部分，手机背板的性能和外观都具有一定的要求方可使用。传统的通过塑料注射成型的手机背板，一般采用的是pc+abs（聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物）材料生产，尽管结构可以制作的非常复杂，但其需要的注射机和模具价格高，投资较大。
同时，随着手机3d结构实际的应用，3d手机背板的概念也逐渐形成，从而被推到手机结构的前沿。如何更好的制作3d手机背板是本领域人员待解决的问题。
技术实现要素：
基于此，提供一种复合材料3d手机背板的气体加压成型方法。
一种复合材料3d手机背板的气体加压成型方法，包括如下步骤：
（1）模具制造，所述模具从上至下依次设有上模腔、加热件、复合板材、模仁、下模腔，模仁设置在下模腔的顶面上，正对上模腔，复合板材设于加热件下方且临近加热件便于加热；
（2）加热，对加热件通电，加热复合板材，并保温一段时间；
（3）保温结束后，盖合上模腔和下模腔，复合板材与上模腔的底壁贴合形成密闭腔体；
（4）加压，在密闭腔体内通入惰性气体加压，并保持压强一段时间，复合板材贴合在模仁上且形状逐渐变形，复合板材与模仁贴合的一面逐渐形成手机背板形状；
（5）冷却一段时间，复合板材冷却硬化形成手机背板形状；
（6）取出成型的手机背板。
进一步的，其特征在于，步骤（1）中的模仁的形状为3d手机背板形状。
进一步的，步骤（2）中的加热温度控制在150-180度，保温时间为15-30秒。
进一步的，步骤（4）中的惰性气体为氩气，压力维持在10-15mpa，保持压强5-15秒。
上述复合材料3d手机背板的气体加压成型方法，上述复合材料3d手机背板的气体加压成型方法，可在复合板材上成型3d手机背板形状的外观面，将密闭腔体内的惰性气体作为阴模，通过调节密闭腔体内的压强，压强维持在一定的范围内，挤压软化后的复合板材贴紧模仁，复合板材即形成3d手机背板形状的外观面。与传统的真空吸塑成型、模压成型相比，由于不直接通过模具对复合板材的表面进行压合或铸压操作，不会对表面产生压伤、划伤、粘模、刮花、脏污等外观上的缺陷，不会损坏复合板材的镜面外观效果，可提高良品率，降低成本。
附图说明
图1为本发明的一种复合材料3d手机背板的气体加压成型方法的爆炸示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
请参阅图1，在一较佳的实施例中的一种复合材料3d手机背板的气体加压成型方法的步骤为：
（1）模具制造，所述模具从上至下依次设有上模腔1、加热件2、复合板材3、模仁4、下模腔5，模仁4设置在下模腔5的顶面上，正对上模腔1，复合板材3设于加热件2下方且临近加热件2便于加热。模仁的形状为3d手机背板形状。
（2）加热，对加热件2通电，加热复合板材，并保温一段时间。加热温度控制在150-180度，保温时间为15-30秒，在加热件2通电加热期间，复合板材3会逐渐软化，但不会融化。
（3）保温结束后，盖合上模腔1和下模腔4，复合板材3与上模腔1的底壁贴合形成密闭腔体。
（4）加压，在密闭腔体内通入惰性气体加压，并保持压强一段时间，复合板材3贴合在模仁4上且形状逐渐变形，复合板材3与模仁4贴合的一面逐渐形成手机背板形状。当对密闭腔体通入惰性气体逐渐加压时，经过步骤（2）的复合板材3已逐渐软化，在密闭腔体内的高压环境下，挤压复合板材3贴合至模仁4上，模仁4上的3d手机背板形状形成至复合板材3上。上述惰性气体为氩气，压力维持在10-15mpa，保持压强5-15秒。
（5）冷却一段时间，复合板材冷却硬化形成手机背板形状。
（6）取出成型的手机背板。分离模具的上模腔和下模腔，取出成型的手机背板即可。
上述复合材料3d手机背板的气体加压成型方法，可在复合板材上成型3d手机背板形状的外观面，将密闭腔体内的惰性气体作为阴模，通过调节密闭腔体内的压强，压强维持在一定的范围内，挤压软化后的复合板材贴紧模仁，复合板材即形成3d手机背板形状的外观面。
本发明与传统的真空吸塑成型、模压成型相比，由于不直接通过模具对复合板材的表面进行压合或铸压操作，不会对表面产生压伤、划伤、粘模、刮花、脏污等外观上的缺陷，不会损坏复合板材的镜面外观效果，可提高良品率，降低成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。