一种3D打印设备粉末回收装置的制作方法

文档序号:15478967发布日期:2018-09-18 22:09阅读:120来源:国知局

本实用新型涉及一种用于3D打印设备的装置,具体而言,涉及一种可有效筛分回收3D打印设备的粉末回收装置。



背景技术:

3D打印技术在我国发展迅速,而在3D打印中,使用的材料除了金属外,还有多种的材料。在成型的过程中,铺粉方式是影响成型精度和效果的重要因素之一,而在3D打印过程中,同时会产生大量的剩余材料粉末,有效地对该些粉末进行回收和再利用,不但会影响到成型的效果,也会影响到打印应用的成本。

目前市场上较为常用的铺粉方式有刮板方式、移动料斗等方式,但是在这些结构中,对于剩余材料粉末的回收,不能很好地将粉末中的可直接再用材料迅速进行回收再利用,也不能将一部分块状的粉末进行筛分和回收。

基于上述目的,设计一种简洁好用的粉末回收筛分再利用的3D打印设备回收装置,成为了市场的一大需求。



技术实现要素:

为解决现有技术中的上述问题,本实用新型提供了一种3D打印设备粉末回收装置,所述装置包括:一级粉碎结构,以及二级筛分结构;

所述一级粉碎结构包括进料斗、粉碎轴,所述粉碎轴穿过所述进料斗的底部孔洞,并与所述孔洞适配,所述粉碎轴通过连杆与动力装置连接;

所述二级筛分结构包括漏斗、回收盒、振动筛、弹簧、振动盘、出料口;所述回收盒内部设置有该振动筛,所述振动筛的上部通过弹簧与该回收盒的内部上壁连接固定;回收盒的上部开口连接该漏斗;所述振动筛的上层板上设置有筛孔;所述振动盘与所述振动筛的上层板的一侧相接处。

优选地,所述弹簧至少为一根。

优选地,所述振动盘上具有多个齿,所述振动盘转动时,该些齿使得振动筛产生振动。

优选地,所述振动筛倾斜设置,其连接出料口的一侧较低。

优选地,所述漏斗设置于所述进料斗的正下方。

与现有技术相比,本实用新型技术方案能够有效地将3D打印中的剩余粉末进行粉碎并回收,并且可以使得回收的粉末能够直接进行再利用,有效降低了3D打印中的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例的粉末回收装置结构。

图中:1-动力装置、2-进料斗、3-连杆、4-粉碎轴、5-回收盒、6-出料口、7-弹簧、8-振动筛、9-振动盘、10-漏斗。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。应当明确,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,在一个具体的实施例中,本实用新型提供了一种3D打印设备粉末回收装置,所述装置包括:一级粉碎结构,以及二级筛分结构;

所述一级粉碎结构包括进料斗2、粉碎轴4,所述粉碎轴4穿过所述进料斗2的底部孔洞,并与所述孔洞适配,所谓的适配,本领域技术人员应当明了,即该粉碎轴可以与孔洞进行较严密的连接安装,使得粉碎轴可以在该孔洞中进行自由的转动,并且在其不转动的时候,也能够阻止进料斗中的粉末通过该孔洞随意漏出,这样,在粉碎轴转动中,其上设置的螺纹可以通过螺纹的紧密程度,使得粉末可以在粉碎轴和孔洞之间被挤压和粉碎,从而将较为松散的块状的粉末进行粉碎。

所述粉碎轴4通过连杆3与动力装置1连接;

所述二级筛分结构包括漏斗10、回收盒5、振动筛8、弹簧7、振动盘9、出料口6;所述回收盒5内部设置有该振动筛8,所述振动筛8的上部通过弹簧7与该回收盒5的内部上壁连接固定;回收盒5的上部开口连接该漏斗10;所述振动筛8的上层板上设置有筛孔;所述振动盘9与所述振动筛8的上层板的一侧相接处。

优选地,所述弹簧7至少为一根。

优选地,所述振动盘9上具有多个齿,所述振动盘9转动时,该些齿使得振动筛8产生振动。当振动盘转动时,每个齿与振动筛接触时,压迫振动筛一侧向下,并且弹簧7被拉伸,当该齿转动后离开振动筛时,在弹簧作用下,振动筛复位运动,从而产生抖动,如此往复,实现振动筛的抖动,从而将振动筛上层板上的粉末通过筛孔进行筛分,将满足要求的较细的粉末筛动到下层,通过出料口出料,从而可以直接回收再利用。

优选地,所述振动筛8倾斜设置,其连接出料口6的一侧较低。

优选地,所述漏斗10设置于所述进料斗2的正下方。

上述技术方案能够有效地将3D打印中的剩余粉末进行粉碎并回收,并且可以使得回收的粉末能够直接进行再利用,有效降低了3D打印中的成本。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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