本发明涉及多层pcb板制造技术领域，尤其是指一种多层pcb板自动上板铆合装置及其生产工艺。
背景技术：
在多层pcb板生产过程中，如何做到层数之间不偏移，困扰了人们很久，随着pcb压合技术的不断发展，人们在生产过程中发现，叠板压合之前，增加铆合的工艺流程，可大大减少层偏的发生，此方案在大量的实验和理论支持下，得到了巩固，并将此流程确定为多层pcb板制作中不可缺少的一部分。但是，此流程的增加，同时也增加了制作成本。
传统生产中，在pp片裁切好后，将叠好的pp片和芯板放在待铆合治具机台上，人工核对产品结构信息，在治具上按顺序叠放pp片和芯板，然后手动启动铆合开关，机器自动铆合，每次只能铆合一个定位孔，所以在具有多个铆合孔的情况下，需要重复多次进行，铆合ok后，人工叠放好等待下道工序作业，效率非常低下，而且也不可避免人工作业造成的失误，导致pcb板报废，所以在要求高效生产的背景环境下，此类传统技术亟需优化改进。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够实现自动将pp片和芯板上板并铆合的装置及其生产工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种多层pcb板自动上板铆合装置，包括pp片输送站、芯板站、上料叠合站、铆合站和pcb输送站，所述pp片输送站和芯板站分别与所述上料叠合站对接，所述上料叠合站与所述铆合站对接，所述铆合站与所述pcb输送站对接，
所述pp片输送站包括由电机驱动的pp片输送带，所述pp片输送带用于将pp片输送至上料叠合站进行上料叠合；
所述芯板站包括至少一个芯板放置区，用于存放待叠合的芯板；
所述上料叠合站包括机械臂和铆合治具，所述机械臂用于抓取pp片或芯板放置于所述铆合治具上，所述铆合治具用于将叠合完毕的pcb输送至铆合站进行铆合处理；
所述铆合站包括铆合机，所述铆合机用于用铆钉将叠层完毕的多层pcb板铆合；
所述pcb输送站包括由电机驱动的pcb输送带，所述pcb输送带用于将铆合完毕的多层pcb板输送至下一道工序。
进一步的，所述pp片输送站的另一端与pp片裁剪站对接。
进一步的，所述铆合站的铆合机为多轴铆合机。
进一步的，pp片和芯板均设有定位孔，所述铆合治具上设有与定位孔适配的定位柱。
进一步的，所述铆钉为铁质铆钉。
本发明还涉及一种多层pcb板自动上板铆合的工艺，包括：
s1、将pp片按需通过pp片输送站依次输送至上料叠合站；
s2、在上料叠合站的铆合治具上按预设规则将pp片和芯板进行叠层；
s3、将铆合治具输送至铆合站，对叠层完毕的pp片和芯板进行铆合处理；
s4、将铆合完毕的pp片和芯板从铆合治具上取下，并输送至下一工位，铆合治具输送至上料叠合站。
本发明的有益效果在于：提供了一种自动上板铆合装置，该装置采用机械臂将pp片和芯板按需叠层放置在适配的铆合治具上，叠层完毕后将铆合治具输送至铆合机进行自动铆合，铆合完成后，治具定位退钉，pcb板随轨道运送到下工序，同时治具回到原位置，该装置全程自动化完成上板、叠层和铆合的工序，减少了人工参与环节，大大提高了生产效率。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体结构：
图1为本发明的装置的整体结构示意图；
1-pp片输送带；2-芯板站；31-机械臂；32-铆合治具；4-铆合机；5-pcb输送带；6-pp片裁剪站。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
实施例1
请参阅图1，一种多层pcb板自动上板铆合装置，包括pp片输送站、芯板站2、上料叠合站、铆合站和pcb输送站，所述pp片输送站和芯板站分别与所述上料叠合站对接，所述上料叠合站与所述铆合站对接，所述铆合站与所述pcb输送站对接，
所述pp片输送站包括由电机驱动的pp片输送带1，所述pp片输送带1用于将pp片输送至上料叠合站进行上料叠合；
所述芯板站2包括至少一个芯板放置区，用于存放待叠合的芯板；
所述上料叠合站包括机械臂31和铆合治具32，所述机械臂31用于抓取pp片或芯板放置于所述铆合治具32上，所述铆合治具32用于将叠合完毕的pcb输送至铆合站进行铆合处理；
所述铆合站包括铆合机4，所述铆合机用于用铆钉将叠层完毕的多层pcb板铆合；
所述pcb输送站包括由电机驱动的pcb输送带5，所述pcb输送带5用于将铆合完毕的多层pcb板输送至下一道工序。
本实施例中，上料叠合站的机械臂可通过真空吸附或者夹持的方式抓取pp片或芯板；铆合治具可在上料叠合站和铆合站之间往复运动。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：提供了一种自动上板铆合装置，该装置采用机械臂将pp片和芯板按需叠层放置在适配的铆合治具上，叠层完毕后将铆合治具输送至铆合机进行自动铆合，铆合完成后，治具定位退钉，pcb板随轨道运送到下工序，同时治具回到原位置，该装置全程自动化完成上板、叠层和铆合的工序，减少了人工参与环节，大大提高了生产效率。
实施例2
所述pp片输送站的另一端与pp片裁剪站6对接。
本实施例中，将pp片裁剪完毕通过pp片输送站输送至上料叠合站，全程无人工操作，大大提高了生产效率。
实施例3
所述铆合站的铆合机4为多轴铆合机。
本实施例中，对pcb上的多个铆钉进行同时铆合，大大提高了生产效率。
实施例4
pp片和芯板均设有定位孔，所述铆合治具32上设有与定位孔适配的定位柱。
本实施例中，铆合治具上对应不同的pcb设有不同的定位柱组，pp片和芯板通过适配的定位孔组套接于定位柱组，即可实现自动匹配叠层，采用这种方法叠层出来的pcb，其层偏小于±50um。
实施例5
所述铆钉为铁质铆钉。
本实施例中，铜质铆钉在铆合时容易产生铜屑，一旦铜屑没有清理干净被压合在pcb内层，容易出现内层短路的问题，铁质铆钉硬度较高，不易产生铁屑，采用铁质铆钉可大大降低铆钉屑导致的pcb内层短路的概率。
本发明还涉及一种多层pcb板自动上板铆合的工艺，包括：
s1、将pp片按需通过pp片输送站依次输送至上料叠合站；
s2、在上料叠合站的铆合治具上按预设规则将pp片和芯板进行叠层；
s3、将铆合治具输送至铆合站，对叠层完毕的pp片和芯板进行铆合处理；
s4、将铆合完毕的pp片和芯板从铆合治具上取下，并输送至下一工位，铆合治具输送至上料叠合站。
本实施例中，pp片输送和叠板是连线作业，在上料叠合站设置芯板放置区，将芯板按层数进行分区放好，当需要pp时，裁好的pp片自动运送到上料叠合站。具体地，以6层板为例，系统控制站向pp片输送站发出输送信号，电机驱动的pp片输送带运作，将pp片运送至上料叠合站，上料叠合站的机械臂抓取pp片放在铆合治具上，然后从芯板站的2/3层芯板区抓取2/3层芯板叠放在已放好的pp片上，系统控制站再次向pp片输送站发出输送信号，电机驱动的pp片输送带运作，将第二pp片运送至上料叠合站，机械臂抓取第二pp片叠放2/3层芯板上，然后再从芯板站的4/5层芯板区抓取4/5层芯板叠放叠放在已放好的第二pp片上，即完成叠放过程，此时将叠层完毕的铆合治具输送至铆合站进行铆合处理，铆合完成后，铆合治具定位退钉，pcb板随pcb输送站运送到下一工序，同时铆合治具回到初始位置，准备下一次叠层。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。