一种膏状胶制片装置的制作方法

文档序号:15595614发布日期:2018-10-02 19:28阅读:173来源:国知局

本实用新型涉及高粘度膏状胶片材成型装置改进设计技术领域,特别是涉及一种膏状胶制片装置。



背景技术:

在现有技术中,目前高粘度膏状胶通过灌封于特制模具内密封来进行片材成型,膏状胶灌封在模具内通过高温烘烤使胶成片,在胶的表面两侧存在气泡裂纹等现象,这样需要通过模具内灌封结合搅拌工序,也就要搅拌机设备,需要设备增加成本。对此,设计人员进行改进,主要是针对该结构的排气进行优化设计,增加排气孔。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种膏状胶制片装置,该装置结构简单,通过垫片调整待成型片材的厚度,辅助以垫片上的排气孔进行排气,以免出现气泡影响片材的外观和质量。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种膏状胶制片装置,包括盖板和底座,盖板与底座通过锁紧螺丝固定,所述的盖板与底座之间设置有垫片,垫片中间为通孔且垫片四周外壁上开设有均匀排列的气孔,所述的盖板上加工有灌胶口,灌胶口与垫片的通孔相连。

进一步的,如上所述的气孔与垫片的通孔相连。

进一步的,如上所述的灌胶口为矩形开口。

进一步的,如上所述的气孔五个为一组,垫片上的四个面各设有两组气孔。

进一步的,如上所述的盖板和底座上各设有两个提手,便于搬运。

进一步的,如上所述的锁紧螺丝设置有四个。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本装置通过将膏状胶灌封在模具内由盖板、垫片和底座三者构成片材形状的空腔,增加透气的气孔,主要是在垫片四周壁均匀打细小的通孔,而无需搅拌排气,在高温烘烤下模具锁紧不密封,高温固化细小孔达到排气的效果,用以把模具内气泡排出,使片材的表面光滑亮装,提高了制造的经济性和通用性。

附图说明

图1为本实用新型的立体图;

图2为本实用新型的半剖图。

附图中的标记为:1.盖板;2.垫片;3.底座;4.锁紧螺丝;5.膏状胶;6.灌胶口。

具体实施方式

下面结合实施例参照附图进行详细说明,以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。

如图1-2所示,本实用新型的一种膏状胶制片装置,包括盖板1和底座3,盖板1与底座3通过锁紧螺丝4固定,所述的盖板1与底座3之间设置有垫片2,垫片2中间为通孔且垫片2四周外壁上开设有均匀排列的气孔,所述的盖板1上加工有灌胶口6,灌胶口6与垫片2的通孔相连。

进一步的,所述的气孔与垫片2的通孔相连,用于顺利排气,所述的灌胶口6为矩形开口,便于点胶机注入膏状胶5。

进一步的,所述的气孔五个为一组,垫片2上的四个面各设有两组气孔,所述的盖板1和底座3上各设有两个提手,便于搬运,所述的锁紧螺丝4设置有四个。

本实用新型装置的高粘度膏状胶5制片方式的实例为,制片尺寸长*宽*高为140*120*6.3mm,首先选用尺寸匹配的垫片2,垫片2的厚度选用是为了最后制成片的厚度,特制所需要求的垫片2;接着在垫片2四周壁均匀打细小的贯穿孔作为透气气孔,气孔数量不可多,四个角落每处5个气孔使胶不溢出;接着将底座3﹑垫片2﹑盖板1与灌胶接触面清理干净,低温烘烤除湿,除湿后喷脱模剂;再将底座3﹑垫片2﹑盖板1组装好锁住锁紧螺丝4,准备灌胶;再从灌胶口6处把胶灌入模具内,密封好接合处,采用耐高温胶带密封盖板1的灌胶口6;灌好后经过高温的烘烤固(多少长时间依胶具体测试要求);最后模具冷却拆开即完成制片。

本实用新型装置中,垫片2和耐高温胶带均为现有技术或材料,所属的技术人员根据所需的产品型号和规格,可以直接从市面购买或者订做。

通过以上实施例中的技术方案对本实用新型进行清楚、完整的描述,显然所描述的实施例为本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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