一种灌胶模具的制作方法

文档序号:17824320发布日期:2019-06-05 22:31阅读:675来源:国知局
一种灌胶模具的制作方法

本实用新型涉及模具,具体的说是涉及一种灌胶模具。



背景技术:

LED模组是LED产品中应用比较广的产品,在结构方面和电子方面也存在很大的差异,简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组,复杂的就还有一些控制器、恒流源和相关的散热处理装置,这样使LED寿命和发光强度更好。

由于现有LED模组上的发光二极管较为脆弱,市面上有相关的LED模组需要对其上的发光二极管进行灌胶保护。

而传统的灌胶模具功能较为单一,需要改进。



技术实现要素:

针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种灌胶模具。

为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种灌胶模具,该模具包括上模板、中模板及将所述中模板盖住的底盖,所述上模板上端表面设置有若干能够快速插接胶管的插接单元,所述插接单元为腰圆形凸柱,其上设置有至少1个插接头,所述插接头另一端设于所述上模板的背面,所述中模板,其与所述上模板的盖合面设置有多组不相通的凸起胶道槽以及多个嵌入式加热棒,所述中模板与上模板盖合后,其凸起胶道槽上设置的密封垫与上模板下端面设置的凸径形成密封结构,且各插接单元上的插接头下端口分布于不同的凸起胶道槽之内,所述中模板下端面设置有若干用于出胶的快速插接母头,各快速插接母头分布于各凸起胶道槽的路径上,所述中模板下端面还设置有多组电磁开关件,所述电磁开关件通过胶管连接1-2个快速插接公头,所述快速插接公头插接于所述快速插接母头上,所述电磁开关件上设置有出胶接头,该出胶接头通过管路侧连接设置于所述中模板侧部的灌胶头,所述底盖将中模板下端面盖住并扣接固定。

进一步的,2个的快速插接公头可以任意连接两个快速插接母头,用于调配出胶组合。

进一步的,所述插接头为快插接头,其上设置有密封圈。

进一步的,所述灌胶头为L型胶头,其转角处倒弧角。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型灌胶模具可以连接多种不同类型的LED用封装胶水,其通过中模板上的凸起胶道槽分流,然后依据实际需求,通过电磁开关件从中模板下端连接所需的胶水组合,最后从灌胶头送入LED模组内。本实用新型灌胶模具通过电磁开关件能够组合胶水,在模板上均使用快速插接头连接,操作方便,提高了灌胶效率。

附图说明

图1为本实用新型灌胶模具结构示意图;

图2为本实用新型中模板俯视图;

图3为灌胶头结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1-3,本实用新型的一种灌胶模具,该模具包括上模板1、中模板3及将所述中模板3盖住的底盖,所述上模板1上端表面设置有若干能够快速插接胶管的插接单元2,所述插接单元2为腰圆形凸柱,其上设置有至少1个插接头,所述插接头另一端设于所述上模板1的背面,所述中模板3,其与所述上模板1的盖合面设置有多组不相通的凸起胶道槽4以及多个嵌入式加热棒8,所述中模板3与上模板1盖合后,其凸起胶道槽4上设置的密封垫与上模板1下端面设置的凸径形成密封结构,且各插接单元2上的插接头下端口分布于不同的凸起胶道槽4之内,所述中模板3下端面设置有若干用于出胶的快速插接母头,各快速插接母头分布于各凸起胶道槽4的路径上,所述中模板3下端面还设置有多组电磁开关件10,所述电磁开关件10通过胶管连接1-2个快速插接公头5,所述快速插接公头5插接于所述快速插接母头上,所述电磁开关件10上设置有出胶接头,该出胶接头通过管路侧连接设置于所述中模板侧部的灌胶头11,所述底盖将中模板3下端面盖住并扣接固定。

本实施例的一种优选技术方案:2个的快速插接公头5可以任意连接两个快速插接母头,用于调配出胶组合。

本实施例的一种优选技术方案:所述插接头为快插接头,其上设置有密封圈。

本实施例的一种优选技术方案:所述灌胶头11为L型胶头,其转角处倒弧角。

本实用新型灌胶模具可以连接多种不同类型的LED用封装胶水,其通过中模板上的凸起胶道槽分流,然后依据实际需求,通过电磁开关件从中模板下端连接所需的胶水组合,最后从灌胶头送入LED模组内。本实用新型灌胶模具通过电磁开关件能够组合胶水,在模板上均使用快速插接头连接,操作方便,提高了灌胶效率。

如图1所示,出胶头6是可选择性连接在电磁开关件10上,右侧插接头7能够快速插接于快速插接母头上。

连接在上模板上的胶管的进胶方向连接有送胶泵,送胶泵连接有储胶罐,中模板上的嵌入式加热棒8用于对进入凸起胶道槽4LED胶加热,保持LED胶不会凝固,防止堵塞。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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